CN2702479Y - 电连接器组件 - Google Patents

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CN2702479Y CN 200420044340 CN200420044340U CN2702479Y CN 2702479 Y CN2702479 Y CN 2702479Y CN 200420044340 CN200420044340 CN 200420044340 CN 200420044340 U CN200420044340 U CN 200420044340U CN 2702479 Y CN2702479 Y CN 2702479Y
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朱德祥
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Abstract

一种电连接器组件,用以连接芯片模块与电路板,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的弹性导电端子、散热器以及将散热器固定至电路板上的固定装置,其特征在于:该导电端子的两端分别和电路板及芯片模块相压缩接触,且该两端压缩接触是通过散热器下压芯片模块来实现的。与现有技术相比,本实用新型电连接器组件不需使用金属壳体等部件且不需焊接就能使芯片模块与电路板之间间接导通,因此结构简单,成本低廉。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件,尤其是一种用于和芯片模块相压缩接触的电连接器组件。
【背景技术】
现在在某些电子产品(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块,这种芯片模块的导接端为垫圈形状,与之连接的电连接器设有与导电端弹性压缩接触的端子。图1及图2所示为业界常见的电连接器,该电连接器包括相互活动连接的金属上壳1和金属下壳2,收容于金属下壳2中用于承载芯片模块6的底座3,收容于底座3中的导电端子4,以及固定于金属下壳2一侧以扣合金属上壳1和金属下壳2的摇杆5,其中导电端子4的一端41和芯片模块6相压缩接触,另一端42焊接在电路板7上。但此电连接器的缺陷在于:导电端子的一端焊接于电路板上,运用到焊接技术,增加生产成本,同时阻碍了现在业界所提倡的无铅制程、保护环境的发展,并且这种电连接器结构复杂,特别是金属上壳与金属下壳的加工有相当大的难度,且导致成本较高。
【发明内容】
本实用新型目的在于提供一种新型的电连接器组件,其结构简单且成本较低。
为实现上述目的,本实用新型电连接器组件,用以连接芯片模块与电路板,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的弹性导电端子、散热器以及将散热器固定至电路板上的固定装置,其特征在于:该导电端子的两端分别和电路板及芯片模块相压缩接触,且该两端压缩接触是通过散热器下压芯片模块来实现的。
与现有技术相比,本实用新型电连接器组件不需使用金属壳体等部件且不需焊接就能使芯片模块与电路板之间间接导通,因此结构简单,成本低廉。
【附图说明】
图1是现有LGA型电连接器的立体示意图。
图2是图1所示的电连接器处于打开状态的侧面剖视图。
图3为本实用新型电连接器的立体示意图。
图4为本实用新型电连接器的另一实施例的立体示意图。
图5为本实用新型电连接器的第三实施例的立体示意图。
【具体实施方式】
参照图3,本实用新型电连接器组件包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的弹性导电端子20及散热装置30,该电连接器组件用于电性连接LGA型芯片模块40及电路板50,其中芯片模块40和电路板50与导电端子20相导接的部位分别设有接触片45及55。
导电端子20设有凸出于绝缘本体10表面的上接触端(图中未画出)及下接触端(图中未画出),分别和芯片模块40上的接触片45及电路板50上的接触片55相压缩接触,并且,导电端子20上接触端及下接触端均呈倾斜状态(当然也可以只有一个接触端倾斜),这样使得端子20在压缩接触过程中具有很好的弹性,从而保证芯片模块40和电路板50的电性连接。
绝缘本体10包括本体11及自本体11的侧缘向上延伸的凸起12,其中本体11用以支撑芯片模块40,凸起12用以在水平方向上定位芯片模块,使得芯片模块40的接触片45和绝缘本体10中的端子20的上接触端一一对应接触;此外,为使电路板50的接触片55和导电端子20的下接触端相一一对应,绝缘本体10上设有向下的圆柱状的定位柱13,可插入电路板50对应的孔洞52中。
散热装置30包括散热器31及背板32和用于将散热器31及背板32固定在电路板50上的固定装置33(在本实施例中为设于背板32上的螺栓与螺母),当绝缘本体10及芯片模块40组装于电路板50上后,将背板32安放于电路板50另侧,且使螺栓穿过电路板上对应的孔,再将散热器31放置于芯片模块40的上表面,且使散热器31上的孔穿过螺栓,然后用螺母锁紧,这样就将散热器31固定在电路板50上,且使芯片模块40的接触片45和对应的导电端子20的上接触端达成良好的压缩接触,同时也使电路板50的接触片55和对应导电端子20的下接触端达成良好的压缩接触,实现芯片模块40及电路板50的电性连接。
图4所示为本实用新型电连接器组件的第二实施例。与第一种实施例的不同之处在于,本实施例中绝缘本体10’的圆柱状的定位柱13’可设成卡勾状(或另外安装一金属弹性卡勾),该卡勾穿过电路板50’与背板32’上对应的孔洞,从而将绝缘本体10’与背板32’固定于电路板50’上,防止在安装芯片模块40’之前,绝缘本体10’与背板32’从电路板50’上脱离。当然,卡勾也可只穿过电路板上的孔洞,即只将绝缘本体固定在电路板上,这时背板上须设置让位结构,以避免卡勾与背板产生干涉。
当然,作为对本实用新型电连接器组件的进一步改进,可在绝缘本体10”上设弹性卡扣14”(如图5所示),以在安装散热器装置30”之前,扣住芯片模块40”,防止芯片模块40”从电连接器上脱落,造成损坏。
当然,本实用新型电连接器组件还可实施成其它形式,比如固定装置可不用螺栓螺母锁固的形式,而可使用扣具等方式;也可不设背板,而使散热器直接通过固定装置固定电路板上,因为这些技术本领域一般技术人员容易由以上描述所想到,这里就不再赘述。
与现有技术相比,本实用新型电连接器组件不需使用金属壳体等部件且不需焊接就能使芯片模块与电路板之间间接导通,因此结构简单,成本低廉。

Claims (7)

1.一种电连接器组件,用以连接芯片模块与电路板,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的弹性导电端子、散热器以及将散热器固定至电路板上的固定装置,其特征在于:该导电端子的两端分别和电路板及芯片模块相压缩接触,且该两端压缩接触是通过散热器下压芯片模块来实现的。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:该端子至少一端倾斜,且该绝缘本体包括本体及自本体边缘向上延伸以在水平方向定位芯片模块的定位凸起,该绝缘本体向下设有定位结构。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:上述定位结构为定位柱,且定位柱末端设有卡勾。
4.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:上述定位结构为定位柱,且该绝缘本体进一步装设有一弹性卡勾。
5.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:该绝缘本体进一步装设有一用来扣住芯片模块的弹性卡扣。
6.如权利要求1至5中任一所述的电连接器组件,其特征在于:该电连接器组件进一步包括位于电路板另侧的背板。
7.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:该固定装置为螺母与设于背板上的螺栓。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023231369A1 (zh) * 2022-05-28 2023-12-07 华为技术有限公司 一种散热结构、车载设备及终端设备

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