CN210927943U - 耳机组件及其无线耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种耳机组件及其无线耳机，该无线耳机包括：壳体、集成电路板、扬声器以及电池；壳体包括耳机头和耳机柄，所述耳机头和耳机柄的内腔相连通，所述耳机头设有出音孔；集成电路板包括一体结构的第一板体和第二板体；所述第一板体设于所述耳机头内，所述第二板体设于所述耳机柄内；扬声器设于所述耳机头内，并与所述集成电路板电性连接，所述扬声器对应所述耳机头的出音孔设置；电池设于所述耳机头内，并与所述集成电路板连接。本申请实施例提供的无线耳机，通过设计一整块的集成电路板结构，一方面充分利用了耳机的内部空间，使内部器件堆叠更加合理；另一方面由于不需要FPC，可以节省物料成本。

Description

耳机组件及其无线耳机

技术领域

本实用新型涉及电子设备配件的技术领域，具体是涉及一种耳机组件及其无线耳机。

背景技术

无线耳机是一种目前非常流行的电子设备配件、因其小巧的外形、方便携带而广受欢迎。常规技术中的无线耳机，其内部器件的堆叠方案一般会对PCBA(Printed CircuitBoard Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件后形成的集成控制电路板)进行拆板以解决某些堆叠或空间问题，比如耳柄部分选用硬质基材的PCBA，而耳机头部分则选用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板的简称)或软硬结合板来实现。上述技术方案的缺点主要如下：1、成本非常贵，除去要用到PCBA外，还需要额外再增加至少一个FPC或者软硬结合板才能实现，FPC或者软硬结合板相比PCBA来说成本上会贵很多；2、生产交付期相对较长，对整体的产品开发周期和成本影响较大；3、不利于耳机内部空间的充分利用，在集成控制电路板面积需求较大时，往往需要将外壳做的更大，这将无法满足对无线耳机小巧型和携带性的设计需求。

实用新型内容

本申请实施例第一方面提供了一种无线耳机，所述无线耳机包括：

壳体，包括耳机头和耳机柄，所述耳机头和耳机柄的内腔相连通，所述耳机头设有出音孔；

集成电路板，包括一体结构的第一板体和第二板体；所述第一板体设于所述耳机头内，所述第二板体设于所述耳机柄内；

扬声器，设于所述耳机头内，并与所述集成电路板电性连接，所述扬声器对应所述耳机头的出音孔设置；

电池，设于所述耳机头内，并与所述集成电路板连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种耳机组件，所述耳机组件包括耳机盒以及上述实施例中任一项所述的无线耳机，所述耳机盒包括外壳以及可充电电池，所述可充电电池固设于所述外壳内，所述外壳可用于收纳所述无线耳机，并可为所述无线耳机充电。

本申请实施例提供的无线耳机，通过设计一整块的集成电路板结构，一方面充分利用了耳机的内部空间，使内部器件堆叠更加合理；另一方面由于不需要FPC，可以节省物料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请无线耳机一实施例的整体结构示意图；

图2是图1实施例中无线耳机另一视角的结构示意图；

图3是图1实施例中无线耳机的拆分结构示意图；

图4是图3中耳机头前壳的结构示意图；

图5是耳机头前壳与扬声器以及电池配合的结构示意图；

图6是集成电路板的结构示意图；

图7是集成电路板与耳机头后壳以及耳机柄前壳配合的结构示意图；

图8是图7中结构另一视角的结构示意图；

图9是集成电路板与耳机头后壳以及耳机柄前壳装配过程的结构示意图；

图10是图1中无线耳机整体结构在A-A处的剖视示意图；

图11是本申请无线耳机另一实施例的整体结构示意图；

图12是本申请耳机组件一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请一并参阅图1至图3，图1是本申请无线耳机一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中无线耳机另一视角的结构示意图；图3是图1实施例中无线耳机的拆分结构示意图；需要说明的是，本申请中的无线耳机可以与电子设备搭配使用，通讯的方式可以是蓝牙、NFC、WIFI等无线通信方式；电子设备则可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有与无线耳机相对应通信方式并可进行数据传输的设备。其中，本申请实施例中的无线耳机10包括但不限于以下组件：壳体100、集成电路板200、扬声器300以及电池400。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

具体而言，所述壳体100可以为塑料(譬如PVC(全名为Polyvinylchloride，主要成份为聚氯乙烯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic，丙烯腈(A)-丁二烯(B)-苯乙烯(S)的三元共聚物)、聚丙烯(PP)等)或者金属(包括不锈钢、铝合金等)制成。本实施例中的壳体100包括耳机头110和耳机柄120，所述耳机头110和耳机柄120的内腔相连通，并共同形成壳体100的内腔；其中，所述耳机头110设有出音孔101。可选地，所述耳机头110包括耳机头前壳111和耳机头后壳112；所述耳机柄120则包括耳机柄前壳121和耳机柄后壳122；在本实施例中，所述耳机头后壳112和所述耳机柄前壳121为一体结构，所述耳机头前壳111和所述耳机头后壳112固定连接，具体的连接方式可以为卡接或者利用胶水粘接等，此处不做具体限定。所述耳机柄前壳121和所述耳机柄后壳122固定连接，其具体的连接方式同样可以为卡接或者粘接等。当然，在一些其他实施例中，壳体还可以是其他的拆分形式，此处不再一一列举并详述。

其中，所述出音孔101设于所述耳机头前壳111上，并与壳体的内腔连通。请继续参阅图3，所述耳机头前壳111的外表面在对应出音孔101的位置设有环状结构的卡合唇结构1011，所述卡合唇结构1011可以是与耳机头前壳111一体成型(譬如一体注塑成型)制作，所述卡合唇结构1011用于与入耳胶塞(图中未示)连接。需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

请参阅图4，图4是图3中耳机头前壳的结构示意图，在本实施例中，所述耳机头110的内腔设有定位部113，所述定位部113环绕或者部分环绕所述出音孔101设置，可选地，所述定位部113与所述耳机头前壳111为一体结构，具体可以是一体注塑成型。所述定位部113用于对所述扬声器300进行定位。所述扬声器设于所述耳机头110内，并与所述集成电路板200电性连接，具体地，所述扬声器300可以是设于所述定位部113内并对应所述耳机头110的出音孔101设置；请一并参阅图5，图5是耳机头前壳与扬声器以及电池配合的结构示意图。

请继续参阅图4和图5，可选地，所述耳机头前壳111内还可以设有定位筋114以及定位柱115。所述电池设于所述耳机头110内，并与所述集成电路板200连接。所述定位筋114和所述定位柱115用于实现对所述电池400的定位和支撑。

请参阅图6，图6是集成电路板的结构示意图，可选地，所述集成电路板200包括一体结构的第一板体210和第二板体220；所述第一板体210设于所述耳机头110内，所述第二板体220设于所述耳机柄120内。需要说明的是，本实用新型中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

可选地，本实施例中的集成电路板200以硬质(刚性)PCB为基板，集成有电子器件。刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板等。譬如使用FR-4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板(主要是铝基，少数是铁基)等材质。

其中，所述集成电路板200的侧边轮廓与所述壳体100的内腔尺寸相适配。从集成电路板200形状来看，就需要做到和耳机内腔的外形尽量相似，这样才能尽可能的增大集成电路板200的板框面积，以便于能够布下更多所需元器件，通常情况下集成电路板200正反两面都可以布元器件。

请一并参阅图7和图8，图7是集成电路板与耳机头后壳以及耳机柄前壳配合的结构示意图；图8是图7中结构另一视角的结构示意图，所述壳体100内设有卡合部102。可选地，所述卡合部102可以是分别设在耳机头后壳112和耳机柄前壳121的内侧壁上，所述集成电路板200通过所述卡合部102与所述壳体100实现卡合固定。另外根据实际需要还可以在集成电路板200和耳机后壳(耳机头后壳112和耳机柄后壳122)侧边沿着边缘点胶固定加强或者起密封作用。进一步地，在一些其他实施例中，卡合部102还可以是设计为多个的形式，或者不设置卡合部，而是集成电路板200与壳体100之间通过粘接连接。在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。

本实施例中的壳体100以及集成电路板200的结构，在装配过程中，先将集成电路板200的第二板体220一端从耳机头后壳112和耳机柄前壳121中间的通孔中斜插穿过去，通过卡合部102实现固定，然后再利用耳机头前壳111和耳机柄后壳122将集成电路板200固定住。请一并参阅图9和图10，图9是集成电路板与耳机头后壳以及耳机柄前壳装配过程的结构示意图；图10是图1中无线耳机整体结构在A-A处的剖视示意图。集成电路板200、电池400以及扬声器300之间的堆叠关系如图10所示，集成电路板200紧贴着耳机后壳(耳机头后壳112和耳机柄后壳122)设置，电池400和扬声器300并排堆叠摆放，并平行摆放在集成电路板200的第一板体210的底部，电池400和扬声器300两者之间预留了器件排布空间以及安全距离。从堆叠截面图上可以看出，整个集成电路板200是贯穿了耳机头110到耳机柄120整个区域，避免使用两块电路板，整机厚度基本由外壳壁厚+集成电路板200+电池400/扬声器300来决定，节省成本的前提下耳机整体结构的厚度也能做到更薄。

本申请实施例中的技术方案设计了一种新的堆叠方式，耳机内部主要有一块PCBA(集成电路板)，下面再分别并排摆放电池400和扬声器300，本实施例中的堆叠与其他大部分堆叠方案的不同之处在于耳机内可以通过一块PCBA就能够实现TWS(True WirelessStereo，意思是真正无线立体声)耳机相应功能所需器件的实现方案。常规技术中的TWS耳机堆叠方案中通常的实现方式是会对PCBA进行拆板以解决某些堆叠或空间问题，比如耳柄部分选用PCBA，耳机头部分则选用FPC或软硬结合板来实现。因此常规技术方案的缺点主要在于，成本非常贵，除去要用到PCBA外，还需要额外再增加至少一个FPC或者软硬结合板才能实现。FPC或者软硬结合板相比PCBA来说成本上会贵很多，而且生产交付期也相对较长，对整体的产品开发周期和成本影响较大。本设计方案通过与耳机整体形状相仿的形式从耳机头到耳柄整个做成一长条形的PCBA，在组装简洁性上更加方便，PCBA物料成本上低很多。大大提升了产品性价比和产品竞争力。

请参阅图11，图11是本申请无线耳机另一实施例的整体结构示意图，在本实施例中，所述壳体的外表面设有充电触点500，所述充电触点500与所述集成电路板200连接，用于与外部电池盒接触实现给电池400充电。具体地，本实施例图示中的充电触点500是设置在耳机柄120的端部，在其他实施例还可以是设置在其他位置，此处不做具体限定。可选地，所述充电触点500可以为磁性导电材料制成，譬如永磁铁钢片等，该种设计结构在耳机进行充电时，可以与外部电池盒可靠吸合，而不再需要额外设置耳机与电池盒的固定结构。

请继续参阅图11，本实施例中的无线耳机其壳体的外表面还设有传感器600，所述传感器600可以是嵌设于耳机壳体的外表面，并与所述集成电路板200电性连接，所述传感器600用于检测无线耳机的佩戴状态。使得耳机置于耳朵内时，传感器600可以用于与耳朵保持接触状态以使得耳朵与传感器600形成一个信号，并发送至集成电路板200，进而执行相应的操作指令，可以避免耳机不在耳朵内时还处于工作状态浪费电源，提升耳机的续航能力。其中，本实施例中的传感器600是设置在耳机头前壳111上，当然，在一些其他实施例中还可以是设置在其他位置，譬如耳机柄120上等。传感器600可以为红外传感器、接触传感器、压电传感器等，关于传感器的种类在本领技术人员的理解范围内，此处亦不再一一列举。另外，本申请实施例中的无线耳机还可以设置操作按键，可以是实体键或者触控虚拟键等结构。关于这部分的详细结构特征此处亦不再详述。

请参阅图12，图12是本申请耳机组件一实施例的结构示意图，在本实施例中，所述耳机组件包括耳机盒20以及无线耳机10，所述耳机盒20包括外壳21以及可充电电池22，所述可充电电池22固设于所述外壳21内，所述外壳21可用于收纳所述无线耳机10，并可为所述无线耳机10充电，图中标号23的可以表示充电端子。该耳机盒20一方面可以收纳无线耳机10，方便携带，还可以为无线耳机10充电，增加无线耳机10的续航。

以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并非因此限制本实用新型的保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种无线耳机，其特征在于，所述无线耳机包括：

壳体，包括耳机头和耳机柄，所述耳机头和耳机柄的内腔相连通，所述耳机头设有出音孔；

集成电路板，包括一体结构的第一板体和第二板体；所述第一板体设于所述耳机头内，所述第二板体设于所述耳机柄内；

扬声器，设于所述耳机头内，并与所述集成电路板电性连接，所述扬声器对应所述耳机头的出音孔设置；

电池，设于所述耳机头内，并与所述集成电路板连接。

2.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述集成电路板以硬质PCB为基板，集成有电子器件。

3.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，所述集成电路板的侧边轮廓与所述壳体的内腔尺寸相适配；所述壳体内设有卡合部，所述集成电路板通过所述卡合部与所述壳体卡合固定。

4.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述耳机头包括耳机头前壳和耳机头后壳；所述耳机柄包括耳机柄前壳和耳机柄后壳；其中，所述耳机头后壳和所述耳机柄前壳为一体结构，所述耳机头前壳和所述耳机头后壳固定连接，所述耳机柄前壳和所述耳机柄后壳固定连接。

5.根据权利要求4所述的无线耳机，其特征在于，所述耳机头的内腔设有定位部，所述定位部环绕或者部分环绕所述出音孔设置，所述定位部用于对所述扬声器进行定位。

6.根据权利要求5所述的无线耳机，其特征在于，所述定位部与所述耳机头前壳为一体结构。

7.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述壳体的外表面设有充电触点，所述充电触点与所述集成电路板连接。

8.根据权利要求7所述的无线耳机，其特征在于，所述充电触点为磁性导电材料制成。

9.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述壳体的外表面还设有传感器，所述传感器与所述集成电路板电性连接，所述传感器用于检测无线耳机的佩戴状态。

10.一种耳机组件，其特征在于，所述耳机组件包括耳机盒以及权利要求1-9任一项所述的无线耳机，所述耳机盒包括外壳以及可充电电池，所述可充电电池固设于所述外壳内，所述外壳可用于收纳所述无线耳机，并可为所述无线耳机充电。

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