CN101858586A - 发光二极管电路整合于散热基板的结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发光二极管电路整合于散热基板的结构，包括：一发光二极管晶片；一散热基板，其与所述发光二极管晶片相互连接，所述散热基板至少包含一电子元件；所述散热基板之上依序设有一绝缘层、一电路层，所述电路层与所述发光二极管晶片以及所述电子元件做电性连接。本发明可以减少二极管晶片的导线打线面积，并减小导线串连电阻，增加其散热性。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的电路整合于散热基板的结构。
背景技术
目前，发光二极管由于具有体积小、耗电低、寿命长、反应时间快及极佳指向性等优点，目前已广泛使用于家电、电脑及通讯产品上。
一般而言，欲达到高亮度的目的需要提高发光二极管的发光效率，以及允许最大电流注入量；然而最大电注入量的影响因素包含发光二极管本身的电阻及发光二极管晶粒承载基板的散热能力，不良的散热能力将限制最大电流注入允许量，这是由于发光二极管其封装材料及透镜材料的玻璃转移温度(Glass Translation Temperature)并不高，且发光二极管的效率会随着温度的上升而降低，因此发光二极管的工作温度必须加以控制。
TW专利证号：243788，专利名称：发光元件的散热构造，其所揭示的一种发光元件的散热构造，包括：一金属材质的散热基板；一印刷电路板，所述印刷电路板、散热基板间由导热胶上、下粘着结合在一起，所述印刷电路板上设有至少一个与所述散热基板相通的开口，所述印刷电路板表面导电铜层上蚀刻有电路；至少一发光晶片，分别安装于这些开口中，各所述发光晶片底部通过导热胶粘着于所述散热基板的表面上，令发光晶片所产生的热量可传导至所述散热基板上，各所述发光晶片的接脚连接于所述印刷电路板的电路上，这些开口中填充有绝缘环氧化物，以包覆所述发光晶片，避免电气短路；通过所述散热基板可聚集及散发这些发光晶片所产生的热量，令这些发光晶片于发光时，可维持于安全温度的范围内。所以若需要连接驱动晶片则需要再另接一外部电路板。
如果直接将发光二极管晶片连接于印刷电路板之上，其导热问题无法解决，如果将发光二极管晶片连接于散热基板之上，就需要再连接一印刷电路板，即会增加发光二极管晶片的导线打线面积，且增加导线串联电阻，且发光二极管尚需要连接至少一电子元件，以作为驱动或静电保护等等，目前技术皆需要另外做电子元件的电性连接，则需要另外连接一外部印刷电路板。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种发光二极管电路整合于散热基板的结构，使其具有高散热或导电或其组合的功能，以提供发光二极管晶片散热，且一并提供电性连接，同时减少所述发光二极管晶片的导线打线面积，并减少导线串联电阻。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案包括：一发光二极管晶片；一散热基板，其与所述发光二极管晶片相互连接，所述散热基板至少包含一电子元件；所述散热基板之上依序设有一绝缘层、一电路层，所述电路层与所述发光二极管晶片以及所述电子元件做电性连接。
本发明的有益效果在于：可以改善发光二极管晶片散热，且一并提供电性连接，有效减少发光二极管晶片的导线打线面积，并减小导线串连电阻。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明的一较佳实施例正面式发光二极管的结构示意图；
图2是本发明的另一较佳实施例正面式发光二极管的结构示意图；
图3是本发明的一较佳实施例覆晶式发光二极管的结构示意图；
图4是本发明的另一较佳实施例覆晶式发光二极管的结构示意图；
图5是本发明的一较佳实施例发光二极管晶片与电子元件的结构剖视图；
图6是本发明的另一较佳实施例发光二极管晶片与电子元件的结构立体图。
图中附图标记说明：
10为发光二极管晶片，12为第一电极， 14为第二电极，
20为散热基板， 22为第一绝缘层，24为第一电路层，
26为第二绝缘层， 28为第二电路层，30为电子元件，
32为第三电极， 34为第四电极。
具体实施方式
公知技术的发光二极管晶片于固晶时，多使用一高导热基板，以作为高散热之用，其尚需要一印刷电路板以作为与发光二极管晶片作为电性连接，或直接固晶于所述印刷电路板，其产生导线打线以及散热的问题，故本发明提供一种发光二极管的结构，不但解决上述问题，并提供整合至少一电子元件于所述散热基板上。
如图1所示，其为本发明的一较佳实施例正面式发光二极管的结构示意图；如图所示，本发明揭示一种发光二极管电路整合于散热基板的结构，其包含一发光二极管晶片10与一散热基板20。
所述发光二极管晶片10的第一电极12通过第一导线30直接电性连接于所述散热基板20，所述散热基板20之上依序设置有第一绝缘层22与第一电路层24，所述发光二极管晶片10的第二电极14是通过第二导线40直接电性连接于所述电路层24之上。
再者，本发明的另一实施例是揭示所述散热基板20是可依序设置第二绝缘层26与第二电路层28，所述发光二极管晶片10的第一电极12是通过第一导线30直接电性连接于所述第二电路层28之上，如图2所示，其为本发明的另一较佳实施例正面式发光二极管的结构示意图。
另外，本发明可应用于覆晶式的发光二极管封装，如图3所示，其为本发明的另一较佳实施例覆晶式发光二极管的结构示意图；如图所示，本发明揭示一种发光二极管电路整合于散热基板的结构，其包含一发光二极管晶片10与一散热基板20。
所述发光二极管晶片10的第一电极12通过第一导线30直接电性连接于所述散热基板20，所述散热基板20之上依序设置第一绝缘层22与第一电路层24，所述发光二极管晶片10的第二电极14是通过第二导线40直接电性连接于所述电路层24之上。
再者，本发明的另一实施例揭示所述散热基板20是可依序设置第二绝缘层26与第二电路层28，所述发光二极管晶片10的第一电极12是通过第一导线30直接电性连接于所述第二电路层28之上，如图4所示，其为本发明的另一较佳实施例覆晶式发光二极管的结构示意图。
请同时参阅图5以及图6，如图所示，本发明所揭示的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其包含一发光二极管晶片10、至少一电子元件30以及一散热基板20。
所述发光二极管晶片10的电性连接可为上述的二种方式连接，而所述电子元件的电性连接可相同于所述发光二极管晶片的相同方式，本实施例是以所述发光二极管晶片(正面式发光型)与所述电子元件的电性连接于所述散热基板作一说明，所述发光二极管晶片10的第一电极12与所述电子元件30的第三电极32是电性连接于所述散热基板20，所述散热基板20之上依序设置有绝缘层22与电路层24，所述发光二极管晶片10的第二电极14与所述电子元件30的第四电极34是电性连接于所述电路层24。
通过本发明的架构其提供散热基板20予所述发光二极管晶片10进行散热，而不直接固晶于印刷电路板，因为印刷电路板散热差，且由于同时整合至少一电子元件30于所述散热基板20之上，可通过制程方式直接设计电路于所述散热基板之上，直接将至少一电子元件30直接电性连接至所述散热基板20上，以减少导线打线面积与减小导线串联电阻，以解决公知技术需要再另外电性连接一外部印刷电路板。
以上通过实施例，对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。
Claims (22)
1.一种发光二极管电路整合于散热基板的结构，包括：
一发光二极管晶片；
一散热基板，其与所述发光二极管晶片相互连接，所述散热基板至少包含一电子元件；
特征在于，所述散热基板之上依序设有一绝缘层、一电路层，所述电路层与所述发光二极管晶片以及所述电子元件做电性连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述发光二极管晶片可为覆晶式或表面粘着型的封装结构。
3.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述散热基板为导体或半导体材质。
4.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述散热基板的材质为金属。
5.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一被动元件。
6.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一驱动晶片。
7.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一静电保护元件。
8.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一感测设计元件。
9.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述发光二极管晶片可为横式或垂直式电极的发光二极管晶片。
10.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述发光二极管晶片的第一电极与第二电极分别与所述散热基板和所述电路层做一电性连接。
11.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述发光二极管晶片的第一电极与第二电极与所述电路层做电性连接。
12.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件的第一电极与第二电极分别与所述散热基板与所述电路层做电性连接。
13.如权利要求1所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件的第一电极与第二电极分别与所述电路层做一电性连接。
14.一种发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，包括：
一发光二极管晶片；
一散热基板，其是与所述发光二极管晶片相互连接，所述散热基板之上设置至少一电子元件。
15.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述发光二极管晶片可为覆晶式或表面粘着型的封装结构。
16.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述散热基板是为导体或半导体材质。
17.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述散热基板的材质为一金属。
18.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一被动元件。
19.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一驱动晶片。
20.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一静电保护元件。
21.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述电子元件是为一感测设计元件。
22.如权利要求14所述的发光二极管电路整合于散热基板的结构，其特征在于，所述发光二极管晶片可为横式或垂直式电极的发光二极管晶片。
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20101013 |