CN214427650U - 一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，包括机框、多个后插卡和多个散热单元，所述后插卡包括底盘和前面板，所述后插卡和散热单元间隔排列竖插于机框后部；所述后插卡前面板上设有多个光端口和通风口。本实用新型通过对后插卡机框散热结构的改良创新，在不改变原有散热风道的前提下，大大提高了接口的散热性能，避免了整机结构的改动，适用范围广泛；通过在后插卡上设置双层光端口，额外增加设备的接口密度，满足用户数据大流量的要求，同时优良的散热系统可以保证功耗上升时，产生的热量能够迅速排出。

Description

一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置

技术领域

本实用新型涉及一种正交架构的通信装置，尤其涉及一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置。

背景技术

随着电子通信技术的高速发展，骨干网流量每年以50％～80％的速度飞速增长。为了适应网络市场流量处理要求，各大运营商和数据中心对通信设备的接口密度提出了更高的要求。现有技术中，机架式的通信设备一般采用正交架构插设相应的插卡，即一般由背板、主控卡、前插卡和后插卡、散热单元构成。背板用作其他各个板卡的互连线，主控卡提供用户对整个设备和系统进行管理的接口，用户数据从前插卡的接口转入，通过后插卡转发，最后从相应的前插卡的接口转出。如果用户数据被标识为需要处理，则后插卡会先把用户数据转发到前插处理板卡进行处理，再把经过处理的数据送到目的前插卡的接口转出，而散热单元同时为所有板卡散热。

用户数据是通过前插卡上的接口进行接入和转出的，当流量进一步提升时，通信设备就需要提供更多的接口来满足需求。但是更高的接口密度意味着整机的功耗必然上升，同时接口密度过多又会遮挡散热风道，这又对整机的散热提出了挑战，因此如何在接口密度和有效散热两者之间进行权衡成为本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于提供一种高接口密度、高散热性的双层后出光端口通信装置。

技术方案：本实用新型的具有双层后出光端口的通信装置，包括机框、多个后插卡和多个散热单元，所述后插卡包括底盘和前面板，所述后插卡和散热单元间隔排列竖插于机框后部；所述前面板上设有多个光端口和通风口。

进一步的，所述光端口包括双层光端口和单层光端口。

进一步地，所述通风口设置于光端口两侧，通风口在前面板上空余空间，且尽量贴近双层光端口。

进一步地，所述通风口的形状包括圆形、椭圆形和正多边形中的一种或多种。

进一步地，所述后插卡数量为4个，所述散热单元的数量与后插卡相对应。

进一步地，所述双层光端口前表面设有散热孔。

整机工作时，冷却介质从机箱前端的进风口进入，经过前插卡、背板、后插卡后，通过散热单元排出，由此对形成正交架构的整机设备进行有效散热。

由于后插卡的双层光端口与散热单元是并列排列方式，前端的进风是走不到双层光接口处的，后插卡双层接口处的散热则是利用接口两端的风压不同，接口面板处的风压大于接口后端的风压，从而会有部分风从后插卡接口面板处进入，再通过散热单元排出，从而起到给双层接口散热的效果。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有如下显著优点：

(1)本实用新型通过对后插卡机框散热结构的改良，在不改变原有散热风道的前提下，大大提高了双层接口的散热性能，避免了整机结构的改动，适用范围广泛；

(2)通过在后插卡上设置双层光端口，额外增加设备的接口密度，满足用户数据大流量的要求，同时优良的散热系统可以保证功耗上升时，产生的热量能够迅速排出。

附图说明

图1为本实用新型具有双层后出光端口的通信装置的结构示意图；

图2为本实用新型后插卡的结构示意图；

图3为本实用新型双层光端口的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的后插卡的整体结构图；

图5为本实用新型实施例的六边形通风口的结构图；

图6为本实用新型实施例的后插卡上双排后出接口散热冷却介质流向俯视图；

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。

发明人研究发现，目前大部分正交架构的通信设备，流量基本是从前插板卡上的接口转入/转出的。而通信设备前面的槽位数是固定的，可放置的前插板卡数量是有上限的，这就导致接口密度也是有上限的，如果要进一步扩展接口密度就无法实现。部分通信设备利用机箱后面的后插卡，在其上出了接口，从而增加了接口密度。

虽然部分通信设备在其后插卡上出了接口，但或多或少都存在一些问题。如部分后插卡上出的是三层接口，但为了解决接口散热及整机散热，只能将散热风扇内置于后插卡内，但这样的设计会带来可靠性问题，因为风扇在高速运转工作状态下是具有较大振动的，长期运行环境下会导致单板接插件连接处可靠性降低；部分后插卡上出的是双层，但由于结构限制，后插卡的数量只能为2块；还有部分后插卡上出的是单/双层混合，但为了满足散热要求，只能建立后插卡的独自散热风道独立，即采用Z形散热方式，这导致通信设备整机高度增加。因此，有必要提供一种即能够增加设备接口密度，同时又能保证具有良好散热效果的正交结构通信设备装置。

本实用新型提供一种高接口密度、高散热性的双层后出光端口通信装置，包括机框3和竖插于机框3上并间隔排列的后插卡1和散热单元2，后插卡1和散热单元2的数量一一对应，保证了每个后插卡1上的光端口均有一个风扇框为之散热，两者依次间隔排列，紧密贴合的，且双层光端口4的整个占用面积在散热单元2的范围内。如图1所示，本实施例采用的是四组后插卡与散热单元。

如图2、图4所示，后插卡1包括底盘6，前面板9垂直连接在所述底盘6的前端，前面板9上设有双层光端口4，相邻光端口4间设有通风口5，底盘6的后侧上设有若干连接器7，与前插卡对接，底盘6中部设有主芯片8，优选地，双层光端口4表面设有通风孔10，进一步提高了散热性能，如图3所示。

作为进一步的优选，为了保证进风量以及散热效果最优，通风口5的形状选用圆形、椭圆形以及正多边形中的一种或几种的组合，但不局限以上形状，可特别优选为正六边形，如图5所示。

当设备工作时，冷却介质从机箱的前端进风口进入，最后通过散热单元2，由散热单元2将冷却介质排出。在这个过程中，因为双层光端口4紧贴着散热单元2旁边，深度上比散热单元2小，所以从前端进入的冷却介质是无法流经双层光端口4。

由于后插卡1与散热单元2是依次间隔排列的，当冷却介质从散热单元2排出时，风速较快，在图6双层光端口4前端区域a处形成高压，双层光端口4后端区域b处形成低压，因此会有部分冷却介质按图6散热通道5流经双层光端口4，进入散热单元2，再由散热单元2排出，从而起到给双层光端口4散热的作用。散热通道5是通过前面板9上开设的通风孔5以及双层光端口自带的散热通风孔10进入。

需要注意的是，如果双层接口方式采用的是两个单层接口对压方式，或者只有单层接口，那么散热风道5仅是通过前面板9上开设的通风孔5进入双层光端口4，给其散热。

Claims (7)

1.一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，包括机框(3)、多个后插卡(1)和多个散热单元(2)，所述后插卡(1)包括底盘(6)和前面板(9)，其特征在于，所述后插卡(1)和散热单元(2)间隔排列竖插于机框(3)后部；所述前面板(9)上设有多个光端口(4)和通风口(5)。

2.根据权利要求1所述的基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，其特征在于，所述光端口(4)包括双层光端口和单层光端口。

3.根据权利要求1所述的基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，其特征在于，所述通风口(5)设置于光端口(4)两侧。

4.根据权利要求1或3所述的基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，其特征在于，所述通风口(5)的形状包括圆形、椭圆形和正多边形中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，其特征在于，所述后插卡(1)和散热单元(2)的数量都为4个。

6.根据权利要求1所述的基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，其特征在于，所述光端口(4)前表面设有散热孔(10)。

7.根据权利要求1所述的基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置，其特征在于，所述散热单元(2)包括风扇框和散热风扇。

Images