CN2849342Y - 结晶器总成的顶压式密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结晶器总成的顶压式密封结构，包括一个带上下端法兰的壳体、结晶器铜管和可调水套，其特征在于所述的壳体的内腔焊有中间密封法兰，其上有密封槽，槽中置放O型密封圈；在可调水套管的外壁焊有密封盖板，该密封盖板连同可调水套与结晶器铜管一起压在密封件上。顶压式密封结构是对现有技术中的侧密封结构的改进，将近乎刚性的连接方式改为密封盖板与中间密封法兰的搭接方式，消除了加工误差对装配的影响，使上下水室的密封和均匀冷却的效果得到了改善。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种冶金结晶器的密封方式，属于结晶器内可调水套管与结晶器管体之间密封结构的改进。
背景技术
在现有技术中，结晶器中上下水室的密封结构多采用侧密封或者大方圈中间密封的方式。这种密封方式使可调水套管与壳体中间密封法兰的间隙调整量变得很小，一旦发生上下法兰加工超差时，就会给总装造成困难，迫使调整可调水套与结晶器铜管之间的冷却间隙，影响冷却间隙的均匀性，最终导致铸坯不能得到均匀地冷却，甚至造成脱方变形或拉漏钢水的缺陷。因此，对现有的侧密封结构加以改进是十分必要的。
发明内容
本实用新型的提出，旨在克服现有技术存在的缺陷，通过改变侧密封方式来设计一种顶压式密封装置，满足结晶器总成上下水室密封状况改进的需要。
本实用新型的技术解决方案是这样实现的：一种结晶器总成的顶压式密封结构，包括一个带上下端法兰的壳体、结晶器铜管和可调水套，其特征在于所述的壳体的内腔焊有中间密封法兰，其上有密封槽，槽中置放O型密封圈；在可调水套管的外壁焊有密封盖板，该密封盖板连同可调水套一起经焊于可调水套上的筋板、上密封法兰与壳体的上法兰通过螺栓连接施压在密封件上。
所述的密封圈是O型密封圈或矩形截面的密封圈中的一种。
与现有技术相比较，本实用新型的优点是显而易见的，主要是解决中间密封法兰与密封盖板之间的间隙量的调整问题，过去，由于间隙无调整的余地，只好通过改变可调水套与结晶器铜管的冷却间隙，来弥补加工误差造成的缺陷；本实用新型则将中间密封法兰与密封盖板的连接方式改为搭接方式，近乎刚性的连接取消了，消除了加工误差对装配的影响，使密封和均匀冷却的效果得到了改善。
附图说明
图1是现有技术中采用的密封结构局部放大示意图。
图2是本实用新型结晶器总成结构示意图。
图3是图2的局部放大图I。
图4是图2的局部放大图II。
图2是本实用新型的说明书摘要附图。
图中，1、上盖板 2、上密封法兰 3、键板 4、壳体 5、可调水套 6、结晶器铜管 7、下密封法兰 8、下压板 9、上压板 10、密封盖板 11、密封圈 12、O型密封圈 13、中间密封法兰 14、筋板
具体实施方式
如图2、3、4中所示的一种结晶器总成的顶压式密封结构，包括一个带上下端法兰的壳体4、结晶器铜管6和可调水套5，其特征在于所述的壳体4的内腔焊有中间密封法兰13，其上有密封槽，槽中置放O型密封圈12；在可调水套管的外壁焊有密封盖板10，该密封盖板连同可调水套一起经焊于可调水套上的筋板、上密封法兰与壳体的上法兰通过螺栓连接施压在密封件上。通过壳体上的中间密封法兰—与水套上的密封盖板—压在O型密封圈上—保证结晶器铜管与可调水套之间的冷却间隙均匀一致。
该结晶器装配时，首先将卡板卡入铜管上部的凹槽中，由垫板托住卡板或用螺栓将卡爪与上密封法兰连接固定，可调水套的卡爪则顶在垫板下面，将水套间隙调整螺钉调好后，装在壳体的密封法兰上，法兰密封槽中的O型密封圈应事先装好，务使可调水套的密封盖板平压在O型密封圈上。然后，装配上、下密封法兰，若其中孔与结晶器铜管的外径有一定误差，则允许通过密封盖板与中间密封法兰的相对位移来实现自动调整，从而保持冷却水缝尺寸的稳定。
Claims (2)
1、一种结晶器总成的顶压式密封结构，包括一个带上下端法兰的壳体(4)、结晶器铜管(6)和可调水套(5)，其特征在于所述的壳体(4)的内腔焊有中间密封法兰(13)，其上有密封槽，槽中置放O型密封圈(12)；在可调水套管的外壁焊有密封盖板(10)，该密封盖板连同可调水套一起经焊于可调水套上的筋板(14)以及上密封法兰(2)与壳体(4)的上法兰通过螺栓连接施压在密封件上。
2、根据权利要求1所述的结晶器总成的顶压式密封结构，其特征在于所述的密封圈是O型密封圈或矩形截面的密封圈中的一种。
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