CN2810205Y - 旋切式莲子剥壳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于去皮装置领域,涉及一种旋切式莲子剥壳机。它包括机架、传动装置、动力装置、进料斗,其特征是:剥壳装置由传输装置,圆盘滚刀,凹型导槽组成,所述传输装置,圆盘滚刀,凹型导槽分别与机架连接,所述传输装置由主动轮、从动轮、传输带组成,所述圆盘滚刀位于所述主动轮、从动轮之间的传输带的外侧,在所述传动带、圆盘滚刀之间的圆盘滚刀的刀口部位设有凹型导槽,凹槽导槽的凹槽朝向传动带,凹槽底部设有进刀槽。根据莲壳的硬度、厚度的差异,由凹型导槽控制吃刀深度、由传动带控制切割强度,因而具有不伤莲子肉、效率高等有益效果。
Description
技术领域
本实用新型属于去皮装置领域,涉及一种旋切式莲子剥壳机。
背景技术
现有技术中,莲农用小刀划破莲子的外壳时因莲子外壳表皮坚硬而且不易切入,在剥壳时又不能剥伤莲子肉,所以莲子剥壳是一种劳动强度大、效率低的劳动,因此,莲子剥壳机的需求很大。但现有莲子剥壳机对控制莲壳吃刀深度的设计还在有很多不足,容易对莲子肉造成损伤,影响莲子的销售质量,如:申请号01265957、发明名称为《莲子脱壳机》,带刀具的活动刀架固定在活动刀具支架的导轨上,带刀具的固定刀架在固定刀具支架上,使用时,莲子在两刀具的相对移动中,外壳破裂;又如:申请号03227861、发明名称为《搓辊式自动莲子剥壳机》,包括电机、与电机皮带连接传动的搓辊、输送辊及与之配用的小齿皮带盘、切壳滚刀、脱壳压辊、进出料装置。以上技术都存在所述类似问题。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种由凹型导槽控制吃刀深度、由传动带控制切割强度的旋切式莲子剥壳机。
本实用新型是这样实现的,它包括机架、传动装置、动力装置、进料斗,剥壳装置由传输装置,圆盘滚刀,凹型导槽组成,所述传输装置,圆盘滚刀,凹型导槽分别与机架连接,所述传输装置由主动轮、从动轮、传输带组成,所述圆盘滚刀位于所述主动轮、从动轮之间的传输带的外侧,在所述传动带、圆盘滚刀之间的圆盘滚刀的刀口部位设有凹型导槽,凹槽导槽的凹槽朝向传动带,凹槽底部设有进刀槽。
所述从动轮在主动轮的正下方,从动轮与机架活动连接。
所述圆盘滚刀与机架在水平方向上活动连接。
本实用新型采用从动轮与机架活动连接,圆盘滚刀与机架在水平方向上活动连接,方便调节传动带的张紧、圆盘滚刀与凹型导槽相对位置,根据莲壳的硬度、厚度的差异,由凹型导槽控制吃刀深度、由传动带控制切割强度,因而具有不伤莲子肉、效率高等有益效果。
附图说明
图1、本实用新型剥壳装置结构示意图。
图2、本实用新型剥壳装置结构剖面示意图。
图1、图2中省略机架、传动装置、动力装置等非特征部分。
具体实施方式
实施例1,它包括机架、传动装置、动力装置、进料斗2,剥壳装置由传输装置1,圆盘滚刀5,凹型导槽4组成,所述传输装置1,圆盘滚刀5,凹型导槽4分别与机架连接,所述传输装置由主动轮、从动轮、传输带组成,所述圆盘滚刀5位于所述主动轮、从动轮之间的传输带的外侧,在所述传动带、圆盘滚刀5之间的圆盘滚刀5的刀口部位设有凹型导槽4,凹槽导槽4的凹槽朝向传动带,凹槽底部设有进刀槽。
所述从动轮在主动轮的正下方,从动轮与机架活动连接。从动轮在垂直方向上可调节传动带的张紧度,在水平方向上可调节传动带与圆盘滚刀5的相对位置。
所述圆盘滚刀5与机架在水平方向上活动连接。圆盘滚刀5通过机架上的水平槽与机架活动连接,调节圆盘滚刀5的水平位置,可以调节圆盘滚刀5与凹槽导槽4的水平位置,从而控制吃刀深度。
莲子在传动带的带动下进入凹槽导槽4,在传动带的弹性压力下,由圆盘滚刀5的刀口切开莲壳,达到剥壳的目的。
实施例2,所述凹槽导槽4、圆盘滚刀5可设计为多排结构,传输装置1可采用与凹槽导槽4、圆盘滚刀5相对应的多排结构或与凹槽导槽4、圆盘滚刀5相对应的宽带结构。本实施例中所述凹槽导槽4、圆盘滚刀5设计为五排结构,传输装置1为与五排结构等宽的宽带结构。其它结构与实施例1相似。
Claims (3)
1,一种旋切式莲子剥壳机,它包括机架、传动装置、动力装置、进料斗(2),其特征是:剥壳装置由传输装置(1),圆盘滚刀(5),凹型导槽(4)组成,所述传输装置(1),圆盘滚刀(5),凹型导槽(4)分别与机架连接,所述传输装置由主动轮、从动轮、传输带组成,所述圆盘滚刀(5)位于所述主动轮、从动轮之间的传输带的外侧,在所述传动带、圆盘滚刀(5)之间的圆盘滚刀(5)的刀口部位设有凹型导槽(4),凹槽导槽(4)的凹槽朝向传动带,凹槽底部设有进刀槽。
2,根据权利要求1所述一种旋切式莲子剥壳机,其特征是:所述从动轮在主动轮的正下方,从动轮与机架活动连接。
3,根据权利要求1或2所述一种旋切式莲子剥壳机,其特征是:所述圆盘滚刀(5)与机架在水平方向上活动连接。
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