CN101873118B - 超薄型金属壳封装石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1],安装支架[2]为由绝缘材料制成的绝缘片,安装支架放置在底板[6]表面,安装支架[2]上印制有电极,所述电极与相应引脚[8]电连接。本发明石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm左右,保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点,既可以制成插件型也可以制成SMD型。
Description
技术领域
本发明涉及到石英晶体谐振器,具体地说是一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器。
背景技术
金属壳封装石英晶体谐振器由金属外壳、引脚、安装支架、晶片和金属外壳组成,安装支架为一对分别固定在两个引脚上的金属弹片,晶片安装在金属弹片上。由于金属弹片会随着晶体的振动而上下振动,为避免晶片碰到外壳或弹片碰到底板导致短路,金属弹片上下端需留有至少0.7mm以上的空间,因此,这种石英晶体谐振器的整体高度较高,通常在4mm左右,最薄也不会低于2mm,不能满足现代电子整机薄型化的要求。
表面贴装型的SMD虽然较薄,高度可达1.0mm以下,但由于采用陶瓷腔结构,陶瓷底座的成本高,且由于陶瓷底座与金属上盖的密封,要采用平行封焊工艺,设备昂贵,制造成本很高。
为降低SMD产品的成本,采用陶瓷上盖、玻璃胶热固化封装的方式虽然可以降低产品高度,但同进也带来密封性不好的问题,导致在晶体使用时容易被环境污染,性能变坏,甚至停振。
因此,在目前的市场上形成了高附加值电子产品用平行封焊型石英晶振,玻璃封装SMD用于一般要求的晶振,普通电子产品用49S晶振的局面。
发明内容
本发明的目的是提供一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,该谐振器可以有效降低产品高度,而且结构简单、生产成本低。
本发明是通过下述方案得以实现的:包括金属底板、引脚、安装支架、晶片和金属外壳,安装支架为由绝缘材料制成的绝缘片,安装支架放置在底板表面,安装支架上印制有电极,所述电极与相应引脚电连接。由于安装支架采用绝缘材料制成的薄片,其厚度可控制在0.1-0.25mm,安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘,可以直接放置在底板上,安装支架与金属外壳之间的间隙也可降低,因而可将产品高度降低至1.5mm,使产品超薄。
上述安装支架由陶瓷材料制成。也可由环氧树脂或pps塑料制成。
本发明安装支架可设置成一块长条形板。晶片由导电胶固定安装支架后,晶片与安装支架之间的间隙较薄,为了防止在使用时石英晶体谐振器受冲击振动,晶片与安装支架碰撞而受损,优先方案是安装支架中间开有凹槽或通孔,所述凹槽或通孔的宽度大于晶片宽度。
本发明安装支架也可由两块组成,每块安装支架上开有与引脚连接的安装孔。
本发明由于安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘,因而可以使普通金属外壳封装的石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm,使产品超薄,符合现代电子技术发展需要,而且保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点,既可以制成插件型也可以制成SMD型。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是长条形绝缘片结构示意图。
图3是长条形绝缘片另一种结构示意图。
图4是两块绝缘片结构示意图。
图5是两块绝缘片另一种结构示意图。
上述图中:1、金属外壳,2、安装支架,3、导电胶,4、晶片,5、凹槽,6、底板,7、玻璃珠,8、引脚,9、电极,10、安装孔,11、弧形安装槽。
实施方式
本发明结构如图1所示,包括金属底板6、引脚8、安装支架2、晶片4和金属外壳1,安装支架2为由陶瓷材料、环氧树脂或pps塑料等绝缘材料制成的绝缘片,安装支架2放置在底板6表面,安装支架2上印制有银电极9,如图2所示,安装支架2上的电极9与相应引脚8通过导电胶电连接。晶片4安装在安装支架2上并用导电胶3与安装支架2上的电极9电连接。图1中所示引脚8为插件型,本发明引脚也可以加工成SMD型。
安装支架2可设置成长条形板,如图2至图3所示。图2所示安装支架适用于晶片长度大于4mm的石英晶体谐振器,安装支架2在长度方向的两端设有与引脚配合的安装孔10,安装支架中间开有凹槽5或通孔,所述凹槽5或通孔的宽度大于晶片4宽度。图3所示安装支架适用于晶片长度低于4mm的石英晶体谐振器,安装支架2在长度方向的两端设有与引脚配合的弧形安装槽11。
安装支架2可由两块组成,如图4和图5所示,每块安装支架的形状可以是方形或圆形,每块安装支架上开有与引脚连接的安装孔10。
由于安装支架采用绝缘材料制成的薄片,其厚度可控制在0.1-0.25mm,安装支架与金属外壳及底板之间不需要绝缘,可以直接放置在底板上,安装支架与金属外壳之间的间隙也可降低,因而可将产品高度降低至1.5mm,使产品超薄。
Claims (6)
1.超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1],其特征是:安装支架[2]为由绝缘材料制成、厚度在0.1~0.25mm的绝缘片,安装支架放置在底板[6]表面,安装支架[2]上印制有电极[9],所述电极[9]与相应引脚[8]电连接。
2.根据权利要求1所述的超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,其特征是所述安装支架[2]由陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,其特征是所述安装支架[2]由环氧树脂或pps塑料制成。
4.根据权利要求1或2或3所述的超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,其特征是安装支架[2]为一块长条形板。
5.根据权利要求4所述的超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,其特征是安装支架[2]中间开有凹槽[5]或通孔,所述凹槽[5]或通孔的宽度大于晶片宽度。
6.根据权利要求1或2或3所述的超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,其特征是安装支架[2]由两块组成,每块安装支架上开有与引脚连接的安装孔[10]。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910116655 CN101873118B (zh) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 超薄型金属壳封装石英晶体谐振器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910116655 CN101873118B (zh) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 超薄型金属壳封装石英晶体谐振器 |
Publications (2)
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CN101873118A CN101873118A (zh) | 2010-10-27 |
CN101873118B true CN101873118B (zh) | 2013-04-03 |
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ID=42997816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200910116655 Active CN101873118B (zh) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 超薄型金属壳封装石英晶体谐振器 |
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CN (1) | CN101873118B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112737542B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-06-24 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种石英晶体谐振器 |
CN112743476A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-04 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种晶振振荡器安装专用工装夹具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2807608Y (zh) * | 2005-06-13 | 2006-08-16 | 熊猫电子集团有限公司 | 低频石英晶体谐振器 |
CN201122937Y (zh) * | 2007-12-04 | 2008-09-24 | 成都奔月科技有限公司 | 一种微型石英晶体谐振器 |
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2009
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN2807608Y (zh) * | 2005-06-13 | 2006-08-16 | 熊猫电子集团有限公司 | 低频石英晶体谐振器 |
CN201122937Y (zh) * | 2007-12-04 | 2008-09-24 | 成都奔月科技有限公司 | 一种微型石英晶体谐振器 |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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