CN2819646Y - 塑封smd石英晶体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种塑封SMD石英晶体，包括SMD基座、石英晶体片、电极和外壳，其特征在于：SMD基座又包括底板、贯穿底板的绝缘体和设置在底板上的引线，其中底板的周边设置有外沿，引线经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板的上方，一端用导电胶粘接在两引线上，另一端支撑在绝缘体上，外壳压封在底板的上端，外壳对应于外沿内侧的四个角上均设有突起，封装体将电极的一端对应与引线、绝缘体封固，电极的另一端弯折贴紧于封装体的底面。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，生产制造成本低，在市场上更具有竞争力。
Description
所属技术领域
本实用新型提供一种塑封SMD石英晶体，属于电子元器件技术领域。
背景技术
国外已有成型的SMD石英晶体，简称SMD晶体，由三部分组成：SMD基座、石英晶体片和外壳，在制造该产品的工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，这种设备极其昂贵，不利于使用这种元件的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷、体积小、成本低、使国内的基座生产厂家在不投资设备的情况下就能生产的塑封SMD石英晶体。其技术方案为：
包括SMD基座、石英晶体片、电极和外壳，其特征在于：SMD基座又包括底板、贯穿底板的绝缘体和设置在底板上的引线，其中底板的周边设置有外沿，引线经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板的上方，一端用导电胶粘接在引线上，另一端支撑在绝缘体上，外壳压封在底板的上端，外壳对应于外沿内侧的四个角上均设有突起，封装体将电极的一端对应与引线、绝缘体封固，电极的另一端弯折贴紧于封装体的底面。
所述的塑封SMD石英晶体谐振器，绝缘体采用玻璃绝缘体。
由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，这样就大大减少了生产制造成本，且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
图2是图1所示实施例的仰视图。
具体实施方式
1、底板 2、引线 3、绝缘体 4、石英晶体片 5、外壳 6、外沿 7、突起 8、绝缘体 9、封装体 10、电极
在图1～2所示的实施例中：底板1的周边设置有外沿6，引线2经绝缘体8与底板1的一端固定连接，与引线2对应，绝缘体3贯穿固定在底板1的另一端，石英晶体片4设置在底板1的上方，一端用导电胶粘接在两引线2上，另一端支撑在绝缘体3上，外壳5压封在底板1的上端，外壳5对应于外沿6内侧的四个角上均设有起定位作用的突起7，封装体9将四个电极10的一端对应与引线2、绝缘体3封固，电极10的另一端弯折贴紧于封装体的底面。
这样在制作本产品的过程中，使用49U/S晶体压封设备将外壳5与底板1压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，减少了设备投入、降低了生产制造成本，并且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。
Claims (2)
1、一种塑封SMD石英晶体，包括SMD基座、石英晶体片(4)、电极(10)和外壳(5)，其特征在于：SMD基座又包括底板(1)、贯穿底板(1)的绝缘体(3)和设置在底板(1)上的引线(2)，其中底板(1)的周边设置有外沿(6)，引线(2)经绝缘体(8)与底板(1)固定连接，石英晶体片(4)设置在底板(1)的上方，一端用导电胶粘接在引线(2)上，另一端支撑在绝缘体(3)上，外壳(5)压封在底板(1)的上端，外壳(5)对应于外沿(6)内侧的四个角上均设有突起(7)，封装体(9)将电极(10)的一端对应与引线(2)、绝缘体(3)封固，电极(10)的另一端弯折贴紧于封装体的底面。
2、如权利要求1所述的塑封SMD石英晶体，其特征在于：绝缘体(3)、(8)采用玻璃绝缘体。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200520086223 CN2819646Y (zh) | 2005-08-14 | 2005-08-14 | 塑封smd石英晶体 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200520086223 CN2819646Y (zh) | 2005-08-14 | 2005-08-14 | 塑封smd石英晶体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2819646Y true CN2819646Y (zh) | 2006-09-20 |
Family
ID=37005707
Family Applications (1)
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| CN 200520086223 Expired - Fee Related CN2819646Y (zh) | 2005-08-14 | 2005-08-14 | 塑封smd石英晶体 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2819646Y (zh) |
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2005
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| GR01 | Patent grant | ||
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