CN2674464Y - 玻璃芯片接合模组共用基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种玻璃芯片接合模组共用基座，由基座、夹治具、微调装置与承板组成，不同尺寸的待测试的玻璃基板通过基座上的夹治具固定在基座的第二平台上，电路板隔着承板与调整装置装设在第一平台上，通过更换不同厚度的承板，使不同规格的玻璃芯片接合模组上的玻璃基板与电路板保持相同的高度，微调装置的分离卡头可用于调整玻璃基板与电路板接触平面的相对位置，使电路板上的接点与玻璃基板上的接点进行对位，并利用软性电路板连接两边接点，以进行玻璃芯片接合模组的电性测试。

Description

玻璃芯片接合模组共用基座

技术领域

本实用新型涉及一种玻璃芯片接合模组共用基座，特别涉及一种适用不同尺寸与厚度的玻璃基板的玻璃芯片接合模组共用基座。

背景技术

玻璃芯片接合(Chip on G1ass；COG)为一种将芯片与玻璃结合的精密构装技术，其特色在于将电路直接与液晶显示器(LCD)的玻璃基板相接合，其成本低廉且节省空间，符合当前产品轻薄短小精致化的趋势。

采用COG构装技术的产品，其构装后的模组需先经过电性测试，以确认产品能否正常运作，一般的测试方法，是将COG模组上的玻璃基板氧化铟锡(In2O3:Sn，意指掺杂锡的氧化铟，以下简称为ITO)接点以软性电路板或探针连接(接触)，而软性电路板或探针的另一端接点则连接至一电路板接点，测试信号通过电路板的传递，测试COG模组是否运作正常。

对于该测试作业，不同尺寸的玻璃基板需制作专用的基座来固定COG模组与电路板，进行测试动作，基座的功能在于将电路板与COG模组上的玻璃基板水平接触，使软性电路板搭接两边的接点，一般基座上设有微调机构，可调整电路板与玻璃基板的接触平面的相对位置，使两边接点能正确对位，藉以将COG模组导通后测试并避免玻璃基板上的集成电路(IC)损坏；然而按照不同COG模组制作专用治具，不仅费时费工，而且还会增加生产成本，甚至延误生产，尤其在COG模组多样化时，更加造成生产上的困扰。因此本实用新型根据生产上的需要，创作出了COG模组的共用基座，以符合生产所需。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一适用于不同尺寸的玻璃基板的COG模组共用基座，以节省成本，缩短治具准备时间，并增快生产。

本实用新型为一种COG模组共用基座，由基座、夹治具、微调装置、与承板组成，夹治具将不同尺寸的待测试的COG模组固定在基座的第二平台上，基座上的第一平台上设有微调装置，测试用的电路板则隔着承板固定在微调装置上；不同的承板可改变电路板的高度，使电路板与COG模组上的玻璃基板，保持在同一高度，电路板利用微调装置调整水平横向位移使电路板上的接点(PAD)与COG模组内的玻璃基板上的ITO接点进行对位，再利用一软性电路板(FPC)搭接两边接点，以进行COG模组的电性测试。

综合上述，本实用新型的玻璃芯片接合模块共用基座通过更换不同厚度的承板，使本实用新型可适用于不同规格尺寸的玻璃基板，当生产线更换新规格时，不需再制作新规格的夹治具，而仅需更换测试用的电路板，因而可缩短夹治具的准备时间，同时可节省成本，加快生产进程。

附图说明

图1是本实用新型的结构分解示意图。

图2是本实用新型的组合侧视剖面示意图。

具体实施方式

请一并参阅图1与图2，基座10设有第一平台101与第二平台102，第一平台101上设有微调装置20，微调装置20包含滑块202、多根轴心205、线性轴承206、弹簧207、固定座204与分离卡头201，固定座204具有第一固定块2041与第二固定块2042，固定座204固定于第一平台101上，轴心205穿过滑块202固定在第一固定块2041与第二固定块2042上，从而使滑块202可在轴心205上滑动，弹簧207套在该轴心205上，位于第二固定块2042与滑块202之间，分离卡头201位于第一固定块2041的侧边且连接线性轴承206，线性轴承206穿过第一固定块2041与滑块202接触，线性轴承206通过分离卡头201可作轴向位移，滑块202依靠线性轴承206和弹簧207来限制其位置，分离卡头201可用以调整滑块202相对第一平台101的位移量，该滑块202的位移方向平行于该第一平台101与第二平台102的相邻面，滑块202上有多个固定孔203，承板30位于滑块202上，承板30相对于固定孔203处设有开口301，承板30还设有多个固定孔303，固定元件40穿过承板30的开口301将承板30固定在滑块202上，测试用的电路板50，被固定在承板30的固定孔303上，此处所指的固定元件与固定孔，可以采用螺丝与螺丝孔的组合或是插销与插销孔的组合。

第二平台102上设有棋盘状的固定孔103，第二平台102靠近第一平台101的端边有一凸起横埂104，夹治具60位于第二平台102之上，利用固定元件40固定在固定孔103上，夹治具60由多个挡块601组成，挡块601无特定形状，可为长条块状、圆形块状、三角形块状或按照被测物尺寸挖槽以固定被测物的专用固定板等，挡块601中间具有贯通开口602，此贯通开口602的最佳形状为长条状，挡块601靠近被挟持物的底部具有一凸缘603，挡块601利用固定元件40穿过贯通开口602，固定在固定孔103上，待测试COG模组70的玻璃基板701横跨在凸缘603与凸起横埂104上，挡块601的位置可按照COG模组70的玻璃基板701的尺寸大小移动，固定COG模组70。

承板30的厚度可按照COG模组70的玻璃基板701的厚度选择，使承板30上方的测试用电路板50与玻璃基板701保持相同的高度，使软性电路板(FPC)(图中未示)搭接在电路板50与玻璃基板701上时，不至于过度弯曲而断裂或损坏玻璃基板701，夹治具60上的挡块601，可按照COG模组70的玻璃基板701尺寸大小，选择适当位置的固定孔103固定，贯通开口602的形状可提供挡块601横移的空间，使COG模组70可确实被定位在固定的位置。微调装置20的分离卡头201可用以调整电路板50与玻璃基板701接触平面的相对位置，使电路板50与玻璃基板701上的接点，正确的连接在一起，以免玻璃基板701上的集成电路702因为玻璃基板701的ITO与测试用软性电路板对位错误或短路而损坏。

尽管本实用新型已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，以上实施例仅是例示性的，对于本领域的普通技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。本实用新型的各种更改、变化和等同物由所附的权利要求书的内容涵盖。

Claims (13)

1.一种玻璃芯片接合模组共用基座，包含一基座(10)、一夹治具(60)、一微调装置(20)、与一承板(30)，其特征在于，一待测试的玻璃芯片接合模组(70)利用所述夹治具(60)，固定在所述基座(10)上，一电路板(50)利用所述微调装置(20)与所述承板(30)固定在所述基座(10)上，所述电路板(50)与玻璃基板(701)利用所述微调装置(20)调整横向位移，并且利用所述承板(30)保持相同的水平高度。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述基座(10)具有二相邻的第一平台(101)与第二平台(102)，所述第二平台(102)上设有多个固定孔(103)。

3.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述夹治具(60)由多个挡块(601)组成，所述挡块(601)具有一贯通开口(602)，一固定元件(40)穿过所述挡块(601)的所述贯通开口(602)，将所述挡块(601)固定在所述第二平台(102)的所述固定孔(103)，所述多个挡块(601)将所述待测试的玻璃芯片接合模组(70)固定在所述第二平台(102)上。

4.根据权利要求3所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述挡块(601)为长条块状。

5.根据权利要求3所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述挡块(601)为圆形块状。

6.根据权利要求3所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述挡块(601)为三角形块状。

7.根据权利要求3所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述挡块(601)的所述贯通开口(602)为长条状。

8.根据权利要求3所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述挡块(601)靠近被挟持物的底部具有一凸出的凸缘(603)，所述基座(10)的所述第一平台(101)与所述第二平台(102)之间具有一凸起横埂(104)，所述凸缘(603)与所述凸起横埂(104)的高度相同。

9.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述微调装置(20)包含一滑块(202)、多根轴心(205)、一线性轴承(206)、一弹簧(207)、一固定座(204)、与一分离卡头(201)，所述固定座(204)具有一第一固定块(2041)与一第二固定块(2042)且固定在所述第一平台(101)上，所述轴心(205)穿过所述滑块(202)固定在所述第一固定块(2041)与所述第二固定块(2042)上，从而使所述滑块(202)可在所述轴心(205)上滑动，所述弹簧(207)套在所述轴心(205)上，位于所述第二固定块(2042)与所述滑块(202)之间，所述分离卡头(201)位于所述第一固定块(2041)的侧边且连接所述线性轴承(206)，所述线性轴承(206)穿过所述第一固定块(2041)与所述滑块(202)接触，所述线性轴承(206)通过所述分离卡头(201)可作轴向位移，所述滑块(202)依靠所述线性轴承(206)与所述弹簧(207)限制其位置，所述滑块(202)通过所述分离卡头(201)调整相对于所述第一平台(101)的位移量，且所述滑块(202)的位移方向平行于所述第一平台(101)与所述第二平台(102)的相邻面，所述滑块(202)上具有多个固定孔(203)。

10.根据权利要求9所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述承板(30)上具有多个固定孔(303)，并位于所述微调装置(20)上，所述承板(30)相对于所述滑块(202)的固定孔(203)的位置设有一开口(301)，一固定元件(40)穿过所述承板(30)的开口(301)，将所述承板(30)固定在所述滑块(202)上，所述电路板(50)位于所述承板(30)上与所述玻璃芯片接合模组(70)上的玻璃基板(701)接触，所述电路板(50)被固定在所述承板(30)的所述固定孔(303)上，所述电路板(50)通过所述承板(30)的厚度，使所述电路板(50)与所述玻璃基板(701)保持相同的水平高度。

11.根据权利要求3或10所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述固定元件(40)为螺丝，所述固定孔(103、203、303)为螺丝孔。

12.根据权利要求3或10所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述固定元件(40)为插销，所述固定孔(103、203、303)为插销孔。

13.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片接合模组共用基座，其特征在于，所述基座(10)的所述第二平台(102)上的所述固定孔(103)，成棋盘状排列。

Images