CN2866522Y - 真空锁差分抽气系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种真空锁差分抽气系统，它包括：差分抽气口、密封板、转动轴、碗状密封环、差分抽气法兰、密封圈、真空锁腔体和密封圈，其中密封板与真空锁腔体通过螺钉连接起来，密封板和真空锁腔体之间通过密封圈密封。差分抽气法兰放置在密封板以内，转动轴穿过真空锁腔体和差分抽气法兰实现转动密封，差分抽气法兰外圈由密封圈密封真空，内圈由密封环抱轴密封。差分抽气法兰中间环的预抽真空空间与差分抽气口相通。使真空锁转动轴实现转动快速的密封，从而快速稳定地建立靶室系统所必须的高真空环境，这样也就避免了晶片在充氮的过程中低能粒子对它的污染。
Description
技术领域
本实用新型专利涉及靶室真空锁差分抽气系统，这种测量方法适用于离子注入机，特别涉及一种具有自动装卸片系统的离子注入机，属于半导体器件制造领域。
背景技术
近年来，随着半导体集成电路技术和芯片技术的发展，半导体集成电路制造技术中，集成度越来越高，电路规模越来越大，电路中单元器件尺寸越来越小，对各种半导体工艺设备提出了更高的要求。离子注入机作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一，也对它提出了很高的要求，要求离子注入机具有：整机可靠性好、生产效率高、多种电荷态离子宽能量范围注入、精确控制束注入能量精度、精确控制束纯度、低尘粒污染、整机全自动控制、注片均匀性和平行度好等多种功能和特征。注入机性能的好坏，完全取决于所制造的IC器件的质量。而作为影响IC器件质量好坏原因之一的粒子污染，会使阀电压降低，使器件的速度下降，器件成品率下降，严重者根本不能做器件。从以前样品的背散射分析得出，晶片注入后，表面几体内均增加了一些其他粒子，表面微粒的产生归于低能离子，低速中性原子对晶片的碰撞及粘附，替内的微粒产生归于高能离子和高速中性原子对晶片的掺杂。要很好的控制粒子污染先必须保证靶室系统有好的高真空环境。在每一批晶片注入之后，靶室真空锁都会快速的开关一次，所以快速建立靶室高真空显得十分必要。
发明内容
本实用新型提供了一种针对靶室真空锁系统快速稳定的建立高真空，使真空锁转动轴实现转动快速密封的真空锁差分抽气系统。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种真空锁差分抽气系统包括：一差分抽气口、一密封板、一转动轴、一碗状密封环、一差分抽气法兰、一密封圈、一真空锁腔体、一密封圈，其中密封板与真空锁腔体通过螺钉连接起来，两零件之间通过密封圈密封，差分抽气法兰放置在密封板以内，转动轴穿过真空锁腔体和差分抽气法兰实现转动密封，差分抽气法兰外圈由密封圈密封真空，内圈由密封环抱轴密封，差分抽气法兰中间环的预抽真空空间与差分抽气口相通。
其中所述的内圈密封环为碗状密封环。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使真空锁转动轴实现转动快速的密封，从而快速稳定的建立靶室系统所必须的高真空环境，这样也就避免了晶片在充氮的过程中低能粒子对它的污染。
附图说明
图1为本实用新型真空锁差分抽气系统结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步介绍，但不作为对本实用新型的限定。
如图1所示，一种真空锁差分抽气系统包括：一差分抽气口1、一密封板2、一转动轴3、一碗状密封环4、一差分抽气法兰5、一密封圈6、一真空锁腔体7、一密封圈8。其中密封板2与真空锁腔体7通过螺钉连接起来，两零件之间通过密封圈8密封。差分抽气法兰5放置在密封板2以内，转动轴3穿过真空锁腔体7和差分抽气法兰5实现转动密封。差分抽气法兰5外圈由密封圈6密封真空，内圈由碗状密封环4抱轴密封。差分抽气法兰5中间环的预抽真空空间9与差分抽气口1相通。
当靶室真空锁正常工作的时候，差分抽气口1处有一泵为差分抽气法兰5中间环的预抽真空空间提供良好的低真空环境。这样，在大气环境和真空锁腔体7之间就形成了一个低真空缓冲空间。这样新型的结构，很大程度上增加了抱轴密封的可靠性，提高了真空锁的稳定性，减清了真空锁频繁工作给高真空泵带来的冲击，提高了真空锁的工作效率。从而快速稳定的建立了高真空。
Claims (1)
1、一种真空锁差分抽气系统包括：一差分抽气口、一密封板、一转动轴、一碗状密封环、一差分抽气法兰、一密封圈、一真空锁腔体、一密封圈，其特征是密封板与真空锁腔体通过螺钉连接起来，密封板和真空锁腔体之间通过密封圈密封，差分抽气法兰放置在密封板以内，转动轴穿过真空锁腔体和差分抽气法兰实现转动密封，差分抽气法兰外圈由密封圈密封真空，内圈由密封环抱轴密封，差分抽气法兰中间环的预抽真空空间与差分抽气口相通。
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| CN2866522Y true CN2866522Y (zh) | 2007-02-07 |
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