CN2836409Y - 焊接段延伸有一弹臂之止高弹片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及提供一种弹片，特别涉及一种自焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，其结构包含有一焊接段、一侧壁本体、一弹臂、一抵接段及一遮蔽段。本实用新型之特色是止高弹片之侧壁本体可防止弹片受外力侧拉形变；且该弹臂受下压力产生弹性变形时，组件可被该侧壁本体挡止，弹臂则不易受过度下压力而产生不可回复形变；遮蔽段又可遮蔽开口避免外物勾拉；且抵接段亦可供吸嘴吸附，让弹片占用面积有效降低。

Description

焊接段延伸有一弹臂之止高弹片

技术领域

本实用新型涉及提供一种弹片，特别涉及一种自焊接段延伸有一弹臂之止高弹片。

背景技术

一般电子业界所常用之弹片系以金属，例如铜片弯折制成，再以表面安装技术(Surface Mount Technology)焊固至一电路板上，利用弹片本身金属材质弯折后所具有之弹性，作为其它组件与电路板电性连接时接触之使用，例如接地(Grounding)、电磁(EMI，electro-magnetic interference)防护等作用之连结，甚至可做为机械接触的缓冲之用。

参阅图1，习用之弹片6由于该开口64没有任何阻拦，容易使异物进入该弹片开口64，经拉扯而造成弹臂62或抵接段63之形变。此外，该弹片6安装于电路板后，搬移电路板或置放组件时，更可能不慎对弹片6施以侧向推力而导致弹臂62或抵接段63之侧向形变，破坏未来使用时，组件与电路板间之有效的电性连结，无法达成预定之防电磁辐射或接地效果。

另一方面过度施力下压抵接段63时，弹臂62在受力超过虎克定律之线性范围后，不仅产生不可回复的塑性形变，且随形变越大，产生形变所需应力逐渐减小，恶性循环将导致弹片6完成损毁。

在申请号为200420036328.0、名称为“一种接地弹片”的实用新型专利申请中，揭露了一种“接地弹片之改良”，如图2所示，该弹片7包括有一顶部70，供生产线中的机械吸附；二遮蔽墙71，衔接于该顶部70之二不相邻侧边，均弯折于顶部70之同一面；一底部72，由该二遮蔽墙71之下缘分别相对往内延伸；及一弹性部73，系衔接该顶部70之另二不相邻侧边的其中一侧边，且由侧视方向观之，该弹性部73突出于该遮蔽墙71之高度。如此，不仅具有屏蔽外物勾拉之效果，更可阻止弹片7受外力压迫而有变形量过大之情形发生。然而，现行电子产品莫不以造型轻薄短小为诉求，因此使得各种组件日渐微小化，而该弹片7之弹性部73系自该顶部70之一侧边延伸，由俯视观之其面积结构是由顶部70加上弹性部73面积，其体积微小化仍有改良之空间。

实用新型内容

因此，本实用新型之目的即在提供一种占用焊接面积较小之焊接段延伸有一弹臂之止高弹片。

本实用新型之另一目的在于提供一种弹臂弹性佳之焊接段延伸有一弹臂之止高弹片。

本实用新型之再一目的在于提供一种可防止外物勾拉、侧压或下压的焊接段延伸有一弹臂之止高弹片。

于是，本实用新型焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，系供焊接于一电路板上，包含：一供焊接在该电路板上之焊接段；一侧壁本体，包括一延伸自该焊接段一端缘之基壁，并与该焊接段配合界定出一内部空间，该基壁具有延伸自该焊接段之一底边、相反于该底边之一顶边，及连接该底边及该顶边之二侧边；一由该焊接段远离该侧壁本体端缘向该内部空间弯折延伸，并朝远离该焊接段方向延伸至突出该顶边之弹臂；及一延伸自该弹臂突出该等侧壁顶边端缘之抵接遮蔽部，并具有一反向弯折延伸至该内部空间之自由端。

由上述结构，该止高弹片之侧壁本体可防止弹片受外力侧压与下压造成形变。且当组件接触该抵接段，使该弹臂产生弹性变形时，组件可被该侧壁本体挡止，而该弹臂不易受过度下压力而产生不可回复之形变。又该抵接段上可直接形成一平坦吸附面，供自动化机械之吸嘴吸附，无须在顶面额外设计一平坦吸附面，能更缩小弹片的体积。再者，该弹臂向该内部空间弯折延伸，形成复数之大幅度弯折角度可产生较大的弹力范围。另该遮蔽段自该抵接段向该内部空间弯折延伸，而该弹臂所形成之开口可被大致遮蔽而不会轻易受拉扯，确实能达成本实用新型之目的。

附图说明

有关本实用新型之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之三实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

图1是一种已知弹片之外观示意图；

图2是另一种已知接地弹片之示意图；

图3是本实用新型第一较佳实施例之立体图；

图4是本实用新型第一较佳实施例之侧视图；

图5是本实用新型第二较佳实施例之立体图；

图6是本实用新型第二较佳实施例之侧视图；

图7是本实用新型第三较佳实施例之立体图。

具体实施方式

参阅图3、4，本实用新型第一较佳实施例之止高弹片1，是利用一具弹性材料之薄片状构件弯折所形成，而应用表面黏着之方式焊接于一电路板上，并可弹性抵接于另一构件上。该止高弹片1有一焊接段11，系供焊接在一电路板上，侧壁本体12则包括由焊接段11的一端延伸并大致垂直弯折的一基壁121，定义基壁121与焊接段11连接之端缘为其底边123，相反于底边之端缘为顶边124，而连接底边123及顶边124为二侧边125，在本例中，二侧壁122分别由二侧边125弯折延伸，并由上述各壁面与焊接段11共同界定出一内部空间19。弹臂13由焊接段11远离底边123的端缘向内部空间19中弯折，经一预定距离后，再朝远离该焊接段11方向延伸至突出于顶边124之上，且突出一预定高度后即弯折出一抵接遮蔽部。在本例中，抵接遮蔽部又进一步区分为本身为一平坦吸附面141的抵接段14，以供吸嘴吸附；及自抵接段14反向弯折延伸至内部空间19而形成的遮蔽段15。

应用时，可用一吸附装置自吸附面141吸取而移动止高弹片1，置放于电路板上预定位置，再进入回焊机而将预定位置的压印焊锡熔融，使弹片1焊接黏着于电路板上，暴露于顶边124之上的抵接段14即用以承受所欲连接之组件下压，再利用该弹臂13之大幅度弯角及长距离弹臂之形变作用，而提供抵接段14良好之弹性接触效果。当然，侧壁本体12既已大致环绕弹臂13，亦可协助阻挡侧向之非预期外力，避免不必要之损坏。而侧壁本体可挡止上述组件之过度下压，从而减少弹臂13产生不可回复形变之机率。

参阅图5、6，为本实用新型第二较佳实施例之止高弹片2，同样包含有焊接段21、侧壁本体22、弹臂23、及可被分为抵接段24及遮蔽段25之抵接遮蔽部，而主要差异在于侧壁本体22除具有与焊接段21相连接之基壁221外，尚有自该基壁221端缘延伸之一顶壁222、及由顶壁222向焊接段21方向弯折延伸之侧壁223，彼此相配合界定出一内部空间29，且顶壁222形成有一穿孔225。弹臂23自该焊接段21远离该基壁221之端缘向该活动空间29弯折延伸，穿过该顶壁222之穿孔225后，再延伸一平坦之抵接段24，更可供吸附装置吸附该止高弹片2。再者，自该抵接段24反向弯折延伸至该内部空间29之该遮蔽段25，亦可遮蔽外物进入，防止该弹臂23或该抵接段24遭勾拉变形。且在本例中，更包括自侧壁223远离顶壁222端缘向焊接段21延伸，并与焊接段21相隔一间距之辅助焊接段26，藉此，在使用表面黏着安装技术时，将可更精确及稳固地将止高弹片2组置于电路板上之预定位置。

此外，更可如图7本实用新型第三实施例所示，自该顶壁222相反之两侧边向焊接段21方向延伸二侧翼27，更进一步防止外物从侧边穿入勾拉，并可增加该止高弹片2之结构强度，避免该侧壁本体22受外力侧压或下压造成弹片形变之损坏。

综上所述，本实用新型之止高弹片，因形状设计上之特点，不仅相较于已知之弹片构造可更进一步微小化，且能提供更具弹性之弹臂，并且阻挡无谓的侧向勾拉，不仅保有原先设计之优点，实用性及产业之利用上则更为优良。

惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖之范围内。

Claims (6)

1.一种焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，系供焊接于一电路板上，其结构包含：

一供焊接在该电路板上之焊接段；

一侧壁本体，包括一延伸自该焊接段一端缘之基壁，并与该焊接段配合界定出一内部空间，该基壁具有延伸自该焊接段之一底边、相反于该底边之一顶边，及连接该底边及该顶边之二侧边；

一由该焊接段远离该侧壁本体端缘向该内部空间弯折延伸，并朝远离该焊接段方向延伸至突出该顶边之弹臂；及

一延伸自该弹臂突出该等侧壁顶边端缘之抵接遮蔽部，并具有一反向弯折延伸至该内部空间之自由端。

2.依据权利要求1所述的焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，其特征在于，该抵接遮蔽部包括一突出于该等侧壁顶边端缘且平行于该等焊接部之吸附段，藉此提供一平坦表面。

3.依据权利要求1所述的焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，其特征在于，该侧壁本体更包括自该基壁的该二侧边延伸之二侧壁。

4.依据权利要求1所述的焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，其特征在于，该侧壁本体更包括自该顶边平行该焊接段延伸之一顶壁，及由该顶壁远离该基壁端向该焊接段方向弯折延伸之一侧壁，而该顶壁形成有一穿孔，藉此，供该弹臂穿过该穿孔延伸至突出该顶边。

5.依据权利要求4所述的焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，其特征在于，更包括自该侧壁远离该顶壁端缘向该焊接段延伸，并与该焊接段相隔一间距之一辅助焊接段。

6.依据权利要求4所述的焊接段延伸有一弹臂之止高弹片，其特征在于，更包括自该顶壁之相反二侧边向该焊接段延伸之二侧翼。

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