CN100383948C - 晶片检测夹具 - Google Patents
晶片检测夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100383948C CN100383948C CNB2005100894984A CN200510089498A CN100383948C CN 100383948 C CN100383948 C CN 100383948C CN B2005100894984 A CNB2005100894984 A CN B2005100894984A CN 200510089498 A CN200510089498 A CN 200510089498A CN 100383948 C CN100383948 C CN 100383948C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafers
- checking
- out clamp
- pedestal
- break
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims description 114
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- -1 acryl Chemical group 0.000 claims description 13
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 8
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 8
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 7
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
一种晶片检测夹具，适于承载一破裂晶片，晶片检测夹具包括一基座，基座具有一承载部，其中承载部用于承载破裂晶片，且承载部周围具有多个刻度标记用于标示破裂晶片的破裂位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种工厂内放置破裂晶片的装置，特别是涉及一种晶片检测夹具。
背景技术
随着集成电路元件的制作，朝着高密度设计发展，定义于硅基板上的元件尺寸持续缩小，而使相关的电路设计更为繁复。连带的，也导致相关的集成电路工艺，需要进行相当多的步骤，才能在硅基板上制作出所需的集成电路。详言之，对一特定批次的硅基板来说，由投片开始至验证出货之间，会在多个机器间往返传送并进行所需的工艺，使能完成。
一般而言，在集成电路元件的制作过程中，经常会发现晶片(wafer)上有破片的问题，而为了避免影响到机器的运作，以及后续的制造流程，操作人员通常会先将这些已破片的晶片放置于塑料袋中，之后再针对晶片的破片原因进行检测与分析。
然而，现有操作人员对晶片破片的处理会造成一些缺失。原先的晶片破片存放于一般的塑料袋中较不易保持完整性，因此于进行检测之前会造成二次伤害，而使得晶片破片原因的错误判定，进而无法真正了解晶片破片原因，及有效改善晶片的破片率。如此一来，将会导致元件的成品率无法提升，以及成本的损失等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种晶片检测夹具，能够避免破裂晶片造成二次伤害，且可迅速量测出破裂晶片的破裂原因。
本发明提出一种晶片检测夹具，适于承载破裂晶片，晶片检测夹具包括一基座，基座具有一承载部，其中承载部用于承载破裂晶片，且承载部周围具有多个刻度标记用于标示破裂晶片的破裂位置。
依照本发明的实施例所述，还包括一外盖，外盖枢接于基座的一侧。其中，外盖的另一侧具有至少一凹槽。上述的外盖的材料例如是压克力。
依照本发明的实施例所述，还包括一活叶连接件，且活叶连接件枢设于外盖与基座之间。
依照本发明的实施例所述，还包括至少二磁铁，分别固定于基座上与外盖上，且二磁铁配置于相对应位置。
依照本发明的实施例所述，上述的基座侧边具有至少一凹槽。基座的材料例如是压克力。
依照本发明的实施例所述，上述的承载部的大小至少等于破裂晶片的大小。
本发明还提出一种晶片检测夹具，适于承载一破裂晶片，晶片检测夹具包括基座与外盖。其中，基座具有一承载部，其用于承载破裂晶片。另外，外盖枢接于基座的一侧，且相对应承载部位置周围的外盖上具有多个刻度标记，用于标示破裂晶片的破裂位置。
依照本发明的实施例所述，上述的外盖的另一侧具有至少一凹槽。外盖的材料例如是压克力。
依照本发明的实施例所述，还包括一活叶连接件，且活叶连接件枢设于外盖与基座之间。
依照本发明的实施例所述，还包括至少二磁铁，分别固定于基座上与外盖上，且二磁铁配置于相对应位置。
依照本发明的实施例所述，上述的基座侧边具有至少一凹槽。基座的材料例如是压克力。
依照本发明的实施例所述，上述的承载部的大小至少等于破裂晶片的大小。
本发明以晶片检测夹具取代现有使用塑料袋放置破裂晶片的方式，因此可保持破裂晶片的完整性，避免破裂晶片造成二次伤害，而导致晶片的破裂原因误判。而且，因为本发明的晶片检测夹具上具有多个刻度标记，所以可迅速量测出破裂晶片的破裂位置，找出晶片的破裂原因，避免损害扩大，如此一来即可提高工艺的成品率，以及降低成本的损失。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为依照本发明一实施例所绘示的晶片检测夹具的立体示意图。
图2为图1的晶片检测夹具中放置破裂晶片的立体示意图。
图3为依照本发明另一实施例所绘示的晶片检测夹具的立体示意图。
图4为图3的晶片检测夹具中放置破裂晶片的立体示意图。
图5为依照本发明又一实施例所绘示的晶片检测夹具的立体示意图。
简单符号说明
100：晶片检测夹具
102：破裂晶片
104：基座
104a、110a：凹槽
106：承载部
108：刻度标记
110：外盖
112：活叶连接件
114：磁铁
具体实施方式
图1为依照本发明一实施例所绘示的晶片检测夹具的立体示意图。图2为图1的晶片检测夹具中放置破裂晶片的立体示意图
请同时参照图1与图2，本发明的晶片检测夹具100可用于承载一破裂晶片102，此处所指的破裂晶片102为在工艺中出现缺角或裂痕等缺陷的晶片。晶片检测夹具100包括有一基座104，基座104的材料可例如是压克力或其它合适的塑料材料，又或者是木材、玻璃等材料，而其材料优选是压克力。
上述，基座104具有一承载部106，用于承载破裂晶片102。其中，承载部106的大小至少等于破裂晶片102的大小。亦即是，承载部106的大小可至少等于一般半导体厂生产的5寸、6寸、8寸、12寸晶片的大小，当然本发明亦不限定于目前的工艺，承载部106的大小可随着工艺的发展，而做改变。
另外，承载部106周围具有多个刻度标记108，用于标示破裂晶片102的破裂位置，其中刻度标记108可例如是等间距的角度标记或其它合适的标记，而角度标记例如是以0°～360°标示。操作人员可通过刻度标记108迅速量测出破裂晶片102的破裂位置，并由收集与分析晶片破裂位置的数据即可找出晶片的破裂原因。
图3为依照本发明另一实施例所绘示的晶片检测夹具的立体示意图。图4为图3的晶片检测夹具中放置破裂晶片的立体示意图。
请同时参照图3与图4，在一实施例中，上述的晶片检测夹具100还包括在基座104的一侧枢接外盖110，外盖110用以更佳保护破裂晶片102不会受到二次伤害，影响破裂晶片102的破裂原因检测。其中，外盖110的材料可例如是压克力或其它合适的塑料材料，而其材料优选是压克力。而且，晶片检测夹具100还可包括一活叶连接件112，且活叶连接件112枢设于外盖110与基座104之间，用以使外盖110可相对于基座104枢转。另外，优选是，分别在基座104上与外盖110上各固定至少一磁铁114，且二磁铁114配置于相对应位置。因此，当外盖110与基座104密合时，固定于其上的磁铁114会相互吸附，而使外盖110与基座104不易分开。另外，当欲取出破裂晶片102时，磁铁114的装置可便于掀起外盖110，而不会因用力过度而对破裂晶片102造成二次伤害。
请继续同时参照图3与图4，在另一实施例中，本发明的晶片检测夹具100，为了能够便于开启或关闭，且避免破裂晶片102受到二次伤害，因此于外盖110侧边可具有至少一凹槽110a。同样地，于基座104侧边可具有至少一凹槽104a。当然，亦可以在外盖110侧边具有至少一凹槽110a的情况下，且同时基座104侧边具有至少一凹槽104a，以方便晶片检测夹具100的开启或关闭。
在又一实施例中，如图5所示，晶片检测夹具100的刻度标记108可配置于相对应承载部106位置周围的外盖114上，其用于标示破裂晶片102的破裂位置。因此，操作人员即可通过刻度标记108迅速量测出破裂晶片102的破裂位置，并由收集与分析晶片破裂位置的数据即可找出晶片的破裂原因。
值得一提的是，上述的本发明的图示中所绘示的相关元件仅为举例之用，其并非限定本发明，其中例如外盖、基座、凹槽以及磁铁的位置与形状，或外盖与基座的连接关系等，皆可视情况而有所变更。
综上所述，本发明的晶片检测夹具100可迅速量测出破裂晶片102的破裂位置，找出晶片的破裂原因，避免损害扩大，如此一来即可提高工艺的成品率，以及降低成本的损失。另一方面，本发明的晶片检测夹具100可保持破裂晶片的完整性，以避免现有因使用塑料袋放置破裂晶片，而容易使破裂晶片造成二次伤害，以及晶片的破裂原因误判的问题。此外，本发明的晶片检测夹具100亦不限定于只适用在目前工艺的5寸、6寸、8寸、12寸晶片，其可随着工艺的发展，而做改变。
虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定者为准。
Claims (17)
1.一种晶片检测夹具，适于承载一破裂晶片，该晶片检测夹具包括一基座，该基座具有一承载部，其中该承载部用于承载该破裂晶片，且该承载部周围具有多个刻度标记用于标示该破裂晶片的破裂位置。
2.如权利要求1所述的晶片检测夹具，还包括一外盖，该外盖枢接于该基座的一侧。
3.如权利要求2所述的晶片检测夹具，其中该外盖的另一侧具有至少一凹槽。
4.如权利要求2所述的晶片检测夹具，还包括一活叶连接件，且该活叶连接件枢设于该外盖与该基座之间。
5.如权利要求2所述的晶片检测夹具，还包括至少二磁铁，分别固定于该基座上与该外盖上，且二磁铁配置于相对应位置。
6.如权利要求1所述的晶片检测夹具，其中该基座侧边具有至少一凹槽。
7.如权利要求1所述的晶片检测夹具，其中该基座的材料包括压克力。
8.如权利要求2所述的晶片检测夹具，其中该外盖的材料包括压克力。
9.如权利要求1所述的晶片检测夹具，其中该承载部的大小至少等于该破裂晶片的大小。
10.一种晶片检测夹具，适于承载一破裂晶片，该晶片检测夹具包括：
一基座，该基座具有一承载部，其中该承载部用于承载该破裂晶片；以
及
一外盖，枢接于该基座的一侧，且相对应该承载部位置周围的该外盖上具有多个刻度标记，用于标示该破裂晶片的破裂位置。
11.如权利要求10所述的晶片检测夹具，其中该外盖的另一侧具有至少一凹槽。
12.如权利要求10所述的晶片检测夹具，还包括一活叶连接件，且该活叶连接件枢设于该外盖与该基座之间。
13.如权利要求10所述的晶片检测夹具，还包括至少二磁铁，分别固定于该基座上与该外盖上，且二磁铁配置于相对应位置。
14.如权利要求10所述的晶片检测夹具，其中该基座侧边具有至少一凹槽。
15.如权利要求10所述的晶片检测夹具，其中该基座的材料包括压克力。
16.如权利要求10所述的晶片检测夹具，其中该外盖的材料包括压克力。
17.如权利要求10所述的晶片检测夹具，其中该承载部的大小至少等于该破裂晶片的大小。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100894984A CN100383948C (zh) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | 晶片检测夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100894984A CN100383948C (zh) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | 晶片检测夹具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1917159A CN1917159A (zh) | 2007-02-21 |
| CN100383948C true CN100383948C (zh) | 2008-04-23 |
Family
ID=37738107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100894984A Expired - Fee Related CN100383948C (zh) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | 晶片检测夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100383948C (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110823915B (zh) * | 2018-08-08 | 2021-02-19 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种晶元破片分析装置及其晶元破片分析方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1241021A (zh) * | 1998-07-04 | 2000-01-12 | 三星电子株式会社 | 破裂检测系统和方法 |
| EP1091256A1 (en) * | 1994-11-29 | 2001-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment method and semiconductor exposure method |
| CN2476101Y (zh) * | 2001-04-09 | 2002-02-06 | 财团法人工业技术研究院 | 匣盘定位装置 |
| US6540014B2 (en) * | 1997-12-31 | 2003-04-01 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
| CN2582167Y (zh) * | 2002-10-10 | 2003-10-22 | 全球联合通信股份有限公司 | 晶片承载工具 |
-
2005
- 2005-08-19 CN CNB2005100894984A patent/CN100383948C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1091256A1 (en) * | 1994-11-29 | 2001-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment method and semiconductor exposure method |
| US6540014B2 (en) * | 1997-12-31 | 2003-04-01 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
| CN1241021A (zh) * | 1998-07-04 | 2000-01-12 | 三星电子株式会社 | 破裂检测系统和方法 |
| CN2476101Y (zh) * | 2001-04-09 | 2002-02-06 | 财团法人工业技术研究院 | 匣盘定位装置 |
| CN2582167Y (zh) * | 2002-10-10 | 2003-10-22 | 全球联合通信股份有限公司 | 晶片承载工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1917159A (zh) | 2007-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20120018280A1 (en) | Transferred object rotating device | |
| JP2003309155A (ja) | ウェーハ裏面検査装置及び検査方法 | |
| KR20190040175A (ko) | 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템 | |
| US20080188017A1 (en) | Method of sorting dies using discrimination region | |
| CN110323148A (zh) | 晶圆缺陷的感测系统及感测方法 | |
| CN100383948C (zh) | 晶片检测夹具 | |
| CN201392179Y (zh) | 晶片位置检测装置 | |
| CN103515273B (zh) | 晶片传输系统 | |
| US7915087B2 (en) | Method of arranging dies in a wafer for easy inkless partial wafer process | |
| TWI572877B (zh) | 手機自動化測試系統及手機自動化測試方法 | |
| US6789328B2 (en) | Semiconductor load port alignment device | |
| CN107706133B (zh) | 一种硅片扫描映射方法及系统 | |
| CN218498039U (zh) | 一种晶圆装卸台 | |
| JPH09199451A (ja) | ダイシング方法及びその装置 | |
| CN209061648U (zh) | 一种全自动验证测试芯片设备 | |
| TWM302118U (en) | Detection apparatus of wafer lock of pod | |
| TWI265300B (en) | Wafer measuring fixture | |
| CN212517116U (zh) | 半导体晶圆检测器 | |
| CN213845228U (zh) | 一种检查硅晶片位置的装置 | |
| US20070051191A1 (en) | Wafer measuring fixture | |
| CN220829933U (zh) | 刻蚀机台传送装置及半导体器件 | |
| CN215375173U (zh) | 用于半导体检测的固定装置 | |
| JP2007173285A (ja) | ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法 | |
| CN108695182A (zh) | 缺陷检测机台检测精度的校验方法及产品晶圆 | |
| JP2003273172A (ja) | マーキング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080423 |