CN200979956Y - 转接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种转接装置,是用于转接外部装置与主机板间的讯号,转接装置包括具第一插口与第二插口的基座,及收容于基座内的电路板,于电路板上对应第一插口与第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点,其中,第一电路接点连接于一端头连接器,第二电路接点连接于一软性电路板,藉此构造提供讯号的转接,并可配合软性电路板的挠性,提供兼具组装灵活及制造机动性的效果。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种转接装置,特别是指一种用于两系统间讯号传输的转接装置。
背景技术
习知主机板与外部装置之间的讯号传输,鉴于所设置位置的限制,往往需以端头连接器(Header Connector)配合线缆来达成,藉由线缆的挠性以提供较为灵活的组装效果。但是,端头连接器与线缆除组装较为繁琐需将端头连接器的数根端子与线缆逐一的焊接,再进行线缆的整理外,整个组装工站环环相扣显得僵硬,亦即,从端头连接器的绝缘壳体与端子的组装,至端子与线缆的焊接是为不可逆的作业流程,因而,前一工站的作业效率直接影响后一工站,且,对于最终产品的检测作业及结果,亦造成直接的影响与成本上的浪费。
发明内容
本实用新型的目的,即在提供一种转接装置,其完全舍弃线缆的组接型态,而以电路板结合软性电路板的特性,提供端头连接器可进行讯号的转接,并能够兼具组装的灵活,同时,提供制造上可机动性效果。
为达到上述目的,本实用新型转接装置可用于转接外部装置与主机板间的讯号,其特征在于:该转接装置包括:基座,其上具第一插口与第二插口;及电路板,是收容于基座,其对应第一、二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点,其中,第一电路接点为复数导电穿孔,用以供端头连接器的端子插置,第二电路接点为成排的接触簧片,用于与软性电路板的接点接触。
为达到上述目的,本实用新型转接装置用于转接两系统间的讯号,该转接装置包括:基座,其具有第一插口及第二插口;电路板,是收容于基座内,其对应于第一插口及第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点;端头连接器,是设置于该第一插口,并与第一电路接点形成接触;及软性电路板,其特征在于:该软性电路板末端具有复数接点且配置于该第二插口,该接点与该第二电路接点形成接触。
本实用新型具有如下优益效果:电路板上对应第一插口与第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点,其中,第一电路接点连接于一端头连接器,第二电路接点连接于一软性电路板,藉此构造提供讯号的转接,并可配合软性电路板的挠性,提供兼具组装灵活及制造机动性的效果。
附图说明
图1本实用新型的转接装置第一实施例的立体分解图。
图2本实用新型的转接装置第一实施例的立体组合图。
图3本实用新型的转接装置第一实施例组合后,与端头连接器及软性电路板相互组装的立体分解图。
图4为图3组装后从另一角度的立体图。
图5本实用新型的转接装置第二实施例的立体分解图。
图6本实用新型的转接装置第二实施例的部分组合侧视图。
图7本实用新型的转接装置第二实施例的组合图。
图号说明
转接装置10、50
基座20、60 第一插口21、61
第二插口22、62
第一壳体63 卡槽631
定位柱632
第二壳体64 卡柱641
电路板30、70 第一电路接点31、71
第二电路接点32、72
端头连接器41、81 本体座411、811
弹性端子412 端子812
软性电路板42、82 接点421、821
连接器43、83
具体实施方式
请参阅图1至图4所示,为本实用新型转接装置的第一实施例。转接装置10是包括基座20及电路板30,其中基座20上具有第一插口21及具有夹持功能的第二插口22。电路板30,是兼容于基座20内部,其对应第一插口21、第二插口22分别设有第一电路接点31与第二电路接点32,其中,第一电路接点31与第二电路接点32是一对一成对电性连接于电路板30内部,使每一第一电路接点31的讯号可传递至所对应的第二电路接点32上。第一电路接点31为复数导电穿孔,用以供端头连接器41的弹性端子412插置,以转接外部装置方面的讯号。第二电路接点32为成排的接触簧片,用于与软性电路板42末端的复数接点421接触,以转接主机板方面的讯号。
本实用新型的转接装置10在组装时,先将电路板30置入基座20内,使第一电路接点31及第二电路接点32外露于第一插口21及第二插口22处,再将端头连接器41及软性电路板43搭接于第一插口21及第二插口22上,并与第一电路接点31及第二电路接点32相互接触。
本实施例的端头连接器41包含一本体座411及复数个弹性端子412,且以垂直方式弹性地插接于电路板30的第一电路接点31上,故端头连接器41可适用于对接的互补连接器为垂直式者。另外,第二插口22可供软性电路板42置入且与第二电路接点32连接,并藉由连结于该软性电路板42另一端的连接器43,可与主机板(未图标)上的互补连接器对接,令主机板与外部装置之间的讯号得以转接,取代原有的线缆式结构,同时,因为提供制造上可灵活的分别进行再组装,而不会有僵硬的制造流程。
请参阅图5至图7所示,为本实用新型的转接装置的第二实施例。本实施例的转接装置50同样包括:基座60及电路板70,但是,基座60与第一实施例作不同的设置,如图所示,基座60包含可相互卡合一体的第一壳体63与第二壳体64,其中第一壳体63的内侧壁设置卡槽631,而于第二壳体64相对应处设卡柱641,藉以于组装时可相互卡接为一体。另,第二壳体64的相对两侧上设有第一插口61与第二插口62,可使电路板70的第一电路接点71与第二电路接点72相对露出。且,第一壳体63内设有定位柱632,用于提供电路板30的初步定位。
当组装时,可先将电路板70置入第一壳体63内,并藉由定位柱632穿置固定,接着将端头连接器81的端子812与软性电路板82末端的复数接点821,分别与第一电路接点71及第二电路接点72相互接触,再藉由卡槽631与卡柱641,将第一壳体63及第二壳体64相互卡接一体。
在本实施例中,端头连接器81是包含一本体座811及复数端子812,以水平方式插接于电路板70的第一电路接点71上,亦即端头连接器81的端子812先经弯折九十度,再组装至第一电路接点71,故端头连接器81可适用于对接的互补连接器为水平式者。另外,第二插口62可将软性电路板82有效的固持,并使软性电路板82一端上的复数接点821与第二电路接点72接触,并藉软性电路板82另一端的连接器83,与主机板(未图标)上的互补连接器对接,而使得端头连接器81可藉软性电路板82的挠性,与外部装置灵活的插接,令主机板与外部装置之间的讯号得以转接,同时,因为提供制造上可灵活的分别进行再组装,而不会有僵硬的制造流程。
综上所述,本实用新型转接装置确能达到实用新型的目的,符合新型专利要件,但是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,大凡依据本实用新型所为的各种修饰与变化,仍应包含于本专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种转接装置,包括:
基座,其上具有第一插口与第二插口;及
电路板,收容于该基座内,其对应于第一插口及第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点,其特征在于:该第一电路接点与第二电路接点是成对电性连结。
2.如权利要求1所述的转接装置,其特征在于:该第一电路接点为复数导电穿孔,该第二电路接点为成排的接触簧片。
3.如权利要求1所述的转接装置,其特征在于:该基座更包含可相互卡合为一体的第一壳体与第二壳体。
4.如权利要求4所述转接装置,其特征在于:该第一壳体上进一步设有定位柱。
5.如权利要求4所述转接装置,其特征在于:更在该第一壳体的内侧壁设置有卡槽,而在第二壳体相对应该卡槽处设有卡柱。
6.一种转接装置,用于转接两系统间的讯号,该转接装置包括:
基座,其具有第一插口及第二插口;
电路板,是收容于基座内,其对应于第一插口及第二插口分别设有第一电路接点与第二电路接点;
端头连接器,是设置于该第一插口,并与第一电路接点形成接触;及
软性电路板,其特征在于:该软性电路板末端具有复数接点且配置于该第二插口,该接点与该第二电路接点形成接触。
7.如权利要求6所述转接装置,其特征在于:该基座包含可相互卡合一体的第一壳体与第二壳体。
8.如权利要求7所述转接装置,其特征在于:该第一壳体上进一步设有定位柱。
9.如权利要求7所述转接装置,其特征在于:更于该第一壳体的内侧壁设置有卡槽,而于第二壳体相对应该卡槽处设有卡柱。
10如权利要求6所述转接装置,其特征在于:该端头连接器是由本体座及复数个弹性端子所构成,且该复数个弹性端子是插置于该第一电路接点。
Priority Applications (1)
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CNU2006201216292U CN200979956Y (zh) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 转接装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108459659A (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-28 | 宏碁股份有限公司 | 转接模块及电子装置 |
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