CN2718768Y - 铜/银/铜双侧面复合板带材 - Google Patents

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Abstract

一种铜/银/铜双侧面复合板带材，它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。本实用新型复层牢固，结合强度高，用于制造电气工业中的薄形熔断片和高导电接插件等产品，可节约贵金属，降低生产成本。

Description

铜/银/铜双侧面复合板带材
技术领域
本实用新型涉及一种复合材料板带材，具体涉及一种铜/银/铜双侧面复合制成的复合板带材。
背景技术
电气工业中的熔断片长期以来是用纯银贵金属材料冲制而成，不但成本高，还浪费贵金属。而纯银与基座铜焊接时，由于材料物理化学性能不同，存在着焊接困难、质量难以保证等诸多问题。
实用新型内容
为了克服现有的电气工业中用纯银金属制成的熔断片等元件耗用贵金属多，且与基座焊接质量难以保证等不足，本实用新型的目的在于：提供一种铜/银/铜双侧面复合板带材，该复合板带材可以节约贵金属，降低成本，并且可提高其与基座的焊接质量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下：
一种铜/银/铜双侧面复合板带材，它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。
所述的复合板可为厚度小于1毫米的薄形板。
本实用新型的有益效果是：
1、节约贵金属，降低生产成本
由于本实用新型仅在板面中间使用贵金属银，两侧使用铜，与现有的完全使用纯银材料制成的元件相比，可节约贵金属银约60％，在合理利用资源、降低生产成本方面，符合我国可持续发展的战略方针。
2、复层牢固，结合强度高
本实用新型复合的界面达到冶金结合，即银和铜界面之间产生了原子互扩散到另一基体界面层内部10～100微米的深度。由于原子扩散的作用，在界面形成了新的金属键，界面的结构发生了改变，使之强度高、复层牢固，从而可完全替代现有的纯银熔断片等元件。
3、可提高与基座的焊接质量
由于本实用新型复合板制成的熔断片，两个端侧为纯铜，与熔断器基座是同一类材料，因此焊接亲和力强、焊头质量高。解决了现有银铜焊接时，由于物理特性不一致所带来的焊接困难、焊头不牢等质量问题。
附图说明
图1是本实用新型铜/银/铜双侧面复合板带材的结构示意图
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1所示为本实用新型铜/银/铜双侧面复合板制成的带材，本实施例复合板带材为薄形板，用于制造熔断器专用熔断片，带材的厚度为0.08～0.2毫米。该复合板带材包括银和铜两种金属条，其中银条1在板面的中间，银条1的两侧均各为铜条2，银条1与两侧铜条2的侧面之间为高强度的冶金结合。
本实用新型铜/银/铜双侧面复合板带材适用于生产铜/银/铜薄形熔断片和高导电接插件等产品。

Claims (2)

1、一种铜/银/铜双侧面复合板带材，其特征在于：它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。
2、根据权利要求1所述的铜/银/铜双侧面复合板带材，其特征在于：所述的复合板为为薄形板，其厚度小于1毫米。
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Patentee before: Chen Xiao

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