CN2890921Y

CN2890921Y - Ic检测座的改进结构

Info

Publication number: CN2890921Y
Application number: CN 200620002220
Authority: CN
Inventors: 许守淳
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-02-10
Filing date: 2006-02-10
Publication date: 2007-04-18
Anticipated expiration: 2016-02-10

Abstract

本实用新型是一种IC检测座的改进结构，其主要包括：一框体及一端子座；其中该框体是框围在该端子座的外周缘，且该端子座设有一凹陷部，以供一集成电路置放，又该凹陷部相对于该集成电路导电针脚的数组排序位置处植设有复数根接触端子；而由于该框体与该端子座具有拆装分离的特性，以使遇有不同的检测机板、不同数组排序或不同外观尺寸的集成电路时，即可直接更换框体或端子座，使本实用新型除能检测多种不同的集成电路外，亦可配置在不同的检测机板。

Description

IC检测座的改进结构

技术领域

本实用新型涉及的是一种IC检测座的改进结构。

背景技术

目前集成电路(Integrated Circuit，简称IC)的构造，是依其内部电子电路的布局，而向外部延伸出复数根呈数组排序(如锡球数组Ball Grid Array；简称BGA)的导电针脚，做为与电路板(PCB)、电线板(PWB)或IC插座(IC Socket)等组件行电性连接用，且为了避免集成电路固定在组件后，才发现导电针脚有导电不良的情事，目前每颗集成电路在产制完成后，并在与其它组件做电性连接前，均必需对集成电路的每根导电针脚进行检测，以确保每根导电针脚的功能正常。

如图1所示，目前集成电路2均是运用一检测座1及一检测机板3，来检测集成电路2中每一导电针脚21的导电功能；而目前的检测座1及检测机板3在组固后，虽能达到预期检测集成电路2上导电针脚21的功效，但检测座1与检测机板3在检测作业上仍存有若干的缺点，分述如下：

一、目前的检测机板3是依据厂商所提供的电路板或产品所配属的电路板对应配置完成；然而，不同的厂商或不同产品所提供的电路板往往因螺固结合的位置不同，而对应配置出多种不同的检测机板3，而使原检测座1无法组固在新配置完成的检测机板3上，导致每次遇有结合位置变动的不同检测机板3时，业者必需再重新开模制作出可对应结合的检测座1，而如此一来，势必突增业者花费在制作新品的费用。

二、由于目前的集成电路2不仅种类繁多，且导电针脚21的数组排序或外观尺寸大小不径相同，以致业界在检测作业前，均必需依循导电针脚21的数组排序或外观尺寸大小不同，来选配一专属的检测座1，所以单一检测座1并无法适用在不同检测机板3、不同数组排序或外观尺寸大小有差异的集成电路2的检测作业上，以致业者必需备置多种不同的检测座1，方能顺利完成各种集成电路2的检测作业；惟，目前的检测座1并无拆装分离的结构设计，使业者必需购置整颗价格高昂的检测座1而花费不赀，且同时使检测的成本高居不下。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本实用新型的主要目的是提供一种IC检测座的改进结构，其主要是将IC检测座分别设成一框体及一端子座两组件，使其具有拆装分离的特性，以使一旦遇有不同检测机板、或不同数组排序、或不同外观尺寸的集成电路时，即可直接更换适合的框体或端子座，以检测多种不同的集成电路外，并可配置在不同的检测机板上。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种IC检测座的改进结构，包括：

一框体，可与一检测机板形成联结；及

一端子座，其外缘面是可与该框体形成连接固定，又该端子座设有一凹陷部，以供一集成电路置放，而该凹陷部相对于该集成电路导电针脚的数组排序位置处植设有复数根接触端子；

所述的端子座是由一上盖板、一基板及一下盖板依序迭接而成，且该上盖板、基板及下盖板的板面上分别设有不同孔径的通孔，使该接触端子可垂直弹缩活动在该基板中而无跳脱出的虞外，该接触端子的两端亦分别伸设出该上盖板及下盖板一距离。

所述的检测机板至少设有一第一结合件，而该框体相对于该检测机板的第一结合件的位置设有穿孔及第二结合件，藉由该第一结合件与该第二结合件的连结，以使该框体可结合在该检测机板。

所述的第一结合件为一螺孔，而该第二结合件为一螺固组件。

由于该框体与该端子座两者具有可拆装分离的特性，可使遇有不同的检测机板、或不同数组排序、或不同外观尺寸大小的集成电路时，即可直接更换框体或端子座，使本实用新型除能检测多种不同的集成电路外，亦可配置在不同的检测机板。

本实用新型的优势在于：

一、由于本实用新型可依检测机板的不同，可配属相结合的框体，使本实用新型一旦遇有不同的检测机板时，即可直接置换价格较低的框体，而无需将整个IC检测座更换，因而可节省购置多种不同IC检测座的成本。

二、由于本实用新型的端子座可配合多种集成电路的不同数组排序或不同外观尺寸相对应配置，使本实用新型可用在测试多种不同集成电路的检测作业上，因而可节省购置整颗IC检测座的高昂成本。

附图说明

图1是现有习知检测座的立体图；

图2本实用新型的立体分解(一)示意图；

图3是本实用新型的立体分解(二)示意图；

图4是本实用新型一集成电路设置的剖面图；

图5是本实用新型另一实施例的剖面图。

附图标记说明：1检测座；2集成电路；21导电针脚；3检测机板；31第一结合件；4、4A框体；41穿孔；411第二结合件；42内侧面；5、5A端子座；51外缘面；52凹陷部；53接触端子；54上盖板；55基板；56下盖板；541、551、561通孔。

具体实施方式

请参阅图2～图4所示，是本实用新型IC检测座的改进结构的较佳实施例，其主要包括：

一框体4：

该框体4是可与该检测机板3形成联结；又该检测机板3上至少设有一第一结合件31，而该框体4相对于该检测机板3的第一结合件31的位置处设有穿孔41及第二结合件411，藉由该第一结合件31与该第二结合件411的连结，使该框体4固定在该检测机板3上；又由于该框体4的第二结合件411的位置，是可依不同检测机板3的第一结合件31位置做出相对应的配置，使本实用新型遇有不同的检测机板3时，可直接置换价格较低的框体4，而无需将更整个IC检测座更换，因而可节省购置多种不同IC检测座的成本。

另，在本实施例中，该第一结合件31为一螺孔，而该第二结合件411为一螺固组件，藉由该第一结合件31及第二结合件411的螺固，而使该框体4能够与该检测机板3结合成一体。

一端子座5：

该端子座5外缘面51是与该框体4的内侧面42形成连接固定，且该端子座5设有一凹陷部52，以供一集成电路2置放，而该凹陷部52相对于该集成电路2的导电针脚21数组排序的位置植设有复数根接触端子53；藉由该端子座5可自该框体4中取放的便利性，使该框体4可依集成电路2数组排序或外观尺寸大小的不同选配不同的端子座5，使本实用新型可适用在多种不同数组排序或外观尺寸大小有差异的集成电路2的检测作业上。

再请参阅图4所示，该端子座5是由一上盖板54、一基板55及一下盖板56依序迭接而成，且该上盖板54、基板55及下盖板56的板面上分别设有不同孔径大小的通孔541、551及561，使该接触端子53可垂直弹缩活动在该基板55中而无跳脱出的虞外，该接触端子53的两端亦分别伸设出该上盖板54及下盖板56一距离，以分别与集成电路2的导电针脚21及检测机板3的电路接点行电性连接后，可行弹性缩放等垂向的作动。

如图5所示，是本实用新型的另一较佳实施例，由于该框体4A与该端子座5A组合方式及其所产生的功效是与前述相同，故不再赘述。

综上所述，为本实用新型产业上一较佳实施例，举凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化，皆属本案申请专利范围之列。

Claims

1.一种IC检测座的改进结构，其特征在于包括：

一框体，可与一检测机板形成联结；及

一端子座，其外缘面是可与该框体形成连接固定，又该端子座设有一凹陷部，以供一集成电路置放，而该凹陷部相对于该集成电路导电针脚的数组排序位置处植设有复数根接触端子。

2.根据权利要求1所述的IC检测座的改进结构，其特征在于：所述的端子座是由一上盖板、一基板及一下盖板依序迭接而成，且该上盖板、基板及下盖板的板面上分别设有不同孔径的通孔，使该接触端子可垂直弹缩活动在该基板中而无跳脱出的虞外，该接触端子的两端亦分别伸设出该上盖板及下盖板一距离。

3.根据权利要求1所述的IC检测座的改进结构，其特征在于：所述的检测机板至少设有一第一结合件，而该框体相对于该检测机板的第一结合件的位置设有穿孔及第二结合件，藉由该第一结合件与该第二结合件的连结，以使该框体可结合在该检测机板。

4.根据权利要求3所述的IC检测座的改进结构，其特征在于：所述的第一结合件为一螺孔，而该第二结合件为一螺固组件。