CN2582167Y - 晶片承载工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种晶片承载工具，其包含一环体、至少一护围及一支撑架。环体具有一斜面以支撑晶片。护围建构在环体之上，且其内径约等于晶片的外径，用以局限晶片。支撑架具有两斜面，且利用两斜面所形成的顶点支撑晶片。本实用新型的晶片承载工具可固定晶片以防止破片，且大幅减少其与晶片接触的面积，进而增进清洗效果及防止污染的发生。

Description

晶片承载工具

技术领域

本实用新型关于一种晶片承载工具，特别是应用于薄晶片的一种晶片承载工具。

背景技术

随着近年来无限通讯领域的蓬勃发展，移动电话及个人通讯服务芯片的需求也呈跳跃式的成长。应用在当今的无限宽频通讯的高科技领域中的III-V族化合物半导体，例如砷化镓(GaAs)及磷化铟(InP)等，因其有别于硅晶片而具有高工作频率(＞1GHz)的特点，故成为目前异质接面双载子晶体管(Heterojunction Bipolar Transistor；HBT)和假性高速电子移动晶体管(pseudomorphic High Electron MobilityTransistor；pHEMT)技术发展中非常重要的使用材料。

虽然III-V族化合物半导体材料在高频的应用领域上具有硅材料无法取代的特点，但由于应用上III-V族化合物半导体材料的厚度较硅晶片为薄，再加上其易碎的特性，常造成生产延误及成本上的损失，甚或导致晶片的污染。尤其当跨入6吋的晶片尺寸时，随着晶片尺寸的增大，破片的问题更易被凸显出来，而亟需尽速加以解决。

另外，由于晶片在剥离(demount)过程中需浸泡在丙酮及异丙醇等有机溶剂内，然后再经过清洗及干燥。若晶片表面干燥结果不佳，常造成液滴残留而影响产品的良率。

实用新型内容

由于晶片在剥离后必须经过清洗与干燥等步骤，若晶片的厚度只有2mil或4mil时，再加上其为6吋晶片，常因晶片在溶剂中晃动而破片，且造成清洗与干燥效果不佳。所以本实用新型的设计除了要能承载晶片外，也能使晶片作有效的清洗，即溶剂与晶片间的接触面要越大越好。因此在晶片剥离后可将承载晶片的基板拿起并换上本实用新型的晶片承载工具，以避免破片且作有效的清洗与干燥。

本实用新型的目的为(1)防止剥离后的薄晶片在作有机溶剂清洗时及传输时造成破片；及(2)解决晶片清洗后的晶片与工具间残余溶剂或水的问题，进而缩短过程所需的时间。

本实用新型的晶片承载工具包含一环体、至少一护围及一支撑架。环体具有一斜面以支撑晶片。护围建构在环体之上，且其内径略大于晶片的外径，用以局限晶片。支撑架具有两斜面，且利用两斜面所形成的顶点支撑晶片。

上述的晶片承载工具还可包含一套环，其可套合在护围内，用以将晶片固定在支撑架与套环之间。当晶片承载工具及套环放置在晶舟盒中时，放置其间的晶片可采直立放置而加快残留溶剂流下的速度。护围可包含多个凸点，以减低护围与晶片接触的面积，进而增进清洗效果并防止污染的发生。

附图说明

本实用新型将依照后附图式加以说明，其中：

图1至图4表示本实用新型的第一较佳实施例的晶片承载工具；其中标号10表示晶片承载工具；标号102表示把手；标号104表示环体；标号106表示护围；标号108表示支撑架；标号110、112表示斜面；标号114表示顶点；标号116表示凹部；

图5为本实用新型的第二较佳实施例的晶片承载工具示意图；其中标号20表示晶片承载工具；标号202表示把手；标号204表示环体；标号206表示护围；标号208表示支撑条；

图6为本实用新型的第三较佳实施例的晶片承载工具示意图；其中标号30表示晶片承载工具；标号302表示把手；标号304表示环体；标号306表示护围；标号308表示支撑架；

图7表示本实用新型的晶片承载工具的套环；其中标号40表示套环；标号402表示把手；标号404表示套环体；标号406表示凸点；及

图8为本实用新型的晶片承载工具及其套环经套合后的示意图。

具体实施方式

本实用新型的第一较佳实施例的晶片承载工具10如图1所示，晶片承载工具10包含把手102、环体104、左右各一个护围106及支撑架108。支撑架108为“*”字形且交叉在环体104的中心，而形成左右对称的结构，以求其对晶片的平均支撑。护围106位于环体104的上方，且与把手102形成一结构以局限晶片，用以防止其晃动。护围106在把手102及其对角的方位各形成一缺口，当晶片为直立放置时，可通过重力使清洗后残留的溶剂流下，进而加速晶片的干燥速率。图2为晶片承载工具10的上视图，而其在A-A及B-B剖面线的剖面图如图3及图4所示。其中，支撑架108及环体104分别具有两个斜面110及一斜面112。这样一来，若以剖面的二维空间考虑，当晶片置于晶片承载工具10时，晶片将仅接触两个斜面110所形成的顶点114，而晶片的边缘将仅接触到斜面112上的一点。故实际上晶片所接触的部位仅有顶点114所构成的线及斜面112上接触点所构成的圆。因而可大幅减少晶片与晶片承载工具10的接触面积。换言之，本实用新型可增加晶片与溶剂接触的面积，而增加溶剂清洗的效率及提高干燥的成效。

本实用新型的第二较佳实施例的晶片承载工具20如图5所示，其是将第一较佳实施例中的支撑架108结构作修改而成。晶片承载工具20包含把手202、环体204、2个护围206及3条支撑条208。支撑条208大致平行，故当其直立放置在晶舟盒中时，可加快液体流下的速度。另外由于3个支撑条208的总长度小于支撑架108的总长度，所以其与晶片接触的面积更小。

本实用新型的第三较佳实施例的一晶片承载工具如图6所示。其也是改变第一较佳实施例中的支撑架108结构而成。晶片承载工具30包含把手302、环体304、2个护围306及“×”字形支撑架308。支撑架308与晶片接触的面积小于支撑架108与晶片接触的面积。

当晶片欲直立放置在晶舟盒中时，此时可另外制作套环以作为固定晶片之用。参照图7，套环40包含把手402、套环体404及4个凸点406。其中凸点406突出在把手402及套环体404所构成的平面。

重新参照图3，护围106包含凹部116，可供套合套环体404。晶片承载工具10与套环40套合的状态如图8所示。其中用于套合的套环是相对于图7所示的套环40在翻转后的状态，即凸点406向下突出。凸点406的方位设计为置于支撑架108的上方，且与支撑架108的顶点114构成间隔。间隔必须仅约略大晶片的厚度以供晶片放置，用以防止晶片晃动而达到固定的目的。这样一来，当晶片承载工具10及套环40套合放置在晶舟盒时，其间的晶片可直立放置而加快残留溶剂流下的速度。

由于晶片承载工具在剥离过程中必须浸泡在有机溶剂内，故其使用材料必须能耐溶剂侵蚀，且强度要足以避免在过程中变形而造成晶片破片。故上述的晶片承载工具及其套环可由经过阳极处理的铝合金组成，凭借其表层产生的氧化铝薄膜以防止腐蚀现象的发生。

应用本实用新型的晶片承载工具，可使得厚度为4mil甚至2mil的易碎的砷化镓晶片得到适当的保护而避免破片及污染。尤其当应用在6吋以上的晶片时，更可看出其显著的功效。

本实用新型的技术内容及技术特点已披露在上述内容种，然而本领域的技术人员仍可能基于本实用新型作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的范围，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为权利要求书的保护范围所涵盖。

Claims (15)

1.一种晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具包含：

一环体，具有一斜面以支撑所述晶片；

至少一护围，建构在所述环体之上，其内径略大于所述晶片的外径，用以局限所述晶片；及

一支撑架，具有两斜面及所述两斜面形成的一顶点，所述顶点用于支撑所述晶片。

2.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具还包含一连接到所述环体的把手。

3.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具还包含一套环，可套合在所述护围内以固定所述晶片。

4.如权利要求3所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述套环包含多个凸点，用以固定所述晶片。

5.如权利要求4所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述多个凸点的方位相同于所述支撑架的方位，且所述凸点顶端与所述支撑架的顶点构成一间隔，所述间隔略大于所述晶片的厚度。

6.如权利要求4所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述套环具有4个凸点。

7.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述支撑架为一「*」字形。

8.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述支撑架系由3个平行的支撑条组成。

9.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述支撑架为「×」字形。

10.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具是由经阳极处理的铝合金组成。

11.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具是应用于6吋晶片。

12.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具是应用于砷化镓晶片。

13.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具是应用于小于5mil厚度的晶片。

14.如权利要求3所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述套环是由经阳极处理的铝合金组成。

15.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于：其中所述护围形成一缺口，以利于液体流下而加快所述晶片干燥的速率。

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