CN202218198U - 一种表面贴装石英晶振 - Google Patents
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- 239000010453 quartz Substances 0.000 title claims abstract description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 50
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种表面贴装石英晶振,包括:外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9;引线8通过玻璃珠7熔接固定在基座板6上,支撑簧片2焊接在引线8上,石英晶片4通过左导电胶3和右导电胶5固定于支撑簧片2上,外壳1焊接在基座板6上形成密闭腔体,绝缘垫片9插入两条引线8之间,引线8向两侧弯曲成90度,形成表面贴装方式。本实用新型利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合,使得石英晶振体积小、成本低、适用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶振技术领域,特别是设计一种表面贴装石英晶振。
背景技术
目前,公知的石英晶振有几种形式,公知的一种,也是大多数采用的49S型带引线形式的石英晶振,这种带引线的石英晶振存在的缺点是①体积庞大,体积为10.5×3.8×3.5mm3,不能应用在体积要求高的便携式整机上;②石英晶片长度为8mm,容易断裂,抗跌落性能差;③由于这种晶振带有引线插脚结构,只能人工装配,不能自动化贴装,很难实现产品的规模化生产,严重影响生产效率。随着家电类和电子类产品的日益轻便化、小型化、规模化、低成本化,这种带引线的石英晶振很难使其应用到小型家电类和电子类产品中去,适用范围受到限制,具有一定的局限性。
公知的还有一种,是不带引线可贴装的石英晶振,它的体积较小,但它存在的缺陷是:①主要原材料全世界只有3家工厂可以生产,而且全部在集中在日本生产,材料成本价格是49S型的6至10倍;②生产这种贴装石英晶振的设备只有日本可以提供并且价格昂贵,造成了这种贴装生产的石英晶振产品价格高,交货周期长,无法满足大众化、低成本的需求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有的不足,而提供一种表面贴装石英晶振。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,由以上技术方案可知,为了达到前述实用新型目的,本实用新型提供一种表面贴装石英晶振,包括:外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9;
所述两条引线8通过所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上,所述支撑簧片2焊接在所述两条引线8上,所述石英晶片4通过所述左导电胶3和右导电胶5固定于所述支撑簧片2上,所述外壳1焊接在所述基座板6上形成密闭腔体,所述绝缘垫片9插入所述两条引线8之间,所述引线8向两侧弯曲成90度,形成表面贴装方式。
进一步,所述石英晶片4的两端通过所述左导电胶3和右导电胶5粘结在所述支撑簧片2上。
进一步,所述支撑簧片2外端间距为4.4mm及以下,所述引线8中心间距为3.5mm及以下,所述基座板6的厚度为0.68mm及以下,所述石英晶片4尺寸在4.0mm*1.9mm及以下,产品总高度在2.5mm及以下。
进一步,所述外壳1和所述基座板6的连接方式为电阻焊方式。
进一步,所述绝缘垫片9的材料为塑料或陶瓷。
采用上述技术方案,本实用新型的有益效果为:
本实用新型利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合,使得石英晶振体积小、成本低、适用范围广。
附图说明
图1是本实用新型的一种表面贴装石英晶振的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的表面贴装石英晶振结构示意图如图1所示,一种表面贴装石英晶振,包括:外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9;
所述两条引线8通过所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上,所述支撑簧片2焊接在所述两条引线8上,所述石英晶片4通过所述左导电胶3和右导电胶5固定于所述支撑簧片2上,所述外壳1焊接在所述基座板6上形成密闭腔体,所述绝缘垫片9插入所述两条引线8之间,所述引线8向两侧弯曲成90度,形成表面贴装方式。
所述石英晶片4的两端通过所述左导电胶3和右导电胶5粘结在所述支撑簧片2上。
所述支撑簧片2外端间距为4.4m m及以下,所述引线8中心间距为3.5m m及以下,所述基座板6的厚度为0.68m m及以下,所述石英晶片4尺寸在4.0mm*1.9m m及以下,产品总高度在2.5mm及以下。
所述外壳1和所述基座板6的连接方式为电阻焊方式。
所述绝缘垫片9的材料为塑料或陶瓷。
本实用新型实现了石英晶振小型化,利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合,生产小尺寸石英晶振及其表面贴装产品,是电阻焊方式下的小尺寸表面贴装型石英晶振。
本实用新型体积小:总体积可以达到7.7×3.8×2.5mm3,甚至还可以更小,这种表面贴装石英晶振体积大大减小,适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求,能够实现自动化表面贴装;
成本低:由于原材料全部国产化,生产设备也实现国产化,不但保证了产品质量,降低了产品成本,而且交货周期大大提升。由于实现了表面贴装,因而可实现规模化生产,生产效率提高,生产成本降低,便于产品大众化,为普通消费人群所接受;
适用范围广:由于上盖、基座可选用多种材料制作,满足客户的各种需求,又保证了性能,用户可根据性价比进行多种选择,其适用范围更广。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种表面贴装石英晶振,其特征在于,所述石英晶振包括:外壳(1)、支撑簧片(2)、左导电胶(3)、石英晶片(4)、右导电胶(5)、基座板(6)、玻璃珠(7)、两条引线(8)和绝缘垫片(9);
所述两条引线(8)通过所述玻璃珠(7)熔接固定在所述基座板(6)上,所述支撑簧片(2)焊接在所述两条引线(8)上,所述石英晶片(4)通过所述左导电胶(3)和右导电胶(5)固定于所述支撑簧片(2)上,所述外壳(1)焊接在所述基座板(6)上形成密闭腔体,所述绝缘垫片(9)插入所述两条引线(8)之间,所述引线(8)向两侧弯曲成90度,形成表面贴装方式。
2.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述石英晶片(4)的两端通过所述左导电胶(3)和右导电胶(5)粘结在所述支撑簧片(2)上。
3.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述支撑簧片(2)外端间距为4.4mm及以下,所述引线(8)中心间距为3.5mm及以下,所述基座板(6)的厚度为0.68m m及以下,所述石英晶片(4)尺寸在4.0mm*1.9mm及以下,产品总高度在2.5mm及以下。
4.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述外壳(1)和所述基座板(6)的连接方式为电阻焊方式。
5.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振,其特征在于:所述绝缘垫片(9)的材料为塑料或陶瓷。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011203380184U CN202218198U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 一种表面贴装石英晶振 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011203380184U CN202218198U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 一种表面贴装石英晶振 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202218198U true CN202218198U (zh) | 2012-05-09 |
Family
ID=46017423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011203380184U Expired - Fee Related CN202218198U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 一种表面贴装石英晶振 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202218198U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104917485A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-09-16 | 珠海东精大电子科技有限公司 | 一种49s/smd石英晶体谐振器 |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104917485A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-09-16 | 珠海东精大电子科技有限公司 | 一种49s/smd石英晶体谐振器 |
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