CS198452B1 - Polovodičová součástka - Google Patents
Polovodičová součástka Download PDFInfo
- Publication number
- CS198452B1 CS198452B1 CS146477A CS146477A CS198452B1 CS 198452 B1 CS198452 B1 CS 198452B1 CS 146477 A CS146477 A CS 146477A CS 146477 A CS146477 A CS 146477A CS 198452 B1 CS198452 B1 CS 198452B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- plate
- semiconductor
- metal foil
- insulating
- clad
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 241000600039 Chromis punctipinnis Species 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
Vynález se týká polovodičové součástky obsahující polovodičovou desku, na níž je vytvořena struktura s alespoň jedním přechodem PN, a izolační desku jednostranně plátovanou kovovou fólií.
Jako nosníku, resp. držáku polovodičové desky pro izolační umístění polovodičové struktury vytvořené na polovodičové desce, zejména křemíkové, do kovového pouzdra polovodičové součástky používá se dosud kovarová deska, resp. molybdenová deska připevněná například přilepením na izolační desku, přičemž polovodičová deska je k uvedené kovové desce připájena. Při výrobě tohoto známého uspořádání musí se vyrobit kovová deska například kovarová nebo molybdenová. K ní se připájí např. cínovou pájkou polovodičová deska např. křemíková, na níž je zhotovena polovodičová struktura. Kovová deska s připájenou polovodičovou deskou se připevní např. přilepením na příslušné místo izolační desky.
Nevýhodou tohoto známého uspořádání je nutnost výroby kovářové nebo molybdenové desky, která se musí dále připevnit např. přilepením na příslušné místo izolační desky, což zdražuje výrobu.
Dále je známa polovodičová součástka používající izolační desky plátované jednostranně kovovou fólií, přičemž tato izolační plátovaná deska, umístěná kovovou fólií směrem k polovodičové desce, tvoří element přitlačovaný k polovodičové desce přítlačným elementem. V tomto známém uspořádání jak izolační deska tak i připlátovaná fólie vhodně tvarovaná tvoří po konstrukční i funkční stránce propojovací element, protože polovodičová deska u tohoto známého uspořádání není mechanicky nerozebíratelně spojena s plátovanou deskou.
Shora uvedené nevýhody dosavadního držáku polovodičové desky jsou odstraněny polovodičovou součástkou uspořádanou podle vynálezu, přičemž vynález využívá vhodnou vlastnost cuprextitu (plátované izolační desky) projevující se malým součinitelem tepelné roztažnosti, blízké součiniteli roztažnosti křemíku.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že kontaktní plocha jedné strany polovodičové desky je připájena ke kovové fólii jednostranně připlátované k izolační desce.
V jednom z výhodných provedení předmětu vynálezu plocha kovové fólie, k níž je připájena polovodičová deska a která je obklopena plochou izolační desky neopatřenou kovovou fólií, vytvořenou například odleptáním kovové fólie, je rovna nebo menší než kontaktní plocha polovodičové desky a tvarově podobná polovodičové desce, přičemž tato plocha kovové fólie je rozšířena alespoň o jeden vývodní výčnělek.
V dalším výhodném provedení polovodičové součástky, zejména křemíkové, je křemíková deska připájena k měděné fólii cuprextitové desky.
Při připájení křemíkové desky k měděné fólii cuprextitové desky, přičemž měděná fólie odleptá198452 ním nežádoucí části (obdobně jako u plošných spojů) je plošně upravena, tvoří cuprextitová deska izolační držák polovodičové desky. U polovodičové součástky podle vynálezu uspořádané odpadá jednak zhotovení kovové desky, například kovářové nebo molybdenové, pro připájení polovodičové desky, jednak přilepení této kovové desky na příslušné místo izolační desky.
Při umísťování polovodičové struktury izolačně do kovového pouzdra se tedy připájením polovodičové desky ke kovové fólii jednostranně připlátované k iztílační desce zjednoduší a zlevní výroba izolačně zapouzdřené polovodičové struktury na příklad velkoplošného polovodičového fotočidla, což je výhoda vynálezu.
Je tedy výhodné použít izolační desky jednostranně plátované kovovou fólií, například euprextitové desky, jako nosníku resp. držáku, k němuž je plošně připájena bezvýkonná, resp. málovýkonná velkoplošná polovodičová struktura zejména křemíková, například polovodičové čidlo pro indikaci světla.
Dále je popsáno příkladné provedení předmětu vynálezu:
Jako nosné desky je použito cuprextitové desky například kruhového tvaru o průměru např. 50 mm. Na této cuprextitové desce odleptáním nežádoucí části měděné fólie technologií známou z technologie plošných spojů je vytvořen z měděné fólie kruh o průměru např. 35 mm, umístěný například uprostřed kruhové cuprextitové desky, přičemž tento kruh z měděné fólie je v jednom místě na obvodu opatřen vývodním proužkem dlouhým např. 6 mm.
Na takto uspořádanou měděnou fólii na cuprextitové desce je připájena souose s kruhem z měděné fólie křemíková deska o průměru např. 40 mm, na níž je vytvořena struktura, například velkoplošné čidlo pro indikaci světla.
Uvedeným vývodním proužkem je elektricky vyvedena strana polovodičové struktury připájena k měděné fólii.
Claims (3)
- PŘEDMĚT1. Polovodičová součástka obsahující polovodičovou desku, na níž je vytvořena struktura s alespoň jedním přechodem PN, a izolační desku jednostranně plátovanou kovovou fólií, vyznačená tím, že kontaktní plocha jedné strany polovodičové desky je připájena ke kovové fólii jednostranně připlátované k izolační desce.
- 2. Polovodičová součástka podle bodu 1, vyznačená tím, že plocha kovové fólie, k níž je připájena polovodičová deska a která je obklopena plochouVYNÁLEZU izolační desky neopatřenou kovovou fólií, vytvořenou například odleptáním kovové fólie, je rovna nebo menší než kontaktní plocha polovodičové desky, přičemž tato plocha kovové fólie je rozšířena alespoň o jeden vývodní výčnělek.
- 3. Polovodičová součástka podle bodu 1 a 2, zejména křemíková, vyznačená tím, že křemíková deska je připájena k měděné fólii cuprextitové desky.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS146477A CS198452B1 (cs) | 1977-03-04 | 1977-03-04 | Polovodičová součástka |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS146477A CS198452B1 (cs) | 1977-03-04 | 1977-03-04 | Polovodičová součástka |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS198452B1 true CS198452B1 (cs) | 1980-06-30 |
Family
ID=5349089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS146477A CS198452B1 (cs) | 1977-03-04 | 1977-03-04 | Polovodičová součástka |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS198452B1 (cs) |
-
1977
- 1977-03-04 CS CS146477A patent/CS198452B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100217528B1 (ko) | 반도체 칩 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| EP0004148B1 (en) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate | |
| US4827611A (en) | Compliant S-leads for chip carriers | |
| KR890011037A (ko) | 전기적 접속접점과 그 형성방법 및 그것을 사용한 실장기판 | |
| KR920702560A (ko) | 개량된 열안정성을 갖는 광전지 | |
| JP5004337B2 (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
| JP2009016451A (ja) | 配線回路基板と電子部品との接続構造 | |
| US4024570A (en) | Simplified housing structure including a heat sink for a semiconductor unit | |
| KR950001142B1 (ko) | 표면 장착용 전력 반도체 장치 | |
| KR19980018524A (ko) | 최소한 한 금속-적층을 가진 기판의 제조방법 및 프린트기판과 그의 적용 | |
| CS198452B1 (cs) | Polovodičová součástka | |
| GB1300292A (en) | A connector device for connecting to a circuit board | |
| JPH09214002A (ja) | 表面実装型led素子及びその製造方法 | |
| JPS62134945A (ja) | モ−ルドトランジスタ | |
| JP2720819B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 | |
| JPH0442937Y2 (cs) | ||
| JPS55125637A (en) | Production of semiconductor device | |
| JPH0218594B2 (cs) | ||
| JP2006066751A (ja) | 温度センサ | |
| JPH10177901A (ja) | 電子部品 | |
| JPH065633B2 (ja) | 配線基板とコネクタとの接続方法 | |
| JPH0124857Y2 (cs) | ||
| JPH03280484A (ja) | レーザダイオードモジュール | |
| JPH0738361B2 (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPS57184239A (en) | Substrate for semiconductor device |