CN2575845Y - 表面粘着电子组件的金属支架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于，一金属支架，包括一第一极块和一第二极块，其中该第一极块借助一芯片电性连接于该第二极块，该第一极块具有一第一极块本体及延伸于该第一极块本体周缘的至少一第一凸边，至少一第一凸边与该第一极块本体之间具有高低差，且至少一第一凸边底面上方形成一第一容置空间，该第二极块具有一第二极块本体及延伸于该第二极块本体周缘的至少一第二凸边，至少一第二凸边与该第二极块本体之间具有高低差，且至少一第二凸边底面上方形成一第二容置空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种表面粘着电子组件的金属支架结构，尤指金属支架的极块周缘延设凸边，以使胶体包覆该金属支架的凸边，并相互紧密相合一起，以增加抗剪力及抗拉力的能力。
背景技术
随着电子产品轻薄短小的趋势，各种电子组件连接于印刷电路板的方式也由长脚插件的方式改为无脚直接表面焊接粘着的方式(SMD)，使产品具备体积小、省电、使用寿命长等功能，以致于表面焊接粘着方式的电子组件更广为使用。
如图1所示，现行的表面粘着电子组件是利用灌胶方式使的金属支架10a与胶体20a相互连接一起，其中该金属支架10a是包括彼此相分离的第一极块11a和第二极块12a，且使该金属支架10a与该胶体20a紧密连接的设计方式是分别于第一极块11a和第二极块12a上设置锥形穿孔13a，使该等锥形穿孔13a的小孔14a端形成于该等极块11a，12a与该胶体20a相连接的面上，而该等锥形穿孔13a的大孔15a端形成于该等极块11a，12a与该小孔14a端相对的面上，且该胶体20a由该等极块11a，12a的小孔14a端灌入该等锥形穿孔13a内，且与该等极块11a，12a表面的胶体20a相连接，待该胶体20a硬化后该等锥形穿孔13a内的胶体20a无法由该小孔14a端分离，因此使该胶体20a与该等极块20a相互卡接一起。
上述现有的表面粘着电子组件的金属支架结构仍具有下列缺点：
1.如图3所示，现有的表面粘着型电子组件承受剪力时，该金属支架10a的等极块11a，12a与胶体20a的连接处的抗剪力较差，易因受力使该等极块11a，12a与该胶体20a剥离。
2.如图3所示，现有的表面粘着电子组件在制造时须经过切割制程，但由于该等极块11a，12a与该胶体20a间的连接设计不良，导致机械应力和温度变化使该表面粘着电子组件所产生的内应力易使该金属支架10a的等极块11a，12a与胶体20a剥离。
3.如图3所示，现有的表面粘着型电子组件的金属支架10a是在极块11a，12a的中央处设置该锥形穿孔13a，以利用该胶体20a灌置于该锥形穿孔13a内相互结合，但该胶体20a与该等极块11a，12a周缘的连接力较薄弱，易于使该等极块11a，12a与该胶体20a剥离。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一表面粘着电子组件的金属支架结构，在金属支架的等极块本体周缘延设凸边，以便可在封装表面粘着电子组件时使胶体同时包覆凸边，以使金属支架与胶体镶合一起，以便可增加金属支架与胶体的连接强度。
本实用新型的另一目的，在于提供一表面粘着电子组件的金属支架结构，借助金属支架的结构改良以移除锥形穿孔的设计，这样可增加金属支架与印刷路板的接触面积，以便增进表面粘着型电子组件的散热效率和电连接特性。
本实用新型的再一目的，在于提供一表面粘着电子组件金属支架结构，借助表面粘着电子组件互锁(interlock)的设计使胶体包覆金属支架，因此增加胶体与金属支架的连接强度，使得产品在切割制程时，胶体与金属支架间的连接强度可克服因热应力或机械力，因此可提升表面粘着电子组件的制程良率。
如图4所示，为达上述目的，本实用新型的表面粘着电子组件的金属支架结构，其中一金属支架，包括有一第一极块及一第二极块，该第一极块借助一芯片电性连接该第二极块，该第一极块具有一第一极块本体及延伸于该第一极块本体周缘的至少一第一凸边，至少一第一凸边与第一极块本体之间具有高低差，且至少一第一凸边底面上方形成有一第一容置空间，该第二极块是具有一第二极块本体及延伸于该第二极块本体周缘的至少一第二凸边，且至少一第二凸边与该第二极块本体之间具有高低差，且在该至少一第二凸边的底面上方形成有一第二容置空间，用以使该表面粘着电子组件的胶体包覆该金属支架的凸边且容置于上述的容置空间内，以使该金属支架与该胶体紧密接合，以便可使该表面粘着电子组件具有抗剪力及抗拉力的能力。
上述的一种表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于，一金属支架，包括一第一极块和一第二极块，其中该第一极块借助一芯片电性连接于该第二极块，该第一极块具有一第一极块本体及延伸于该第一极块本体周缘的至少一第一凸边，至少一第一凸边与该第一极块本体之间具有高低差，且至少一第一凸边底面上方形成一第一容置空间，该第二极块具有一第二极块本体及延伸于该第二极块本体周缘的至少一第二凸边，至少一第二凸边与该第二极块本体之间具有高低差，且至少一第二凸边底面上方形成一第二容置空间。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的第一极块及第二极块彼此分离。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的至少一第一凸边是与第一极块本体呈阶梯状。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的至少一第二凸边是与第二极块本体呈阶梯状。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的上述凸边的底面呈斜面。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的至少一第一凸边延伸于该第一极块本体的一相对应两侧边及相对于该第二极块的一侧边。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的至少一第二凸边延伸于该第二极块本体的一相对应两侧边及相对于该第一极块的一侧边。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的上述凸边的厚度比上述极块本体的厚度薄。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的金属支架为长方体或正方体。
上述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特点在于所述的第一极块本体包括一中间部，一极性部及一连接部，且连接部是连接在该中间部及极性部之间，且该连接部与该中间部和该极性部呈高低差，该连接部底面上方形成一第三容置空间。
为了更好地说明本实用新型的技术内容和构造，下面结合附图进一步说明本实用新型的具体实施例。
附图说明：
图1是现有的表面粘着电子组件立体组合图；
图2是现有的表面粘着电子组件剖视图；
图3是现有的表面粘着电子组件的极块与胶体剥离示意图；
图4是本实用新型的表面粘着电子组件的立体图；
图5是本实用新型的表面粘着电子组件剖视图；
图6是本实用新型的表面粘着电子组件俯视图。
具体实施方式
如图4及图5所示，本实用新型的表面粘着电子组件的金属支架结构有一金属支架10，包括有一第一极块20和一第二极块30，并使一芯片40设置于该第一极块20上，且该芯片40电性连接在该第二极块30上，并利用胶体50作为封装体以包覆该金属支架10的上端面及该芯片40，同时包覆该第一极块20及第二极块30的周缘，使该胶体50与该金属支架10紧密连接，以使该金属支架10的第一极块20和第二极块30粘着在印刷电路板。
图6为该表面粘着电子组件的俯视图，该金属支架10为长方体或正方体，且该金属支架10包括的第一极块20和第二极块30彼此分离，该第一极块20具有第一极块本体21及延伸于该第一极块本体21周缘的第一凸边22，第一凸边22与第一极块本体21之间具有高低差，且成阶梯状，或使该第一凸边22的底面23呈斜面，以便使该第一凸边22的底面23上方形成第一容置空间24，该第一凸边22的厚度可较该第一极块本体21的厚度薄；该第二极块30具有第二极块本体31及延伸于该第二极块本体31周缘的第二凸边32，且该第二凸边32与该第二极块本体31之间具有高低差，使该第二凸边32与该第二极块本体31呈阶梯状，第二凸边32的底面33上方形成一第二容置空间34，其中该第一凸边22延伸于该第一极块本体21的一相对应两侧边和相对于该第二极块30的一侧边，该第二凸边32延伸于该第二极块本体31相对应两侧边和相对于该第一极块20的一侧边。第一极块本体21包括中间部25、极性部26和连接部27，连接部27连结该中间部25和该极性部26，且该连接部27与该中间部25和该极性部26呈阶梯状，以使该连接部27的底面28上方形一第三容置空间29。
如图4，图5所示，表面粘着电子组件利用胶体50封装，该胶体50覆盖该金属支架10的上端面及芯片40，且包覆上述的凸边22，32，该胶体50容置于上述的容置空间24，34，使该胶体50与该金属支架10镶合一起，利用其互锁(interlock)的设计使该金属支架10与该胶体50紧密连接，以使得该表面粘着电子组件抗剪力及抗拉力的强度增加，因此在切割制程时，该胶体50与该金属支架10相连接的抗剪力及抗拉力的能力可克服热应力或机械力，以提升表面粘着电子组件的制程良率；此表面粘着电子组件封装完后与印刷电路板电性连接(图未示)，借助金属支架10的结构改良，便可使该金属支架10与该印刷电路板的接触面积增加(图未示)，因此增进其散热效率及电连接特性。
此金属支架10的制作方式可利用蚀刻制程制作，该蚀刻制程利用半蚀刻的方式以形成金属支架10的容置空间24，29，34，因此可大量制作并缩短制程以降低成本。
本实用新型的“表面粘着电子组件的金属支架结构”是借助凸边延设于该金属支架的边缘，使该胶体与该金属支架镶合一起，以增加胶体与该金属支架的抗剪力及抗拉力，胶体与金属支架相连接的强度可克服因热应力或机械力，以提升表面粘着电子组件的制程良率。
上述仅为本实用新型的较佳的具体实施例的详细说明与图式，并非用来限定本实用新型实施的范围。凡依本实用新型申请专利范围所做的等效结构变化，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于：
一金属支架，包括一第一极块和一第二极块，其中该第一极块借助一芯片电性连接于该第二极块，该第一极块具有一第一极块本体及延伸于该第一极块本体周缘的至少一第一凸边，至少一第一凸边与该第一极块本体之间具有高低差，且至少一第一凸边底面上方形成一第一容置空间，该第二极块具有一第二极块本体及延伸于该第二极块本体周缘的至少一第二凸边，至少一第二凸边与该第二极块本体之间具有高低差，且至少一第二凸边底面上方形成一第二容置空间。
2.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的第一极块及第二极块彼此分离。
3.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的至少一第一凸边是与第一极块本体呈阶梯状。
4.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的至少一第二凸边是与第二极块本体呈阶梯状。
5.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的上述凸边的底面呈斜面。
6.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的至少一第一凸边延伸于该第一极块本体的一相对应两侧边及相对于该第二极块的一侧边。
7.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的至少一第二凸边延伸于该第二极块本体的一相对应两侧边及相对于该第一极块的一侧边。
8.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的上述凸边的厚度比上述极块本体的厚度薄。
9.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的金属支架为长方体或正方体。
10.如权利要求1所述的表面粘着电子组件的金属支架结构，其特征在于所述的第一极块本体包括一中间部，一极性部和一连接部，且连接部是连接在该中间部及极性部之间，且该连接部与该中间部和该极性部呈高低差，该连接部底面上方形成一第三容置空间。
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