CN2886805Y - 发光二极体电路整合于散热基板的结构 - Google Patents

发光二极体电路整合于散热基板的结构 Download PDF

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Abstract

本创作是有关于一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其是揭示利用一散热基板整合至少一电子元件与一发光二极体晶片于其上，该电子元件可为被动元件、驱动晶片、静电保护元件、感测设计元件，减少发光二极体晶片的导线打线面积，并减小导线串连电阻，且增加其散热性。

Description

发光二极体电路整合于散热基板的结构
技术领域：
本实用新型是有关于一种发光二极体，其尤指一种发光二极体的电路整合于散热基板的结构。
背景技术：
按，发光二极体由于具有体积小、耗电低、寿命长、反应时间快及极佳指向性等优点，目前已广泛使用于家电、电脑及通讯产品上。
一般而言，欲达到高亮度的目的需要提高发光二极体的发光效率，以及允许最大电流注入量；然而最大电注入量的影响因子包含发光二极体本身的电阻及发光二极体晶粒承载基板的散热能力，不良的散热能力将限制最大电流注入允许量，这是由于发光二极体其封装材料及透镜材料的玻璃转移温度(GlassTranslation Temperature)并不高，且发光二极体的效率会随着温度的上升而降低，因此发光二极体的工作温度必须加以控制。
中国台湾专利证号：243788，专利名称：发光元件的散热构造，申请日期：2003年08月14日，其所揭示的一种发光元件的散热构造，包括：一金属材质的散热基板；一印刷电路板，该印刷电路板、散热基板间藉由导热胶上、下粘着结合在一起，该印刷电路板上设有至少一个与该散热基板相通的开口，该印刷电路板表面导电铜层上蚀刻有电路；至少一发光晶片，分别安装于该等开口中，各该发光晶片底部透过导热胶粘着于该散热基板的表面上，令发光晶片所产生的热量可传导至该散热基板上，各该发光晶片的接脚连接于该印刷电路板的电路上，该等开口中并填充有绝缘环氧化物，以包覆该等发光晶片，避免电气短路；透过该散热基板可聚集及散发该等发光晶片所产生的热量，令该等发光晶片于发光时，可维持于安全温度的范围内。所以若需要连接驱动晶片则需要再另接一外部电路板。
若，直接将发光二极体晶片连接于印刷电路板之上，其导热问题无法解决，若，将发光二极体晶片连接于散热基板之上，就需要再连接一印刷电路板，即会增加发光二极体晶片的导线打线面积，且增加导线串联电阻，且，发光二极体尚需要连接至少一电子元件，以作为驱动或静电保护等等，目前技术皆需要另外做电子元件的电性连接，则需要另外连接一外部印刷电路板，其实为目前所要解决的重要课题。
实用新型内容：
本实用新型的主要目的，在于提供一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其是将至少一电子元件，例如：被动元件、驱动晶片、静电保护元件、感测设计元件，设置于一散热基板上，以将发光二极体所需的电子元件整合于该散热基板上。
本实用新型的次要目的，在于提供一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，该散热基板为高导热或导电或其上述组合的材质，使其具有高散热或导电或其组合的功能，以提供发光二极体晶片散热，且一并提供电性连接。
本实用新型的又一目的，在于提供一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，是利用该散热基板与该发光二极体晶片做电性连接，以减少该发光二极体晶片的导线打线面积，并减少导线串联电阻。
为达上述所指称的各目的与功效，本实用新型是提供一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其是揭示利用一散热基板整合至少一电子元件于其上，该电子元件可为被动元件、驱动晶片、静电保护元件、感测设计元件，减少发光二极体晶片的导线打线面积，并减小导线串连电阻。
本实用新型的有益效果是：可以将发光二极体所需的电子元件整合于该散热基板上，该散热基板具有高散热或导电或其组合的功能，可以提供发光二极体晶片散热，且一并提供电性连接，以减少该发光二极体晶片的导线打线面积，并减少导线串联电阻。
附图说明：
图1：为本实用新型的一较佳实施例正面式发光二极体的结构示意图；
图2：为本实用新型的另一较佳实施例正面式发光二极体的结构示意图；
图3：为本实用新型的一较佳实施例覆晶式发光二极体的结构示意图；
图4：为本实用新型的另一较佳实施例覆晶式发光二极体的结构示意图；
图5：为本实用新型的一较佳实施例发光二极体晶片与电子元件的结构剖视图；
图6：为本实用新型的另一较佳实施例发光二极体晶片与电子元件的结构立体图。
图号说明：
10  发光二极体晶片      12  第一电极        14  第二电极
20  散热基板            22  第一绝缘层      24  第一电路层
26  第二绝缘层          28  第二电路层      30  电子元件
32  第三电极            34  第四电极
具体实施方式：
为使审查员对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如后：
习知技术的发光二极体晶片于固晶时，多使用一高导热基板，以作为高散热之用，惟，其尚需要一印刷电路板以作为与发光二极体晶片作为电性相接，或直接固晶于该印刷电路板，其产生导线打线以及散热的问题，故本实用新型以提供一种发光二极体的结构，不但解决上述问题，并提供整合至少一电子元件于该散热基板上。
请参阅图1，其为本实用新型的一较佳实施例正面式发光二极体的结构示意图；如图所示，本实用新型是揭示一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其包含一发光二极体晶片10与一散热基板20。
该发光二极体晶片10的一第一电极12是透过一第一导线30直接电性连接于该散热基板20，该散热基板20之上依序设置有一第一绝缘层22与一第一电路层24，该发光二极体晶片10的一第二电极14是透过一第二导线40直接电性连接于该电路层24之上。
再者，本实用新型的另一实施例是揭示该散热基板20是可依序设置一第二绝缘层26与一第二电路层28，该发光二极体晶片10的一第一电极12是透过一第一导线30直接电性连接于该第二电路层28之上，如图2所示，其为本实用新型的另一较佳实施例正面式发光二极体的结构示意图。
又，本实用新型是可应用于覆晶式的发光二极体封装，请参阅图3，其为本实用新型的另一较佳实施例覆晶式发光二极体的结构示意图；如图所示，本实用新型是揭示一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其包含一发光二极体晶片10与一散热基板20。
该发光二极体晶片10的一第一电极12是透过一第一导线30直接电性连接于该散热基板20，该散热基板20之上依序设置一第一绝缘层22与一第一电路层24，该发光二极体晶片10的一第二电极14是透过一第二导线40直接电性连接于该电路层24之上。
再者，本实用新型的另一实施例是揭示该散热基板20是可依序设置一第二绝缘层26与一第二电路层28，该发光二极体晶片10的一第一电极12是透过一第一导线30直接电性连接于该第二电路层28之上，如图4所示，其为本实用新型的另一较佳实施例覆晶式发光二极体的结构示意图。
请同时参阅图5以及图6，如图所示，本实用新型所揭示的发光二极体电路整合于散热基板的结构，其包含一发光二极体晶片10、至少一电子元件30以及一散热基板20。
该发光二极体晶片10的电性连接可为上述的二种方式连接，而该电子元件的电性连接是可相同于该发光二极体晶片的相同方式，本实施例是以该发光二极体晶片(正面式发光型)与该电子元件的电性连接于该散热基板作一说明，该发光二极体晶片10的第一电极12与该电子元件30的第三电极32是电性连接于该散热基板20，该散热基板20之上依序设置有绝缘层22与电路层24，该发光二极体晶片10的第二电极14与该电子元件30的第四电极34是电性连接于该电路层24。
透过本实用新型的架构其是提供散热基板20予该发光二极体晶片10进行散热，而不直接固晶于印刷电路板，因为印刷电路板散热差，且，由于同时整合至少一电子元件30于该散热基板20之上，可透过制程方式以直接设计电路于该散热基板之上，以直接将至少一电子元件30直接电性连接至该散热基板20上，以减少导线打线面积与减小导线串联电阻，以解决习知技术需要再另外电性连接一外部印刷电路板。
以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，举凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及原理所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (22)

1、一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其特征在于，其主要结构包括：
一发光二极体晶片；
一散热基板，其与该发光二极体晶片相互连接，该散热基板至少包含一电子元件；
其中该散热基板之上依序设有一绝缘层、一电路层，该电路层与该发光二极体晶片以及该电子元件做一电性相接。
2、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该发光二极体晶片可为覆晶式或表面粘着型的封装结构。
3、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该散热基板为导体或半导体材质。
4、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该散热基板的材质是选自一金属。
5、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一被动元件。
6、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一驱动晶片。
7、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一静电保护元件。
8、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一感测设计元件。
9、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该发光二极体晶片可为横式或垂直式电极的发光二极体晶片。
10、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该发光二极体晶片的第一电极与第二电极分别与该散热基板与该电路层做一电性相接。
11、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该发光二极体晶片的第一电极与第二电极与该电路层做一电性相接。
12、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电子元件的第一电极与第二电极分别与该散热基板与该电路层做一电性相接。
13、如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电子元件的第一电极与第二电极分别与该电路层做一电性相接。
14、一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其特征在于，其主要结构包括：
一发光二极体晶片；
一散热基板，其是与该发光二极体晶片相互连接，该散热基板之上设置至少一电子元件。
15、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该发光二极体晶片可为覆晶式或表面粘着型的封装结构。
16、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该散热基板是为导体或半导体材质。
17、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该散热基板的材质是选自一金属。
18、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一被动元件。
19、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一驱动晶片。
20、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一静电保护元件。
21、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该电子元件是为一感测设计元件。
22、如权利要求14所述的结构，其特征在于，该发光二极体晶片可为横式或垂直式电极的发光二极体晶片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101858586A (zh) * 2009-04-07 2010-10-13 璨圆光电股份有限公司 发光二极管电路整合于散热基板的结构
CN102518955A (zh) * 2009-05-21 2012-06-27 沈育浓 发光源封装体
CN110556705A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 李训福 激光二极体表面安装结构

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