CN2916930Y - 一种发光二极管光源 - Google Patents

一种发光二极管光源 Download PDF

Info

Publication number
CN2916930Y
CN2916930Y CN 200620017569 CN200620017569U CN2916930Y CN 2916930 Y CN2916930 Y CN 2916930Y CN 200620017569 CN200620017569 CN 200620017569 CN 200620017569 U CN200620017569 U CN 200620017569U CN 2916930 Y CN2916930 Y CN 2916930Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
plate body
led source
circuit board
circuit plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 200620017569
Other languages
English (en)
Inventor
张济民
Original Assignee
甘翠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 甘翠 filed Critical 甘翠
Priority to CN 200620017569 priority Critical patent/CN2916930Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2916930Y publication Critical patent/CN2916930Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种发光二极管光源，包含：一个电路板体；其中：所述电路板体上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，该发光二极管晶片以邦定的方式与电路板体固接，该在发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置有一个透光的密封层，电路板体背面设置有一个散热层，散热层的表面设置有一个导热胶层；电路板体内设置有一定数量的过孔，该实用新型有效的解决了发光二极管光源的散热问题，使得发光二极管光源的生产尺寸规格可以更加细小，采用该本实用新型在发光二极管光源电路板体上可以更加密集的设置发光二极管发光体，并且省去了发光二极管封装、插件、焊接再加工工序，节省成本，提高效率。

Description

一种发光二极管光源
技术领域
本实用新型是涉及一种发光二极管光源，特别是涉及一种使用发光二极管晶片、散热性良好的发光二极管光源。
背景技术
现有的发光二极管光源普遍采用将插入形式的普通树脂封装发光二极管的引脚电连接在电路板上或者采用将长方体贴片式封装发光二极管电连接在电路板的方式；众所周知，发光二极管的性能、寿命与其工作环境温度密切联系，发光二极管晶片流过的电流越大发光二极管晶片的结温越高；温度的升高又引发通过发光二极管晶片电流增大，过大的电流加速发光二极管晶片老化和光通量衰减；现有的发光二极管光源产品因为产品结构方面的不完善导致发光二极管晶片一直在较高温度不利的环境下工作，降低了发光二极管的使用效能，发光二极管光源产品在应用中会出现发光二极管死灯、光衰快的情况。
发明内容
针对上述情况，本实用新型的目的即在于提供一种发光二极管光源，该种发光二极管光源为嵌入发光二极管晶片的电路板；其散热性良好，制作工艺简单。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型为一种发光二极管光源，主要包含：一个电路板体；其中，所述电路板体上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，该发光二极管晶片与所述电路板体固接；该发光二极管晶片以邦定(bonding)的方式与电路板体固接。
上述的一种发光二极管光源的电路板体上设置的嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，其中：发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置有一个透光的密封层。
上述的一种发光二极管光源的电路板体上设置的嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，其中：发光二极管晶片的下部设置有一个固接于电路板体表面的焊盘层。
上述的一种发光二极管光源电路板体的背部表面设置有一个与电路板体固接的散热层。
上述的一种发光二极管光源电路板体的背部表面设置的散热层的表面粘覆设置有一个导热胶层。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体为敷铜泊玻纤基板。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体可以为刚性硬质敷铜泊玻纤基板或柔性敷铜泊玻纤基板。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体内设置有过孔。
上述的一种发光二极管光源的电路板体表面的焊盘层与电路板体的背部表面设置的散热层通过过孔连接。
上述的一种发光二极管光源的发光二极管晶片的下部设置的焊盘层对应的下部设置有至少一个过孔，每个发光二极管晶片的下部焊盘层对应的下部设置的过孔数量相等。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体内设置的过孔内壁涂覆有金属导热层。
上述的一种发光二极管光源在发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置的透光的密封层为采用高透光率环氧树脂密材质的密封层。
上述的一种发光二极管光源电路板体的背部表面设置的散热层为导热铜泊层。
上述的一种发光二极管光源电路板体可以设置于散热性良好的金属基座上。
上述一种发光二极管光源所述发光二极管晶片以邦定(bonding)的方式与电路板体固接，其中：邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
上述的一种发光二极管光源在工作时，电路板体上设置的嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片工作所产生的热量通过连接焊盘层与散热层的过孔传送到电路板体的背部表面设置散热层；发光二极管晶片工作时，结温热量通过焊盘层、过孔、散热层、导热胶层、和设置的金属基座向周围散发，大大的增加了散热的面积，使得发光二极管晶片工作结温不过高，通过发光二极管晶片工作电流基本在设定范围。
综上所述，可明显看出本实用新型使用安全，可靠，提高了发光二极管光源性能，寿命；有效的解决了发光二极管光源的散热问题，使得发光二极管光源的生产尺寸规格可以更加细小，采用该本实用新型在发光二极管光源电路板体上可以更加密集的设置发光二极管发光体，并且省去了发光二极管封装、插件、焊接再加工工序，节省成本，提高效率。
附图说明
为了易于说明，本实用新型使一种发光二极管光源由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1是本实用新型一种发光二极管光源的垂直方向剖面视图。
图2是采用本实用新型一种发光二极管光源的灯具的立体分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及实施例对本实用新型作进一步的详细描述：
如图1所示，本实用新型一种发光二极管光源2，主要包含：一个电路板体21；其中，所述电路板体21上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片22，该发光二极管晶片22的与所述电路板体21固接；该发光二极管晶片22以邦定的方式与电路板体21固接。
发光二极管光源2的电路板体21上设置的嵌入该板体21的与该板体21电气连接的未经封装的发光二极管晶片22，其中：在发光二极管晶片22的露置于电路板体21外的部分表面设置有一个透光的密封层23。
发光二极管光源2的电路板体21上设置的嵌入该板体21的与该板体21电气连接的未经封装的发光二极管晶片22，其中：发光二极管晶片22的下部设置有一个置于电路板体21表面的焊盘层26。
发光二极管光源2电路板体21的背部表面设置有一个与电路板体21固接的散热层24。
发光二极管光源2电路板体21的背部表面设置的散热层24的表面粘覆设置有一个导热胶层25。
发光二极管光源2所使用的电路板体21为敷铜泊玻纤基板。
发光二极管光源2所使用的电路板体21可以为刚性硬质敷铜泊玻纤基板或柔性敷铜泊玻纤基板。
发光二极管光源2所使用的电路板体内设置有过孔27，发光二极管光源2的电路板体21表面的焊盘层26与电路板体21的背部表面设置的散热层24通过过孔27连接。
发光二极管光源2在发光二极管晶片22的露置于电路板体21外的部分表面设置的透光的密封层23为采用高透光率环氧树脂密材质的密封层。
发光二极管光源2电路板体21的背部露置的用于固接发光二极管晶片22的焊接点表面设置散热层24为导热铜泊层。
发光二极管光源2在工作时，电路板体21上设置的嵌入该板体21的与该板体21电气连接的未经封装的发光二极管晶片22工作所产生的热量通过连接焊盘层26与散热层24的过孔27传送到电路板体21的背部表面设置散热层24；发光二极管晶片22工作时，结温热量通过焊盘层26、过孔27、散热层24、导热胶层25、和设置的金属基座向周围散发，大大的增加了散热的面积，使得发光二极管晶片22工作结温不过高，通过发光二极管晶片22工作电流基本在设定范围。
如图2所示，采用本实用新型一种发光二极管光源的灯具主要包括：灯罩1，发光二极管光源2，金属基座3；发光二极管光源2固接在金属基座3上，灯罩1包覆在发光二极管光源2发光面的表面，金属基座由导热性良好的金属材质制成，灯罩为透明或半透明的材质制成，该发光二极管光源2采用的为140个/米发光二极管晶片22集成度的发光二极管光源。
根据实际需要本实用新型发光二极管光源，可替代所有用普通发光二极管光源，应用于背光源，发光二极管台灯，灯饰等领域，并不限于实施方式所提及的方式，而且可以使得上述的发光源更加的轻巧、安全并且提高使用效率。

Claims (9)

1.一种发光二极管光源，主要包含：一个电路板体，其特征在于：所述电路板体上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，该发光二极管晶片以邦定的方式与电路板体固接。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管晶片的下部设置有一个固接于电路板体表面的焊盘层。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置有一个透光的密封层。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管光源电路板体的背部表面设置有一个与电路板体固接的散热层。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管光源电路板体的背部表面设置的散热层的表面粘覆设置有一个导热胶层。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管光源所使用的电路板体内设置有过孔。
7.根据权利要求6所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管光源的电路板体表面的焊盘层与电路板体的背部表面设置的散热层通过过孔连接。
8.根据权利要求6所述的一种发光二极管光源，其特征在于：该发光二极管光源的发光二极管晶片的下部设置的焊盘层对应的下部设置有至少一个过孔，每个发光二极管晶片的下部焊盘层对应的下部设置的过孔数量相等。
9.根据权利要求3所述一种发光二极管光源，其特征在于：该电路板体外的部分表面设置的透光的密封层为采用高透光率环氧树脂密材质的密封层。
CN 200620017569 2006-06-23 2006-06-23 一种发光二极管光源 Expired - Fee Related CN2916930Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200620017569 CN2916930Y (zh) 2006-06-23 2006-06-23 一种发光二极管光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200620017569 CN2916930Y (zh) 2006-06-23 2006-06-23 一种发光二极管光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2916930Y true CN2916930Y (zh) 2007-06-27

Family

ID=38187843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200620017569 Expired - Fee Related CN2916930Y (zh) 2006-06-23 2006-06-23 一种发光二极管光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2916930Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101988648A (zh) * 2009-08-03 2011-03-23 乐金显示有限公司 背光单元及使用该背光单元的液晶显示器
CN101728370B (zh) * 2008-10-29 2011-12-21 展晶科技(深圳)有限公司 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
TWI420695B (zh) * 2008-10-21 2013-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 化合物半導體元件之封裝模組結構及其製造方法
CN112245869A (zh) * 2020-10-14 2021-01-22 高海东 一种压腿器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI420695B (zh) * 2008-10-21 2013-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 化合物半導體元件之封裝模組結構及其製造方法
CN101728370B (zh) * 2008-10-29 2011-12-21 展晶科技(深圳)有限公司 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
CN101988648A (zh) * 2009-08-03 2011-03-23 乐金显示有限公司 背光单元及使用该背光单元的液晶显示器
CN101988648B (zh) * 2009-08-03 2013-05-08 乐金显示有限公司 背光单元及使用该背光单元的液晶显示器
US8687142B2 (en) 2009-08-03 2014-04-01 Lg Display Co., Ltd. Backlight unit comprising a bottom cover including an embossing portion that overlaps with a portion of an LED package and liquid crystal display using the same
CN112245869A (zh) * 2020-10-14 2021-01-22 高海东 一种压腿器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5219445B2 (ja) 発光ダイオード装置
US20080180014A1 (en) LED heat sink
TWM353308U (en) LED illumination device
JP2007059894A (ja) 発光ダイオード素子搭載光源
CN201732785U (zh) 一种led模组及led照明装置
CN2916930Y (zh) 一种发光二极管光源
TWI499100B (zh) 發光二極體載體組合及其製造方法
CN201004458Y (zh) 发光二极管的散热装置
CN103367346A (zh) 一种新型大功率led光源及其实现方法
KR20200007299A (ko) Led 발열 개선 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN201466057U (zh) 大功率led线路板
KR101363070B1 (ko) 엘이디 조명 모듈
CN205245106U (zh) 一种直接式一体封装散热模块
CN109994458A (zh) 发光装置
CN201103878Y (zh) 发光二极管光源及使用其的灯具
CN201078685Y (zh) 发光二极管光源及使用其的灯具
CN104282671A (zh) 发光二极管组件及制作方法
CN207753042U (zh) 一种无机封装led
JP2012156476A (ja) 光源モジュール及びその製造方法
CN101706090A (zh) 一种应用于大功率led的导热基板结构及制作方法
CN201196404Y (zh) 发光二极管的散热结构
TW201201354A (en) LED chip package structure
CN206409911U (zh) 一种散热性能佳的led灯板
CN101847684B (zh) 加强散热的封装电路板及其制造方法
CN201804912U (zh) 一种具有高导热性能的led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070627