CS197656B1 - Method of making the high-tension rectifiers - Google Patents

Method of making the high-tension rectifiers Download PDF

Info

Publication number
CS197656B1
CS197656B1 CS650377A CS650377A CS197656B1 CS 197656 B1 CS197656 B1 CS 197656B1 CS 650377 A CS650377 A CS 650377A CS 650377 A CS650377 A CS 650377A CS 197656 B1 CS197656 B1 CS 197656B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
voltage
semiconductor
aluminum layer
rectifiers
plates
Prior art date
Application number
CS650377A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Inventor
Miroslav Dudik
Original Assignee
Miroslav Dudik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Dudik filed Critical Miroslav Dudik
Priority to CS650377A priority Critical patent/CS197656B1/cs
Publication of CS197656B1 publication Critical patent/CS197656B1/cs

Links

Landscapes

  • Thyristors (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

československá socialistická REPUBLIKA (19) POPIS VYNÁLEZU K AUTORSKÉMU OSVEDĚENIU (áí) (22) Přihlášené 07 10 77 rafej (21) (PV 6503-77) (40) Zverejnené 31 08 79 197656 (11) (Bl) (5.1) Int. Cl3H 01 L 21/04 (45) Vydané 07. 12. 81
ÓŘAD PRO VYNÁLEZYA OBJEVY
(75) Autor vynálezu DUDÍK MIROSLAV, ing., PIEŠŤANY (54) Spósob výroby vysokonapáťových usmerňovačov
Vynález sa týká sposobu výroby vysokona-páťových usmerňovačov, u ktorých sa riešipevné spojenie N východzích polovodičovýchdosiek do stlpca, pričom každá z dosiek máv sebe vytvořený PN přechod a došky súparalelné a orientované uložené,
Podía doteraz známého sposobu výroby vy-sokonapáťových usmerňovačov sa spojenie Nvýchodzích polovodičových dosiek do stípcaprevádza pomocou N-l očištěných spájkova-cích fólií z mákkej alebo tvrdej spájky. Na-ložené polovodičové došky so spájkovacímifóliami sa zospájkujú pri zvýšenej teplote vochrannej atmosféře (napr. H2). Po opatřenistlpca spájkovatelnými kontaktnými vrstva-mi sa táto rozreže na systémy so štvorcovýmprierezom, zvoleným podía maximálneho e-lektrického prúdu, ktorý má vysokonapáťovýusměrňovač usměrňovat. Systémy sa po olep-taní spájkujú s axiálnymi prívodmi a púzdriado umelej; hmoty. U tohto sposobu sa dosahuje nerovnomérnejpevnosti spojov medzi polovodičovými dos-kami, čoho dósledkom je poměrně nízká vý-ťažnosť mechanicky pevných systémov. Pev-nosť naspájkovania závisí na ďobe skladova-nia očištěných polovodičových dosiek a spáj-kovacích fólií před spájkovaním, na kvalitěochrannej atmosféry pri spájkovaní, na čis-totě spájkovacích fólií. Pri válcování fólií savšak nemožno vyhnúť určitému znečisteniu a toto negativné vplýva na pevnosť prispáj-kovania. Ďalej pri čistění a ukládání spájko-vacích fólií dochádza k ich .deformácii, čoznesnadňuje prácu. Nedokonalé naspájkova-nie, i keď sa javí mechanicky dobré, spóso-buje, že po oleptaní nařezaného systému do-chádza k lunkrovitému podleptávaniu spojovpolovodič — spájka. Toto nepriaznivo ovplyv-ňuje závěrné napatie usměrňovače a tiež spó-sobuje jeho nízku odolnost’ voči preťaženiu,
Horeuvedené nedostatky εύ odstraněné spó-sobom výroby podía vynálezu, ktorého pod-statou je obojstranné naparenie hliníkovejvrstvy na N-2 východzích polovodičovýchdoškách a jednostranné naparenie hliníkovejvrstvy na dvoch krajných východzích polo-vodičových doškách, uloženie dosiek paralel-né a orientované do stlpca a zliatie vo vákuunajmenej 1,5.10-z Pa pri teplote od 650 do750 °C. Štipec polovodičových dosiek zhotovený tým-to spósobom je dokonale mechanicky pevný,pri jeho rozřezávaní na systémy neďochádzak mechanickému lomu a taktiež pri oleptá-vaní systémov sa dosahuje rovnoměrného ú-beru polovodiČa. Konečným dósledkom je do-siahnutie rovnoměrných závěrných napatí nahotových vysokonapáťových usmerňovačoch,blízkých teoretickým hodnotám. Ak sa na-příklad použije pre štipec 25 polovodičovýchdosiek s PN prechodom, z ktorých každá je

Claims (1)

  1. vyrobená na 1000 V závěrného napátia, mi-nimálně 80 % vysokonapáťových usmerňo-vačov zhotovených zo systémov tohto étlpcamá závěrné napátie nad 25 000 V. Vysoko-nápáťové usměrňovače vyrobené podlá vyná- ·lezu vykazujú vysokú odolnost voči elektric-kému preťaženiu. Spósob výroby podlá vynálezu je zvlášť vhod-ný pre vysokonapáťové usměrňovače určenépre zdroje vysokého napátia v televíznychprijímačoch, kde sa vyžadujú závěrné napá-tia 10—35 kV a středné usměrněné prúdy0,4-50 mA, Na pripojenom výkrese je znázorněný pří-klad prevedenia paralelné a orientované ulo-žených N východzích polovodičových dosieks PN prechodom 4 do stlpca před operáciouzlievania podlá vynálezu. N-2 dosiek 3 je na- pařených obojstranne hliníkovou vrstvou 5.Krajné došky 1 a 2 sú napařené jednostran-né hliníkovou vrstvou 5. Hrubka hliníkovejvrstvy je napr. 7 7jm. PREDMET· VÝNALEZU Spósob výroby vysokonapátových usmerňo-vačov zložených v sérii z polovodičových do-siek s PN prechodom paralelné a orientova-né řáděných, opatřených axiálnými prívod-mi a zapúzdrených do umelej hmoty, vyzna-čujúci sa tým, že N-2 východzích polovodi-čových dosiek po obojstrannom a 2 krajnévýchodzie polovodičové došky po jednostran-nom napaření hliníkovej vrstvy sa paralel-né a orientované uložia do stlpca a zlejú vovákuu najmenej 1,5 . 10'2 Pa při teplotě od650° C do 750° C.
CS650377A 1977-10-07 1977-10-07 Method of making the high-tension rectifiers CS197656B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS650377A CS197656B1 (en) 1977-10-07 1977-10-07 Method of making the high-tension rectifiers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS650377A CS197656B1 (en) 1977-10-07 1977-10-07 Method of making the high-tension rectifiers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS197656B1 true CS197656B1 (en) 1980-05-30

Family

ID=5412225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS650377A CS197656B1 (en) 1977-10-07 1977-10-07 Method of making the high-tension rectifiers

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS197656B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69229489T2 (de) Herstellungsverfahren einer Halbleiterpackung mit Drähten und eine Oberfläche mit planarisierter Dünnfilmdecke
DE3134922C2 (cs)
CA1210520A (en) Process for manufacturing printed circuits with an individual rigid conductive metallic support
EP0069901A2 (de) Stromrichtermodul
DE19723590A1 (de) Kühlkörper
EP0009806A1 (de) Elektrischer Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
US6563214B2 (en) Electronic component and method of manufacturing the same
JPH0317166B2 (cs)
US5414224A (en) Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same
CS197656B1 (en) Method of making the high-tension rectifiers
CA1143806A (en) Laminated bus bar and method of manufacture
US2375181A (en) Rectifier forming
US4719443A (en) Low capacitance power resistor using beryllia dielectric heat sink layer and low toxicity method for its manufacture
JPS6477916A (en) Manufacture of capacitor
EP0481308B1 (en) Method of manufacturing ceramics circuit board
DE2136201B2 (de) Verfahren zum anbringen metallischer zuleitungen an einem elektrischen festkoerper-bauelement
DE102021003748A1 (de) Anordnung zur Kühlung eines Hochvoltbauteils
US5248902A (en) Surface mounting diode
JPH0969406A (ja) 角形薄膜チップ抵抗器の製造方法
JPH04162410A (ja) 積層フィルムコンデンサの製造方法
JP2936834B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0217619A (ja) チップ状電子部品
DE3837618A1 (de) Elektrische oder elektronische anordnung
CN119340094A (zh) 变压器连接电感及其制备方法
DE3303081A1 (de) Verfahren zum herstellen von chip-widerstaenden mit um den rand gehenden anschluessen