CN202364340U - 一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机，所述硅麦克风阵列由至少两个硅麦克风构成，所述固定机构为柔性电路板；所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上，并通过所述柔性线路板贴服固定在电子装置壳体的内侧壁上。安装过程，首先将硅麦克风阵列一次性贴装在柔性电路板表面，然后通过所述柔性电路板贴服固定在蓝牙耳机等电子装置壳体的内侧壁上。本实用新型与现有技术相比，该蓝牙耳机通过应用上述硅麦克风阵列的固定机构，可以满足声学设计的需求，简化组装过程，降低生产成本，能够节省内部空间，在降低产品生产成本的同时，适应电子产品外端的弧度及流线型等的美感。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅麦克风领域，具体地说，涉及一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机。
背景技术
近年来，随着对电子产品的声学性能要求不断提高，越来越多的电子产品采用组装多麦克风的结构加强拾取声音的指向性和降低噪声的能力；但是与此同时目前的消费性电子产品为了符合大众的需求，外形体积又在不断轻薄化，电子产品内部空间更加紧凑，因此电子产品增加麦克风数量对于其紧凑的内部结构将带来更多的困难，尤其对自身结构体积较大并成圆筒形的驻极体麦克风而言，对电子产品内部空间的需求更大。而且在组装固定此类麦克风时，需要分别通过两根导线或是插针将多个麦克风逐一固定焊接在的主板上，然后再组装于电子装置的壳体中，组装过程相对复杂。
现在为了满足外观需求并且能更好地体现声学性能，体积小且可以直接进行表面贴装的硅麦克风已经被广泛应用于电子产品中。硅麦克风与主板的耦合不需要人工焊接，可通过表面贴装机直接将多个硅麦克风焊接于主板表面，这种耦合方式在一定基础上节约了工作时间，并且可以更好更稳定的保证大批量生产时性能的一致性。
然而由于主板作为一平面焊接元器件的普通电路板，对需要焊接的多个硅麦克风的位置进行了限制，这样会导致需要焊接的多个硅麦克风被限制在同一高度或是同一平面。体现在电子产品的外观上时，要求多个硅麦克风的开孔在侧壁的位置时需要在同一直线，开孔在外壳位置时需要保证同一高度。这样会对电子产品外观设计造成诸多限制，无法满足电子产品外端的弧度、流线型等对美感以及声学设计的需求。
所以，有必要对上述结构的硅麦克风进行进一步的改进，以避免电路板要焊接多个硅麦克风时，多个硅麦克风安装位置被限制的缺陷。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述现有硅麦克风结构中存在的问题而做出，其目的在于提出一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机，利用柔性电路板实现多个硅麦克风组装固定在电子装置主板上。
根据本实用新型的一个方面，提供一种硅麦克风阵列的固定机构，其中的硅麦克风阵列由至少两个硅麦克风构成，所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板，所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上；并通过所述柔性线路板贴服固定在电子装置的壳体的内侧壁上。
此外，优选的结构是，所述柔性电路板设置有焊盘；所述柔性电路板通过所述焊盘与所述电子装置的主板电连接。
此外，优选的结构是，所述柔性电路板通过导线或者插针与所述电子装置的主板电连接。
另外，优选的结构是，在所述电子装置的壳体的内侧壁上设置有容纳所述硅麦克风阵列的凹槽，所述柔性线路板通过所述凹槽将所述硅麦克风阵列卡扣在所述电子装置的壳体的内侧壁上。
根据本实用新型的另一方面，提供一种蓝牙耳机，包括由至少两个硅麦克风构成的硅麦克风阵列和所述硅麦克风阵列的固定机构，其中，所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板；
所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上，并通过所述柔性线路板贴服固定在所述蓝牙耳机壳体的内侧壁上；
所述硅麦克风阵列通过所述柔性线路板与所述蓝牙耳机的主板电连接。
此外，优选的结构是，所述柔性电路板通过焊盘、导线或者插针与所述蓝牙耳机的主板电连接。
此外，优选的结构是，还包括硅麦克风胶套，所述硅麦克风胶套与已表面贴装在所述柔性电路板上的所述硅麦克风阵列配合安装。
此外，优选的结构是，在所述蓝牙耳机的壳体的侧壁上设置有麦克风孔；所述硅麦克风阵列通过所述柔性线路板与所述麦克风孔一一相对应安装。
此外，优选的结构是，在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上设置有与所述麦克风孔对应的凹槽，所述凹槽用以容纳所述硅麦克风阵列。
此外，优选的结构是，所述柔性电路板通过所述凹槽将所述硅麦克风阵列卡扣在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上。
本实用新型提供的硅麦克风阵列的固定机构，能合理的利用电子产品内部空间的结构，实现将多个硅麦克风一起与电子产品的主板耦合，并且便于与电子产品壳体上的声孔对应装配。本实用新型提供的蓝牙耳机通过应用该硅麦克风阵列的固定机构，既可以简化组装过程，降低生产成本，同时也能够节省内部空间，满足电子产品外端的弧度、流线型等对美感以及声学设计的需求。
附图说明
通过下面结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1是应用本实用新型的蓝牙耳机产品的主要零件的立体分解图；
图2是应用本实用新型后的装配效果图；
图3是电子装置壳体的外观结构示意图；
图4是应用本实用新型后的电子装置壳体内部的结构示意图。
图中：
100 柔性电路板； 110 焊盘；
31、32、33 硅麦克风胶套； 11、12、13 硅麦克风
300 壳体； 310、320、330 麦克风孔；
410、420、430 凹槽。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
在下面的描述中，只通过说明的方式对本实用新型的某些示范实施例进行描述，毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。
Claims (10)
1.一种硅麦克风阵列的固定机构，所述硅麦克风阵列由至少两个硅麦克风构成，其特征在于，
所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板，
所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上，并通过所述柔性线路板贴服固定在电子装置的壳体的内侧壁上。
2.如权利要求1所述的硅麦克风阵列的固定机构，其特征在于，
所述柔性电路板设置有焊盘；
所述柔性电路板通过所述焊盘与所述电子装置的主板电连接。
3.如权利要求1所述的硅麦克风阵列的固定机构，其特征在于，
所述柔性电路板通过导线或者插针与所述电子装置的主板电连接。
4.如权利要求1所述的硅麦克风固定机构，其特征在于，在所述电子装置的壳体的内侧壁上设置有容纳所述硅麦克风阵列的凹槽，所述柔性线路板通过所述凹槽将所述硅麦克风阵列卡扣在所述电子装置的壳体的内侧壁上。
5.一种蓝牙耳机，包括由至少两个硅麦克风构成的硅麦克风阵列和所述硅麦克风阵列的固定机构，其特征在于，
所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板；
所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上，并通过所述柔性线路板贴服固定在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上；
所述硅麦克风阵列通过所述柔性线路板与所述蓝牙耳机的主板电连接。
6.如权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，
所述柔性电路板通过焊盘、导线或者插针与所述蓝牙耳机的主板电连接。
7.如权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述蓝牙耳机还包括硅麦克风胶套，所述硅麦克风胶套与已表面贴装在所述柔性电路板上的所述硅麦克风阵列配合安装。
8.如权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，
在所述蓝牙耳机的壳体的侧壁上设置有麦克风孔；
所述硅麦克风阵列通过所述柔性线路板与所述麦克风孔一一相对应。
9.如权利要求8所述的蓝牙耳机，其特征在于，
在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上设置有与所述麦克风孔对应的凹槽，所述凹槽用以容纳所述硅麦克风阵列。
10.如权利要求9所述的蓝牙耳机，其特征在于，
所述柔性电路板通过所述凹槽将所述硅麦克风阵列卡扣在所述蓝牙耳机的壳体的内侧壁上。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108777835A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海与德通讯技术有限公司 | 麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备 |
| WO2020038475A1 (zh) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种扬声器 |
| CN110913299A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-24 | 歌尔科技有限公司 | 一种音频模组和具有该音频模组的tws耳机 |
| US11558698B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-01-17 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11582565B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-02-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11558698B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-01-17 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11582565B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-02-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| CN108777835A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-09 | 上海与德通讯技术有限公司 | 麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备 |
| WO2020038475A1 (zh) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种扬声器 |
| US11592690B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-02-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Loudspeaker device |
| US11644692B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-05-09 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Loudspeaker |
| US11650431B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-05-16 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Loudspeaker |
| US11846831B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-12-19 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Eyeglasses |
| US11906817B2 (en) | 2018-08-24 | 2024-02-20 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Eyeglasses |
| US11940670B2 (en) | 2018-08-24 | 2024-03-26 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Eyeglasses |
| US11940669B2 (en) | 2018-08-24 | 2024-03-26 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Glasses |
| CN110913299A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-24 | 歌尔科技有限公司 | 一种音频模组和具有该音频模组的tws耳机 |
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Assignee: Weifang Goertek Electronics Co., Ltd. Assignor: Goertek Inc. Contract record no.: 2013370000057 Denomination of utility model: Fixing structure of silicon microphone array, and Bluetooth earphone Granted publication date: 20120801 License type: Exclusive License Record date: 20130326 |
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