CN2800484Y

CN2800484Y - 晶片检测治具

Info

Publication number: CN2800484Y
Application number: CN 200520028552
Authority: CN
Inventors: 资重兴
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-04-25
Filing date: 2005-04-25
Publication date: 2006-07-26
Anticipated expiration: 2015-04-25

Abstract

本实用新型公开了一种晶片检测治具，其包括有一电路基板、一框架、一盖板及数个导接装置，电路基板的板面设有电路、电子元件及可各别与一导接装置形成电性连接的复数电路接点组；框架为板片状，固定于电路基板的复数电路接点组之面，在框架的板面设有复数贯穿状且对应各电路接点组的容置槽；盖板枢接于框架边侧，可翻掀覆盖住框架的容置槽；导接装置具有一绝缘体及复数导接端子，该复数导接端子是复数金属片固植于绝缘体处，且各导接端子在绝缘体上、下分别形成有上、下导接部；本实用新型的导接装置可任意更换，适应不同封装形式晶片的检测。

Description

晶片检测治具

技术领域

本实用新型涉及一种晶片检测治具，特别涉及一种可任意更换治具构件，适应各式封装晶片实际运作使用以进行晶片产品品质检测的晶片检测治具。

背景技术

现今的晶片封装制程，均于完成产品封装后，对每一颗晶片进行检测，以确保其品质。习见的晶片测试装置，请参阅图7所示，具有一电路板10，在板面设有数个晶体承座30，在一选定边设有数个讯号接点20，该晶体承座30是可供电晶体简易插拔的座体，在其内部并设有讯号接点40及扣持装置与其它构件；藉此将电路板10以其讯号接点20插接于一主机板等其它设备，即可在所述的数个晶体承座30中置入晶片50，以进行该晶片50的品质测试作业。

但上述习知的晶片测试装置，是因应特定封装形式的晶片所制成，不能应用于其它形式的封装晶片，特别是现今电子产品的晶片，将依该电子产品需求或特性采用不同封装形式，不啻要求预先准备各种晶片测试装置，相对的增加业者的测试成本；其次，该晶片测试装置的应用实施方式，须以人工将晶片50一一压入晶体承座30中，利用内部弹性扣持装置扣住晶片50，且取出各晶片50时，也必须分别下压晶片50，使内部弹性扣持装置脱离再取出各晶片50，因反复此种下压晶片50及内部弹性扣持装置的动作，往往会造成作业人员手部疲劳，成为一种职业伤害。

实用新型内容

本实用新型的目的是要解决习知的晶片测试装置只能适应特定形式封装晶片检测的问题，而提供一种可适应现今及将来的各种形式封装晶片检测的晶片检测治具。

本实用新型包括有一电路基板、一框架、一盖板及数个导接装置，其中，电路基板的板面设有电路、电子元件及可各别与一导接装置形成电性连接的复数电路接点组；框架为板片状，固定于电路基板的复数电路接点组之面，在框架的板面设有复数贯穿状且对应各电路接点组的容置槽；盖板枢接于框架边侧，可翻掀覆盖住框架的容置槽；导接装置具有一绝缘体及复数导接端子，该复数导接端子是复数金属片固植于绝缘体处，且各导接端子在绝缘体上、下分别形成有上、下导接部；藉此组成导接装置可任意置入框架的容置槽中，使各导接端子的下导接部与电路基板的电路接点组接触形成电性连接，且各导接端子的上导接部可与受测晶片形成电性连接的晶片检测治具。

所述的电路基板设有框架的固定部，并设有与其它电路母板或电子设备插接组装的电连接部，而框架的底面设有匹配于电路基板之固定部的被固定部。

所述的框架的容置槽的形状为矩形，在相对应二边侧分别设有一定位部，而导接装置的绝缘体于相对应二侧边分别设有一被定位部。

所述的导接装置的复数导接端子可为复数圆钩状金属弹片植固于绝缘体二侧边构成，藉以圆钩状金属弹片的上、下弧面构成上、下导接部，也可为复数金属弹片贯穿固定于绝缘体中，并于绝缘体上、下凸伸有斜弹片状构成上、下导接部。

所述的复数导接装置的绝缘体设有复数穿孔，复数导接端子可于各穿孔中植设一弹性元件，在弹性元件上、下端分设成上、下导接部。

本实用新型的导接装置可任意更换不同构成形态，以因应不同封装形式晶片的检测，本实用新型可实现无焊接而可任意更换治具元件，使一种晶片测试装置可广泛适用现今及将来的各种封装晶片的检测，进一步降低检测成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图。

图2为本实用新型的局部剖视示意图。

图3为本实用新型的立体分解示意图。

图4为本实用新型应用实施状态的局部剖视示意图。

图5为本实用新型导接装置的另一实施例示意图一。

图6为本实用新型导接装置的另一实施例示意图二。

图7为习知晶片测试装置的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示，本实用新型包括有一电路基板1、一框架2、一盖板3及数个导接装置4，其中，如图3所示，电路基板1可为一电路板(PCB)，在其板面设有相关电路、电子元件及可各别与一导接装置4形成电性连接的复数电路接点组11，一个电路接点组11可为二排排列状的复数电路接点组成，电路基板1选定处设有框架2的固定部12，并可设有与其它电路母板或电子设备插接组装的电连接部13，其中所述的固定部12可为复数贯穿状定位孔，而电连接部13可为设于电路基板1一边侧的金手指结构。

请参阅图3所示，框架2构成一板片状，在框架2的板面设有复数贯穿状且对应各电路接点组11的容置槽21，在选定侧设有一枢接部22，并于底面设有匹配于电路基板1之固定部12的被固定部23，其中，所述的容置槽21可构成为矩形形状，且可选定相对应二边侧分别设有一凹槽状的定位部211，以定位下述的导接装置4，该枢接部22可为形成于框架2上的凸座，而被固定部23可为相匹配定位孔状固定部12的凸销，如图2所示。

请参阅图3所示，盖板3可构成一板片状或其它结构形状，并不局限，在选定侧设有匹配于框架2枢接部22的被枢接部31，该被枢接部31可为形成于盖板3边侧的凸座，并可于盖板3开启侧设有一扣持装置32，盖板3下面对应框架2各容置槽21部位，可分别设有一压持部33，该压持部33可为凸块或弧形凸面，藉此能确实下压下述的受测晶片50。

请参阅图2、图3、图5所示，导接装置4具有一绝缘体41及复数导接端子42、42’，该绝缘体41可为矩形板块状，于相对应二侧边分别设有凸块状的被定位部411，该复数导接端子42、42’是复数金属片固植于绝缘体41选定处，且在绝缘体41上、下分别凸设有上、下导接部421、421’、422、422’所构成，作为受测晶片50与电路基板1的导接媒介；另如图6所示，也可于绝缘体41a设有复数穿孔412a，而复数导接端子42a的实施方式，是可于各穿孔412a中植设一弹性元件423a，在弹性元件423a上、下端分设成上、下导接部421a、422a，并令导电块卡制于穿孔412a孔缘形成略突出绝缘体41a，藉此特别适用于球栅阵列封装形式的受测晶片50应用。

请参阅图1、图2、图5所示，令框架2的被固定部23与电路基板1的固定部12相结合即凸销穿植于定位孔，使框架2固定于电路基板1的电路接点组11之面，令盖板3的被枢接部31与框架2的枢接部22相互枢接即凸座相互枢接，使盖板3呈可翻掀封闭或开启框架2容置槽21状态，且能藉扣持装置32扣定于框架2选定处，并令复数导接装置4分别置设入框架2的容置槽21，藉其定位部211与被定位部411嵌合结构即二凸块嵌合于二定位槽结构，使各导接端子42、42’的下导接部422、422’精确与电路基板1的电路接点组11接触形成电性连接，即可组成本实用新型之晶片检测治具，用于检测不同封装晶片。

请参阅图3、图4所示，导接装置4的复数导接端子42可为复数圆钩状金属弹片植固于绝缘体41二侧边构成，藉以圆钩状金属弹片的上、下弧面构成上、下导接部421、422，或如图5所示，也可为二排复数金属弹片贯穿固定于绝缘体41中，藉此构成导接端子42’，并于绝缘体41上、下凸伸有斜弹片状的上、下导接部421’、422’构成；因此，该复数导接端子42的形状并不限定，举凡可构成于绝缘体41上、下面作为导接媒介者，均可应用实施。

本实用新型应用实施于晶片检测时，可单独应用电路基板1进行，或令电路基板1以其电连接部13连接于其它电路母板或相关电子设备进行，如此，请参阅图4、图5所示，即可视受测晶片50封装形式的不同，选定不同导接装置4分别置入框架2的容置槽21中定位，令各导接端子42、42’的下导接部422、422’与电路基板1的电路接点组11接触形成电性连接，再将受测晶片50一一置放于导接装置4上，使受测晶片50的外电性接点501与各导接端子42、42’的上导接部421、421’接触形成电性连接，即可翻转盖板3扣设封闭于框架2上，藉其压持部33同步下压各受测晶片50，使外电性接点501与上导接部421、421’更臻紧密接触，即能进行检测工作。

由上可见，本实用新型能视不同封装形式的受测晶片50，置换不同导接装置4形成电性连接，无焊接固定以改善习知晶片检测装置不能任意更换的缺点，故能避免一种受测晶片即要制作一种晶片检测治具，并实现晶片检测治具管理方便、检测成本降低等效果；且因受测晶片50是在一一置放完成后，再下压盖板3，进一步形成弹性接触结构，即能改善晶片检测装置需一一下压晶片的麻烦程序，并降低人力作业时的职业伤害，其次，本实用新型的框架2是与电路基板1快速插接组合，免除螺丝锁固或焊接的麻烦，因此，能随时因应不同受测晶片50的形式而更换框架2，并获得方便更换效果。

Claims

1、一种晶片检测治具，其特征在于：其包括有一电路基板、一框架、一盖板及数个导接装置，其中，电路基板的板面设有电路、电子元件及可各别与一导接装置形成电性连接的复数电路接点组；框架为板片状，固定于电路基板的复数电路接点组之面，在框架的板面设有复数贯穿状且对应各电路接点组的容置槽；盖板枢接于框架边侧，可翻掀覆盖住框架的容置槽；导接装置具有一绝缘体及复数导接端子，该复数导接端子是复数金属片固植于绝缘体处，且各导接端子在绝缘体上、下分别形成有上、下导接部；导接装置可任意置入框架的容置槽中，使各导接端子的下导接部与电路基板的电路接点组接触形成电性连接，且各导接端子的上导接部可与受测晶片形成电性连接。

2、根据权利要求1所述的一种晶片检测治具，其特征在于：所述的电路基板设有框架的固定部，并设有与其它电路母板或电子设备插接组装的电连接部，而框架的底面设有匹配于电路基板之固定部的被固定部。

3、根据权利要求1所述的一种晶片检测治具，其特征在于：所述的框架的容置槽的形状为矩形，在相对应二边侧分别设有一定位部，而导接装置的绝缘体于相对应二侧边分别设有一被定位部。

4、根据权利要求1所述的一种晶片检测治具，其特征在于：所述的导接装置的复数导接端子为复数圆钩状金属弹片植固于绝缘体二侧边构成，以圆钩状金属弹片的上、下弧面构成上、下导接部，也可为复数金属弹片贯穿固定于绝缘体中，并于绝缘体上、下凸伸有斜弹片状构成上、下导接部。

5、根据权利要求1所述的一种晶片检测治具，其特征在于：所述的复数导接装置的绝缘体设有复数穿孔，复数导接端子可于各穿孔中植设一弹性元件，在弹性元件上、下端分设成上、下导接部。