CN2686740Y - 一种真空封帽机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种真空封帽机,包括机身、活塞气缸、工作台,活塞气缸置于机身的上部,工作台置于机身的中部,它的特点是在封帽机的工作台上设置有与活塞气缸相连接、并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室和抽真空系统。本实用新型具有结构设计简单,操作简便,焊封装无需充氮气,产品质量稳定,生产成本大幅度降低的优点。使用本实用新型焊封装后的晶体金属外壳体中振子处在低真空状态下,这样振子表面电极镀层受到污染的机率大为降低,晶体电阻下降、频率相对稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封帽机器,具体是指对晶体金属外壳体中振子进行焊封装的一种真空封帽机。
背景技术
在晶振行业,目前常用的晶振封帽机对晶体金属外壳体中振子进行焊封装的封帽过程中采用充氮气,由于氮气纯度、管道系统对振子镀层电极产生影响,也就是会对振子镀层电极产生污染以及氧化,就要求在对振子进行焊封装的封帽过程中对封帽机需配置制造纯氮气的专用设备,这就给封帽过程增加了生产成本,降低了产品利润,增添了企业负担。
发明内容
为了克服现有晶振封帽机由于氮气纯度、管道系统对振子镀层电极产生影响,若配置制造纯氮气的专用设备又造成生产成本提高,给企业增加负担这一问题,本实用新型目的在于提供一种真空封帽机。该机具有结构设计简单,焊封装无需充氮气,产品质量保证,生产成本大幅度降低的优点。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是这样实现的:一种真空封帽机,包括机身、活塞气缸、工作台,活塞气缸置于机身的上部,工作台置于机身的中部,它的特点是在封帽机的工作台上设置有与活塞气缸相连接、并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室和抽真空系统。
上述方案中所述的真空腔室包括真空罩、上铜电极、下铜电极,真空罩的内壁与上铜电极之间设置有密封圈;真空罩的端面与下铜电极之间设置有密封圈;下铜电极上设置有两个通孔,通孔连接于抽真空系统。
所述的抽真空系统包括真空储备罐、真空泵、管道和控制阀门,真空储备罐的一端通过管道连接于真空泵另一端连接于控制阀门,控制阀门的另一端通过管道连接于下铜电极上的通孔。
所述的抽真空系统的真空储备罐、管道和控制阀门设置在机身下部内面。
本实用新型的工作原理:将焊封产品置于下铜电极空腔内,活塞气缸的活塞杆带动真空罩与上铜电极同步下行,使真空罩下端面下压在下铜电极的密封圈上和真空罩同侧与上铜电极外侧面的密封圈组成一个密封空间,打开下铜电极通孔与真空储备罐之间的管道阀门,将密封空间内的空气抽走形成真空后通电焊封产品,产品内形成真空密封,焊封完成后关闭真空储备罐阀门,打开充气阀门充气,真空罩与上铜电极随同活塞杆上移,取出产品焊封完成。
本实用新型的积极效果和优异之处在于:由于本技术方案在真空封帽机的工作台上设置有与活塞气缸相连接、并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室和抽真空系统。因此本实用新型具有结构设计简单,操作简便,焊封装无需充氮气,产品质量稳定,生产成本大幅度降低的优点。使用本实用新型焊封装后的晶体金属外壳体中振子处在低真空状态下,这样振子表面电极镀层受到污染的机率大为降低,晶体电阻下降、频率相对稳定。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的示意图;
图2为真空焊封装置的局部结构示意图。
图中所示1、真空腔室;2、抽真空系统;3、密封圈;4、上铜电极;5、真空罩;6、下铜电极;7、密封圈;8、控制阀门;9、真空泵;10、真空储备罐;11、管道;12、通孔。
具体实施方式
参照附图1、2所示,本实用新型真空封帽机,包括机身、活塞气缸、工作台,活塞气缸置于机身的上部,工作台置于机身的中部,它的特点是在封帽机的工作台上设置有与活塞气缸相连接并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室1和抽真空系统2;所述的真空腔室包括真空罩5、上铜电极4、下铜电极6,真空罩内壁与上铜电极之间设置有密封圈3;真空罩的下端面与下铜电极之间设置有密封圈7;下铜电极上设置有两个通孔12连接于抽真空系统。所述的抽真空系统包括真空储备罐10、真空泵9、管道11和控制阀门8,真空储备罐的一端通过管道连接于真空泵另一端连接于控制阀门,控制阀门的另一端通过管道连接于下铜电极上的通孔。所述的抽真空系统的真空储备罐、管道和控制阀门设置在机身下部内面。本实用新型具有结构设计简单,操作简便,焊封装无需充氮气,产品质量稳定,生产成本大幅度降低的优点。
Claims (3)
1、一种真空封帽机,包括机身、活塞气缸、工作台,活塞气缸置于机身的上部,工作台置于机身的中部,其特征是所述的工作台上设置有与活塞气缸相连接、并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室(1)和抽真空系统(2)。
2、根据权利要求1所述的一种真空封帽机,其特征是所述的真空腔室包括真空罩(5)、上铜电极(4)、下铜电极(6),真空罩的内壁与上铜电极之间设置有密封圈(3);真空罩的端面与下铜电极之间设置有密封圈(7);下铜电极上设置有两个通孔(12),所述的通孔连接于抽真空系统。
3、根据权利要求1所述的一种真空封帽机,其特征是所述的抽真空系统包括真空储备罐(10)、真空泵(9)、管道(11)和控制阀门(8),真空储备罐的一端通过管道连接于真空泵另一端连接于控制阀门,控制阀门的另一端通过管道连接于下铜电极上的通孔。
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Cited By (2)
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CN103231509A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-08-07 | 深圳市宏商材料科技股份有限公司 | 封帽多模扩张机 |
CN103433650A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-12-11 | 杭州博数土木工程技术有限公司 | 吸附式真空焊接装备及工艺 |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |