CS198452B1 - Polovodičová součástka - Google Patents

Polovodičová součástka Download PDF

Info

Publication number
CS198452B1
CS198452B1 CS146477A CS146477A CS198452B1 CS 198452 B1 CS198452 B1 CS 198452B1 CS 146477 A CS146477 A CS 146477A CS 146477 A CS146477 A CS 146477A CS 198452 B1 CS198452 B1 CS 198452B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
plate
semiconductor
metal foil
insulating
clad
Prior art date
Application number
CS146477A
Other languages
English (en)
Inventor
Ivo Benc
Ladislav Cerny
Vaclav Husa
Josef Kopecky
Josef Kriz
Josef Ladnar
Jan Urbanec
Original Assignee
Ivo Benc
Ladislav Cerny
Vaclav Husa
Josef Kopecky
Josef Kriz
Josef Ladnar
Jan Urbanec
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ivo Benc, Ladislav Cerny, Vaclav Husa, Josef Kopecky, Josef Kriz, Josef Ladnar, Jan Urbanec filed Critical Ivo Benc
Priority to CS146477A priority Critical patent/CS198452B1/cs
Publication of CS198452B1 publication Critical patent/CS198452B1/cs

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

Vynález se týká polovodičové součástky obsahující polovodičovou desku, na níž je vytvořena struktura s alespoň jedním přechodem PN, a izolační desku jednostranně plátovanou kovovou fólií.
Jako nosníku, resp. držáku polovodičové desky pro izolační umístění polovodičové struktury vytvořené na polovodičové desce, zejména křemíkové, do kovového pouzdra polovodičové součástky používá se dosud kovarová deska, resp. molybdenová deska připevněná například přilepením na izolační desku, přičemž polovodičová deska je k uvedené kovové desce připájena. Při výrobě tohoto známého uspořádání musí se vyrobit kovová deska například kovarová nebo molybdenová. K ní se připájí např. cínovou pájkou polovodičová deska např. křemíková, na níž je zhotovena polovodičová struktura. Kovová deska s připájenou polovodičovou deskou se připevní např. přilepením na příslušné místo izolační desky.
Nevýhodou tohoto známého uspořádání je nutnost výroby kovářové nebo molybdenové desky, která se musí dále připevnit např. přilepením na příslušné místo izolační desky, což zdražuje výrobu.
Dále je známa polovodičová součástka používající izolační desky plátované jednostranně kovovou fólií, přičemž tato izolační plátovaná deska, umístěná kovovou fólií směrem k polovodičové desce, tvoří element přitlačovaný k polovodičové desce přítlačným elementem. V tomto známém uspořádání jak izolační deska tak i připlátovaná fólie vhodně tvarovaná tvoří po konstrukční i funkční stránce propojovací element, protože polovodičová deska u tohoto známého uspořádání není mechanicky nerozebíratelně spojena s plátovanou deskou.
Shora uvedené nevýhody dosavadního držáku polovodičové desky jsou odstraněny polovodičovou součástkou uspořádanou podle vynálezu, přičemž vynález využívá vhodnou vlastnost cuprextitu (plátované izolační desky) projevující se malým součinitelem tepelné roztažnosti, blízké součiniteli roztažnosti křemíku.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že kontaktní plocha jedné strany polovodičové desky je připájena ke kovové fólii jednostranně připlátované k izolační desce.
V jednom z výhodných provedení předmětu vynálezu plocha kovové fólie, k níž je připájena polovodičová deska a která je obklopena plochou izolační desky neopatřenou kovovou fólií, vytvořenou například odleptáním kovové fólie, je rovna nebo menší než kontaktní plocha polovodičové desky a tvarově podobná polovodičové desce, přičemž tato plocha kovové fólie je rozšířena alespoň o jeden vývodní výčnělek.
V dalším výhodném provedení polovodičové součástky, zejména křemíkové, je křemíková deska připájena k měděné fólii cuprextitové desky.
Při připájení křemíkové desky k měděné fólii cuprextitové desky, přičemž měděná fólie odleptá198452 ním nežádoucí části (obdobně jako u plošných spojů) je plošně upravena, tvoří cuprextitová deska izolační držák polovodičové desky. U polovodičové součástky podle vynálezu uspořádané odpadá jednak zhotovení kovové desky, například kovářové nebo molybdenové, pro připájení polovodičové desky, jednak přilepení této kovové desky na příslušné místo izolační desky.
Při umísťování polovodičové struktury izolačně do kovového pouzdra se tedy připájením polovodičové desky ke kovové fólii jednostranně připlátované k iztílační desce zjednoduší a zlevní výroba izolačně zapouzdřené polovodičové struktury na příklad velkoplošného polovodičového fotočidla, což je výhoda vynálezu.
Je tedy výhodné použít izolační desky jednostranně plátované kovovou fólií, například euprextitové desky, jako nosníku resp. držáku, k němuž je plošně připájena bezvýkonná, resp. málovýkonná velkoplošná polovodičová struktura zejména křemíková, například polovodičové čidlo pro indikaci světla.
Dále je popsáno příkladné provedení předmětu vynálezu:
Jako nosné desky je použito cuprextitové desky například kruhového tvaru o průměru např. 50 mm. Na této cuprextitové desce odleptáním nežádoucí části měděné fólie technologií známou z technologie plošných spojů je vytvořen z měděné fólie kruh o průměru např. 35 mm, umístěný například uprostřed kruhové cuprextitové desky, přičemž tento kruh z měděné fólie je v jednom místě na obvodu opatřen vývodním proužkem dlouhým např. 6 mm.
Na takto uspořádanou měděnou fólii na cuprextitové desce je připájena souose s kruhem z měděné fólie křemíková deska o průměru např. 40 mm, na níž je vytvořena struktura, například velkoplošné čidlo pro indikaci světla.
Uvedeným vývodním proužkem je elektricky vyvedena strana polovodičové struktury připájena k měděné fólii.

Claims (3)

  1. PŘEDMĚT
    1. Polovodičová součástka obsahující polovodičovou desku, na níž je vytvořena struktura s alespoň jedním přechodem PN, a izolační desku jednostranně plátovanou kovovou fólií, vyznačená tím, že kontaktní plocha jedné strany polovodičové desky je připájena ke kovové fólii jednostranně připlátované k izolační desce.
  2. 2. Polovodičová součástka podle bodu 1, vyznačená tím, že plocha kovové fólie, k níž je připájena polovodičová deska a která je obklopena plochou
    VYNÁLEZU izolační desky neopatřenou kovovou fólií, vytvořenou například odleptáním kovové fólie, je rovna nebo menší než kontaktní plocha polovodičové desky, přičemž tato plocha kovové fólie je rozšířena alespoň o jeden vývodní výčnělek.
  3. 3. Polovodičová součástka podle bodu 1 a 2, zejména křemíková, vyznačená tím, že křemíková deska je připájena k měděné fólii cuprextitové desky.
CS146477A 1977-03-04 1977-03-04 Polovodičová součástka CS198452B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS146477A CS198452B1 (cs) 1977-03-04 1977-03-04 Polovodičová součástka

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS146477A CS198452B1 (cs) 1977-03-04 1977-03-04 Polovodičová součástka

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS198452B1 true CS198452B1 (cs) 1980-06-30

Family

ID=5349089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS146477A CS198452B1 (cs) 1977-03-04 1977-03-04 Polovodičová součástka

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS198452B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100217528B1 (ko) 반도체 칩 패키지 및 그의 제조 방법
EP0004148B1 (en) Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate
US4827611A (en) Compliant S-leads for chip carriers
KR890011037A (ko) 전기적 접속접점과 그 형성방법 및 그것을 사용한 실장기판
KR920702560A (ko) 개량된 열안정성을 갖는 광전지
JP5004337B2 (ja) メタルコア基板の外部接続端子
JP2009016451A (ja) 配線回路基板と電子部品との接続構造
US4024570A (en) Simplified housing structure including a heat sink for a semiconductor unit
KR950001142B1 (ko) 표면 장착용 전력 반도체 장치
KR19980018524A (ko) 최소한 한 금속-적층을 가진 기판의 제조방법 및 프린트기판과 그의 적용
CS198452B1 (cs) Polovodičová součástka
GB1300292A (en) A connector device for connecting to a circuit board
JPH09214002A (ja) 表面実装型led素子及びその製造方法
JPS62134945A (ja) モ−ルドトランジスタ
JP2720819B2 (ja) リードフレーム及びこれを用いた配線構造
JPH0442937Y2 (cs)
JPS55125637A (en) Production of semiconductor device
JPH0218594B2 (cs)
JP2006066751A (ja) 温度センサ
JPH10177901A (ja) 電子部品
JPH065633B2 (ja) 配線基板とコネクタとの接続方法
JPH0124857Y2 (cs)
JPH03280484A (ja) レーザダイオードモジュール
JPH0738361B2 (ja) セラミツクコンデンサ
JPS57184239A (en) Substrate for semiconductor device