CN2676431Y - 用于基站的移动无线电天线 - Google Patents

Abstract

一种用于基站的移动无线电天线，其中，在天线壳体内或上安装电气或电子部件，这些部件与天线元件高频连接，本实用新型提出：部件(319)和天线元件(315)之间的电连接通过一接口(321)进行，使得至少内导体段(7a、9a)和/或外导体段(7b、9b)非接触地耦合；设有一天线一侧的连接部分(7)和一与它共同作用的、属于待接入部件(319)的连接部分(9)；部件(319)可通过至少一个所属的连接部分(9)插入相应地设计的天线一侧的连接部分(7)，或从它里面拔出，与天线高频连接。由于不再需要昂贵的电缆连接，本实用新型一方面降低了这种天线的材料成本，另一方面也降低了其安装费用。

Description

用于基站的移动无线电天线

技术领域

本发明涉及一种用于基站的移动无线电天线(Mobilfunkantenne)。

背景技术

通过固定的移动无线电天线可以在一配设于移动无线电天线的空间内进行移动电话用户之间的通讯。

这里移动无线电天线通常安装在天线杆上、屋顶上或普遍地安装在建筑物等等上，以便覆盖相应的区域。通常在天线杆根部处的地面或房屋附近设置本身的基站，在基站内安装电气部件，包括放大器、滤波设备等等。然后通过从这里出发通向天线的电缆，建立与电源以及通过移动无线电天线发射和接收的信号的接收装置的电连接。

发明内容

本发明的目的是，从这种现有技术出发，创造特别是用于移动无线电领域的更好的天线设备。

为此，本发明提供一种天线，特别是用于基站的移动无线电天线，具有以下特征：在天线壳体内或紧邻天线壳体的旁边固定至少一个电气或电子部件，并与属于天线的天线元件高频连接；部件和天线元件之间的电连接通过一接口这样地进行，即，使得至少两个内导体段和/或两个外导体段非接触地耦合或可耦合；设有一天线一侧的连接部分和一与它共同作用的连接部分，它属于可接入的部件；可接入的部件可通过至少一个所属的连接部分插入相应地设计的天线一侧的连接部分，或从它里面拔出，与天线高频连接。

与迄今为止的方案不同，现在天线附近的放大器、连接器、滤波模块等等可以直接安装在天线壳体内或上，使得不再需要按现有技术那样的在基站的电气或电子部件和天线输入端之间的单独的电缆。因此原则上也不再需要将放大器安装在一与天线壳体分开的单独壳体内并通过贵重的电缆与天线输入端连接。此外在现有技术中尤其是由于IMA的原因(IMA-Gründe)需要非常昂贵的电缆连接装置，它一方面价格昂贵、另一方面其安装费时和费场地。

现在按本发明在天线壳体内设一接口，以便直接安装和连接例如放大器、连接器、滤波模块和/或其他电气或电子部件。在这方面下面主要述及可导电接通的部件。这些电气部件或至少一个电气部件可以优选像模块一样装入天线壳体内。

优选地，按本发明不设置直接的同轴或其他导电的插塞连接，而设一非接触式高频连接器，通过它可以实现接入的电气部件和本身的天线部件之间的导电连接。

特别是优选采用纯粹非接触式的和同轴的连接。其中设想，不管是外导体还是内导体在连接器区域内相互同轴和非接触地耦合。但是也可以，仅仅外导体或内导体非接触耦合，而另一个导体，亦即内导体或外导体，导电连接。优先采用同轴连接器，因为它们即使在相互相对旋转的位置也能连接。

由于本发明而不再需要附加的电缆(跨接线)。至少一个可接通的电气部件安装在防恶劣天气的天线壳体内。安装例如可通过一可向下取下的天线盖进行。在安装状态，结构看上去像普通天线一样。从外表看不出，例如接入了一放大器和/或其他电气部件或组件。

在本发明的范围内，按照一种优选的实施形式推荐一种非接触式高频连接器，其高频部件可以比按现有技术简单和经济得多地相互连接。用非接触连接可以排除在传统的连接(方法)例如端面或弹性接触时所出现的问题。因为差的导电接触尤其是引起互调问题，这特别是在移动无线电时可能导致接收通道的中断。通过非接触连接实现机械功能和电功能的分开。因此螺纹连接式锁紧不必满足电功能。此外非接触式连接器还可以和现有的标准连接器(例如7-16连接器)相匹配。在高频测量和检验技术方面非接触式连接器也有很大的优点，因为它可以例如用作无IMA(互调)的快速连接器。

在一种特别优选的实施形式中非接触式高频连接器一方面做成非接触的，另一方面做成同轴的，使得累积地出现和给予上述优点。

在本发明一种特别优选的实施形式中，非接触内导体和/或外导体耦合的同轴电气长度具有λ/4长(其中λ相当于待传递频率范围的平均频率的平均波长)，而且是相对于待传输频率，尤其是待传输频率范围的平均频率。换言之内导体和/或外导体耦合按λ/4-空腔谐振器(λ/4-Topf)的方式制造。与此不同，在本发明同样设想的改进结构中，匹配结构也可以在避免内导体和/或外导体耦合的λ/4轴向结构长度的情况下实现，也就是说特别是如果互补地设置相应的匹配结构的话。特别是对于小耦合面和/或短耦合长度的情况这个措施可能是有利的。

按本发明的带有新推荐的结合和连接技术的天线可以做成这样，即，各个待连接的连接部分分别与所属的高频部件固定连接，这些高频部件可以通过连接器直接结合。换言之可插入的电气部件具有至少一个固定连接的非接触连接部分，它可与天线一侧相应的非接触连接部分相耦合。也就是说最好设置至少一个非接触的并且这里是同轴的接口，其连接器的一半属于应该连接在天线上的电气部件，并且连接器的另一半是天线或天线结构的一部分。因此配备相应接口的待连接部件只须以其最好是非接触和同轴的半个连接器插入天线一侧相应的非接触和同轴的半个连接器内，以建立导电连接。然后在这个位置只是要进行对于接入的电气部件的机械固定，以保证可靠的固定。

最后，在本发明的范围内还可以尤其是将多个这种类型的连接器或连接插头合并成一相应的多重连接插头，由此使至少两根分开的导线与天线一侧相应的导线尤其是非接触地连接在一起。

通过非接触连接在装配方面得到很大优点。在传统的电接触技术中，对于弹性接触和端面接触所出现的和可能出现的问题在按本发明的非接触耦合时得以避免。因此可以用一个装配单元实现一个多重连接器插塞导电接通。不必将所有连接器逐一地插接。

上面已经提到，在本发明范围内对于标准连接器例如7-16或N-套(N-Buchsen)也可以实现耦合或者说非接触连接。这里本发明还特别适合于高频线路的传输，其中也可以实现依赖于非接触耦合的所希望的直流耦合，特别是如果需要实现与放大器、测量仪等等的导电连接，这是有优点的。

最后，在本发明范围内还可以实现大的频带宽度。

最后，所述连接器也可以通过简单的O形圈(例如由硅酮组成)在其外导体耦合部位(例如杯形部位内)轴向密封。从而例如可以通过在那里形成的接口将电器部件直接装在天线底面上，使得接入的部件不是装在一共同的天线壳体的下面，而是可装在与它紧连的一单独壳体内。

原则上可能会设想，不仅要讨论非接触式高频连接器或非接触高频连接，而且述及“电容式高频连接器”。但是这个概念不完全正确。只有在导线长度L远远小于λ/4时，才存在导线的电容式耦合。但本发明主要是采用与此相比较大的长度。由此，非接触导线耦合从最根本的意义上来说可以改称作电容和电感导线耦合。因此下面主要是说成“非接触式高频连接器”。

附图说明

下面借助于附图对本发明作较详细的说明。其中具体表示：

图1：一按本发明的带一共同的天线壳体(天线罩)的天线结构的示意俯视图，壳体底面上通过两个非接触高频连接器连接一电气部件；

图2：电气部件在连接状态下的示意横剖视；

图3：相应于图2的视图，而电气部件不连接；

图4：一非接触式同轴连接器的示意轴向剖视图，就像用在按图1至3的连接技术中的那种连接器；

图5：图4的变型实施例；

图6：图4的一采用非导电衬垫的变型实施例；

图7：在所用的连接器的内外导体之间带有另一种衬垫的又一种变型实施例；

图8至10：可以用在移动无线电天线中的具有不同直径的非接触式同轴连接器的与上述实施例不同的另一些实施例。

具体实施方式

在图1中用示意侧视图表示一天线301，它可以通过一上面的固定装置303和一下面的固定装置305例如固定在一在图1中未画出的天线杆上。

天线包括一带一底板或安装板309的壳体307，按照按图2的视图(图中以示意横截面表示天线)在壳体上可装一壳体盖311，也就是所谓的天线罩，以使天线罩下面的相应部件免受天气的影响。

在所示实施例中作为示意表示仅仅画出一包括两个在垂直方向相互重叠地错开设置的十字偶极子的天线。这里所属的偶极子315′和315″相对于水平线(或铅垂线)成+45°或-45°的角度布置，为众所周知的那样。

现在在所示实施例中接入一电气部件319，它例如可以由一放大器组成(例如一所谓的TMA放大器)，亦即例如一“顶装扩大器”。

此外在所示实施例中设有两个连接器5，它们例如分别包括一天线一侧的连接部分7和一可分别接入这样形成的接口上的第二连接部分9，在所示实施例中它是可接入的电气部件319的一部分，并最好与它固定连接，也就是不通过柔性的、连接连接部分和可接入的部件319的同轴电缆。

下面详细介绍按图4的同轴连接器的具体结构。

在图4中示意表示在使用区域内的通常位于下面的天线301的末端区域，在这个区域上它设有一同轴的连接部分7。此外在图4中右边表示可接入的电气部件319的壳体盖的一部分，在该壳体盖上设有同轴的非接触连接部分109。

这里一个连接器7用于例如对于相对于水平线例如成-45°角布置的偶极子的供电和接收，相反通过第二个连接器进行用来对成+45°角布置的偶极子供电和接收的导电连接，使得通过一个连接器5可以进行在一个极化平面内的接收和发射，而通过第二个连接器5进行在与它垂直的第二个极化平面内的接收和发射。

其中位于图4左边的连接部分7与天线一侧的高频同轴导线导电连接。

相应地位于图4右边的连接部分9与连接的部件319的所属高频同轴导线连接。

在所示实施例中可以看到，内导体段7a设计成套筒形，为此具有一轴向内导体孔17，它做成从内导体段7a所属端面出发的轴向分布的盲孔的形式。

相应地第二个连接部分9的与它共同作用的内导体段9a设计成一内导体销19的形式，它在工作位置时非接触地插入内导体孔17。

由按图4的示意表示的实施例还可以看出，轴向与内导体孔17或内导体销19相邻的内导体段7a和9a设计得具有相同的直径大小或至少大致相同的直径大小。

由按图4的示意图可以看到，外导体段7b设计成套筒形，并具有一相当于第二连接部分9的外导体段9′b的直径。但是在耦合段区域内第二外导体段9b设有一杯形头109，使外导体段9b通过此杯形头109套筒形收尾，其中杯形头109的内径至少略大于在工作位置终止于杯形头内的第一连接部分7的外导体段7b的外径。

因为不管是内导体段还是外导体段既不在其内表面上或者在其外表面上、也不在其端面侧的末端上接触，因此实现非接触的内外导体耦合。

通过分别做成同心套筒形式的内导体耦合面107a和109a以及外导体耦合面107b和109b实现非接触耦合。内外导体耦合面的大小，亦即内外导体耦合面的长度，可以根据机械尺寸的确定来选择不同的机械长度。内导体段7a和9a以及外导体段7b和9b，亦即特别是在外导体段9b上的杯形头109区域内，的非接触耦合最好借助于一相对于待传递频率或待传递频带的λ/4的电气长度进行。λ的大小最好大致相当于待传递频率范围的平均频率的波长λ。

也就是说杯形头的长度可以这样地调整，使得导线的敞开端分别起空行程作用，内部起短路作用。由此耦合部位在高频区内像直接连接一样工作，从而实现内外导体的无级过渡。因此对于阻抗匹配不需要匹配结构。然而杯形头的匹配也可以以不同的轴向长度进行。由此特别是在减小的耦合面或者说较短的轴向耦合长度的情况下可能还需要在连接器内设一附加的匹配结构。

非导电机械锁紧元件51和53也可以与两个连接部分7和9连接或共同作用，非导电机械锁紧元件例如通过螺纹接触相互固定。因此第一和第二机械连接部分51和53可以相互机械连接，以便通过它们使连接部分7和9的电气件相互固定在规定的非接触位置上。

如上所述，通过采用不导电的机械共同作用锁紧装置51和53两个同轴连接部分7和9可以保持相互不接触。因此通常采用空气作为两个连接部分7和9之间的电介质。通过同轴结构两个连接部分7和9相互可相对转动，而由此并不使耦合作用变差或受损害。即使两个连接部分7和9没有插到相同的插入深度时，也在很大程度上排除不利影响。

可以看出，与所示实施例不同，两个通过连接器5连接的高频元件1和1′可分别与所属连接部分7和9牢固和直接地连接，使得高频元件1和连接部分7以及高频元件1′与连接部分9构成一牢固的结构单元。换言之不需要在图1中所示的采用同轴(通常是柔性的)导线3和3′。

图5中以示意图说明与一标准套31的非接触耦合，在所示实施例中标准套具有一示意表示的内导体段9a和外导体段9b。其中内导体段9a原则上可以设计成插座和套筒形，一带有相应插头形内导体的同轴插头可插在它(们)里面，以建立导电连接。

借助于普通的标准套31可在采用相应于按图2的实施例的连接部分7的情况下实现非接触插塞连接。现在该连接部分7具有一带有杯形内导体孔17的相应内导体段。内导体孔17具有较大的径向尺寸，它这样选择，使得内导体段9a可以非接触地插入此孔内。

外导体段7b在所示实施例中具有一台阶形的亦即台阶形径向向外扩展的支承段7′，标准套31外导体段9b终止于这个区域内。换言之优选做成这样的结构，即，标准套31外导体9b位于内部的内表面和外导体段7b位于外部的外壳面之间在外导体耦合面107b、109b区域内的径向尺寸等于连接部分7向耦合区方向偏移的外导体段7′b的径向壁厚。

因为在这种情况下必须从这一点出发，即，内外导体的非接触耦合面不等于待传输频带或待传输频区的λ/4(其中λ相当于波长)的导电长度，特别是不等于待待输频带平均频率的λ/4的导电长度，而是耦合面由于结构原因与按图1的实施例相比做得较小，此外在这个实施例中设有阻抗匹配装置41、43。该阻抗匹配装置可以做在连接部分7的相应的内导体段7a和/或所属的外导体段7b上。为此在所示实施例中内导体7′a在一定的轴向长度上具有与轴向连接在它前面或后面的内导体段7a不同的直径。由此借助于所希望的阻抗变换实现对于当时频带的阻抗匹配。

其次参照图5可以看到，不管是外导体7b还是内导体7a都可以具有较小的径向尺寸。也就是说如果标准套31的内导体段9a做成空心的，那么内导体段7a的外尺寸可以选择得小一些，使得该内导体段7a可以插入第二连接部分9的空心内导体段7a内。对于外导体也存在反过来的可能性，在这种结构中连接部分7的外导体7b的外部尺寸或直径选择得小于连接部分9或套31的外导体9b的名义内径。

连接部分7和9或者连接部分7和标准套31形式的另一个连接部分的整个可相互插入的结构可借助于不导电的固定或锁紧装置51，53这样地进行，即，使得内外导体的非接触耦合可以不采用位于它们之间的不导电绝缘材料实现。换言之，也就是说在耦合面之间仅仅采用空气。但与此无关地也可以在耦合面之间的这个区域内采用其他普通的绝缘材料，特别是电介质。

图4和5表示这样的实施例，其中两个连接部分绝对无接触地进行内外导体的非接触耦合，也就是说不通过采用固定镶入的绝缘体或电介质的方法。在图1和2中，电介质在采用相应的在大气中的连接器的情况下仅仅由空气组成。

按图6的实施例表示一种变型方案，这里，为了两个连接部分7和9的相对固定，应用带有非导电材料51、53的局部固定装置。这些非导电材料51和53以不同的造型用在不同的部位上。在按图6的实施例中这些非导电材料例如以隔离架或隔圈的形式用来使内导体9a相对于内导体7a固定，而且这里是在内导体9a的自由端区域内。第二种绝缘材料主要用作隔离架，以限制连接部分7和9的插入深度，并且为此在按图6所示的实施例中设置在这样的区域内，在该区域内，连接部分7a端面一侧的末端与内导体9a上的台阶209a邻接，在这个末端处原来的内导体段9a转变成带有较大材料横截面的内导体导线段9′a。

相应地，设置非导电介质53形式的隔离架53a和53b，以避免外导体段7b和9b之间的导电接通。这里带有绝缘材料53的段53a同样设置在外导体段9b的端面侧自由端上，另一个绝缘材料53设置在插入的另一个外导体段7b的端面侧的末端上。这个材料53b也做成这样，使得由此相互限制两个连接部分7和9相对的插入深度。

与此不同，图7则指出，相应地在图6中分开的用于两个内导体的相对布置的隔离元件51a和51b也可以做成一体的连贯材料51。对于两个外导体段的隔离架53也一样。这里也仅仅应用唯一一个隔离架材料，它将在图3中单个应用的隔离元件53a和53b连接成一体的零件。

但是最好设想，与两个例如相互平行并排设置的用于待连接的部件319的连接器的最好是同轴的非接触耦合这样地进行，即，通过打开天线上的底盖，例如图1中的盖301a，以便接着只需将相应的待连接部件插入，或在松开可能的机械固定件后，将已经插入和连接的部件取出并换上另一个部件。也许壳体底盖301可以和待装入的部件319固定连接，如图3中所示。

由该实施例还可以看到，例如可能是放大器形式的部件319可以比较方便地更换，因为天线和放大器之间的连接不必拧松螺钉。由此减少维护和安装费用。通过非接触连接避免了互调问题。此外在所示实施例中放大器内置在天线壳体内，因此从外部只能看到壳体盖307的普通天线。

所述非接触连接的另一个优点是，由此同时进行直流耦合。此外在多频带天线时借助于一唯一的插入物同时耦合对于各个频带所必需的所有部件，例如所有放大器。特别是在所谓的“智能天线”(聪明天线)时除所述的例如放大器形式的部件外还可以耦合其他高频控制模块或控制单元。

下面更简要地说明在按图8、9和10的示意轴向剖视图中的实施例，指出与上述实施例的不同。

按图8至10的实施例与按图1至6的实施例的主要区别在于，在非接触同轴连接中采用具有不同直径的导线段。但是如果两个连接器具有或基本具有相同的特性阻抗Z₁＝Z₂，也就是说特性阻抗相差不超过20％，最好不超过10％或5％，那么在不同直径时相应的内导体段和/或外导体段7a、9a、7b、9b也可以耦合。其中，在按图8的实施例中如前所述采用空气(或者其他气态电介质)作为电介质，其中通常在用于大气条件下时只有空气才值得考虑。

在按图9和10的实施例中，例如对于第一连接部分7示出：它从外向内具有一电缆外壳71，它例如由合适的塑料如PVC、FEP等等组成。然后在绝缘的电缆外壳71下面是带有相应外导体段7b的外导体7′b。在所示实施例中销状内导体7′a与所属内导体段7a同轴地设置在中心，此内导体段通过电介质75与外导体或外导体段7′b、7b隔开，电介质可以由相应的合适的绝缘材料例如同样是塑料等等组成，但同样也可以由空气构成。

在所有图8至10中可以看到，不管是两个外导体的直径还是两个连接部分7和9的内导体是不同的，其中两个导线的直径比是相同的，亦即对于两个连接部分7和9内导体和外导体之比各自相同或者至少大致相同，使得与它偏差小于20％，尤其是小于10％。由此可以保证，连接器的两个连接部分7和9具有相同的特性阻抗，也就是说Z₁＝Z₂。这样例如同轴电缆也可以直接插入连接器内，亦即同轴电缆构成位于图9或10左边的连接部分7，它只能插入另一个连接部分9内。在这种情况下内导体以有效导电长度L＝λ/4伸出，亦即以相应的长度轴向伸出所属外导体段之外。偏差应该小于20％，最好小于10％。如果λ相当于待传输频区的平均波长，那么便达到最好的数值。这样外导体耦合便可以用或不用直径台阶进行，就像在各附图中示例性表示的那样。

此外应该说明，在图4至7中表示属于连接部分7并画在左边的内导体7′a或内导体段7a是套筒形的，在图右边的属于连接部分9的内导体段9a都是销形的。这也可以做成相反的，又如可根据图7至9所看到的那样，在这几个图中现在内导体7a设计成销形，内导体9a设计成套筒形。对于外导体7b和9b基本上也一样，它们在其几何结构方面可以设计得和按图4至7的实施例相反，亦即不同于所画的视图，外导体段7b和9b设计成类似错换的情况。

Claims (26)

1.天线，特别是用于基站的移动无线电天线，具有以下特征：

-在天线壳体(307)内或紧邻天线壳体(307)的旁边固定至少一个电气或电子部件(319)，并与属于天线(301)的天线元件(315)高频连接，

-部件(319)和天线元件(315)之间的导电连接通过一接口(321)这样地进行，即，使得至少两个内导体段(7a，9a)和/或两个外导体段(7b，9b)非接触地耦合或可耦合，

-设有一天线一侧的连接部分(7)和一与它共同作用的连接部分(9)，它属于可接入的部件(319)，

-可接入的部件(319)可通过至少一个所属的连接部分(9)插入相应地设计的天线一侧的连接部分(7)，或从它里面拔出，与天线高频连接。

2.按权利要求1的天线，其特征为：一连接器的至少两个连接部分(7、9)的内导体段(7a、9a)和外导体段(7b，9b)做成同轴的。

3.按权利要求1或2的天线，其特征为：两个连接部分(7、9)在其外导体耦合面(107a、109a)和/或其内导体耦合面(107a、107b)区域内设有一个或多个衬垫(51、51a、51b、53、53a、53b)，通过它们使内导体段(7a、9a)和/或外导体段(7b，9b)保持一定距离。

4.天线，特别是用于基站的移动无线电天线，具有以下特征：

-在天线壳体(307)内或紧邻天线壳体(307)的旁边固定至少一个电气或电子部件(319)，并与属于天线(301)的天线元件(315)高频连接，

-部件(319)和天线元件(315)之间的导电连接通过一接口(321)这样地进行，即，使得至少两个内导体段(7a、9a)和/或两个外导体段(7b、9b)非接触地耦合或可耦合，

-设有一天线一侧的连接部分(7)和一与它共同作用的连接部分(9)，它属于可接入的部件(319)，

-两个连接部分(7、9)可通过一固定装置相互固定在可预先规定的轴向和/或径向相对位置上，

-设有内导体耦合面(107a、107b)及外导体耦合面(109a、109b)的内导体段和外导体段(7a、9a；7b、9b)在其工作位置非接触地、其间没有绝缘材料和/或固体电介质地设置。

5.按权利要求1至4之任一项的天线，其特征为：待连接部件(319)最好在打开封闭罩或封闭盖或壳体的底面或其他边界后可通过插入或拔出连接及安装在天线壳体(307)内的天线元件(301)的相应接口(311)上。

6.按权利要求1至5之任一项的天线，其特征为：两个连接部分(7、9)可绕其同心的同轴纵轴相互相对旋转，和/或两个连接部分(7、9)可在绕其同心的同轴纵轴的不同相对旋转位置上相互轴向连接，和/或两个连接部分(7、9)做成绕其纵轴旋转对称的或基本上旋转对称的。

7.按权利要求1至6之任一项的天线，其特征为：非接触内导体耦合按杯形头(109)方式构成。

8.按权利要求1至7之任一项的天线，其特征为：非接触外导体耦合按杯形头(109)方式构成。

9.按权利要求1至8之任一项的天线，其特征为：非接触耦合的内导体段(7a、9a)的轴向长度相当于关于待传输频区尤其是关于待传输平均频率的λ/4，尤其是λ/4±小于20％，最好是λ/4±小于10％，特别是大致或至少近似等于λ/4。

10.按权利要求1至8之任一项的天线，其特征为：非接触耦合的外导体段(7b、9b)的轴向长度相当于关于待传输频区尤其是关于待传输平均频率的λ/4，尤其是λ/4±小于20％，最好是λ/4±小于10％，特别是大致或至少近似等于λ/4。

11.按权利要求1至10之任一项的天线，其特征为：内导体段(7a)按杯形头(109)的方式构成，形成一从其端面起轴向延伸的内导体孔(17)，与另一个连接部分(9)导电连接的内导体段(9a)可非接触地插入所述孔内。

12.按权利要求1至11之任一项的天线，其特征为：具有较大内径的外导体(9′b)在耦合区内的外导体段(9b)杯形扩展，容纳着与它共同作用的另一个连接部分(7)的外导体段(7b)。

13.按权利要求12的天线，其特征为：一连接部分(7)的外导体段(7b)外径和/或内径不变地终止于外导体耦合面(107a、109a)区域内。

14.按权利要求12或13的天线，其特征为：外导体段(7b)的内径和/或外径相当于另一外导体段(7b)的内径和/或外径。

15.按权利要求1至14之任一项的天线，其特征为：多个尤其是同轴的非接触连接部分(7及9)合并成一共同的多重连接部分。

16.按权利要求1至15之任一项的天线，其特征为：连接器的两个连接部分(7、9)中的至少一个或两个连接部分(7、9)都具有一尤其是硅酮制成的O形圈，所述O形圈设置在外导体耦合区内。

17.按权利要求1至16之任一项的天线，其特征为：通过采用绝缘的隔离架(51、53)来限定两个连接部分(7、9)的最大轴向插入深度。

18.按权利要求1至17之任一项的天线，其特征为：至少一个连接部分(7或9)直接与配设于它的高频元件(1或1′)固定连接。

19.按权利要求18的天线，其特征为：一连接器(5)的两个连接部分(7、9)分别与配设于它们的高频元件(1、1′)直接固定连接，即，既导电又机械连接。

20.按权利要求1至18之任一项的天线，其特征为：至少一个连接部分(7、9)和尤其是两个连接部分(7、9)都通过同轴导线(3、3′)与一配设于它的高频元件(1、1′)连接或可连接。

21.按权利要求1至18之任一项的天线，其特征为：非接触连接的连接部分(7、9)在轴向与内导体耦合面(107a、109a)邻接设置的内导体(7′a、9′a)的直径尺寸至少近似相等，最好完全相等。

22.按权利要求1至20之任一项的天线，其特征为：非接触连接的连接部分(7、9)在轴向与外导体耦合面(107b、109b)邻接设置的外导体(7′b、9′b)的内径至少近似相等，最好完全相等。

23.按权利要求1至21之任一项的天线，其特征为：轴向与外导体耦合面(109a、109b)邻接的外导体(7′b、9′b)的外径至少近似相等，最好完全相等。

24.按权利要求1至19之任一项的天线，其特征为：非接触连接对于内导体及外导体(7a、7b；9a、9b)具有不同的直径。

25.按权利要求1至24之任一项的天线，其特征为：非接触连接对于第一连接部分(7)和第二连接部分(9)具有相同的特性阻抗，±小于20％，尤其是±小于10％，特别是大致相同的特性阻抗。

26.按权利要求1至25之任一项的天线，其特征为：至少一个连接部分(7)包括一同轴电缆，它在外部具有一绝缘的电缆外壳(71)，并且另一个连接部分(9)的外导体(9b)使电缆外壳(71)与第一连接部分(7)的位于它下面的外导体(7b)在相互插入的状态下搭接。

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