CN2667576Y - 记忆卡壳体成型结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种记忆卡壳体成型结构，是指记忆卡上、下两对应的壳体于对应的边际成型有一接耳，该接耳是将上、下壳体两者连接成为一体成型，且于两壳体上设置有对应的凸榫及扣槽作为一扣制关系组件，以供组装成型时能以对应折合的方式将上、下壳体组装。然而，经由接耳的结构设计可将上、下壳体一次射出成型，以控制上、下壳体相同的生产环境条件，以降低生产时的不良率。
Description
所属技术领域
本实用新型主要涉及到一种记忆卡壳体成型结构。
背景技术
塑料注射的成型加工技术，已被广泛的运用于各类产品的加工，其中本实用新型的记忆卡所包覆的壳体也是如此。从事记忆卡上、下壳体的制造的人都知道，为求包覆的上、下壳体对应扣制的准确性，在注射成型时所要求的如：加工环境、塑料颗粒原料的比例、热膨冷缩的温度控制等相关控制条件也就更为严苛。然而，如何才能降低上、下壳体的误差因素与简化繁琐的加工步骤，而降低所耗费的加工成本，一直都是相关人士的研究方向。
关于记忆卡壳体的组合方式，一般不外乎有螺合、嵌插扣制、热胶封包等加工方式，而于热胶封包的技术如图1所示，首先将记忆卡的基板2置放于一治具1模穴11中，之后再将塑料溶剂注入射出以充满模穴11将基板2完整的包覆而形成壳体3，此加工法的密合度虽为最佳，但由于基板2被完整的包覆于其中，所以当基板2需要维修时往往就无法完整的被拆封，再者此加工法较为耗时相对的也就提高了加工成本。
另外，如图2所示，于螺合、嵌插扣制的技术中，最重要的就是上、下壳体31、32的凸榫311及扣槽321对应的准确性，所以于制造过程中要求的精密度也就相对提高，然此加工方式大的问题就是上、下壳体31、32为分别制造而非一次射出成型，所以于控制条件中发生的不良率也就相对的提高。再者，将单独的上、下壳体的组装过程中还需要先分辨上、下壳体的区分，再将凸榫311及扣槽321对应再以予组装，实为繁琐。
实用新型内容
本实用新型的主要目的就在于：可以克服以往技术的缺陷，将上、下壳体连接成一次射出成型，以控制上、下壳体相同的生产环境条件，降低生产的不良率，提高产品的精确度。
为了达到上述目的，本实用新型提出的解决方案是：一种记忆卡壳体成型结构，该记忆卡包括有一基板与一对应的上、下壳体，该上、下壳体为塑料注射成型且对应的将基板包覆，上、下壳体为两对应的壳体，且于对应的边际成型有一接耳将上、下壳体两者连接成为一体成型，并于两壳体上设置有对应的凸榫和扣槽作为扣制组件。
所述接耳所设的对应的边际，是指上、下壳体对应折合时对应的同一边缘。所述的接耳可以是单一片体或两者及两者以上的区段片体实施于上、下壳体边际。所述凸榫为一扣制组件的公件，扣槽为一扣制组件的母件，供与凸榫对应扣制。所述的凸榫可为圆形柱体且对应圆形凹槽的扣槽，还可为方形柱体且对应方形凹槽的扣槽。
与以往技术相比，本实用新型的优点在于：简化了其加工步骤，降低了所耗费的加工成本，降低了生产的不良率，提高了产品的精确度。
附图说明
图1是已知技术中记忆卡热封成型的示意图；
图2是已知技术中记忆卡的上、下壳体对应组合示意图；
图3是本实用新型的立体分解示意图；
图4是俯视示意图；
图5是第二实施例俯视示意图；
图6是本实用新型的剖面示意图；
图7是接耳布局的位置示意图1；
图8是接耳布局的位置示意图2；
图9是接耳布局的位置示意图3；
图10是接耳布局的位置示意图4。
图例说明
治具1
模穴11
基板2
壳体3
上、下壳体31、32
凸榫311
圆形凸柱312
方形凸柱313
扣槽321
圆形凹槽322
方形凹槽323
接耳33
具体实施方式
如图3所示，其中记忆卡至少包括有一电子基板2及一对应的上、下壳体31、32，其中基板2上配设有记忆卡的集成电路及相关的高速缓存，然而两对应的上、下壳体31、32于对应的边际成型有一接耳33，该接耳33将上、下壳体31、32两者连接成为一体成型，且于两壳体上设置有对应的凸榫311及扣槽321作为一扣制关系组件，再于上壳体、31中设有圆形凸柱312及方形凸柱313，供以对应定位于下壳体32的圆形凹槽322及方形凹槽323，借此能精准的将上、下壳体31、32定位并挤压扣制，使得于超声波组装成型时不会发生对应斜歪或扣制松脱的情形，且经由接耳33的结构设计可将上、下壳体31、32一次射出成型，以供组装成型时能以对应折合的方式将上、下壳体31、32组装，如图6所示，借此提供一种更为便易的组装结构，以解决以往技术中上、下壳体繁琐的组装，并控制上、下壳体31、32相同的生产环境条件，以降低生产的不良率。
如图4和图5所示，上、下壳体31、32的对应的边际成型有一接耳33，该接耳33的型态可为一片体实施或以两区段的片体实施，而同样的是将上、下壳体31、32两者连接成为一体成型。图5为第二实施例具有两区段片体的壳体结构。
另外，如图7至图10所示所示的接耳布局的位置示意图，其中于上、下壳体31、32的对应的边际成型有一接耳33，而将上、下壳体31、32两者连接成为一体成型，然而对应的边际是指上、下壳体31、32对应折合时的对应的同一边缘，而于记忆卡的实施方式如图所示，可于记忆卡任一对应边际实施连接的接耳，而不局限于特定的一边缘。
综上所述，本实用新型可以克服以往技术的缺陷，将上、下壳体连接成一次射出成型，以控制上、下壳体相同的生产环境条件，降低生产的不良率，提高产品的精确度，还能简化了其加工步骤，降低了所耗费的加工成本。
Claims (7)
1、一种记忆卡壳体成型结构，该记忆卡包括有一基板与一对应的上、下壳体，该上、下壳体为塑料射出成型且对应的将基板包覆，其特征在于：上、下壳体为两对应的壳体，且于对应的边际成型有一接耳将上、下壳体两者连接成为一体成型，并于两壳体上设置有对应的凸榫和扣槽作为扣制组件。
2、根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于：所述接耳所设的对应的边际，是指上、下壳体对应折合时对应的同一边缘。
3、根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于：所述的接耳可以是单一片体或两者及两者以上的区段片体实施于上、下壳体边际。
4、根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于：所述凸榫为一扣制组件的公件。
5、根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于：所述的扣槽为一扣制组件的母件，供与凸榫对应扣制。
6、根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于： 所述的凸榫可为圆形柱体且对应圆形凹槽的扣槽。
7、根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于：所述的凸榫可为方形柱体且对应方形凹槽的扣槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200320124148 CN2667576Y (zh) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | 记忆卡壳体成型结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200320124148 CN2667576Y (zh) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | 记忆卡壳体成型结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2667576Y true CN2667576Y (zh) | 2004-12-29 |
Family
ID=34348949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200320124148 Expired - Fee Related CN2667576Y (zh) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | 记忆卡壳体成型结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2667576Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023204879A1 (en) * | 2022-04-18 | 2023-10-26 | ProGrade Digital Incorporated | Biodegradable memory-card holder |
-
2003
- 2003-12-31 CN CN 200320124148 patent/CN2667576Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023204879A1 (en) * | 2022-04-18 | 2023-10-26 | ProGrade Digital Incorporated | Biodegradable memory-card holder |
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Legal Events
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