JP2012033153A - 折畳機構 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、記憶装置と、挿着板とを含む折畳機構を提供する。
【解決手段】
本発明の折畳機構は、記憶装置を含み、該記憶装置が少なくとも一つ電子部品と、複数金属コンタクトポイントとを有しており、電子部品と金属コンタクトポイントとの配置方式及び挿着板または折畳キットの設置により、効率的な利用、空間的節約ができて、現今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求に満足し、また他の関連製品を結合すれば、該複合製品が、多元化される機能を持たすのみではなく、構造的にはやはり軽薄短小の利点がある。
【選択図】図2

Description

本発明は、折畳機構に関し、特に各種のデータ伝送インターフェイスに適用する折畳接続機構に関する。
電子工業の進化に伴い、USBフラッシュドライブとデータ伝送インターフェイスとの結合で形成される携帯式データ記憶装置においては、近年、USBフラッシュドライブが大量に普及している。一般的に、USBフラッシュドライブは、USBプラグを有しておりUSBスロット搭載の電子製品への挿入に便利で、データの読取や格納が行われる。USB（Universal Serial Bus）は、国際通用のコネクタに対する制約を有し、日本語では「ユニバーサルシリアルバス」と言う。このUSB伝送インターフェイスは、ユーザーに読取／格納の便利性、拡張性及び高伝送速度等のメリットを与えるため、各種の電子設備、パソコン周辺装置、情報家電（IA：Internet Applience）または3C（コンピュータ、通信、家電） 製品に広く応用される。
図1を参照し説明すると、従来USBフラッシュドライブ50は、一般的に、USBプラグ51を持つだけではなく、USBプラグ51の後方に細長い棒状の本体52が設けられており、この細長い棒状の本体52の内部には、フラッシュメモリの記憶素子、制御素子及び受動素子等を含む関連する電子部品が設けられる。上記の電子部品はすべて基板上に設けられ、USBプラグ51はプリント配線板に半田付けされる。
しかしながら、このようなUSBフラッシュドライブ50は、USBプラグ51及び細長い棒状の本体52により制限されるため、現在の電子製品に対する軽薄短小の要求で、従来USBフラッシュドライブは、改善の余地がある。
なお、従来USBフラッシュドライブ50によるUSBプラグ51及び後方細長い棒状の本体52では、体積がやはり大きすぎて、他の関連する電子製品と結合し、多元化される機能を持たせても、複合製品に対する軽薄短小の利点を有することは難しい。
特許公表２００８−５３８４６０号公報
上記の問題を解決するため、本発明は、効率的な利用、空間的節約ができて、現今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求に満足し、また他の関連製品を結合すれば、該複合製品が、多元化する機能を持たせた折畳機構を提供することを主な目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明は、以下の技術手段によって達成される。折畳機構は、少なくとも一つの電子部品及び複数の接触片が設けられる内表面を有する基板と、電子部品を覆う電子本体とを備え、電子部品が基板を介して複数の接触片に電気的接続され、電子本体の外表面に複数の金属コンタクトポイントを設置され、この複数の金属コンタクトポイントが基板に電気的接続され、かつ電子部品の一部と複数の金属コンタクトポイントとが上下対応に配置される記憶装置と、記憶装置の一側に接合されており、外表面に複数の金属コンタクトポイントを設置され、この複数の金属コンタクトポイントが、複数の接触片14に電気的接続され、かつ電子本体12の外表面121にある複数金属コンタクトポイントと共に、データ伝送インターフェイスに対応する挿着板とを含む。
本発明の目的とその技術問題についての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
前記の折畳機構において、これら金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。
前記の折畳機構において、挿着板と記憶装置は、ピン挿入機構で接続される。
前記の折畳機構において、電子部品は、少なくとも一つメモリーチップと、制御チップとを含む。
本発明の目的とその技術問題についての解決も、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
折畳機構は、少なくとも一つの電子部品及び複数の接触片が設けられる内表面を有する基板を含み、電子部品が、基板を介して複数の接触片に電気的接続される記憶装置と、記憶装置に嵌設されており、複数金属コンタクトポイントを有する第1の折畳部と複数金属コンタクトポイントを有する第2の折畳部とを含み、複数金属コンタクトポイントが基板に電気的接続され、複数の金属コンタクトポイントが複数の接触片に電気的接続される折畳キットとを備え、電子部品の一部と複数金属コンタクトポイントとが上下対応に配置され、これら金属コンタクトポイントがデータ伝送インターフェイスに対応する。
本発明の目的とその技術問題についての解決も、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
前記の折畳機構において、基板の内表面には、電子部品を覆う電子本体が形成される。
前記の折畳機構において、これら金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。
前記の折畳機構において、第1の折畳部と第2の折畳部は、ピン挿入機構で接続される。
前記の折畳機構において、電子部品は、少なくともメモリーチップと、制御チップとを含む。
従来の技術に比較すると、本発明は、今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求を満足し、また関連製品を結合すれば、該複合製品に、多元化される機能を持たせるのみではなく、構造的には軽薄短小の利点がある。
発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。
図2〜図4に示すように、本発明における第1の実施形態の折畳機構は、記憶装置10と、挿着板20とを含む。記憶装置10は、基板11と、電子本体12を含む。基板11は、少なくとも一つの電子部品13及び複数の接触片14が設けられる内表面111を有する。電子部品13がワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続或いは表面貼合技術により、基板11に電気的接続される。電子部品13は、メモリーチップ131と、制御チップ132とを含み、基板11を介して接触片14に電気的接続される。電子本体12は、電子部品13を覆うものであって、好ましくは、エポキシ化合物プラスチック材等の高分子材料である。
図3を参照すると、電子本体12の外表面121には、基板11に電気的接続される金属コンタクトポイント15が設けられる。なお、電子部品13の一部と金属コンタクトポイントとが上下対応に配置されるため、記憶装置の効率的な利用並びに空間的節約ができる。
次に、図2及び図4を参照し、挿着板20の外表面201には、複数金属コンタクトポイント21が設けられる。挿着板20が記憶装置の一側に接合されており、好ましくは、接合方式は、ピン挿入機構30、スナップまたは接着等の方式であるが、これらに限定されるものではない。
具体的には、挿着板20の金属コンタクトポイント21は、接触片14に電気的接続されるが、好ましくは、接続板22によって複数接触片14に電気的接続され、接触片14を介して基板11に電気的接続される。金属コンタクトポイント21と接続板22とが一体成形の構造で可能である。なお、挿着板20の金属コンタクトポイント21と電子本体12の外表面121の金属コンタクトポイント15とが結合し、データ伝送インターフェイスに対応する。好ましくは、これら金属コンタクトポイント15、21は、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。図3を合わせて参照し、記憶装置10と挿着板20との接合及び電子部品13と金属コンタクトポイント15との配置方式により、効率的な利用、空間的節約ができて、現今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求に満足し、また他の関連製品を結合すれば、該複合製品が、多元化される機能を持たすのみではなく、構造的にはやはり軽薄短小の利点がある。
図5〜図7を参照し、本発明における第2の実施形態の折畳機構は、第1の実施形態と図2〜図4で説明された折畳機構と同一または相当の部分について、図5〜図7において同一の符号を付し説明を省略する。
まず、図5及び図6を参照し、本発明における第2の実施形態の折畳機構は、記憶装置10と、折畳キット40とを含む。記憶装置10は、基板11と、電子本体12を含む。基板11は、少なくとも一つ電子部品13及び複数接触片14が設けられる内表面111を有する。電子部品13がワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続或いは表面貼合技術により、基板11に電気的接続される。なお、電子部品13も基板11を介して接触片14に電気的接続される。
好ましくは、基板11の内表面111には、電子部品13を覆う電子本体12が形成される。電子部品13がエポキシ化合物プラスチック材等の高分子材料で可能である。
さらに、再び図5及び図7を参照し、折畳キット40は、外表面に複数金属コンタクトポイント411を有する第1の折畳部と、外表面に複数金属コンタクトポイント421を有する第2の折畳部とを含む。金属コンタクトポイント411が基板11に電気的接続され、金属コンタクトポイント421が接触片14に電気的接続される。好ましくは、金属コンタクトポイント421は、接続片22が接触片14に電気的接続され、接触片14を介して接続板22に電気的接続される。金属コンタクトポイント421と接続板22とが一体成形の構造で可能である。なお、第1の折畳部41と第2の折畳部42とがピン挿入機構30、スナップまたは接着等の方式で接合するが、これらに限定されるものではない。
図6を参照し、電子部品13の一部と金属コンタクトポイント411とが上下対応に配置されるため、記憶装置の効率的な利用並びに空間的節約ができる。
なお、再び図5及び図7を参照し、金属コンタクトポイント411、421はデータ伝送インターフェイスに対応する。好ましくは、これら金属コンタクトポイント411、421は、ユニバーサルシリアルバス（USB）（本実施形態ではUSBインターフェイスについて説明を行う）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。
さらに、折畳キット40は記憶装置10に嵌設される。したがって、本実施形態及び図5〜び図7では、伝送インターフェイスを用いて説明を行ったが、実際に本発明を実施する時は、これらに限るものではなく、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価変形は、当然、本発明の特許権主張範囲内に含まれる。すると、本実施形態は、ユーザーの要望によって、異なる伝送インターフェイスを交換して記憶装置10上に嵌設され、有効活用及びコスト削減の効果がある。なお、折畳キット40と記憶装置10との嵌設方式及び電子部品13と金属コンタクトポイント411との配置方式により、効率的な利用、空間的節約ができて、現今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求に満足し、また他の関連製品を結合すれば、該複合製品が、多元化される機能を持たすのみではなく、構造的にはやはり軽薄短小の利点がある。
したがって、本発明の効能が一般的な従来USBフラッシュドライブと異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。
ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価変形は、当然、本発明の特許権主張範囲内に含まれる。
従来USBフラッシュドライブの全体構成の斜視図。 本発明における第1の実施形態の折畳機構の斜視図。 本発明における第1の実施形態の折畳機構の断面図（その1）。 本発明における第1の実施形態の折畳機構の断面図（その2）。 本発明における第2の実施形態の折畳機構の斜視図。 本発明における第2の実施形態の折畳機構の断面図（その1）。 本発明における第2の実施形態の折畳機構の断面図（その2）。
10：記憶装置
11：基板
111：内表面
12：電子本体
121：外表面
13：電子部品
131：メモリーチップ
132：制御チップ
14：接触片
15：金属コンタクトポイント
20：挿着板
201：外表面
21：金属コンタクトポイント
22：接続片
30：ピン挿入機構
40：折畳キット
41：第1の折畳部
411：金属コンタクトポイント
42：第2の折畳部
50：USBフラッシュドライブ
51：USBプラグ
52：本体

Claims (9)

  1. 少なくとも一つの電子部品及び複数の接触片が設けられる内表面を有する基板と、前記電子部品を覆う電子本体と、を備え、前記電子部品が前記基板を介して前記複数の接触片に電気的接続され、前記電子本体の外表面に前記複数の第一の金属コンタクトポイントが設置され、この複数の第一の金属コンタクトポイントが前記基板に電気的接続され、かつ電子部品の一部と複数の第一の金属コンタクトポイントとが上下対応に配置される記憶装置と、
    前記記憶装置の一側に接合されており、外表面に複数の第二の金属コンタクトポイントを設置され、この複数の第二の金属コンタクトポイントが、前記複数の接触片に電気的接続され、かつ電子本体の外表面にある複数の第一の金属コンタクトポイントと共に、データ伝送インターフェイスに対応する挿着板と、
    を含むことを特徴とする折畳機構。
  2. 前記第一及び第二の金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項１記載の折畳機構。
  3. 前記挿着板と前記記憶装置は、ピン挿入機構で接続されることを特徴とする請求項１記載の折畳機構。
  4. 前記電子部品は、少なくとも一つメモリーチップと、制御チップとを含むことを特徴とする請求項1記載の折畳機構。
  5. 少なくとも一つの電子部品及び複数接触片が設けられる内表面を有する基板を含み、電子部品が、基板を介して複数接触片に電気的接続される記憶装置と、
    記憶装置に嵌設されており、複数の第一の金属コンタクトポイントを有する第1の折畳部と、複数の第二の金属コンタクトポイントを有する第2の折畳部を含み、複数の第一の金属コンタクトポイントが基板に電気的接続され、複数の第二の金属コンタクトポイントが複数接触片に電気的接続される折畳キットとを備え、
    電子部品の一部と複数金属コンタクトポイントとが上下対応に配置され、これら金属コンタクトポイントがデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする折畳機構。
  6. 前記基板の内表面には、電子部品を覆う電子本体が形成されることを特徴とする請求項５記載の折畳機構。
  7. 前記第一及び第二の金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項5記載の折畳機構。
  8. 前記第1の折畳部と前記第2の折畳部は、ピン挿入機構で接続されることを特徴とする請求項5記載の折畳機構。
  9. 前記電子部品は、少なくとも一つメモリーチップと、制御チップとを含むことを特徴とする請求項5記載の折畳機構。
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