CN208353376U - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种移动终端，包括：壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。主电路板设置于壳体内，按键电路板连接于壳体，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件与壳体相嵌合为一体结构，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。本申请提供的移动终端通过将导电件与壳体嵌合为一体结构，在按键电路组件和壳体内的电子元件之间形成防水密封结构，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。

Description

移动终端

技术领域

本申请涉及通讯设备领域，具体涉及移动终端。

背景技术

目前市场上，由于用户对于移动终端，如智能手机的性能以及可靠性的要求越来越高，用户对移动终端的防水需求也日趋增高。当移动终端设有实体按键(如手机外壳上的外装式按键)时，需要增设针对于该实体按键的防水结构。上述的移动终端通常包括中框壳体、设置于中框壳体的按键电路板以及连接于中框壳体的外装式按键，其中，外装式按键与按键电路板电连接，按键电路板与移动终端的主板相连接。为了实现上述移动终端的按键防水，外装式按键与按键电路板之间设置有软胶支架，通过软胶支架与壳体侧壁之间的粘贴或者预压干涉实现密封防水。

然而，上述移动终端的按键防水方案，其通过增加软胶支架进行密封防水，导致生产成本较高，组装较为复杂，同时，软胶支架的防水效果并不稳定。

实用新型内容

为解决上述现有技术所存在的问题，本申请实施例提供了防水效果较好的移动终端，用于解决现有技术中移动终端的按键处的防水效果不稳定的问题。

本申请实施例提供一种移动终端，包括：壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。主电路板设置于壳体内，按键电路板连接于壳体，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件与壳体相嵌合为一体结构，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。

进一步地，在一些实施方式中，导电件与壳体为注塑一体结构；或者，导电件与壳体为热熔一体结构。

进一步地，在一些实施方式中，导电件为金属片，导电件穿设于壳体。

进一步地，在一些实施方式中，导电件包括嵌合部、第一连接部以及第二连接部，嵌合部与壳体相嵌合，第一连接部、第二连接部分别连接于嵌合部的两端；第一连接部连接于按键电路板，第二连接部连接于主电路板。

进一步地，在一些实施方式中，壳体包括基板及框体，框体环绕基板的周缘设置，主电路板设置于基板上；框体包括背离于主电路板的按键安装面，按键电路板安装于按键安装面，嵌合部嵌入框体。

进一步地，在一些实施方式中，框体相对于基板凸伸，嵌合部穿设于框体；第一连接部相对于嵌合部弯折，并沿着按键安装面延伸；第二连接部相对于嵌合部弯折，并沿着框体的表面延伸。

进一步地，在一些实施方式中，框体还包括朝向主电路板的连接面，连接面与基板相邻接；导电件还包括第三连接部，第三连接部连接于第二连接部远离嵌合部的一端，且第三连接部相对第二连接部弯折；第二连接部连接于连接面，第三连接部连接于基板。

进一步地，在一些实施方式中，第三连接部包括第一分支以及第二分支，第一分支与第二分支均连接于第二连接部，第一分支与第二分支之间存在预设间隙，基板设有咬合部，咬合部凸伸入预设间隙内，使第三连接部与基板相嵌合。

进一步地，在一些实施方式中，导电件还包括第四连接部，第四连接部连接于第一连接部远离嵌合部的一端，且第四连接部相对第一连接部弯折；框体还包括连接于按键安装面的延伸部，第四连接部插设于延伸部内。

进一步地，在一些实施方式中，壳体还包括后壳，后壳盖设于框体；框体还包括与按键安装面相邻接的密封面，密封面与后壳相连接，且密封面与后壳之间设有密封件。

进一步地，在一些实施方式中，密封件为粘接件；或者，密封件为粘合剂；或者，密封件为弹性密封环。

进一步地，在一些实施方式中，按键电路组件还包括补强层，补强层设置于按键电路板与壳体之间。

进一步地，在一些实施方式中，移动终端还包括焊盘，焊盘连接于导电件与按键电路板之间，焊盘设有镀金层。

进一步地，在一些实施方式中，移动终端还包括开关，开关设置于按键电路板背离导电件的一侧，并与按键电路板电连接。

进一步地，在一些实施方式中，主电路板设有弹片，导电件与弹片电性连接。

相较于现有技术，本申请实施例提供的移动终端，其按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过导电件连接于主电路板，同时导电件与壳体相嵌合为一体结构，能够实现导电件与壳体之间的密封连接，在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，较为有效地阻断水等液体从按键电路板、导电件处流入壳体内部的通路，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述说明和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的移动终端的立体示意图；

图2为图1所示移动终端的壳体组件省略后壳的立体组装示意图；

图3为图2所示壳体组件的区域III的放大示意图；

图4为图3所示的壳体组件的按键电路组件以及壳体组件的立体分解示意图；

图5为图2所示壳体组件的正面投影示意图；

图6为图5所示壳体组件的区域VI的放大示意图；

图7为图2所示壳体组件的侧面投影示意图；

图8为图7所示壳体组件的区域VIII的放大示意图；

图9为图2所示壳体组件沿IX-IX线的横截面示意图；

图10为图9所示壳体组件的区域X的放大示意图；

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1及图2，本申请实施例提供的移动终端100包括屏幕组件30、壳体组件50、按键电路组件60以及主电路板(图中未示出)。按键电路组件60及主电路板设置于壳体组件50内，屏幕组件30盖设于壳体组件50，屏幕组件30与壳体组件50共同构成移动终端100的外观结构。

具体而言，请同时参阅图3及图4，壳体组件50包括基板53、框体51以及后壳55(参见图1)。在本实施方式中，基板53大致呈矩形板状，框体51连接于基板53外周，后壳55连接于框体51。在一些实施方式中，基板53与框体51构成移动终端100的壳体结构(可称为壳体或者前壳)，该壳体可以容置于后壳55所形成的收容空间内，且基板53大致平行于后壳55的主体部分。屏幕组件30叠置于基板53背离后壳55的一侧，使基板53位于屏幕组件30与后壳55之间。进一步地，屏幕组件30的边缘与后壳55的周缘相连接，使屏幕组件30与后壳55共同构成移动终端100的外观结构。

在一些实施方式中，基板53与框体51可以作为移动终端100的中框或前壳部分，且基板53用作移动终端500的各种零件(例如屏幕、触控排线、USB接口、振动单元等)的承载体。

进一步地，框体51相对于基板53凸伸，并环绕基板53设置，使框体51呈现为围绕整个壳体组件50的最外部的一圈侧壁。框体51与基板53共同形成一收容空间，该收容空间用于收容主电路板以及移动终端100的其他电子元件。在本实施方式中，框体51与基板53为一体成型结构。可以理解，在其他的实施方式中，框体51与基板53可以组装于一起。

在本实施方式中，框体51包括周壁511以及延伸部513。周壁511环绕基板53的周缘设置，且相对于基板53弯折呈凸伸状。在本实施方式中，周壁511大致垂直于基板53。

请同时参阅图9及图10，周壁511包括按键安装面510、密封面512以及连接面514(参见图10)。按键安装面510背离于该收容空间，连接面514朝向该收容空间并与基板53相邻接，密封面512连接于按键安装面510与连接面514之间，且密封面512朝向后壳55。按键安装面510以及连接面514用于装设按键电路组件60的部分结构，密封面512用于与后壳55连接。

进一步地，在本实施方式中，密封面512涂布有粘合剂，后壳55通过粘合剂密封地连接于密封面512，此时，粘合剂作为框体51与后壳55之间的密封件，以实现壳体组件50的整体防水密封。在其他实施方式中，密封面512与后壳55之间还可以设置其他类型的密封件，如弹性密封环(具体地如密封泡棉、硅胶、橡胶等)或粘接件(具体地如双面背胶等)等，以进一步起到防水的作用。

延伸部513设置于周壁511背离基板53的一侧，也即，延伸部513连接于按键安装面510，且延伸部513朝向背离基板53的方向延伸。在本实施方式中，延伸部513大致垂直于周壁511。延伸部513用于装设按键电路组件60的部分结构。

请同时参阅图4至图8，按键电路组件60连接于框体51。在本实施方式中，按键电路组件60是按键107(参见图1)的电路部分，按键电路组件60组装在壳体组件50的内部，从移动终端100的外部不可见。当按键107被按下时，给按键电路组件60相应的压力信号，触发按键电路组件60的电路开关。

按键电路组件60包括按键电路板62以及导电件64，按键电路板62设置于按键安装面510，导电件64与框体51相嵌合为一体结构，且导电件64的一端连接于按键电路板62，另一端连接于主电路板，从而实现按键电路组件60与主电路板的电连接。进一步地，在一些实施方式中，主电路板设置于基板53上，主电路板设有弹片，导电件64与弹片电性连接，使导电件64与主电路板之间的连接更为可靠。

由于导电件64与框体51相嵌合为一体结构，能够实现导电件64与壳体组件50之间的密封连接，在按键电路板62和主电路板之间形成防水结构，较为有效地阻断了水等液体从按键电路板62处流入壳体组件50内部的通路，使得移动终端100的按键位置处的防水效果稳定可靠。当框体51与后壳55密封连接后，借助框体51与后壳55之间的防水密封，能够实现壳体10整体的防水密封，不再需要额外设置密封件，也保持了按键的按压手感。在实际生产中，上述的按键电路组件60需要管控的重点尺寸数量相对较少，方便装配，后期量产的一致性高。

进一步地，在本实施方式中，按键电路板62为柔性电路板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用柔性电路板的轻薄可以有效节省按键电路板62的体积。

在本实施方式中，导电件64与框体51为注塑一体结构，以实现导电件64与框体51之间的嵌合以及密封连接。在本实施方式中，导电件64穿设于框体51：导电件64的一端暴露于按键安装面510并与按键电路板62电连接，导电件64的另一端穿过框体51并延伸至框体51的连接面514。在本实施方式中，导电件64为金属片，以使导电件64具有较好的导电性能。

具体在图10所示的实施例中，导电件64包括嵌合部641、第一连接部643以及第二连接部645，嵌合部641穿设于框体51以与框体51相嵌合，第一连接部643、第二连接部645分别连接于嵌合部641的两端。其中，第一连接部643相对于嵌合部641弯折，且第一连接部643沿着按键安装面510的表面延伸，并连接于按键电路板62；第二连接部645相对于嵌合部641弯折，且第二连接部645沿着连接面514的表面延伸，并连接于主电路板。

进一步地，在一些实施方式中，导电件64还可以包括第三连接部647，第三连接部647连接于第二连接部645远离嵌合部641的一端，且第三连接部647相对第二连接部645弯折,并连接于基板53，以增强导电件64与壳体组件50之间的连接强度。进一步地，第三连接部647包括第一分支6471以及第二分支6473，第一分支6471以及第二分支6473均连接于第二连接部645远离嵌合部641的一端。第一分支6471以及第二分支6473之间存在预设间隙,该预设间隙用于与基板531相咬合。相应地，基板53设有咬合部531，咬合部531凸伸入预设间隙内，使第三连接部647与基板53相嵌合，从而增强导电件64与壳体组件50之间的连接强度。进一步地，咬合部531可以通过注塑工艺形成于述预设间隙内。

进一步地，在一些实施方式中，导电件64还可以包括第四连接部649，第四连接部649连接于第一连接部643远离嵌合部641的一端，且第四连接部649相对第一连接部643弯折,并连接于框体51的延伸部513，以增强导电件64与壳体组件50之间的连接强度。进一步地，第四连接部649插设于延伸部513内。在一些实施方式中，延伸部513通过注塑成型于第四连接部649外周，使第四连接部649呈现为插设于延伸部513内的连接结构，从而使第四连接部649与延伸部513相嵌合，从而增强导电件64与壳体组件50之间的连接强度。

在其他的实施方式中，导电件64可以不必穿过框体51，而是越过框体51，如，跨设于密封面512并与密封面512密封连接，且使导电件64的两端分别电连接于按键电路板62以及主电路板。上述的导电件64“穿设于”、“越过”框体51，均可以理解为导电件64沿框体51延伸并跨设于框体51，使导电件64的两端分别位于框体51的两侧。在一些实施方式中，导电件64与框体51之间可以为热熔一体结构，以实现导电件64与框体51之间相嵌合的密封连接；或者，导电件64与框体51之间可以设置密封件，通过密封件实现导电件64与框体51之间的密封连接。

请再次参阅图4，按键电路组件60还包括补强层66，补强层66设置于按键电路板62与按键安装面510之间。补强层66用于增强按键电路组件60的整体结构强度。由于按键电路板62的材质较为柔软，通过在按键电路板62靠近框体51的一侧设置补强层66，可以提高按键质量，也避免按压时按键电路板62发生位移，导致按压失败。在一些实施方式中，补强层66可以通过粘胶的方式与按键电路板62固定，也可以通过紧固件固定的方式固定于按键电路板62。在本实施方式中，补强层66通过背胶层67粘接于按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括背胶层67，背胶层67位于补强层63朝向按键安装面510的一侧，背胶层67的两面均具有粘性，其用于将整个按键电路组件60贴附在按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括开关68，开关68设置于按键电路板62背离框体51的一侧，并与按键电路板62电连接。开关68用于接收按压的压力，使其内的接触簧片或导电橡胶块与按键电路板62的焊点或者焊片相接触而形成通路。开关68、按键电路板62、补强层66按照从壳体组件50的外部向内部的顺序依次安装在框体51的按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括焊盘69，焊盘69连接于按键电路板62，按键电路板62通过焊盘96焊接连接于导电件64。在本实施方式中，焊盘69设有金属镀层，该金属镀层可以为：镀铜层、镀锌层或者镀金层中的任一种，以提高焊盘69的导电性能并防止腐蚀，使按键电路板62与导电件64之间的电连接更为可靠。进一步地，该金属镀层可以为双面金属镀层。

综上，本申请实施例提供的移动终端，其按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过导电件连接于主电路板，同时导电件与壳体相嵌合为一体结构，能够实现导电件与壳体之间的密封连接，在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，较为有效地阻断了水等液体从按键电路板处流入壳体内部的通路，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

请再次参阅图1及图2，上述的按键电路组件60以设置在壳体组件50的框体51为例进行说明，上述的按键电路组件60可以对应于移动终端100的侧边的按键107，可以理解的是，在其他的实施方式中，按键电路板60对应于移动终端100的正面的实体按键(如移动终端的主菜单按键)设置，此时，按键电路板60可以设置于壳体组件50的基板53，此时，使导电件64与基板53相嵌合并密封连接，从而实现按键电路组件60与壳体组件50的防水密封。同样可以理解的是，在其他的实施方式中，按键电路板62以及导电件64还可以设置于移动终端100的前壳结构(图中未示出)，并对应于移动终端100的正面的实体按键设置，此时，使导电件64与前壳结构相嵌合并密封连接，从而实现按键电路组件60与壳体组件50的防水密封。

本申请中及的移动终端可以是平板电脑等各种手持设备。作为在本文中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

壳体；

主电路板，设置于所述壳体内；

按键电路板，连接于所述壳体，所述按键电路板与所述主电路板分别位于所述壳体的两侧；以及

导电件，所述导电件与所述壳体相嵌合为一体结构，所述导电件的一端连接于所述按键电路板，所述导电件的另一端连接于所述主电路板。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件与所述壳体为注塑一体结构；或者，所述导电件与所述壳体为热熔一体结构。

3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述导电件为金属片，所述导电件穿设于所述壳体。

4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述导电件包括嵌合部、第一连接部以及第二连接部，所述嵌合部与所述壳体相嵌合，所述第一连接部、所述第二连接部分别连接于所述嵌合部的两端；所述第一连接部连接于所述按键电路板，所述第二连接部连接于所述主电路板。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括基板及框体，所述框体环绕所述基板的周缘设置，所述主电路板设置于所述基板上；所述框体包括背离于所述主电路板的按键安装面，所述按键电路板安装于所述按键安装面，所述嵌合部嵌入所述框体。

6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述框体相对于所述基板凸伸，所述嵌合部穿设于所述框体；所述第一连接部相对于所述嵌合部弯折，并沿着所述按键安装面延伸；所述第二连接部相对于所述嵌合部弯折，并沿着所述框体的表面延伸。

7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述框体还包括朝向所述主电路板的连接面，所述连接面与所述基板相邻接；所述导电件还包括第三连接部，所述第三连接部连接于所述第二连接部远离所述嵌合部的一端，且所述第三连接部相对所述第二连接部弯折；所述第二连接部连接于所述连接面，所述第三连接部连接于所述基板。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述第三连接部包括第一分支以及第二分支，所述第一分支与所述第二分支均连接于所述第二连接部，所述第一分支与所述第二分支之间存在预设间隙，所述基板设有咬合部，所述咬合部凸伸入所述预设间隙内，使所述第三连接部与所述基板相嵌合。

9.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述导电件还包括第四连接部，所述第四连接部连接于所述第一连接部远离所述嵌合部的一端，且所述第四连接部相对所述第一连接部弯折；所述框体还包括连接于所述按键安装面的延伸部，所述第四连接部插设于所述延伸部内。

10.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括后壳，所述后壳盖设于所述框体；所述框体还包括与所述按键安装面相邻接的密封面，所述密封面与所述后壳相连接，且所述密封面与所述后壳之间设有密封件。

11.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括补强层，所述补强层设置于所述按键电路板与所述壳体之间。

12.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述主电路板设有弹片，所述导电件与所述弹片电性连接。