CN203895492U - 一种led分立式器件支架 - Google Patents
一种led分立式器件支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203895492U CN203895492U CN201420171631.5U CN201420171631U CN203895492U CN 203895492 U CN203895492 U CN 203895492U CN 201420171631 U CN201420171631 U CN 201420171631U CN 203895492 U CN203895492 U CN 203895492U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass lens
- annular boss
- led
- support rack
- discrete part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种LED分立式器件支架，包括金属支架和与所述金属支架配合的玻璃透镜，所述金属支架上设有用于安装LED芯片的安装槽，所述安装槽外围形成环形凸台，所述玻璃透镜的底面设有金属环，所述金属环与所述环形凸台对应，所述环形凸台与金属环之间设有锡膏层，且环形凸台与金属环通过回流焊连接。本实用新型在玻璃透镜上预先做好一个金属环，当需要封装LED器件时，直接将带有金属环的玻璃透镜与金属支架回流焊，连接即可，方便快捷，而且封装后器件的气密性好；由于回流焊的温度较低，从而避免封装过程损坏器件；另外，实现了全无机材料的封装，避免硅胶在封装特殊芯片的时候容易遭到破坏。<u/>
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术，尤其是一种LED分立式器件支架。
背景技术
LED即发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着 LED 技术的发展，LED 的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展，而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装，比如，直插式 LED多采用环氧树脂封装，贴片式 LED多采用硅树脂或硅胶封装，而此类有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减，甚至导致器件失效。对于大功率 LED 集成光源来说，由于各种原因，如芯片发热、散热不足等情况，导致器件表面温度过高，进而导致器件失效。
目前UVLED主要集中在 UVA 和 UVB 波段，UVA 波段，波长 320 ～ 400nm，又称为长波黑斑效应紫外线 。它有很强的穿透力，可以穿透大部分透明的玻璃以及塑料 ；UVB 波段，波长 275 ～ 320nm，又称为中波红斑效应紫外线。中等穿透力，它的波长较短的部分会被透
明玻璃吸收。针对紫外光各个波段的特性，针对不同波段采用不同的封装方式，如 UVA 中385nm 以上波段的 UVLED 主要是采用有机硅材料封装，385nm 以下、UVB 和 UVC 由于其高能量，对有机硅类材料中的苯基等一些集团具有破坏作用，长期服役中将导致器件最终失效。为提高低波段 UVLED 的使用寿命，采用无机方式封装是途径之一，但目前实现无机密封封装技术困难较大，其主要原因是温度的限制，以及材料各方面综合性能的制约。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED分立式器件支架，实现对 LED器件或集成器件全无机材料封装，同时提高其使用寿命和稳定性。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED分立式器件支架，包括金属支架和与所述金属支架配合的玻璃透镜，所述金属支架上设有用于安装LED芯片的安装槽，所述安装槽外围形成环形凸台，所述玻璃透镜的底面设有金属环，所述金属环与所述环形凸台对应，所述环形凸台与金属环之间设有锡膏层，且环形凸台与金属环通过回流焊连接。本实用新型在玻璃透镜上预先做好一个金属环，当需要封装LED器件时，直接将带有金属环的玻璃透镜与金属支架回流焊，连接即可，方便快捷，而且封装后器件的气密性好；由于回流焊的温度较低，从而避免封装过程损坏器件；另外，实现了全无机材料的封装，避免硅胶在封装特殊芯片的时候容易遭到破坏。
作为改进，所述环形凸台表面设有环形凹槽。该凹槽用于存放锡膏，避免玻璃透镜压合环形凸台时，锡膏从金属支架与玻璃透镜的结合面之间挤出而影响封装效果。
作为改进，所述金属支架上设有一根以上的定位柱，所述玻璃透镜上设有与所述定位柱对应的定位孔。定位柱与定位孔的配合可以起到定位玻璃透镜的目的，使玻璃透镜在焊接时与金属支架的连接位置更精准，提高封装成品率。
作为改进，所述玻璃透镜边缘设有凸缘，所述凸缘与所述环形凸台对应。玻璃透镜通过凸缘与金属支架连接，从而不影响透镜主体的光效。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
（1）利用回流焊封装工艺，由于回流焊的温度较低，从而避免封装过程损坏器件；
（2）实现了全无机材料的封装，避免硅胶在封装特殊芯片的时候容易遭到破坏；
（3）增加凹槽存放锡膏，避免玻璃透镜压合环形凸台时，锡膏从金属支架与玻璃透镜的结合面之间挤出而影响封装效果；
（4）定位柱与定位孔的配合可以起到定位玻璃透镜的目的，使玻璃透镜在焊接时与金属支架的连接位置更精准，提高封装成品率。
附图说明
图1为本实用新型剖视图。
图2为金属支架俯视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种LED分立式器件支架，包括金属支架2和与所述金属支架2配合的玻璃透镜1，本实施例的金属支架2的材质为铝金属，玻璃透镜1的材质是石英玻璃。所述金属支架2上设有用于安装LED芯片8的安装槽4，安装槽4的形状形成一个碗杯，所述安装槽4外围形成环形凸台3。所述玻璃透镜1边缘设有凸缘6，所述凸缘6底部设有金属环9，所述金属环9与所述环形凸台3对应，所述环形凸台3与金属环9之间设有锡膏层，且环形凸台3与金属环9通过回流焊连接。
所述环形凸台3表面设有环形凹槽5，该凹槽5用于存放锡膏，避免玻璃透镜1压合环形凸台3时，锡膏太多从金属支架2与玻璃透镜1的结合面之间挤出而影响封装效果。
如图2所示，所述金属支架2上设有一根以上的定位柱7，所述玻璃透镜1上设有与所述定位柱7对应的定位孔10。定位柱7与定位孔10的配合可以起到定位玻璃透镜1的目的，使玻璃透镜1在焊接时与金属支架2的连接位置更精准，提高封装成品率。 本实用新型在玻璃透镜1上预先做好一个金属环9，当需要封装LED器件时，直接将带有金属环9的玻璃透镜1与金属支架2回流焊，连接即可，方便快捷，而且封装后器件的气密性好；由于回流焊的温度较低，从而避免封装过程损坏器件；另外，实现了全无机材料的封装，避免硅胶在封装特殊芯片的时候容易遭到破坏。
Claims (4)
1.一种LED分立式器件支架，包括金属支架和与所述金属支架配合的玻璃透镜，其特征在于：所述金属支架上设有用于安装LED芯片的安装槽，所述安装槽外围形成环形凸台，所述玻璃透镜的底面设有金属环，所述金属环与所述环形凸台对应，所述环形凸台与金属环之间设有锡膏层，且环形凸台与金属环通过回流焊连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED分立式器件支架，其特征在于：所述环形凸台表面设有环形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种LED分立式器件支架，其特征在于：所述金属支架上设有一根以上的定位柱，所述玻璃透镜上设有与所述定位柱对应的定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种LED分立式器件支架，其特征在于：所述玻璃透镜边缘设有凸缘，所述凸缘与所述环形凸台对应。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420171631.5U CN203895492U (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 一种led分立式器件支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420171631.5U CN203895492U (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 一种led分立式器件支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203895492U true CN203895492U (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=51721853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420171631.5U Expired - Fee Related CN203895492U (zh) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | 一种led分立式器件支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203895492U (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108461602A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-28 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种深紫外led无机封装底座 |
| CN109509825A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led器件和灯组阵列 |
| CN110521011A (zh) * | 2016-09-01 | 2019-11-29 | 日机装株式会社 | 光半导体装置及光半导体装置的制造方法 |
| CN111720797A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-09-29 | 桂林海威科技股份有限公司 | 一种用于二次配光的透镜及其贴片焊接方法 |
| CN113451482A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-28 | 江西新正耀光学研究院有限公司 | 发光元件及其制作方法 |
| CN113523565A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-10-22 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 一种带金属环的透镜焊接方法 |
-
2014
- 2014-04-10 CN CN201420171631.5U patent/CN203895492U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110521011A (zh) * | 2016-09-01 | 2019-11-29 | 日机装株式会社 | 光半导体装置及光半导体装置的制造方法 |
| CN110521011B (zh) * | 2016-09-01 | 2022-08-26 | 日机装株式会社 | 光半导体装置及光半导体装置的制造方法 |
| CN108461602A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-28 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种深紫外led无机封装底座 |
| CN109509825A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led器件和灯组阵列 |
| CN111720797A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-09-29 | 桂林海威科技股份有限公司 | 一种用于二次配光的透镜及其贴片焊接方法 |
| CN111720797B (zh) * | 2020-07-27 | 2023-11-17 | 桂林海威科技股份有限公司 | 一种用于二次配光的透镜及其贴片焊接方法 |
| CN113451482A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-28 | 江西新正耀光学研究院有限公司 | 发光元件及其制作方法 |
| CN113451482B (zh) * | 2021-07-21 | 2022-06-10 | 江西新正耀光学研究院有限公司 | 发光元件及其制作方法 |
| CN113523565A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-10-22 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 一种带金属环的透镜焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203895492U (zh) | 一种led分立式器件支架 | |
| CN203771136U (zh) | 全角度反射u型led发光灯丝灯泡 | |
| CN108461602B (zh) | 一种深紫外led无机封装底座 | |
| CN103972378A (zh) | 一种led发光装置及其封装方法 | |
| JP2019029645A (ja) | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 | |
| CN211045465U (zh) | 一种大功率倒装led封装结构 | |
| CN110660894A (zh) | 一种led封装用透镜结构及其led封装结构 | |
| CN103824926B (zh) | 一种多芯片led封装体的制作方法 | |
| CN108198930B (zh) | 一种易于安装固定的深紫外led封装结构 | |
| JP2016111179A (ja) | 発光装置 | |
| CN205560300U (zh) | 封装式led灯 | |
| TWI528596B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| CN106981555A (zh) | 一种浅杯高可靠性紫光led封装器件及其制造方法 | |
| CN204130584U (zh) | 一种高光效大发散角的cob光源 | |
| CN210607327U (zh) | 一种led封装用透镜结构及其led封装结构 | |
| CN207753042U (zh) | 一种无机封装led | |
| CN103700737A (zh) | 一种led封装方法 | |
| CN204130577U (zh) | 用于汽车前照灯led 4×1芯片cob封装结构 | |
| CN203932103U (zh) | 一种led无机封装支架 | |
| CN103325934A (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| CN203983277U (zh) | 一种车用照明的大功率led cob直接封装结构 | |
| TW201324870A (zh) | 發光二極體的製造方法 | |
| CN203288645U (zh) | 一种圆形mcob封装结构 | |
| CN204538086U (zh) | 多芯片封装led结构 | |
| CN103022275B (zh) | 发光二极管的封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1 Patentee after: Hongli Newell group Limited by Share Ltd Address before: Huadu District, Guangdong city of Guangzhou Province, 510890 East Town Airport high-tech industrial base and SAST Jingu South Road intersection Patentee before: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141022 Termination date: 20200410 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |