CN2862043Y - 分层焊接式球型栅格阵列活动测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分层焊接式球型栅格阵列活动测试座，包括测试针阵列、BGA器件定位板、PCB主引线板、引线插座和至少一块分层PCB引线板，分层引线板置于主引线板的正下方并经排针焊接到主引线板上，分层引线板上设有相应的焊孔阵列，其中一部份测试针的针头焊接于主引线板的焊孔阵列中，经主引线板上的覆铜引线与引线插座连通；另一部份测试针穿过主引线板其焊接于分层引线板的焊孔阵列中，分层引线板的测试针与排针连通，排针再与引线插座连通。由于测试针阵列是分层焊接到引线板上，这样就可大大降低在每个引线板上与焊孔相连的覆铜引线的涂覆密度和焊接密度，实现对更大阵列的测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子器件的测试座，尤其是涉及一种分层焊接式球型栅格阵列(BGA)活动测试座。
背景技术
球型栅格阵列(BGA)活动测试座用于数码手机、PDA等生产厂商测试和烧写FLASH等。中国专利CN200420088524.2公开了一种球型栅格阵列(BGA)活动测试座，包括测试针阵列、BGA器件定位板、定位针、PCB引线板和引线插座，测试针阵列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔阵列内，其针头焊接于引线板的焊孔阵列中经印刷线路与引线插座连通。由于测试针阵列与PCB引线板的焊孔阵列一一对应焊接，每一个焊孔都需经在PCB引线板设置一条覆铜引线与引线插座连通，当测试的集成度高的元器件时，需要更密的测试针阵列和PCB引线板上的焊孔阵列，相应的PCB引线板与每一个焊孔阵列连接的覆铜引线就要更密更精细。以阵列孔中心间距0.5MM、10×10的BGA阵列为例：目前国内的PCB生产工艺，过孔成品孔直径在0.2MM以下，引线的线宽及线距在4MIL(0.1MM)以下已经属于高精度PCB，成本较高。假设PCB上的焊孔是0.1MM(这要用激光钻孔，成本比机械钻孔高几倍以上)，其线宽及线距必须要在4MIL(0.1MM)以下，既要保证引线可以达到产品要求，又要保证引线与焊孔等不短路，其设计及生产难度比较高；同时还要考虑测试针焊接端的最小直径，直径越小，成本越高，如0.38MM直径的测试针的成本就是0.48直径的测试针的2-3倍。所以，按现有的PCB及测试针生产工艺，要达到上述工艺要求的成本很高，对于批量化的应用是不现实和很不经济的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能满足4×10以上测试阵列要求，且制作成本低的分层焊接式球型栅格阵列(BGA)活动测试座。
本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现：包括
用于导电和测试的符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针阵列；
用于放置BGA器件的可上下移动的BGA器件定位板；
用于引接所述测试针阵列导电信号的PCB主引线板；
用于连接测试设备、固定于所述PCB引线板两侧的引线插座；
其特征在于：还包括至少一块分层PCB引线板，分层引线板置于主引线板焊孔阵列的正下方并经焊接在分层引线板两侧的排针焊接到主引线板上，分层引线板上设有相应的焊孔阵列，所述测试针阵列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔阵列内，其中一部份测试针的针头焊接于主引线板的焊孔阵列中，每一个焊接测试针经在与其焊孔相连的主引线板上的覆铜引线与引线插座连通，另一部份测试针穿过主引线板其针头焊接于分层引线板的焊孔阵列中，每一个焊接于分层引线板的测试针经与其焊孔相连的分层引线板上的覆铜引线与排针连通，排针经与排针固定焊孔相连的主引线板上的覆铜引线与引线插座连通。
本实用新型在分层引线板与主引线板之间的排针上设有固定加强条，使分层引线板更稳的固定，避免排针和焊接到分层引线板的测试针受损。
本实用新型在测试针穿过主引线板处为对应的穿孔阵列或通槽。
工作时，本实用新型通过引线插座直接连接或通过具有转换排针的转换底板连接测试烧写设备，BGA器件放在本实用新型所述的BGA器件定位板上。BGA器件定位板由定位针定位并可随定位段上下移动，BGA器件放在其上并往下按时，BGA器件定位板下移，测试针阵列的尾端穿过BGA器件定位板的阵列孔和BGA器件的锡珠相接触，通过测试针阵列的导电、各引线板印刷线路和引线插座的连接导通，连接到测试烧写设备上，测试烧写设备便可实现对BGA器件的测试和烧写。
由于测试针阵列是分层焊接到引线板上，这样就可大大降低在每个引线板上与焊孔相连的覆铜引线的涂覆密度和焊接密度，实现对更大阵列的测试，同时制作成本也大大降低，适合批量化生产。
附图说明
下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
图2是本实用新型实施例中BGA器件定位板的示意图；
图3是本实用新型实施例中测试针定位板的示意图；
图4是本实用新型实施例中测试针的示意图；
图5是本实用新型实施例中的定位针的示意图；
图6是本实用新型实施例中主引线板的示意图；
图7是本实用新型实施例中分层引线板的示意图；
图8是实用新型实施例中压盖的示意图。
具体实施方式
图1～图7所示为本实用新型的实施例，包括BGA器件定位板1、测试针定位板2、测试针阵列3、定位针4、PCB主引线板5、PCB分层引线板6、引线插座8，测试针阵列3用于测试和导电且符合BGA器件锡珠阵列的排列，其阵列排列为4×10，与器件的BGA锡珠阵列相对应，如图4所示测试针阵列3由测试针针管3-1、测试针针头3-2和测试针焊接段3-3构成，测试针针管3-1套在测试针针头3-2上并可上下弹性移动。使得测试针阵列3能够上下顺畅伸缩，具有上下2mm的弹性行程，以便与BGA器件锡珠更好地接触。如图5所示定位针4从上至下为定位段4-2和定位针管4-1，定位段4-2可在定位针管4-1内上下弹性移动，定位段4-2的顶端具有用于放置BGA器件定位板1的凸台4-3，定位针管4-1的下端固定在PCB主引线板5上。PCB主引线板5上固定有四根定位针4。
如图2所示，BGA器件定位板1的厚度为1mm，四周有4个与定位针凸台4-3对应适配的BGA器件定位板定位孔1-2，中部设有与测试针阵列3对应适配的BGA定位板阵列孔1-1。
如图3所示，测试针定位板2上设有分别与定位针的定位段4-2和测试针阵列3对应适配的测试针定位板定位孔2-2和阵列孔2-1，该测试针定位板定位孔2-2套在定位针的定位段4-2上并支承在定位管4-1上，测试针阵列3穿过该测试针定位板的阵列孔2-1。
如图6所示，主引线板5上设有压盖安装孔5-1、引线插座焊接孔5-2、连接排针焊接孔5-3、定位针焊接孔5-4、测试针焊接孔阵列5-5、穿孔阵列5-6。引线插座8为欧式插座，安装在引线插座焊接孔5-2处。
如图7所示，在分层主引线板6的两侧上设有与主引线板5上对应的排针焊接孔6-1，分层主引线板6的中部设有与主引线板5上穿孔阵列5-6对应的测试针焊接孔阵列6-2。
如图1、图6、图7所示，分层引线板6置于主引线板5焊孔阵列的正下方，焊接在分层引线板两侧的排针9焊接在主引线板上的排孔5-3与分层引线板上的排孔6-1之间，测试针阵列3穿过测试针定位板阵列孔2-1，尾端位于BGA器件定位板1的BGA阵列孔1-1内，其尾端直径小于BGA定位板定位孔阵列中的孔径。其中侧边的两列测试针的针头焊接于主引线板的焊孔阵列5-5中，每一个焊接测试针经在与其焊孔5-5相连的主引线板上的覆铜引线与引线插座8连通。中间两列测试针穿过主引线板的穿孔阵列5-6，此穿孔阵列也可用通槽；测试针针头焊接于分层引线板的测试针焊接孔阵列6-2中，每一个焊接于分层引线板的测试针经与其焊孔6-2相连的分层引线板上的覆铜引线与排针9连通，经与排针固定焊孔5-3相连的主引线板上的覆铜引线与引线插座8连通。在分层引线板与主引线板之间的排针9上设有固定加强条10，使分层引线板更稳的固定，避免排针和焊接到分层引线板的测试针受损。
由于BGA器件较小，放在BGA器件定位板1上往下按时不方便，为此在引线板5上还设有用于压下BGA器件定位板的压盖7。如图8所示，压盖7包括底座7-1、盖板7-2、压板7-5和锁扣7-3，底座7-1通过安装螺丝7-4固定安装在引线板5上的压盖安装孔5-4处，底座7-1的上面对应BGA器件定位板1的位置处设有开口7-6；盖板7-2与底座7-1在一端相互铰接，在另一端设有所述的锁扣7-3；压板7-5设在盖板7-2的内表面并与底座开口7-6对应。使用时将BGA器件放在底座开口7-6处BGA器件定位板1的上面，翻下盖板7-2，锁住锁扣7-3，盖板上的压板7-5则将BGA器件和BGA器件定位板压下，使BGA器件的锡珠和测试针阵列接触导通，从而实现对BGA器件的测试和烧写。
Claims (3)
1、一种分层焊接式球型栅格阵列活动测试座，包括测试针阵列、BGA器件定位板、PCB主引线板、引线插座；其特征在于：还包括至少一块分层PCB引线板，分层引线板置于主引线板焊孔阵列的正下方并经焊接在分层引线板两侧的排针焊接到主引线板上，分层引线板上设有相应的焊孔阵列，所述测试针阵列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔阵列内，其中一部份测试针的针头焊接于主引线板的焊孔阵列中，每一个焊接测试针经在与其焊孔相连的主引线板上的覆铜引线与引线插座连通，另一部份测试针穿过主引线板其针头焊接于分层引线板的焊孔阵列中，每一个焊接于分层引线板的测试针经与其焊孔相连的分层引线板上的覆铜引线与排针连通，排针经与排针固定焊孔相连的主引线板上的覆铜引线与引线插座连通。
2、根据权利要求1所述的分层焊接式球型栅格阵列活动测试座，其特征在于：在分层引线板与主引线板之间的排针上设有固定加强条。
3、根据权利要求1所述的分层焊接式球型栅格阵列活动测试座，其特征在于：在测试针穿过主引线板处为对应的穿孔阵列或通槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520067300 CN2862043Y (zh) | 2005-11-15 | 2005-11-15 | 分层焊接式球型栅格阵列活动测试座 |
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| CN 200520067300 CN2862043Y (zh) | 2005-11-15 | 2005-11-15 | 分层焊接式球型栅格阵列活动测试座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2862043Y true CN2862043Y (zh) | 2007-01-24 |
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Family Applications (1)
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| CN 200520067300 Expired - Lifetime CN2862043Y (zh) | 2005-11-15 | 2005-11-15 | 分层焊接式球型栅格阵列活动测试座 |
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| CN (1) | CN2862043Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102866318A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-01-09 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种片式封装分立器件测试装置 |
| CN109502330A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-03-22 | 昆山康达斯机械设备有限公司 | 一种放引线抓取板 |
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2005
- 2005-11-15 CN CN 200520067300 patent/CN2862043Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102866318A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-01-09 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种片式封装分立器件测试装置 |
| CN102866318B (zh) * | 2012-09-26 | 2015-07-22 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种片式封装分立器件测试装置 |
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