CN2867460Y - 小型万用串行总线储存卡结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种小型万用串行总线储存卡结构，其是包括一壳体，此壳体具有一开口，此壳体可容置一具有USB传输接口的电路基板，并在开口处使USB传输接口外露，且此电路基板已设有一存储元件及复数电子组件，并且在壳体且位于开口四周套设一保护套，用以保护此USB传输接口。本实用新型可使随身碟的体积大幅减小，使操作及携带的方便性大幅提高，进而使此类型储存装置的应用性更多元化。

Description

小型万用串行总线储存卡结构

技术领域

本实用新型是有关一种储存装置结构，特别是有关一种携带方便的小型万用串行总线储存卡结构。

背景技术

目前的计算机已成为多数人生活中不可或缺的一部分，且其使用场所亦日渐多元，除了于办公场所使用，亦常于家庭中进行私人使用，或直接以笔记型计算机或平板计算机的形式随身携行，因此，如何于不同场所的不同计算机间进行档案转换与读取，便成为今日工商社会中的一大问题，同时，随着数据记录形式的改变与内容的增加，以往容量仅约1.4MB上下的软盘片早巳不敷使用，故而例如随身碟等可携式储存装置便顺应而生，此类随身碟为了使用上方便，一般是设置成通用序列总线(USB)型式，因为其可读可写且随插即用的特性，较适合于行动式的电子商务及数据的储存及应用。

现有USB随身碟结构，请参照图1所示，包括一电路板6，在此电路板6上设有复数内存及电子组件，且在此电路板6的前端的表面上设有复数接头焊接点8，此接头焊接点8可焊接一USB接头10，焊接完成后利用上盖体12及下盖体14夹合包覆此电路板6，完成后的实际外观大多如图2所示，现有的USB随身碟的体积是相当庞大的，其长度大约在40毫米(mm)到60mm的范围，但其宽度最少超过14mm，因此会造成操作者使用上的不方便，例如插设在计算机上时通当无法同时并排插设二支随身碟等缺点，另外现有随身碟的外观是为头小身胖，不甚美观且所占用体积太大，造成携带不方便。

有鉴于此，本实用新型是针对上述的问题，提出一种小型万用串行总线(USB)储存卡结构，以有效克服现有随身碟的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是提供一种小型万用串行总线储存卡结构，通过由将万用串行总线传输接口直接设置在电路基板上，有别于现有技术将USB接头连接在电路基板上，使此储存装置的体积大幅减小。

本实用新型的另一目的，是提供一种小型万用串行总线储存卡结构，因此储存装置体积大幅减小，使操作及携带的方便性大幅提高，进而使此类型储存装置的应用性更多元化。

根据本实用新型，一种小型万用串行总线储存卡结构，包括一电路基板，在此电路基板表面设有至少一存储元件及一万用串行总线传输接口，并且由一壳体将此电路基板包覆，其中此壳体具有至少一开口，此壳体可容置此电路基板并使万用串行总线传输接口于开口处露出，在壳体且位于该开口四周套设一保护套，用以保护万用串行总线传输接口。

以下通过由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1为现有USB随身碟组装壳体的立体分解图；

图2为现有USB随身碟外观立体示意图；

图3A及图3B为本实用新型第一实施例的立体组装分解图；

图3C为本实用新型第一实施例的立体示意图；

图4为本实用新型的第二实施例的立体分解图。

【图号说明】

6电路板                8接头焊接点

10USB接头              12上盖体

14下盖体               16电路基板

18存储元件             20控制组件

22电子组件             24USB传输接口

26发光二极管           28壳体

30界面开口             32组装开口

34保护盖            36保护套

38上盖体            40下盖体

具体实施方式

本实用新型是一种小型万用串行总线(USB)储存卡结构，其与传统的随身碟不同在于其长度大约只有30毫米(mm)至35mm之间，而宽度大约只有12mm，因此在体积上大幅降低，使携带方便性增加。

本实用新型第一种实施例结构，请参阅图3A至图3C所示，此USB储存卡结构包括一电路基板16，此电路基板16是为玻璃纤维板(FR4)或树脂覆铜箔板(FR5)，且此电路基板16表面上已预先设置电路层(图中未示)，而在电路基板16表面上设有一存储元件18、一控制组件20、复数电子组件22、一USB传输接口24及一发光二极管26；其中存储元件18及控制组件20在此实施例中是直接以芯片型态设置在此电路基板16表面上，并利用打线(Wire Bonding)方式或覆晶(Flip Chip)方式与预先设置电路层电性连接，再以一封装胶体覆盖，以保护芯片不受到损伤，此外存储元件18及控制组件20也可使用已封装完成的单元组件直接焊接在电路基板16预设的电路层上，而电子组件22可选自电阻、电容、电感或变压器，且此电子组件22是利用表面安装技术(SMT)设置在电路基板16上，而USB传输接口24及发光二极管26则是设在电路基板16的前端及尾端的表面上。

本实用新型另包括一壳体28，此壳体28具有一界面开口30及一组装开口32，将上述设置完成的电路基板16由前端推入此壳体28的组装开口32，完全推入时电路基板16上的USB传输接口24自接口开口30处外露，且将一透光式保护盖34盖设在此壳体28的组装开口32，将壳体28的组装开口32封住，接着再将一金属材质的保护套36套设在壳体28且位于接口开口30四周，用以保护此USB传输接口24，如此即完成第一种实施例结构的解说。

第二种实施例结构，请参阅图4所示，第二种实施例与第一种实施例差异在于壳体28结构，本实施例的壳体28是由一上盖体38及一下盖体40所组成，其中上盖体38的长度是小于下盖体40的长度，先将设置完成的电路基板16置入下盖体40内，再将上盖体38盖设在下盖体40上，其中上盖体38可利用粘合方式或扣榫的方式固定在下盖体40上，而上盖体38盖设在下盖体40上时，因上盖体38的长度较小而使USB传输接口24露出，并且同样再将保护套36套设在壳体28且位于缺口的四周，用以保护此USB传输接口24。

所以本实用新型通过由将USB传输接口直接设置在电路基板上，有别于上述现有技术将USB接头安装连接在电路基板上，使此储存装置的体积大幅减小，进而使此储存装置操作及携带的方便性大幅提高，进而使此类型储存装置的应用性更多元化。

但以上所述的实施例仅为本实用新型的较佳实施例，通过由实施例说明本实用新型的特点，其目的在使熟习该技术者能暸解本实用新型的内容并据以实施，并非用以局限本实用新型实施的范围。举凡运用本实用新型申请专利范围所述的构造、形状、特征及精神所为的均等变化及修饰，皆应包括于本实用新型申请专利的范围内。

Claims (12)

1.一种小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于包括：

一电路基板，其表面设有至少一存储元件及一万用串行总线传输接口；

一壳体，其是具有至少一开口，该壳体可容置该电路基板并使该万用串行总线传输接口于该开口处露出；以及

一保护套，其是套设在该壳体且位于该开口四周，用以保护该万用串行总线传输接口。

2.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该电路基板上更设有一控制组件。

3.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该电路基板上更设有复数电子组件。

4.如权利要求3所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该电子组件选自电阻、电容、电感或变压器。

5.如权利要求4所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该电子组件是利用表面安装技术设置在该电路基板上。

 6.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该保护套的材质是为金属。

7.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，当该壳体的开口数量为一个时，该壳体是以热压模方式将该电路基板包覆。

8.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该壳体的开口数量为二个时，该开口分别定义为一接口开口及一组装开口，该电路基板可从该组装开口置入，使该万用串行总线传输接口在该接口开口露出。

9.如权利要求8所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，当该电路基板置入该壳体时，该组装开口处盖设一保护盖，将该组装开口封住。

10.如权利要求9所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该保护盖是为透光材质。

11.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其特征在于，所述该电路基板上更设有一发光二极管。

12.如权利要求1所述的小型万用串行总线储存卡结构，其中，该存储元件是选自内存芯片或己封装完成的内存。

13.如申请专利范围第12项所述的小型万用串行总线储存卡结构，其中，该存储元件为内存芯片时，该存储元件上更包覆一封装胶体，防止该存储元件损坏。

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