CN207753042U - 一种无机封装led - Google Patents
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Abstract
一种无机封装LED，第一透明基板、第二透明基板和LED芯片，所述第一透明基板的第一面设有线路层，所述LED芯片设置在所述线路层上，所述第二透明基板的第一面设有容置所述LED芯片的凹槽，所述第一透明基板的边缘形成第一连接部，第二透明基板的边缘形成第二连接部，第一连接部与第二连接部通过玻璃微粉融化连接。本实用新型利用透明基板作为基板和荧光层，可使COB出白光；第一透明基板与第二透明基板通过玻璃微粉融化连接，保证气密性，而且该连接结构为无机结构，整个LED为无机封装；通过局部解热即可使玻璃微粉融化，该封装工艺简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是一种无机封装LED。
背景技术
LED 即发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着 LED 技术的发展，LED 的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展，而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装，比如，直插式 LED 多采用环氧树脂封装，贴片式 LED 多采用硅树脂或硅胶封装，而此类有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减，甚至导致器件失效。对于大功率 LED 集成光源来说，由于各种原因，如芯片发热、散热不足等情况，导致器件表面温度过高，进而导致器件失效。为了避免有机封装带来的缺陷，LED无机封装技术逐渐兴起，如中国专利公开号为104037316的一种LED无机封装支架及其封装方法，（1）对LED芯片进行固晶、焊线；（2）采用钢网印刷工艺往支架本体的第二台阶上刷上锡膏；（3）对支架本体进行预热，锡膏不至于融化，而原来常温下支架本体第一台阶与玻璃透镜的过盈配合扩张成间隙配合；（4）将玻璃透镜排列在与支架本体适配的模具上；（5）取出预热后的支架本体与玻璃透镜结合；（6）安装好透镜的LED支架过一次回流焊。该种无级封装支架虽然解决无级封装的要求，但是其制造工艺复杂，制造成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无机封装LED，制造工艺简单。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种无机封装LED，第一透明基板、第二透明基板和LED芯片，所述第一透明基板的第一面设有线路层，所述LED芯片设置在所述线路层上，所述第二透明基板的第一面设有容置所述LED芯片的凹槽，所述第一透明基板的边缘形成第一连接部，第二透明基板的边缘形成第二连接部，第一连接部与第二连接部通过玻璃微粉熔化连接。本实用新型利用透明基板作为基板和荧光层，可使LED出白光；第一透明基板与第二透明基板通过玻璃微粉熔化连接，保证气密性，而且该连接结构为无机结构，整个LED为无机封装；通过局部解热即可使玻璃微粉熔化，该封装工艺简单。
作为改进，所述第一透明基板的第二面设有电极。
作为改进，所述第二连接部呈台阶状，所述第一透明基板的第二面与第二透明基板的第一面平齐。
作为改进，所述第一连接部与第二连接部的接触面为粗化面。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
第一透明基板与第二透明基板通过玻璃微粉熔化连接，保证气密性，而且该连接结构为无机结构，整个LED为无机封装；通过局部解热即可使玻璃微粉熔化，该封装工艺简单。
附图说明
图1为本身实用新型剖视图。
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1、2所示，一种无机封装COB，第一荧光玻璃板1、第二荧光玻璃板2和LED芯片5，第一荧光玻璃板1作为基板，第二荧光玻璃板2作为LED荧光激发层。所述第一荧光玻璃板1的第一面设有线路层，所述LED芯片5设置在所述线路层上，所述第一荧光玻璃板1的第二面设有电极4，该电极44与线路层连接。所述第二荧光玻璃板2的第一面设有容置所述LED芯片5的凹槽22，第一荧光玻璃板1与第二荧光玻璃板2配合后，LED芯片5置于所述凹槽22内，进而第二荧光玻璃板2位于LED芯片5的出光面。所述第一荧光玻璃板1的边缘形成第一连接部11，第二荧光玻璃板2的边缘形成第二连接部21，所述第二连接部21呈台阶状，所述第一荧光玻璃板1的第二面与第二荧光玻璃板2的第一面平齐。第一连接部11与第二连接部21通过玻璃微粉3熔化连接；为增加第一连接部11与第二连接部21的结合性，所述第一连接部11与第二连接部21的接触面为粗化面。本实用的制造工艺：在第一荧光玻璃板1上固晶；在第二荧光玻璃板2上形成凹槽22和台阶；在台阶处填入玻璃微粉3，然后将第一荧光玻璃板1盖在第二荧光玻璃板2的台阶上；在第一连接部11和第二连接部21位置实行局部加热，使玻璃微粉3熔化，进而使第一荧光玻璃板1与第二荧光玻璃板2密封连接。
本实用新型利用荧光玻璃作为基板和荧光层，可使COB出白光；第一荧光玻璃板1与第二荧光玻璃板2通过玻璃微粉3熔化连接，保证气密性，而且该连接结构为无机结构，整个COB为无机封装；通过局部解热即可使玻璃微粉3融化，该封装工艺简单。
Claims (4)
1.一种无机封装LED，其特征在于：第一透明基板、第二透明基板和LED芯片，所述第一透明基板的第一面设有线路层，所述LED芯片设置在所述线路层上，所述第二透明基板的第一面设有容置所述LED芯片的凹槽，所述第一透明基板的边缘形成第一连接部，第二透明基板的边缘形成第二连接部，第一连接部与第二连接部通过玻璃微粉熔化连接。
2.根据权利要求1所述的一种无机封装LED，其特征在于：所述第一透明基板的第二面设有电极。
3.根据权利要求1所述的一种无机封装LED，其特征在于：所述第二连接部呈台阶状，所述第一透明基板的第二面与第二透明基板的第一面平齐。
4.根据权利要求1所述的一种无机封装LED，其特征在于：所述第一连接部与第二连接部的接触面为粗化面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721814309.XU CN207753042U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 一种无机封装led |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721814309.XU CN207753042U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 一种无机封装led |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207753042U true CN207753042U (zh) | 2018-08-21 |
Family
ID=63149683
Family Applications (1)
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| CN201721814309.XU Active CN207753042U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 一种无机封装led |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207753042U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111146315A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-05-12 | 华引芯（武汉）科技有限公司 | 一种全无机封装的倒装uv-led器件及制作方法 |
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2017
- 2017-12-22 CN CN201721814309.XU patent/CN207753042U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111146315A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-05-12 | 华引芯（武汉）科技有限公司 | 一种全无机封装的倒装uv-led器件及制作方法 |
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