CN2609189Y - 一种新型表贴厚膜电路 - Google Patents
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Abstract
一种新型表贴厚膜电路，它具有厚膜电路板和引脚，引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。引脚的形状为呈中部微拱的弓型或呈一字型均可。厚膜电路板的顶部安装有用户贴片卡帽。本厚膜电路板在用户使用时采用机器表贴，封装形式为单列表贴，焊接采用回流焊，不必在电路板上打安装孔，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。
Description
技术领域
本实用新型属于厚膜电路技术领域，具体涉及一种新型表贴厚膜电路。
技术背景
目前，厚膜单列引脚电路封装形式为单列直插式，用户使用时只能手工安装，焊接采用波峰焊，要求用户电路板必须打安装孔，给用户版图设计带来许多不方便。
发明内容
本实用新型针对现有单列直插式厚膜电路板存在的不足，提供一种新型表贴厚膜电路板，将封装形式由单列直插式改为单列表贴，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。
本实用新型的技术实现方案如下：
一种新型表贴厚膜电路，它具有厚膜电路板和引脚，引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。
上述引脚的形状为呈中部微拱的弓型或呈一字型均可。另外在厚膜电路板的顶部安装有用户贴片卡帽。
本新型结构的厚膜电路板在用户使用时采用机器表贴，封装形式为单列表贴，焊接采用回流焊，不必在电路板上打安装孔，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。
附图说明
图1是本新型表贴厚膜电路的结构示意图；
图2是图1的侧面结构示意图；
图3A图3B是本新型表贴厚膜电路引脚的形状结构示意图。
具体实施方式
参见图1和图2，此电路由三部分组成：A、用户贴片卡帽；B、厚膜电路板；C、引脚。厚膜电路板为电路的功能主体。引脚为电路的引出脚，为中部微拱的弓型，见图3A，这种形状在一定的外力作用下不易变形，即在交工和使用时能保证引脚良好的供面性，用户在焊接时引脚四周可浸润的面积较大，能够保焊接的长期可靠性。另外，引脚的形状也可以是图3B所示的一字型，这种结构相对于弓型而言不易保证引脚的共面性，只要加工和使用时小心操作，避免引脚遭受外力撞击，引脚不会变形，此种引脚加工方便，制造成本比弓型引脚略低。用户贴片卡帽的作用是方便用户机器贴片。本电路在用户使用时采用回流焊接。
实现方法：将厚膜电路板安装在弓型引脚的卡槽上；用锡化温度为238℃的高温焊锡将引脚固定在厚膜电路板上，然后在引脚表面涂、镀或浸锡化温度低于238℃的焊锡(如：179℃、183℃或221℃等焊锡)，确保长时间存放的可焊性；然后在电路顶部安装用户贴片卡帽，最后将电路放入包装盘或包装带。
所获得的表贴厚膜电路板各部分的特征参数如下：
引脚弓型长度6±2mm，相邻引出脚中心间距2.159±0.150mm；共计引脚个数16个。
厚膜电路板长：35.3±2mm；宽：9.1±2mm。
用户贴片卡帽：长：21±5mm；宽：6±3mm。
Claims (5)
1、一种新型表贴厚膜电路，具有厚膜电路板和引脚，其特征在于引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。
2、根据权利要求1所述的新型表贴厚膜电路，其特征在于引脚呈中部微拱的弓型或呈一字型。
3、根据权利要求1或2所述的新型表贴厚膜电路，其特征在于相邻引脚的中心间距为2.159±0.150mm。
4、根据权利要求1或2所述的新型表贴厚膜电路，其特征在于厚膜电路板长35.3±2mm，宽9.1±2mm。
5、根据权利要求1或2所述的新型表贴厚膜电路，其特征在于厚膜电路板的顶部安装有贴片卡帽。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 03233883 CN2609189Y (zh) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 一种新型表贴厚膜电路 |
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| CN 03233883 CN2609189Y (zh) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 一种新型表贴厚膜电路 |
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| CN2609189Y true CN2609189Y (zh) | 2004-03-31 |
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ID=34166031
Family Applications (1)
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| CN 03233883 Expired - Fee Related CN2609189Y (zh) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 一种新型表贴厚膜电路 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2609189Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101997185B (zh) * | 2009-08-12 | 2012-10-17 | 华为技术有限公司 | 立式表贴模块及组合表贴模块 |
| CN113380630A (zh) * | 2020-03-09 | 2021-09-10 | 重庆川仪微电路有限责任公司 | 厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法 |
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2003
- 2003-04-08 CN CN 03233883 patent/CN2609189Y/zh not_active Expired - Fee Related
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