CS210895B1

CS210895B1 - A method of modifying bushings for electronic components and circuits

Info

Publication number: CS210895B1
Application number: CS754879A
Authority: CS
Inventors: Jiri Skala; Jiri Slezak
Original assignee: Jiri Skala; Jiri Slezak
Priority date: 1979-11-06
Filing date: 1979-11-06
Publication date: 1982-01-29

Abstract

Způsob úpravy vývodů pouzder pro elektronické prvky a obvody. Vynález řeší problém připojení integrovaného obvodu hliníkovým drátem k vývodům pouzdra. Dosavadní povrchová vrstva zlata nezaručuje dostatečně spolehlivý spoj. Podstatou vynálezu je nahražení této vrstvy vrstvou vhodného adhezního prvku, která se nanáší na poniklovaný základní kov. Na adhezivní vrstvu se nanese vrstva hliníku. Hliníkový přívod se připájí ultrazvukem. Vzniklý monometalický spoj je velmi spolehlivý.Method of modifying housing terminals for electronic components and circuits. The invention solves the problem of connecting an integrated circuit with an aluminum wire to the housing terminals. The existing surface layer of gold does not guarantee a sufficiently reliable connection. The essence of the invention is to replace this layer with a layer of a suitable adhesive element, which is applied to the nickel-plated base metal. A layer of aluminum is applied to the adhesive layer. The aluminum lead is soldered using ultrasound. The resulting monometallic connection is very reliable.

Description

Vynález se týká způsobu úpravy vývodů pouzder pro elektronické prvky a obvody při připojení integrovaného obvodu hliníkovým drátem k vývodům pouzdra.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for modifying housing terminals for electronic components and circuits by attaching an integrated circuit with aluminum wire to the housing terminals.

Při výrobě elektronických prvků a obvodů, například hybridních integrovaných obvodů, se vlastní obvod propojuje s vývody pouzdra ěasto hliníkovým drátem.In the manufacture of electronic components and circuits, such as hybrid integrated circuits, the circuit itself is often connected to the housing terminals with aluminum wire.

Toto spojení dvou různých kovů není v náročných podmínkách provozu ani kvalitní ani spolehlivé a je žádoucí je nahradit spojením, jehož se účastní pouze jeden kov.This connection of two different metals is neither good nor reliable in demanding operating conditions and it is desirable to replace them with a connection in which only one metal is involved.

Uvedené nevýhody odstraňuje způsob úpravy vývodů pouzder pro elektronické prvky a obvody, například monolitické a hybridní integrované obvody, jehož podstata spočívá v tom, že na vnitřní kontaktní část vývodů pouzder pro elektronické prvky a obvody, například monolitické a hybridní integrované obvody, se nanese vrstva adhezního prvku a pak se vakuově nanese jako poslední, vrchní vrstva hliníku, pro vytvoření monolitického spoje při připojování hliníkového přívodu za působení ultrazvuku.The disadvantages of the above-mentioned disadvantages are eliminated by the method of adjusting the terminals of the housing for electronic components and circuits, for example monolithic and hybrid integrated circuits, which consists in that an adhesive layer is applied to the inner contact part of the terminals of the housing for electronic components and circuits. and then vacuum applied as the last, top aluminum layer to form a monolithic joint when connecting the aluminum lead under ultrasound.

U větěiny hermetických kovových pouzder, u kterých jsou zlacené pouze kolíky se tímto způsobem vyloučí použití drahého kovu nanášeného na vývody z jedovatých lázní a hlavně se zvýší spolehlivost spojů na kolících vznikem monometalického spoje.In the case of most hermetic metal bushings in which only the pins are gold-plated, the use of precious metal applied to the poison bath outlets is thereby avoided and, in particular, the reliability of the pin connections is increased by the formation of a monometallic joint.

Na obr. 1 je znázorněno dosud známé vyřešení kontaktní části vývodů pouzdra, na obr. 2 je vytvořena kontaktní část vývodů pouzdra podle vynálezu.FIG. 1 shows a known solution of the contact portion of the housing terminals; FIG. 2 shows a contact portion of the housing terminals according to the invention.

Kontaktní část vývodů pouzdra je vytvořena obvykle tak, že na základní materiál X vývodu - koliku je nanesena vrstva niklu 2 a vrstva zlata J., J., jak patrno z obr. 1 . Vlastní spojení tedy tvoří dva kovy, hliník a zlato. Tento spoj není ideální a zvláště v náročných podmínkách provozu výsledné součástky může svou kvalitou ovlivňovat její spolehlivost. Kvalitnější spoj je spoj monometalický tj. takový spoj, kterého se účastní pouze jeden kov.The contact portion of the housing terminals is typically formed by depositing a nickel layer 2 and a gold layer J., J. on the base material X of the pin-pin, as shown in FIG. 1. The connection itself consists of two metals, aluminum and gold. This joint is not ideal and, especially in difficult operating conditions, the resulting component can affect its reliability due to its quality. A better bond is a monometallic bond, i.e. a bond in which only one metal is involved.

Podle vynálezu se tohoto spoje dosáhne například u kovových hermetických kolíkových pouzder tak, že se přes jednoduchou kovovou masku nanese na poniklovanou vrstvu 2 základního kovu vnitřních kontaktních částí J vývodů vrstva adhezního prvku 6 a potom vrstva hliníku X, jak znázorněno na obr. 2.According to the invention, this connection is achieved, for example, in metal hermetic pin bushings by applying a layer of adhesive element 6 and then an aluminum layer X to the nickel-plated base metal layer 2 of the inner contact portions J of the terminals and then an aluminum layer X as shown in FIG.

Tyto vrstvy je možné nanést například vakuovým napařováním. Hliníkový přívod se připájí ultrazvukem. Uvedený způsob úpravy vývodů pouzder je vhodný pro pouzdra pro polovodičové součástky, hybridní integrované obvody a podobně, kde se používá pro kontaktování na vývody pouzdra hliníkový drát.These layers can be applied, for example, by vacuum evaporation. The aluminum lead is soldered by ultrasound. Said method of housing outlets is suitable for housings for semiconductor components, hybrid integrated circuits and the like, where aluminum wire is used to contact the housing outlets.

Claims

A method of treating casing terminals for electronic components and circuits, such as monolithic and hybrid integrated circuits, characterized in that a layer of an adhesive element (6) is applied to the inner contact portion of the terminals of the casing terminals for electronic components with monolithic and hybrid integrated circuits, is vacuum applied as the last, top layer of aluminum (7) to form a monometallic bond when ultrasonically connecting the aluminum lead.