CN210075306U - 电子设备及其壳体组件 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电子设备及其壳体组件,其中,该壳体组件包括金属边框、绝缘件以及导电连接件;所述金属边框设置有连通内外表面的一个或者多个通孔;所述绝缘件至少部分设于所述通孔内;所述导电连接件与所述通孔的数量相对应,且分别一一对应插设于所述通孔,所述导电连接件与所述通孔内壁之间通过所述绝缘件连接;所述导电连接件的两端分别外露于所述金属边框的内、外表面。本申请实施例提供的电子设备及其壳体组件,可以减小电连接组件(相当于USB接口)的尺寸,使电子设备可以设计更薄的结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备结构的技术领域,具体是涉及一种电子设备及其壳体组件。
背景技术
目前,手机、平板电脑等电子设备方面一般需要配备USB接口用于数据传输及充电,就目前而言,手机一般采用Micro-B及Type-C。而目前常用的Micro-B作为USB方案的结构中,Micro-B器件单体厚度一般为2.5mm左右,而使用Type-C作为USB方案的结构中,Type-C器件单体厚度一般在3.5mm左右。因此就某些特定环境下(譬如电子设备的侧边需要更薄的结构设计时),选择上述两个通用型USB方案,其结构空间受限。因此找到一种更薄的结构方案达到USB功能具有重大意义。
实用新型内容
本申请实施例一方面提供了一种壳体组件,包括:
金属边框,所述金属边框设置有连通内外表面的一个或者多个通孔;
绝缘件,至少部分设于所述通孔内;
导电连接件,与所述通孔的数量相对应,且分别一一对应插设于所述通孔,所述导电连接件与所述通孔内壁之间通过所述绝缘件连接;所述导电连接件的两端分别外露于所述金属边框的内、外表面。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括后盖板、TP盖板以及上述实施例中任一项所述的壳体组件;所述后盖板以及所述TP盖板分别与所述金属边框连接;其中,所述后盖板和所述TP盖板中的至少一者的与所述金属边框连接的至少一侧边位置为朝向所述金属边框弯折的结构。
本申请实施例提供的电子设备及其壳体组件,可以减小电连接组件(相当于USB接口)的尺寸,使电子设备可以设计更薄的结构。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请电子设备一实施例的部分结构示意图;
图2是图1实施例中A-A处的结构剖视示意图;
图3是电子设备的壳体部分结构与电连接组件配合的示意图;
图4是图3的结构拆分示意图;
图5是导电连接件的结构示意简图;
图6是图4中FPC设置连接触点一侧的结构示意图;
图7是图3中壳体部分结构与电连接组件配合的结构侧视示意图;
图8是图4中固定支架的结构示意图;
图9是本申请电子设备另一实施例的局部结构示意图;
图10是图9实施例中B-B处的结构剖视示意图;
图11是电子设备的壳体部分结构与电连接组件配合的示意图;
图12是图11的结构拆分示意图;
图13是图12实施例中支撑架与导电连接件的结构拆分示意图;
图14是壳体另一实施例的局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本实用新型,但不对本实用新型的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请一并参阅图1和图2,图1是本申请电子设备一实施例的部分结构示意图,图2是图1实施例中A-A处的结构剖视示意图;需要说明的是,本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。该电子设备10包括但不限于电连接组件100、壳体200、后盖板300以及TP组件400。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
具体而言,在本实施例中,壳体200可以为电子设备的边框(也可以说是侧边框)或者中框,当壳体200为电子设备的中框时,其至少包括露出于侧边的结构,以作为侧边框。本实施例中以壳体200作为电子设备的侧边框结构为例进行说明。
可选地,所述TP组件400包括TP盖板410以及TP模组420;所述后盖板300(也即电池盖)以及所述TP盖板410分别与所述壳体200连接,且所述后盖板300、所述TP盖板410以及所述壳体200共同围设形成容置腔101,所述TP模组420以及所述电连接组件100(的固定支架和FPC,详细结构将在后文中介绍)均设于所述容置腔101内。TP模组420贴设于TP盖板410的靠近容置腔101一侧。
可选地,本申请实施例中TP盖板410包括一体结构的第一主体部411以及第一弯折部412;而所述后盖板300包括一体结构的第二主体部310以及第二弯折部320;其中,所述第一弯折部412和所述第二弯折部320相对(弯折方向朝向彼此)弯折设置,且第一弯折部412和所述第二弯折部320分别与所述壳体200相对的两侧面连接。
其中,本实施例中的电子设备10的TP盖板410以及后盖板300均可以为四面曲的结构,即四边位置均为曲面结构,通过四面弯曲达到侧面黑边隐藏,使得屏幕四边黑边宽度减小的效果。而采用该方案带来的问题在于,在整机厚度一定的情况下,会极大的减小前壳在厚度方向上的尺寸。简单的说,在厚度一定的情况下,通过增大折弯深度可进一步减小正面黑边宽度,从而提升产品表现力,但另一方面则会使得前壳在厚度方向的尺寸减少。就目前而言,为了达到较好的显示效果,其底部采用常规的Micro-B或Type-C作为USB方案由于单体厚度较厚,已无法满足结构空间要求。因此本方案基于此,提出一种采用导电连接件的连接方案,以达到USB功能,并且满足结构空间需求。四面曲的结构设计要求侧边框(壳体200)的在电子设备的厚度方向上的尺寸要小,本申请实施例中的电连接组件可以满足上述要求。
在一些其他实施例中,电子设备10的TP盖板410以及后盖板300还可以为单面曲、双面曲或者三面曲的结构形式,也可以为只有TP盖板410或者后盖板300中的一者采用曲面的结构。当然,本实施例中的电连接组件的结构也可以用在TP盖板410以及后盖板300均为直板结构(TP盖板410以及后盖板300的侧边均不设置曲面结构)的电子设备中。需要说明是,本申请实施例中的电子设备10仅以TP盖板410和后盖板300为四面曲的结构为例进行说明,不应作为本实施例中电连接组件用在其他结构形式的电子设备中的限制。
请一并参阅图3和图4,图3是电子设备的壳体部分结构与电连接组件配合的示意图,图4是图3的结构拆分示意图。本实施例中的电连接组件100包括固定支架110、FPC(Flexible Printed Circuit Board,柔性电路板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路)120以及导电连接件130;所述FPC 120固设于所述固定支架110,所述固定支架110与电子设备100的壳体200固定连接,所述导电连接件130的一端顶持所述FPC120上的连接触点121,实现与FPC 120之间的电信号传输。可选地,所述导电连接件130的数量为多个,且沿直线依次排列。FPC 120上设置与导电连接件130数量相对应的连接触点121,导电连接件130与连接触点121一一对应设置。需要说明的是,本实用新型实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
请参阅图5,图5是导电连接件的结构示意简图,本实施例中的导电连接件130可以为弹性探针结构,具体可以为弹簧探针的结构。该导电连接件130可以是一种由针头(Plunger)131和针管(Tube)132以及弹簧(Spring)133三个基本部件通过精密仪器铆压之后形成的弹簧式探针,又称作弹簧针、弹簧顶针、Spring Loaded、Pogo Pin连接器。弹簧133设于针管132内,针头131部分突出于针管,并可弹性压缩弹簧133,并沿针管132的轴线方向上移动。导电连接件130是一个很精细的结构,体积可以做到非常小,其针管132的外侧直径D可以做到0.5mm以下。其中,导电连接件130的针头131和针管132以及弹簧133三个基本部件均需要为金属材质或者其他导电的材质制成。导电连接件130的外表面(包括针管132的外表面以及针头131的外表面)可以进行镀金处理,进而达到很好的防腐蚀和电连接性能。
请一并参阅图6和图7,图6是图4中FPC设置连接触点一侧的结构示意图;图7是图3中壳体部分结构与电连接组件配合的结构侧视示意图。其中,连接触点121可以为金手指(connecting finger,是由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”)结构。导电连接件130的另一端用于插设在电子设备的壳体200内,所述导电连接件130用于实现电子设备壳体200相对两侧之间的电性导通连接。
请一并参阅图2、图4以及图8,图8是图4中固定支架的结构示意图;本实施例中的固定支架110包括一体结构的抵接部111、连接部112以及固定部113,所述连接部112的两端分别与所述抵接部111以及所述固定部113连接,所述FPC 120固设于所述抵接部111,所述固定部113用于与电子设备的壳体200固定连接。可选地,FPC 120(设置连接触点121相背的表面)通过胶层55粘接于所述固定支架110的抵接部111上。其中,固定支架110的材质可以为塑胶或者金属,抵接部111、连接部112以及固定部113可以通过弯折或者一体注塑成型。另外,固定支架110还可以采用MIM件(Metal injection Molding,金属粉末注射成型,是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形零件,零件具有高强度、高硬度的特性)保证足够强度。
可选地,请继续参阅图2、图4以及图7,本实施例中的壳体200包括相背设置的第一表面201(内表面)、第二表面202(外表面)以及连接所述第一表面以及所述第二表面的侧面203,所述壳体200上设有贯穿连接所述第一表面201以及所述第二表面202的通孔204,所述固定支架110与所述第一表面201固定连接,所述导电连接件130插设于所述通孔204内,用于实现在第一表面201的FPC 120与所述壳体第二表面202一侧电性导通。
其中,导电连接件130插设于通孔204内,其靠近容置腔101一侧的端部伸出于通孔204,并与FPC 120抵接;导电连接件130靠近第二表面202的一端可以是稍微露出于第二表面202,或者容置于通孔204内,导电连接件130端部的位置以方便外部连接设备(与导电连接件130结构相适配的数据线或者充电线)容易与之连接为准,此处不做具体限定。
进一步地,请继续参阅图4和图8,所述固定支架110的固定部113上设有第一连接孔1131,所述壳体200的第一表面201设有螺纹孔2011,所述固定部113通过螺钉与所述壳体200固定连接。保证与导电连接件130的可靠连接。当然,在一些其他实施例中,固定支架110还可以通过其他的方式与壳体200连接,譬如焊接或者粘接等,此处不再一一列举并详述。
可选地,本实施例中的壳体200包括固定连接的框体部210(即金属边框)以及支撑部220(即绝缘嵌体)。其中,框体部210可以是电子设备侧边框的主要结构,环绕电子设备的大部分侧边设置(其中,本实施例的图示中只是示意出了框体部210的部分结构),即框体部210构成了电子设备侧边框的主要组成部分,而支撑部220作为整个侧边框的一小段结构。具体而言,请继续参阅图4,本实施例中的壳体结构可以是框体部210上设有一贯通槽2001,贯通槽2001将框体部210隔断;支撑部220(即绝缘嵌体)嵌设于所述贯通槽2001内。并至少部分延伸至与框体部210的外表面平齐。所述通孔204设于所述支撑部220上;其中,所述框体部210可以为金属材质制成,譬如铝合金或者不锈钢等五金材质,其目的是为了使电子设备的侧边具有金属质感,而所述支撑部220则可以采用绝缘材质制成;譬如塑胶等。其一方面是为了使壳体200(侧边框)与导电连接件130绝缘,另外一方面也包括将金属材质的边框做隔断,防止对天线造成干扰,类似于微缝天线的断开结构。在本实施例中,所述框体部210和所述支撑部220为一体注塑成型。具体可以为通过纳米注塑的工艺;其中,所述框体部210为金属材质,而所述支撑部220为塑胶材质。在本实施例中,固定支架110的固定部113可以是通过螺钉与框体部固定连接。
可选地,本实施例中的导电连接件130与支撑部220连接为一体结构,具体地,支撑部220与所述导电连接件130的外侧环周壁(具体请参阅图5,可以为针管132的外侧壁)之间为一体注塑连接;具体地,导电连接件130可以作为内嵌件与支撑部220之间通过纳米注塑的方式达到稳固连接的目的。其中,导电连接件130与壳体200共同构成壳体组件的结构。
进一步地,请参阅图14,图14是壳体另一实施例的局部结构示意图,与图4中壳体不同的是,本实施例中的壳体的贯通槽2001没有将框体部210隔断,只是一个长条状通孔的结构,支撑部220仍然是嵌设于贯通槽2001内。其中,本实施例图示中壳体200包括一个支撑部220的结构,支撑部220上同时嵌设多个导电连接件130。而在一些其他实施例中,还可以是壳体200设有多个贯通槽,每一贯通槽对应设置一支撑部220,每一支撑部220对应嵌设有一个或者多个导电连接件130。
本申请实施例提供的电子设备,基于四面曲结构的技术方案,在其侧边框厚度空间受限的情况下,提出一种采用导电连接件的方式实现USB功能的方案。而又基于导电连接件实现的连接功能,提出一种将侧边框的部分结构采用塑胶材质制成,并与导电连接件之间采用一体注塑的方案,该技术方案一方面可以实现可靠的电性连接,并且节省结构空间,另一方面保证了电子设备侧边不开孔的结构,导电连接件结构在后续使用中不宜脱落,电子设备整体具有防水效果好等优势。基于导电连接件与FPC上的金手指连接并利用固定支架通过在壳体内侧面锁螺丝的方案,形成稳固的连接,方案可靠;既保证了USB功能又极大减小了厚度空间,使得采用四面曲方案的整机底部可以具有更小的黑边,大幅提升了产品的表现力。
请一并参阅图9和图10,图9是本申请电子设备另一实施例的局部结构示意图;图10是图9实施例中B-B处的结构剖视示意图。本实施例中的电子设备10同样包括但不限于电连接组件100、壳体200、后盖板300以及TP组件400。壳体200可以为电子设备的侧边框或者中框本实施例中以壳体200作为电子设备的侧边框结构为例进行说明。其中,在本实施例中,壳体200为一体的金属材质,即金属边框的结构。
其中,所述TP组件400同样包括TP盖板410以及TP模组420;所述后盖板300以及所述TP盖板410分别与所述壳体200连接,且所述后盖板300、所述TP盖板410以及所述壳体200共同围设形成容置腔101,所述TP模组420以及所述电连接组件100(的固定支架110、FPC120以及支撑架140,详细结构将在后文中介绍)均设于所述容置腔101内。TP模组420贴设于TP盖板410的靠近容置腔101一侧。需要说明的是,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
可选地,本申请实施例中TP盖板410包括一体结构的第一主体部411以及第一弯折部412;而所述后盖板300包括一体结构的第二主体部310以及第二弯折部320;其中,所述第一弯折部412和所述第二弯折部320相对(弯折方向朝向彼此)弯折设置,且第一弯折部412和所述第二弯折部320分别与所述壳体200相对的两侧面连接。
请一并参阅图11和图12,图11是电子设备的壳体部分结构与电连接组件配合的示意图,图12是图11的结构拆分示意图。与前述实施例不同的是,本实施例中的电连接组件100包括固定支架110、FPC 120、导电连接件130以及支撑架140;所述FPC 120固设于所述固定支架110,所述导电连接件130固设于所述支撑架140;所述固定支架110和所述支撑架140均与壳体200固定连接(具体的连接结构将在后文中详细介绍)。所述导电连接件130的一端顶持所述FPC 120上的连接触点121,实现与FPC 120之间的电信号传输;导电连接件130的另一端用于插设在电子设备的壳体200内,所述导电连接件130用于实现电子设备壳体200相对两侧之间的电性导通连接。同样地,所述导电连接件130的数量可以为多个,且沿直线依次排列。FPC 120上设置与导电连接件130数量相对应的连接触点121(关于FPC 120的详细结构请参阅前述实施例中的附图6的相关内容),导电连接件130与连接触点121一一对应设置。关于导电连接件130的详细结构请参阅前述实施例中图5以及相关内容的描述,此处亦不再赘述。
本实施例中的固定支架110同样包括一体结构的抵接部111、连接部112以及固定部113,所述连接部112的两端分别与所述抵接部111以及所述固定部113连接,所述FPC 120固设于所述抵接部111,所述固定部113用于与电子设备的壳体200固定连接。FPC 120设置连接触点121相背的表面通过胶层55粘接于所述固定支架110的抵接部111上。其中,固定支架110的材质可以为塑胶或者金属,抵接部111、连接部112以及固定部113可以通过弯折或者一体注塑成型。另外,固定支架110也可以采用MIM件,以保证足够强度。关于固定支架110的详细结构图,可以一并参阅图8和图12。
可选地,请继续参阅图10和图12,本实施例中的壳体200包括相背设置的第一表面201(内表面)、第二表面202(外表面)以及连接所述第一表面以及所述第二表面的侧面203,所述壳体200上设有贯穿连接所述第一表面201以及所述第二表面202的通孔204,在本实施例中所述固定支架110以及所述支撑架140均与所述第一表面201固定连接,所述导电连接件130插设于所述通孔204内,用于实现在第一表面201的FPC 120与所述壳体第二表面202一侧电性导通。
其中,导电连接件130插设于通孔204内,其靠近容置腔101一侧的端部伸出于通孔204,并与FPC 120抵接;导电连接件130靠近第二表面202的一端可以是稍微露出于第二表面202,或者容置于通孔204内,导电连接件130端部的位置以方便外部连接设备(与导电连接件130结构相适配的数据线或者充电线)容易与之连接为准,此处不做具体限定。
请参阅图13,图13是图12实施例中支撑架与导电连接件的结构拆分示意图;所述支撑架140包括支撑主体140以及支撑件142;所述支撑主体141可以为实体结构或者框架结构,支撑主体141上设有贯穿的支撑孔1411,所述导电连接件130贯穿插设于所述支撑孔1411内,且所述导电连接件130的两端分别伸出于所述支撑孔1411。可选地,支撑主体141为绝缘材质制成,以实现与导电连接件130的电性绝缘。所述导电连接件130可以与所述支撑主体141之间通过纳米注塑一体成型结构。具体地,所述支撑主体141可以是与所述导电连接件130的外侧环周壁(针管132的外周壁)之间一体注塑连接。
其中,支撑件142的一端与所述支撑主体141连接,另一端与壳体200的第一表面201连接。其中,支撑件142与支撑主体141的连接方式可以为一体注塑、焊接或者插接、卡接等结构,此处不做具体限定。
进一步地,请继续参阅图8、图12以及图13,所述固定支架110的固定部113上设有第一连接孔1131,所述支撑件142上设有第二连接孔1421,所述固定部113上的第一连接孔1311与所述支撑件142上的第二连接孔1421对应设置;所述壳体200的第一表面201设有螺纹孔2011,所述固定部113以及所述支撑件142上同一侧的连接孔通过同一螺钉与所述壳体200固定连接。保证与导电连接件130的可靠连接。当然,在一些其他实施例中,固定支架110以及支撑架140还可以通过其他的方式与壳体200连接,譬如焊接或者粘接等,此处不再一一列举并详述。
可选地,本实施例中的壳体200至少可以是电子设备侧边框结构,或者说壳体200构成了电子设备侧边框的主要组成部分。当然,还可以包括中板等其他结构,此处不做具体限定。本实施例中壳体200的第一表面201上还设有容置槽240,所述通孔204设于所述容置槽240的槽底,所述支撑架140的支撑主体141的至少部分嵌设于所述容置槽240内。进一步地,壳体200的第一表面201上还设有与所述容置槽240相邻的沉槽250,沉槽250用于容置支撑架140的支撑件142,其中,螺纹孔2011可以是设置在沉槽250内。
通过设置容置槽240,并将支撑架140嵌设于容置槽240的结构形式,可以在不破坏壳体200整体结构强度的情况下,减少电连接组件100所占用容置腔101的空间。
在本实施例中,所述壳体200的整体可以为金属材质制成,譬如铝合金或者不锈钢等五金材质,其目的是为了使电子设备的侧边具有金属质感,相较于前述实施例中的结构形式,可以保证壳体200(侧边框)的外观一致性,使得整机外观更协调。进一步地,请继续参阅图10,为了实现壳体200与所述导电连接件130绝缘的目的,本实施例中壳体200通孔204的内壁设有绝缘件2041,其中,所述绝缘件2041至少部分结构嵌设于通孔204内,本实施例图示中绝缘件2041全部设于通孔204内,而在一些其他实施例中,绝缘件2041还可以存在部分结构延伸出通孔204,譬如延伸至第一表面201上等,此处不再进行详述。用于实现所述导电连接件130与所述通孔204内壁的绝缘。其中,绝缘件2041可以是在通孔204内壁注塑形成的一圈塑胶。绝缘件2041可以是多个单独的结构,也可以是包括多个嵌入不同通孔204的结构连接成的一个整体。可选地,导电连接件130、绝缘件2041以及金属边框(本实施例中指的是壳体200)可以通过一体注塑连接。进一步地,靠近外观面(壳体第二表面202)的塑胶位置设置倒圆角结构20410,进而避免整机外观面因为看到外漏塑胶(绝缘件2041)而导致的颜色不协调的问题,使电子设备整机更加美观。
可选地,本实施例中的导电连接件130与支撑架140连接为一体结构,具体地,支撑架140与所述导电连接件130之间为一体注塑连接;具体地,导电连接件130可以作为内嵌件与支撑架140之间通过纳米注塑的方式达到稳固连接的目的。
进一步可选地,请继续参阅图10和图12,本申请实施例中的电子设备还包括防水件150,所述防水件150设于所述支撑件140的支撑主体141和所述壳体200之间,具体地,防水件150可以是设置在容置槽240的内壁与支撑主体141之间,可选地,防水件150可以是设置在容置槽240的底部,并夹设于所述支撑主体141与所述容置槽240的底部之间。防水件150的材质可以为防水泡棉胶或者橡胶圈等。防水件150可以防止水或者灰尘等从通孔204以及支撑主体141与容置槽240底部之间的缝隙进入到整机内部。
本实施例提供的电子设备,采用导电连接件的方式实现USB功能,保证了壳体侧边框外观的一致性,使得整机外观更协调;通过在壳体内侧壁上安装一个可拆卸的电连接组件,使得电连接组件具有可维修性,在导电连接件因为氧化等原因失效时,只需要更换电连接组件单元即可,减小物料维修成本;另外,在满足电连接组件可维修性的前提下,在壳体与电连接组件之间加入了防水件的结构,可以进一步提高电子设备整机的防水性能。
进一步地,图10-13实施例中的支撑架140为单独可拆卸的结构,而在一些其他实施例中,还可以为支撑架140与金属边框(即壳体200)为一体注塑的结构形式,即所述导电连接件130、所述绝缘件2041、所述支撑架140以及所述金属边框之前均通过一体注塑的方式连接,该种结构的优点在于整体连接的稳定性强,工艺简单,零件数量少,且密封防水(因为支撑架与金属边框之间不存在缝隙了,所以可以省去前述实施例中的防水件结构)效果好。
以上所述仅为本实用新型的部分实施例,并非因此限制本实用新型的保护范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种壳体组件,其特征在于,包括:
金属边框,所述金属边框设置有连通内外表面的一个或者多个通孔;
绝缘件,至少部分设于所述通孔内;
导电连接件,与所述通孔的数量相对应,且分别一一对应插设于所述通孔,所述导电连接件与所述通孔内壁之间通过所述绝缘件连接;所述导电连接件的两端分别外露于所述金属边框的内、外表面。
2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述导电连接件、所述绝缘件以及所述金属边框通过一体注塑连接。
3.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述金属边框的内表面设有容置槽,所述壳体组件还包括支撑架,所述支撑架至少部分嵌设于所述容置槽;其中,所述导电连接件、所述绝缘件、所述支撑架以及所述金属边框通过一体注塑连接。
4.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括固定支架以及FPC;所述FPC固设于所述固定支架,所述固定支架与所述金属边框固定连接,所述导电连接件靠近所述金属边框内表面的一端顶持所述FPC上的连接触点。
5.根据权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述金属边框的内表面设有容置槽;所述壳体组件包括支撑架,所述支撑架包括支撑主体以及支撑件;所述支撑主体至少部分嵌设于所述容置槽,所述支撑主体上设有贯穿的支撑孔,所述导电连接件贯穿插设于所述支撑孔内,且所述导电连接件的两端分别伸出于所述支撑孔;所述支撑件的一端与所述支撑主体连接,另一端与所述金属边框连接。
6.根据权利要求5所述的壳体组件,其特征在于,所述支撑主体为绝缘材质制成,且所述支撑主体与所述导电连接件之间通过一体注塑连接。
7.根据权利要求5所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括防水件,所述防水件设于所述支撑主体和所述金属边框容置槽的内壁之间。
8.根据权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述固定支架包括一体结构的抵接部、连接部以及固定部,所述连接部的两端分别与所述抵接部以及所述固定部连接,所述FPC固设于所述抵接部,所述固定部与所述金属边框固定连接;所述FPC粘接于所述固定支架的抵接部。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括后盖板、TP盖板以及权利要求1-8任一项所述的壳体组件;所述后盖板以及所述TP盖板分别与所述金属边框连接;其中,所述后盖板和所述TP盖板中的至少一者的与所述金属边框连接的至少一侧边位置为朝向所述金属边框弯折的结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述TP盖板和所述后盖板均为矩形结构,且所述TP盖板和所述后盖板的各自的四个侧边位置均为朝向所述金属边框弯折的结构。
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