CN116320865B - 一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及耳机通讯技术领域，具体涉及一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法，该构造包括壳体、FPC板、触摸件、装设于壳体内的电池、控制板以及喇叭，所述电池用于对控制板以及喇叭进行供电，所述壳体的上端面开设有通孔，所述触摸件装设于通孔的上端，所述喇叭位于通孔的正下方；所述FPC板与控制板电连接，所述FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端面。本发明的目的在于提供一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法，通过挖孔缩短FPC板板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备通讯技术领域，具体涉及一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法。
背景技术
随着科技的不断发展，智能设备已经在人们日常工作、生活中大量普及，一些电子设备通常需要实现触摸功能，以满足更为便捷的使用要求，例如现有的TWS耳机，通常需要在耳机背面增设触摸功能区，以对控制音乐的播放或通话，提升耳机的客户体验和科技感。
目前，TWS耳机的结构中，FPC板与壳体内表面之间存在配合间隙，导致触摸控制的灵敏度不够问题，为了改善该缺陷，现有的做法是将FPC板贴合在壳体的内表面，即先将FPC板与壳体组装在一起，然后再将FPC板的连接端与主板对应接口进行连接。这种结构导致FPC板与耳机内其它电子元件距离较近，导致触摸干扰较大，使用体验较低。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法，通过挖孔缩短FPC板板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种耳机用镂空型抗干扰结构，包括壳体、FPC板、触摸件、装设于壳体内的电池、控制板以及喇叭，所述电池用于对控制板以及喇叭进行供电，所述壳体的上端面开设有通孔，所述触摸件装设于通孔的上端，所述喇叭位于通孔的正下方；所述FPC板与控制板电连接，所述FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端面。
其中，所述触摸件为导电结构。
其中，所述触摸件与壳体一体成型结构。
其中，所述壳体的上端面还设置有盲孔，所述触摸件装设于盲孔内；所述通孔、触摸件以及盲孔同圆心设置，所述FPC板凸伸至盲孔并抵触于触摸件的下端面。
其中，所述壳体内还装设有外罩，所述外罩位于FPC板板与喇叭之间，所述外罩与FPC板板间隔设置。
其中，所述外罩与壳体一体成型结构。
其中，所述通孔的形状以及FPC板的触摸端的形状均为圆形，所述通孔的直径为FPC板的触摸端的直径的1.01-1.5倍。
本发明还公开了一种镂空型抗干扰方法，其包括以下步骤：
a.在耳机外壳的上端挖设盲孔，并在盲孔的中心处开设通孔；
b.与耳机内的控制板电连接的FPC板的触摸端伸入通孔内设置；
c.将与盲孔的形状相适应的触摸件盖设于盲孔，使得触摸件嵌入设置于外壳；
d.将FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端。
本发明的有益效果：
本发明的一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法，通过在壳体的上端面设置通孔，在通孔的上端设置触摸件，并使得FPC板板伸入通孔内以与触摸件抵触，触摸件可供使用者进行触控。通过挖孔缩短FPC板板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本发明的爆炸图。
图2为本发明的剖视图。
附图标记
壳体--100，电池--101，控制板--102，喇叭--103，FPC板--104，触摸件--105，通孔--106，盲孔--107，外罩--108。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
随着科技的不断发展，智能设备已经在人们日常工作、生活中大量普及，一些电子设备通常需要实现触摸功能，以满足更为便捷的使用要求，例如现有的TWS耳机，通常需要在耳机背面增设触摸功能区，以对控制音乐的播放或通话，提升耳机的客户体验和科技感。
目前，TWS耳机的结构中，FPC板与壳体内表面之间存在配合间隙，导致触摸控制的灵敏度不够问题，为了改善该缺陷，现有的做法是将FPC板贴合在壳体的内表面，即先将FPC板与壳体组装在一起，然后再将FPC板的连接端与主板对应接口进行连接。这种结构导致FPC板与耳机内其它电子元件距离较近，导致触摸干扰较大，使用体验较低。
为了解决上述问题，本实施例公开了一种耳机用镂空型抗干扰结构，其结构如图1和图2所示，该耳机结构包括壳体100、FPC板104、触摸件105、装设于壳体100内的电池101、控制板102以及喇叭103，所述电池101用于对控制板102以及喇叭103进行供电，所述壳体100的上端面开设有通孔106，所述触摸件105装设于通孔106的上端，所述喇叭103位于通孔106的正下方；所述FPC板104与控制板102电连接，所述FPC板104的触摸端抵触于触摸件105的下端面。
在本实施例中，所述触摸件105为可导电结构，优选为导电的类肤材质，使得人体在接触触摸件105后，能与触摸件105下方的FPC板104形成电容结构，实现触控的功能效果。优选的，所述触摸件105与壳体100一体成型结构，可增加触摸件105的使用寿命。
本实施例还公开了一种配合上述耳机结构的镂空型抗干扰方法，该方法包括以下步骤：
a.在耳机外壳100的上端挖设盲孔107，并在盲孔107的中心处开设通孔106；
b.与耳机内的控制板102电连接的FPC板104的触摸端伸入通孔106内设置；
c.将与盲孔107的形状相适应的触摸件105盖设于盲孔107，使得触摸件105嵌入设置于外壳100；
d.将FPC板104的触摸端抵触于触摸件105的下端。
具体的，本发明的一种耳机用镂空型抗干扰结构及镂空型抗干扰方法，通过镂空型抗干扰方法在壳体100的上端面设置通孔106，在通孔106的上端设置触摸件105，并使得FPC板104板伸入通孔106内以与触摸件105抵触，触摸件105可供使用者进行触控。通过挖孔缩短FPC板104板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板104板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。
进一步的，所述通孔106的形状以及FPC板104的触摸端的形状均为圆形，所述通孔106的直径为FPC板104的触摸端的直径的1.01-1.5倍，由于在相同的面积下，圆形相比其他形状具有更短的周长，而具有更优的空间容纳性，故使用圆形的通孔106可节省外壳100的空间使用率；所述壳体100的上端面还设置有盲孔107，所述触摸件105装设于盲孔107内；所述通孔106、触摸件105以及盲孔107同圆心设置，所述FPC板104凸伸至盲孔107并抵触于触摸件105的下端面。通过设置盲孔107，使得触摸件105可嵌入于壳体100内设置，保证本发明的整体性和一致性。
具体的，所述壳体100内还装设有外罩108，所述外罩108位于FPC板104板与喇叭103之间，所述外罩108与FPC板104板间隔设置，优选的，所述外罩108与壳体100一体成型结构。
本发明在组装过程中，由于是在外壳100上设置外罩108，FPC板104的整体与外罩108的上端面保持持平，使得FPC板104在组装时与外罩108及外壳100保持相对固定，简化了组装过程，提高了组装的效率；同时，由于FPC板104的触摸端是凸伸至外壳100与外罩108之间设置的，FPC板104的触摸端往外壳100的方向弯折一定的角度，使得FPC板104的触摸端在发生振动时存在的冗余量。由于外罩108可将FPC板104与壳体100内的其它电子元件隔开，故外罩108可同时增加耳机内的结构强度，增加耳机的使用寿命。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种耳机用镂空型抗干扰结构，包括壳体、装设于壳体内的电池、控制板以及喇叭，所述电池用于对控制板以及喇叭进行供电，其特征在于：所述耳机用镂空型抗干扰结构还包括FPC板以及触摸件，所述壳体的上端面开设有通孔，所述触摸件装设于通孔的上端，所述喇叭位于通孔的正下方；
所述FPC板与控制板电连接，所述FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端面；
所述壳体的上端面还设置有盲孔，所述触摸件装设于盲孔内；所述通孔、触摸件以及盲孔同圆心设置，所述FPC板凸伸至盲孔并抵触于触摸件的下端面。
2.根据权利要求1所述的一种耳机用镂空型抗干扰结构，其特征在于：所述触摸件为导电结构。
3.根据权利要求1所述的一种耳机用镂空型抗干扰结构，其特征在于：所述触摸件与壳体为一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的一种耳机用镂空型抗干扰结构，其特征在于：所述壳体内还装设有外罩，所述外罩位于FPC板与喇叭之间，所述外罩与FPC板间隔设置。
5.根据权利要求4所述的一种耳机用镂空型抗干扰结构，其特征在于：所述外罩与壳体为一体成型结构。
6.根据权利要求1所述的一种耳机用镂空型抗干扰结构，其特征在于：所述通孔的形状以及FPC板的触摸端的形状均为圆形，所述通孔的直径为FPC板的触摸端的直径的1.01-1.5倍。
7.一种镂空型抗干扰方法，其特征在于：包括权1-6任一项所述的耳机用镂空型抗干扰结构，还包括以下步骤：
a. 在耳机外壳的上端挖设盲孔，并在盲孔的中心处开设通孔；
b. 与耳机内的控制板电连接的FPC板的触摸端伸入通孔内设置；
c. 将与盲孔的形状相适应的触摸件盖设于盲孔，使得触摸件嵌入设置于外壳；
d. 将FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端。
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