CN2729717Y - 电子元件的测试模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元件的测试模组，其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一可供任意组装晶片等电子元件的承接座组成，于测试机板上面、转接电路板两面及承接座底面分别设有相对应的电性接点，藉此使承接座可组装于转接电路板，而转接电路板可任意与不同型式的测试机板组装，以组成电子元件的测试模组，达到可任意更换测试机板及承接座的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件的测试模组，特别涉及一种可提供晶片等电子元件进行良品率及速率检测的电子元件的测试模组。
背景技术
现今晶片等电子元件于封装或组成完成后，必须透过一种晶片检测机进行品质测试，以淘汰除有瑕疵或速率等功效不彰的晶片等电子元件；习知的电子元件的测试模组，通常包括一测试机板，于板面选定处设有可插接的电连接器，如电脑主机板上的各式电连接器，藉此可提供固装于电路板的晶片以该电路板与电连接器插接，俾进行其晶片等电子元件测试工作。但习知的测试机板藉其电连接器提供具有晶片等电子元件的电路板插接形态，因其电连接器采用固定的形式，将使具有晶片等电子元件的电路板必须屈就设计，难以藉由测试工作去发现电路设计问题，进一步开发更具功能或效能增进的晶片或晶片组装用的电路板，且在具有晶片等电子元件的电路板改变形态时，将使整个测试机板不符使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是要解决习见晶片检测机板因电连接器是呈固定形态而导致的难以测试发现电路设计的问题，而提供一种可克服上述缺点的电子元件的测试模组，达到可任意更换测试机板及承接座的效果。
本实用新型是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一承接座组成，其中，测试机板为现今电脑、电子产品、电机或机械使用的电路主机板，其设有符合该产品所需的电路及电子元件，于板面设有供转接电路板组装的电性连接部；
转接电路板组装于测试机板上，于底面设有匹配测试机板之电性连接部的电性连接部，并于上面设有匹配承接座的电性连接部；
承接座是可提供晶片等电子元件任意插接及拆除的电连接座，具有一绝缘座体，于绝缘座体上设有电子元件植设部，并于绝缘座体底面设有匹配转接电路板之电性连接部的电性连接部；
承接座组装于转接电路板上，其底面的电性连接部与转接电路板板面的电性连接部构成电性连接，转接电路板组装于测试机板上，其底面的电性连接部与测试机板的电性连接部构成电性连接。
所述的测试机板与转接电路板构成电性连接的电性连接部为复数端子接脚与复数插孔相匹配的形态，或为复数电路接点与复数锡球相匹配的形态。
所述的转接电路板与承接座构成电性连接的电性连接部为复数端子接脚与复数插孔相匹配的形态，或为复数电路接点与复数锡球相匹配的形态。
本实用新型使承接座可组装于转接电路板，而转接电路板可任意与不同型式的测试机板组装，以组成电子元件的测试模组，达到可任意更换测试机板及承接座的效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解示意图。
图2为本实用新型的电性连接部为端子接脚与插孔相匹配的示意图。
图3为本实用新型的电性连接部为电路接点与锡球相匹配的示意图。
图4为本实用新型的电性连接部实施例一示意图。
图5为本实用新型的电性连接部实施例二示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型是由一测试机板1、至少一转接电路板2、至少一可供任意组装晶片等电子元件的承接座3组成，其中，测试机板1为现今电脑、电子产品、电机或机械使用的电路主机板，其选定处设有符合该产品所需的电路及电子元件，并于板面设有供转接电路板2组装的电性连接部11；
转接电路板2组装于测试机板1上，是可提供承接座3组装的电路板，于其底面设有匹配测试机板1之电性连接部11的电性连接部21，并于上面设有匹配承接座3的电性连接部22；
承接座3是可提供晶片等电子元件任意插接及拆除的电连接座，其具有一绝缘座体31，于绝缘座体31上设有电子元件植设部32，并于绝缘座体31底面设有匹配转接电路板2之电性连接部22的电性连接部33；
藉此，令承接座3组装于转接电路板2上，使其底面的电性连接部33与转接电路板2板面的电性连接部22构成电性连接，并令转接电路板2组装于测试机板1上，使其底面的电性连接部21与测试机板1的电性连接部11构成电性连接，即组成本实用新型之电子元件的测试模组。
如上所述，本实用新型之测试机板1、转接电路板2、承接座3，是分别于选定处设有可相互匹配连接的电性连接部11、21、22、33等，其实施方式如图2所示，是使测试机板1与转接电路板2构成电性连接的电性连接部11、21，以及承接座3与转接电路板2构成电性连接的电性连接部33、22，可实施为复数端子接脚与复数插孔相匹配的形态，如图2所示，该测试机板1设有复数插孔111，该转接电路板2底面设有复数端子接脚211，并于转接电路板2板面设有复数插孔221，并令承接座3实施为设有复数端子接脚331，藉此即可藉复数端子接脚与复数插孔相匹配，使测试机板1、转接电路板2、承接座3组成电子元件的测试模组。
请参阅图3所示，可令测试机板1与转接电路板2构成电性连接的电性连接部11、21，以及承接座3与转接电路板2构成电性连接的电性连接部33、22，可实施为复数电路接点与复数锡球相匹配的形态，如图3所示，测试机板1设有复数电路接点112，转接电路板2底面设有复数锡球212，于转接电路板2板面上设有复数电路接点222，并令承接座3实施为设有复数锡球332，藉此即可使测试机板1、转接电路板2、承接座3组成电子元件的测试模组。
请参阅图4所示，可令测试机板1与转接电路板2构成电性连接的电性连接部11、21，以及承接座3与转接电路板2构成电性连接的电性连接部33、22，可实施为上述电性连接方式交叉应用的形态，如图4所示，测试机板1设有复数插孔111，转接电路板2底面设有复数端子接脚211，藉此构成电性连接组装，且转接电路板2板面上设有复数电路接点222，而承接座3实施为设有复数锡球332，藉此也可使测试机板1、转接电路板2、承接座3组成电子元件的测试模组。或如图5所示，其中测试机板1板面设有复数电路接点112，转接电路板2底面设有复数锡球212，藉此构成电性连接组装，转接电路板2板面设有复数插孔221，该承接座3实施为设有复数端子接脚331，也可组成电子元件的测试模组，可见本实用新型的电性连接部11、21、22、33是可依据实际需求而变换，并不局限于上述一定型式。
本实用新型在测试晶片等电子元件时，是将晶片等电子元件插接于承接座3的电子元件植设部32，藉此透过转接电路板2与测试机板1连接，即可进行一连串的品质、功能及速率等测试项目。尤其是本实用新型以转接电路板2与测试机板1的电性连接部11、21设计，而组成测试模组，所以，可不必受限于习知的电连接器组合模式，并方便任意更换测试机板1或转接电路板2。
Claims (3)
1、一种电子元件的测试模组，其特征在于：其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一承接座组成，其中，测试机板设有所需的电路及电子元件，于板面设有供转接电路板组装的电性连接部；转接电路板组装于测试机板上，于底面设有匹配测试机板之电性连接部的电性连接部，并于上面设有匹配承接座的电性连接部；承接座是可提供晶片等电子元件任意插接及拆除的电连接座，其具有一绝缘座体，于绝缘座体上设有电子元件植设部，并于绝缘座体底面设有匹配转接电路板之电性连接部的电性连接部；承接座组装于转接电路板上，其底面的电性连接部与转接电路板板面的电性连接部构成电性连接，转接电路板组装于测试机板上，其底面的电性连接部与测试机板的电性连接部构成电性连接。
2、根据权利要求1所述的一种电子元件的测试模组，其特征在于：所述的测试机板与转接电路板构成电性连接的电性连接部为复数端子接脚与复数插孔相匹配的形态，或为复数电路接点与复数锡球相匹配的形态。
3、根据权利要求1所述的一种电子元件的测试模组，其特征在于：所述的转接电路板与承接座构成电性连接的电性连接部为复数端子接脚与复数插孔相匹配的形态，或为复数电路接点与复数锡球相匹配的形态。
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