CS210167B1 - Způsob čištěni povrchu nevodivých podložek a zařízení k jeho provádění - Google Patents

Abstract

Vynález řeší čištění povrchu nevodivých podložek určených zejména pro vytváření tenkých vrstev, jehož podstatou je působení elektrického výboje na čištěný povrch za normálního tlaku vzduchu nebo aktivního plynu.

Description

Vynález se týká způsobu Slátání povrchu nevodivých podložek určených zejména pro vytváření tenkých Vrstev a zařízení k provádění tohoto způsobu.

Čistění různých typů nevodivých podložek, používaných zejména pro vytváření tenkých vrstev, se obvykle provádí mytím v různých typech mycích roztoků, případná výbojem ve zředěném plynu. Nevýhodou váech mycích metod je poměrně obtížné odstraněni slabých vrstev organických sloučenin z povrchu myté části podložky. Delší nevýhodou váech mycích metod je poměrně obtížné uskladňování vyčištěných podložek, nebol tenká vrstva organických sloučenin se velmi rychle usazuje na vyčištěném povrchu, je-li podložka ponechána v běžné pokojové atmosféře. Vyčištěné podložky je tedy nutno skladovat ve speciálně udržovaném termostatu a pokud dojde k opětnému znečištění, např. při dalším transportu, je nutno čisticí proces opakovat. Vrstvu organických nečistot a povrchů nevodivých podložek lze velmi dobře odstranit výbojem ve zředěném plynu. Avšak nevýhodou tohoto způsobu čištění je nutnost použít složitější zařízení obsahující, kromě jiného, i vakuovou čerpací jednotku.

Nevýhody dosavadních způsobů odstraňuje způsob čištění povrchu nevodivých podložek podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se na čištěnou podložku působí elektrickým výbojem za normálního tlaku okolní atmosféry, která je tvořena buž vzduchem, nebo aktivním plynem, např. kyslíkem nebo vodíkem nebo freonem.

Výhody způsobu podle vynálezu a vyšší účinek se projevují zejména v tom, Se je možno rychle, bez máčení a bez použití složitějšího zařízení dokonale odstranit vrstvičku organických sloučenin z povrchu nevodivá podložky. Způsob je možno použít též k rychlému přečištění 'podložek kontaminovaných při skladováni nebo transportu.

Na výkresu j® schematicky znázorněno zařízení pro převádění způsobu podle vynálezu, kterého lze např. využít k číStání skleněných podložek určených pro vytváření fotokonduktivn.ích vrstev a sloužících jako rozkladové elektrody ve snímacích elektronkách vidikonového typu. Na výkresu je podložka 2 umístěna na rotujícím držáku j mezi elektrodami jiskřiStě 2, Trubicí 2» umístěnou proti podložce 2, je přiváděn aktivní plyn. JiskřiStě 2 je napájeno opakovanými pulsy vysokého napětí. Jako zdroj pulsů slouží Teslův transformátor napájený z akumulátoru přes Vágnerovo kladívko. Vrstvu organických sloučenin z celého povrchu podložky lze odstranit za normálního atmosférického tlaku, přičemž 81Stěnou plochou se pohybuje tak, aby se v těsné blízkosti vystřídaly postupně všechny body čištěné plochy, Čisticí účinek elektrického výboje je možno zvýSit přívodem aktivního plynu do prostoru jiskřiStě. Tímto plynem může být kyslík, vodík nebo freon. Obvykl® po dvojím otočení podložky v jiskříSti se přítomnosti kyslíku je její povrch zbaven organických nečistot.

Způsob podle vynálezu lze zejména dobře využít pro odmaštovánl povrchu podložek určených pro vytvářeni tenkých vrstev.

Claims (3)

1. t. Způsob čištění povrchu nevodivých podložek určených zejména pro vytvářeni tenkých vrstev, vyznačený tím, že se na otáčející se čištěnou podložku působí elektrickým výbojem procházejícím pod povrchem čištěné plochy podložky za normálního tlaku okolní atmosféry, která je.tvořena buá vzduchem, nebo aktivním plynem.
2. 2. Způsob podle bodu 1, vyznačený tím, že aktivním plynem je kyslík nebo vodík nebo freon.
3. 3. Zařízení k provádění způsobu podle bodu 1 a 2 vyznačené tím, že sestává z otočného držáku (3) a jiskřiště (2), přičemž čištěná plocha podložky (1) umístěná na držáku (3) je rovnoběžná se spojnici hrotů jiskřiště (2), která prochází pod povrchem čištěné plochy podložky (,\ proti níž je umístěno ústí trubice (4) pro přívod aktivního plynu.