CN2625625Y - 服务器散热结构 - Google Patents

Abstract

一种服务器散热结构，其配置在主机壳体内部，所述主机壳体分为第一、二容置空间，所述第一容置空间是用来容置资料存取装置；其中，第二容置空间设有隔板，隔板一方配置有主机板及通风口，另一方则至少设有一散热结构，通过所述散热结构的壳体上对应所述通风口处设有气孔，且在壳体内配置有风扇及导流结构，透过通风口及气孔以直接将主机板所产生的热源排出。

Description

服务器散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种服务器散热结构，尤其是一种通过散热结构配置，以排除壳体内部热源的服务器散热结构。

背景技术

工业用计算机壳体依其高度可区分为1U、2U、3U及4U等规格，在计算机壳体内部空间的利用上，一直都是业界构思、积极开发及解决的课题，就资料存取装置而言，业者因考虑空间效益，通常选择3U规格计算机壳体作为记忆单元，并在主机壳体前半部开口端并列组接或安装有复数个资料存取装置及其抽取构造成为磁盘驱动器数组(Redu ndant Arrays of Inexpensive Disks简称R.A.I.D.)，且将电源供应器及风扇设置于壳体后半部。目前，为了适应大量资料储存，多将资料存取装置采用直立并列的方式，可容纳高达16个资料存取装置，如此数量庞大的磁盘驱动器数组，加上后端的主机板与电源供应器，在主壳体体内部产生极大的热源，传统的解决方式，在主机壳体内部的中段处(磁盘驱动器数组与主机板交接处)横跨固设有一固定座，该固定座上组设有复数风扇，可使主机壳体内部前段资料存取装置产生的热气，先通过风扇吸风口吸引，并经由风扇出风口将风吹至壳体后方的主机板及中央处理器。然而，固定座上所配置的风扇为高转速小风扇，风量微弱无法将热源排出壳体外部。其次，风扇将资料存取装置产生的热气吹至主机板，反而造成热气在壳体内部循环回流，无法达到真正散热的功效。

为了有效集中热源并排出至壳体外部，相关的厂商研发出服务器的气流引导装置，在风扇组的固定架周缘配置有气密组件，让服务器前端与服务器后端处于封闭隔离状态，且服务器前端开设有连通外部的通气孔，加上风扇组出风口处连接一导引集中风扇组运转气流的导引构造，可吸入服务器前端的气流，且经导引构造集中风扇组运转的气流对服务器后端的零组件(主机板及中央处理器)散热，还可加速气流送出热气至服务器外部。然而，这一结构仍具有待改进的处：

(1)风扇组从前端通气孔吸入外部冷空气，却同时将资料存取装置组(磁盘驱动器数组)产生的热气吸向后端主机板，尤其当资料存取装置数量增加时，这一热源显得更为重要。

(2)该气密组件配置于主机板上方，以有效排除主机板的热气，但是，主机板上方的空间受到限制，无法扩充配备或更换组件。

(3)为了适应资料存取装置数量增加，磁盘驱动器数组势必要另外设置控制器，先将控制器分别连接至资料存取装置，再以导线连接控制器与主机板，这样一来，必须将主机板配置于另一壳体，造成主机壳体整体体积无法精简。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺陷，避免缺陷的存在，本实用新型改良散热结构的配置，使得主机板(尤其是中央处理器)产生的热源有效排出壳体外部。

本实用新型的另一目的，在于改良磁盘驱动器数组与主机板配置，将磁盘驱动器数组、主机板、电源供应器及散热构造结合于同一壳体。

为达上述的目的，本实用新型是将主机壳体分为第一、二容置空间，所述第一容置空间是用来容置资料存取装置，第二容置空间设有隔板，隔板一方配置有主机板及通风口，另一方则至少设有一散热结构，通过该散热结构的壳体上对应所述通风口处设有气孔，且在壳体内配置有风扇及导流结构，透过通风口及气孔以直接将主机板所产生的热源排出。

附图说明

图1是本实用新型的外观立体示意图；

图2是本实用新型的气流流向示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下：

请参阅图1所示，是本实用新型外观立体示意图，如图所示：本实用新型为一种服务器散热结构，配置于服务器主机壳体10内部，该主机壳体10分为第一容置空间1和第二容置空间2，所述第一容置空间1位于壳体10前方，在第一容置空间1内直立并列配置有复数资料存取装置11，在第一容置空间1与第二容置空间2交接处设有电路板12，通过电路板12将数据存取装置11结合成磁盘驱动器数组。

第二容置空间2位于主机壳体10后方，所述第二容置空间2横跨固设一隔板13，所述隔板13上方组装有一主机板14，所述主机板14配置有中央处理器141及连接埠142，该中央处理器141上设有散热鳍片143，所述主机板14并以连接埠142上插设的SCSI适配卡144透过导线145连结前述电路板12，借此以控制第一容置空间1内的磁盘驱动器数组，该主机板14也可利用导线145连结至其它磁盘驱动器数组，且在隔板13下方配置有散热结构16及复数电源供应器17，并于该隔板13相邻主机板10处设有一导流板15，该隔板13与导流板15交接处设有复数通风口131，所述散热结构16是对应于导流板15及通风口131，所述散热结构16为抽取式风扇组，散热结构16的壳体160上设有复数气孔161、161′，其内配置有风扇162及导流组件163。

请参阅图2所示，是本实用新型的气流流向意图，如图所示：主机板14上的中央处理器(CPU)141所产生的热源，首先利用中央处理器141上的散热鳍片143，增加散热面积并将热气向上引导，其次，热气会通过导流板15引导至散热结构16上方，散热结构16的风扇162运转，则将上方的热气经由隔板13的通风口131及壳体160上的气孔161吸入散热结构16，热气经由导流组件163引导，并由前方气孔161′排出至壳体10外部，有效地将中央处理器141所产生的热源，完全排出至外部，本实用新型所利用的散热结构16(是为本实用新型申请人先前申请的专利，请参阅中华人民共和国实用新型专利，专利号为第ZL 02 2 15098.6号)是为一种电源供应器的风扇配置构造，其内配置有风扇162及导流组件163，可将上方进流的热气引导至导流组件163，经由导流组件163将热气有效地排除至壳体10外部，则热源不会在壳体10内部循环回流。

本实用新型的主要特点在于：

(1)用电路板12将主机壳体10分为第一容置空间1和第二容置空间2，则电路板12可将主机壳体10前端及后端的热源分离，不会造成热源在主机壳体10内部循环回流。

(2)主机板1的中央处理器141可直接通过上方导流板15引导至散热结构16，有效地排除主机板14的热源。

(3)导流板15的宽度是对应于主机板14上的中央处理器141，不会影响主机板14配备扩充或组件更换。

(4)散热结构16不需设置在主机壳体10中段，还可有效地利用壳体10内部的空间，而将磁盘驱动器数组(资料存取装置11)与主机板14结合于同一壳体10，所述散热结构16为抽取式风扇，易于抽出更换，以利维修。

尽管本实用新型已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。本实用新型的各种更改，变化，和等同物由所附的权利要求书的内容涵盖。

Claims (5)

1.一种服务器散热结构，其配置在主机壳体(10)内部，所述主机壳体分为第一容置空间(1)和第二容置空间(2)，所述第一容置空间(1)是用来容置资料存取装置(11)，其特征在于：

所述第二容置空间(2)设有隔板(13)，所述隔板(13)一方配置有主机板(14)及通风口(131)，另一方则设有一散热结构(16)，通过所述散热结构(16)的壳体(160)上对应所述通风口(131)处设有气孔(161、161′)，且在壳体(160)内配置有风扇(162)及导流结构(163)，透过所述通风口(131)及所述气孔(161、161′)以直接将所述主机板(14)所产生的热源排出。

2.根据权利要求1所述的服务器散热结构，其特征在于，所述第一容置空间(1)和所述第二容置空间(2)之间设有电路板(12)，所述电路板(12)连接至所述主机板(14)用来与所述资料存取装置(11)结合，成为磁盘驱动器数组。

3.根据权利要求1所述的服务器散热结构，其特征在于，所述散热结构(16)为抽取式风扇组。

4.根据权利要求1所述的服务器散热结构，其特征在于，所述主机板(14)上设有连接埠插设的SCSI适配卡(144)并通过导线连接至所述电路板(12)。

5.根据权利要求1所述的服务器散热结构，其特征在于，所述隔板(13)与所述主机板(14)交接处设有导流板(15)。