CN2754273Y - 金属封装石英晶体谐振器 - Google Patents

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CN2754273Y CN 200420110632 CN200420110632U CN2754273Y CN 2754273 Y CN2754273 Y CN 2754273Y CN 200420110632 CN200420110632 CN 200420110632 CN 200420110632 U CN200420110632 U CN 200420110632U CN 2754273 Y CN2754273 Y CN 2754273Y
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李庆跃
池旭明
金良荣
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DONGJING ELECTRONIC Co Ltd ZHEJIANG
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DONGJING ELECTRONIC Co Ltd ZHEJIANG
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Abstract

本实用新型属于一种谐振器,具体是一种金属封装石英晶体谐振器,它包括一陶瓷底座、水晶片、金属上盖,其特征在于:陶瓷底座带有一合金环,带银电极的水晶片用导电胶连接在陶瓷底座上,并由陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上,金属上盖与陶瓷底座的合金环焊接为一体。本实用新型与现有一般表面贴装石英晶体谐振器相比,整体性强,体积小,密封性好,频率精度更高。

Description

金属封装石英晶体谐振器
技术领域
本实用新型属于一种谐振器,具体是一种金属封装石英晶体谐振器。
背景技术
现有的表面贴装石英晶体谐振器是采用将石英晶体的引线压扁后,再将引线穿过一个ABS材料的绝缘垫片,然后弯折引线形成表面贴装石英晶体谐振器,这种谐振器体积较大,频率精度不够理想。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种结构合理、制造简单、体积更小、精度更高的金属封装石英晶体谐振器。
本实用新型的技术方案如下:
一种金属封装石英晶体谐振器,包括一陶瓷底座、水晶片、金属上盖,其特征在于:陶瓷底座带有一合金环,带银电极的水晶片用导电胶连接在陶瓷底座上,并由陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上,金属上盖与陶瓷底座的合金环焊接为一体。
本实用新型由于采用了带合金环的陶瓷底座及金属上盖将水晶片密封,并由导电胶将连线连接到陶瓷底座的外电极,使产品的整体性增强,体积大大减少,密封性好,整个产品的精度更高。
图面说明
图1为本实用新型外形示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
图3为图2的B-B剖面图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,一种金属封装石英晶体谐振器,包括一陶瓷底座3、水晶片2、金属上盖1,其特征在于:陶瓷底座3带有一合金环4,带银电极的水晶片2用导电胶连接在陶瓷底座3上,并由陶瓷底座3内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上,金属上盖1与陶瓷底座3的合金环4焊接为一体。
本实用新型的金属上盖1和陶瓷底座的合金环4通过电阻焊的方式焊接形成密封。

Claims (1)

  1. 一种金属封装石英晶体谐振器,包括一陶瓷底座(3)、水晶片(2),金属上盖(1),其特征在于:陶瓷底座(3)带有一合金环(4),带银电极的水晶片(2)用导电胶连接在陶瓷底座(3)上,并由陶瓷底座(3)内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上,金属上盖(1)与陶瓷底座(3)的合金环(4)焊接为一体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101841314A (zh) * 2010-05-21 2010-09-22 金华市创捷电子有限公司 石英晶体谐振器及其制作方法
CN101730935B (zh) * 2007-07-04 2011-10-05 亚金股份有限公司 电子部件封装体的制造方法

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