CN2665754Y - 数码相机模组 - Google Patents

Abstract

一种数码相机模组，其包括连接板、卡固于连接板上的镜头固持器件、容置于镜头固持器件中的镜头、卡固于连接板上的基板以及固定于基板居中位置并于基板电性连接的影像感测器，此数码相机在组装过程中可使镜头固持器件与基板于一定范围内相对运动进而对影像感测器进行精确且灵活的定位。

Description

数码相机模组

【技术领域】

本实用新型是关于一种数码相机模组，尤指一种可对影像感测器进行精确、灵活定位且结构简单、使用方便的数码相机模组。

【背景技术】

近年来，多媒体技术快速发展，数码相机已得到广泛应用，随着影像感测器像素的快速提高，数码相机的成像品质也大大提高，例如市面上所销售的主流数码相机CCD(Charge Coupled Device，即电荷耦合器件)数码相机与CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Transistor，互补型金属氧化物半导体)数码相机，其像素均在百万以上，而专用数码相机的像素已突破千万。然而，在现有的数码相机组装过程中，由于镜头与影像感测器容易发生错位，即镜头的光轴不能正确位于影像感测器的中心，而此错位将导致数码相机的成像品质严重下降。为解决此问题，业界出现了影像感测器定位机构的解决方案，如中国专利授权公告第CN2549497Y号记载的″数码相机的传感器定位装置″，请参照图1所示，其包括一镜头座8及多个定位块9，镜头座8内设有中空方形容置室85，定位块9凸设于容置室85的四个角落邻近处，并于定位块9的对应位置凹设方形定位槽92，此机构是利用定位槽92定位影像感测器7的平面位置，即自动完成导正动作。虽然此方案可以使得影像感测器7牢靠地固定于镜头座8上，但由于影像感测器7的规格大小不一，此机构难以灵活适用于各种大小的影像感测器；另一方面，此机构的定位块9是固定于镜头座8上，其本身不具备调节余地，必须将定位槽92设置得极为精确方可使影像感测器7正对镜头而不至于产生明显错位，此对加工的精度要求极高。

有鉴于此，提供一种可在装配过程中对影像感测器进行灵活、精确定位且结构简单、使用方便的数码相机模组实为必要。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种数码相机模组，其可在装配过程中对影像感测器进行灵活、精确定位且结构简单、使用方便。

本实用新型数码相机模组包括连接板、卡固于连接板上的镜头固持器件、容置于镜头固持器件中的镜头、卡固于连接板上的基板以及固定于基板居中位置并于基板电性连接的影像感测器。

与现有的数码相机模组相比较，本实用新型数码相机模组可使镜头固持器件与基板于一定范围内相对运动以起到调节位置的作用，进而可对影像感测器进行灵活、精确的定位且结构简单、使用方便。

【附图说明】

图1是现有技术的传感器定位装置结构图；

图2是本实用新型数码相机模组第一实施例的立体图；

图3是本实用新型数码相机模组第一实施例的立体分解图；

图4是本实用新型数码相机模组第二实施例的立体分解图。

【具体实施方式】

请参照图2所示，本实用新型数码相机模组1的第一实施例包括连接板2、卡固于连接板2一侧的镜头固持器件3、容置于镜头固持器件3中的镜头4、卡固于连接板2另一侧的基板5和固定于基板5居中位置并与基板5电性连接的影像感测器6(参照图3)。

结合参照图3所示，镜头固持器件3包括镜筒30与底座32，镜筒30设置于底座32的居中位置并与底座32相贯通，此镜筒30为中空圆柱体，该中空部份用于收容镜头4。底座32具有两平行边框34，该边框34分别沿底面延伸出凸缘340，此凸缘340的厚度小于底座32的厚度，从而形成台阶342。

连接板2包括一中空框架，其框架由边框2a、2b、2c及2d围成，其中边框2a与2b相对设置且结构相似，边框2c与2d也相对设置且结构相似。边框2a、2b的一部分向上垂直延伸出一段距离后相对弯折延伸出卡扣部20，从而该边框2a、2b与卡扣部20形成卡固机构，本实施例的卡固机构为卡槽22，组装后两凸缘340可分别卡固于两卡槽22中并在其中滑动；边框2c、2d的一部分向下垂直延伸出一段距离后相对弯折延伸出卡扣部24，从而该边框2c、2d与卡扣部24形成卡固机构，本实施例的卡固机构为卡槽26。

基板5为开口容器，其居中位置形成一容置部50，影像感测器6设置于容置部50中并与基板5的内部电路(图未示)电性连接，容置部50的两平行侧边框51分别向两侧延伸出凸缘52，组装后两凸缘52可分别卡固于两卡槽26中并在其中滑动。

组装过程中，先将镜头4置入镜筒30中，再将镜头固持器件3的凸缘340置于卡槽22中，然后将基板5的凸缘52置于卡槽26中。由于凸缘340与凸缘52可分别在卡槽22与卡槽26中滑动，且运动方向相互垂直，因此可以通过微调镜头固持器件3与基板5的相对位置进而使得影像感测器6与镜头4的中心正对，当位置调整至最佳状态时，将镜头固持器件3与基板5通过胶水与连接板2粘合。

参照图4所示，本实用新型数码相机模组7的第二实施例包括连接板72、卡固于连接板72一侧的镜头固持器件73、容置于镜头固持器件73中的镜头74、卡固于连接板72另一侧的基板75以及固定于基板75居中位置并与基板75电性连接的影像感测器76。

镜头固持器件73包括镜筒730与底座732，镜筒730设置于底座732的居中位置且与底座732相贯通，此镜筒730为中空圆柱体，该中空部份用于收容镜头74，底座732的底面垂直延伸出一对凸缘734。

连接板72包括一中空框架，其框架由边框72a、72b、72c及72d围成，其中边框72a与72b相对设置且结构相似，边框72c与72d也相对设置且结构相似。边框72a与边框72b上分别设置一卡固机构，本实施例中卡固机构为通槽720，组装后两凸缘734可分别卡固于两通槽720中并可在其中滑动。边框72c与边框72d上也分别设置一卡固机构，本实施例中卡固机构为通槽722，此通槽722与通槽720相互垂直。

基板75为开口容器，其居中位置形成一容置部750，影像感测器76设置容置部750中并与基板75的内部电路(图未示)电性连接，容置部750的两平行侧边框751分别向上延伸出凸缘752，组装后两凸缘752可分别卡固于通槽722中并可于其中滑动。

组装过程中，先将镜头74置入镜筒730中，再将镜头固持器件73的凸缘734置于通槽720中，然后将基板5的凸缘752置于通槽722中。由于凸缘734与凸缘752可分别于通槽720与卡槽722中滑动，且运动方向相互垂直，因此可以通过微调镜头固持器件73与基板75的相对位置进而使得固影像感测器76与镜头74的中心正对，当位置调整至最佳状态时，将镜头固持器件73与基板75通过胶水与连接板72粘合。

根据上述第一及第二实施例可以理解，由于此数码相机模组的结构具备可调节性，且影像感测器的大小只需不超过容置部的大小，即可藉由镜头固持器件与基板的调节使镜头的光轴正确位于影像感测器的中心，因此本装置可对影像感测器进行灵活、精确的定位且结构简单、使用方便。

上述第一及第二实施例仅是本实用新型的较佳实施例，而本实用新型也可通过其它实施方式实现，尤其连接板与镜头固持器件及基板的连接方式并不局限于上述实施例，镜头固持器件和基板也可以设置于连接板的同一侧，只需两者可相对运动即可达到调节位置的目的。此外，在微调过程中可使用步进马达等外围设备(图未示)驱动镜头固持器件与基板移动，使得微调更为量化且准确；连接板与镜头固持器件以及基板的连接方式也不局限于胶水粘合，还可采用焊接等方式。

Claims (11)

1.一种数码相机模组，其包括镜头固持器件、容置于镜头固持器件中的镜头、基板和设置于基板上并与基板的内部电路电性连接的影像感测器，其特征在于：此数码相机模组进一步包括一连接板，此连接板上设置多个卡固机构，分别卡固上述镜头固持器件与基板。

2.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述连接板包括由两组位置相对且结构相似的边框所围成的中空框架，其中两组边框的一部分分别垂直延伸一段距离后相对弯折延伸出卡扣部，边框与卡扣部形成所述卡固机构。

3.如权利要求2所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头固持器件包括镜筒与底座，该镜筒为中空圆柱体，其中空部份用于收容镜头，且该镜筒设置于底座的居中位置并与底座相贯通。

4.如权利要求3所述的数码相机模组，其特征在于：所述底座具有两平行边框，该边框沿底面分别延伸出凸缘，此凸缘卡固于连接板的一组平行卡固机构中。

5.如权利要求4所述的数码相机模组，其特征在于：所述基板的居中位置形成一容置部，影像感测器收容于容置部中，容置部的两平行侧边框分别向两侧延伸出一凸缘，此凸缘卡固于连接板的另一组平行卡固机构中。

6.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述连接板包括由两组位置相对且结构相似的边框所围成的中空框架，边框上分别设置一通槽，形成两组所述卡固机构。

7.如权利要求6所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头固持器件包括一镜筒与一底座，该镜筒为中空圆柱体，其中空部份用于收容镜头，该镜筒设置于底座的居中位置并与底座相贯通且底座的底面垂直延伸出一对凸缘

8.如权利要求7所述的数码相机模组，其特征在于：所述凸缘卡固于一组卡固机构中。

9.如权利要求8所述的数码相机模组，其特征在于：所述基板的居中位置形成一容置部，影像感测器收容于容置部中，容置部的两平行侧边框分别向上延伸出一凸缘，此凸缘卡固于连接板的另一组卡固机构中。

10.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述数码相机模组还包括一驱动镜头固持器件与基板移动的步进马达。

11.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头固持器件与基板是通过胶水与连接板粘合。

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