CN2566451Y

CN2566451Y - 晶片测试机

Info

Publication number: CN2566451Y
Application number: CN 02237055
Authority: CN
Inventors: 卢镜来
Original assignee: All Ring Tech Co Ltd
Current assignee: All Ring Tech Co Ltd
Priority date: 2002-06-10
Filing date: 2002-06-10
Publication date: 2003-08-13
Anticipated expiration: 2012-06-10

Abstract

一种晶片测试机，在机台上组设有入料组、转盘、测试组及出料组；转盘上设有数道同心沟槽，测试组设有与之相对应的数组上探针组，斜扳设有下探针组；入料组的支架固设于机台面，设一带长形孔的滑板，杆架枢接于滑板；滑板上组设有料斗、料槽、振动器、及步进马达；待测试晶片集中于料斗，并在料槽中振动前移，落入左右摆动的抖料口，被均匀分配到转盘上，由转盘横设的吹气管吹入孔洞；由上下探针一次同时测试出多电容晶片的电容值、IR值、D值、FLASH值…等测试值，可大幅提高测试速度、效率及数量。

Description

晶片测试机

技术领域

本实用新型涉及晶片测试机，尤指一种四轨以上可同步检测电容晶片的电容值、IR值、D值、FLASH值……等值，可以大幅提高测试效率的晶片测试机。

背景技术

参见图15，为习用的晶片测试机，可测试各式晶片的电感、电容、电阻……等值之一的系列测试机。在机台1上设有控制组12、入料组13、转盘14、测试组15、出料组16及集料槽17等；为数颇多的晶片从入料组13送入转盘14后，由测试组15配合控制组12内部的电脑来测试该晶片的各种物理性质及数值，并依实际测试值分成不同等级，再由出料组16分别送入集料槽17内待处理。

参见图16，该测试组15由上、下探针151、152分别组设于机台1及转盘14内，且随转盘14移动的晶片通过上、下探针151、152时而与之接触并作测试。

该上探针151为一薄板状弹片，且与转盘14上的环槽141保持适当的直接接触且为滑动摩擦。由于上探针151及与其摩擦接触的转盘14分别由金属及塑胶制成，长期在一定压力下的接触摩擦，很快会使转盘14受损，且严重影响日后的实际测试值，其分级分类也会因此加大误差。另外，在很容易受损的情况下，必须时常更换测试组15及转盘14，而更换操作，势必要花费甚多时间，直接影响其工作效率，且其调校，往往会增加许多不必要的成本。另外，由于此等机型为单组单槽的操作，所测试的种类，如电感、电阻或电容等仅能每次择一测试，无法有效满足现代大量晶片测试的需求。

因此，本人有鉴于此，基于多年从事本行业的实际设计、制造经验，针对习用测试机的结构予以改良，以期完全改善习用缺欠，创造出本实用新型的技术方案。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种晶片测试机，采用在倾斜状的转盘面上设置数道同心圆的沟槽，各沟槽上等数均布有孔洞，供分配器将待测试的晶片一一分配到各孔洞中，再配合顶端的测试组分别逐一测试电容的各项测试值，并可在一次数道同时测试，以大幅提高测试效率数倍。

本实用新型的另一目的在于：提供一种晶片测试机，通过测试组上的数组多道并设的测试探针，使本实用新型除可达到一次数道同时测试外，还可同时测试各晶片所需的各项测试值，故可提高工作效率数倍以上。

本实用新型的又一目的在于：提供一种晶片测试机，采用步进马达驱动入料分配器，可使入料斗内的细小颗粒状的晶片相当均匀地分配到各道沟槽内的孔洞内，确保各道沟槽内均有合宜分配的预备入料，不会产生分配不均或其中任何一道沟槽内缺料，造成测试中断或影响其测试值。

本实用新型的技术方案：一种晶片测试机，在机台上设有入料组、转盘、测试组及出料组；待测试的晶片集中于料斗内，配合振动器的振动，逐一被送入到转盘沟槽的孔洞中，利用测试组的上、下探针可探测该晶片的不同测试值，再由出料组配合导管分类送入集料槽内；其特征在于：

一转盘上设有数道沟槽，且上、下探针组具有数支；

一入料组利用支架固设在机台面上，其上设有一带长形孔的滑板，一杆架枢接于该长形孔内可沿其前后移动/定位，该滑板上组设有料斗、料槽、振动器及步进马达，料斗下与振动器的料槽连设；

一皮带与一滑块固接，抖料口再与该滑块固设，且该滑块套置于滑轨上，步进马达通过皮带驱动抖料口左右摆动，将晶片均匀分配到转盘上，并配合吹气管强制吹落；

一出料组由弧端板、升降架及平端板组成；弧端板上设有许多插孔供导管一端插置，而导管另一端插置于平端板的插孔内与机台的集料槽相连；且弧端板整个固设于升降架的底端，该升降架配合滑座组设于支板的滑轨上，支板顶端设有可调整弧端板与转盘间距的调整钮，且支板下端由螺栓螺固于斜板上。其中：

所述测试组的上、下探针除具有数支外，同时兼具数组，并可兼作电容晶片的电容值、IR值、D值、FLASH值……不同测试种类同时一次依序测试。

所述测试组的上、下探针除具有弯折段的结构外，也可在探针尾端直接形成或组设一滚轮结构。

所述抖料口的前端设有横置的吹气管。

所述皮带分别绕设在主动轮、被动轮上，且皮带的一侧与一滑块固设，抖料口置于料槽底下并与该滑块组设，步进马达带动主动轮使抖料口作往复来回并作多段式仃留。

所述支板上延设一块体，该块体利用螺丝螺固在一支轴上。

综上所述，本实用新型具有下列优点：

1，入料组具有操作简易的杆架，可使料斗等作相当长距离的前后移动，可使其靠近转盘入料或远离转盘，以便于整个入料组的维修或保养。

2，入料组前的抖料口可由步进马达驱动左右摆动，且可作多段定点的停留，以便晶片落入转盘时，能被均匀的分配，确保供料不会中断或产生误差。

3，转盘设有数道供入料的沟槽，可使测试效率提高数倍，大幅度地提高工作效率。

4，测试组设有数组上探针，每一组上探针均具有数支，故测试的种类相当多，如电容晶片的电容值、IR值、D值、FLASH值……等，而且各种测试均由数支探针同时进行测试，其测试效率、数量及速度均非习用设备所能相提并论的。

5，测试组的弧板可以轻易的翻上或贴近转盘，除操作简便外，更便于维修或保养。

6，测试组的探针前端除可设为弯折段外，还可设为滚轮结构，滚轮与塑胶制成的转盘接触时，可以大幅减少摩擦损耗，既能保持良好的接触及测试值，更能增加整个转盘的使用寿命，减少机械设备的运转及维修成本。

7，本实用新型以测试电容为主，若更换测试仪及程式，即可测试晶片的其他不同测试值，如电感、电阻……等，同样可以大幅度提高测试效率。

附图说明

图1、为本实用新型的侧视示意图。

图2、为本实用新型的俯视示意图。

图3、为本实用新型的正视示意图。

图4、为本实用新型入料组的侧视图。

图5、为本实用新型入料组的正视图。

图6、为本实用新型入料组的俯视图。

图7、为本实用新型入料组及导料护罩的正视示意图。

图8、为本实用新型测试组、转盘及出料组弧端板的示意图。

图9、为本实用新型出料组的俯视组合示意图。

图10、为本实用新型测试组及转盘(上探针贴向转盘)的侧视组合图。

图11、为本实用新型测试组及转盘(上探针离开转盘)的侧视组合图。

图12、为本实用新型的各组件向外移开的示意图。

图13、为本实用新型出料组及摆臂向外移开的示意图。

图14、为本实用新型出料组及摆臂向内贴近的示意图。

图15、为习用晶片测试机的立体示意图。

图16、为习用晶片测试机转盘及探针的示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型的技术特征、采用的技术手段、所能达到的目的及功效，兹举一较佳实施例，并配合附图详细说明如下：

参见图1-3、一种晶片测试机，在机台上分别设有入料组2、转盘3、测试组4及出料组5，入料组2利用支架21固设于机台面上，其上设一带长形孔221的滑板22，一杆架23枢接于长形孔内，松开或旋紧杆架23，可使滑板22沿长形孔221作前后滑移或定位；该滑板22上组设有料斗24、料槽25、振动器26及步进马达27；所有待测试晶片集中于料斗24内，配合振动器26的振动，使落入料槽25的晶片能持续前移，再落入由步进马达27通过皮带271驱动左右摆动的抖料口272，将晶片均匀分配落入到转盘3上，而落入的同时再配合横置在一侧的吹气管28可强制吹落，以预防积料。

另外，皮带271分别绕设于主动轮273、被动轮274上，且皮带271的一侧固接一滑块275，该滑块275另一侧固接于抖料口272，该滑块275置于滑轨276上并沿其滑移，因此，步进马达27驱动主动轮273，通过皮带271、被动轮274、滑块275，带动抖料口272沿滑轨276作往复移动，并可作多段式停留。

参见图7、8、10，转盘3组设在机台倾斜面的斜板111上，利用斜板111后的步进马达31驱动其转动；该转盘3上设有数道(图7所示为四道)呈U型浅沟槽32，数沟槽32上设有同心放射状且等数均布的孔洞33，使晶片恰可落入此孔洞33内供测试组4进行各项测试。

转盘3前设有承接落料的导料护罩34，其上的视窗341可目视各沟槽32上是否卡料，与各沟槽32相对应组设的感测器342，可检测出已测试过的晶片是否确实掉落，然后集中到出料组5等待下一步处理；而另一组感测器343可感测出各沟槽32自抖料口272下落的晶片存量是否是感测器343应有的安全存量；若有任何一沟槽32内的晶片数未达到此处的安全存量，则会发出讯号给步进马达27，以驱动抖料口272至相对应的位置，再配合振动器26的振动强迫进料，使该沟槽32的晶片数可以补充至安全存量；而步进马达31前另组设有一定位盘35，其上设有与孔洞33相对应的等数均布的记号孔351，供相邻的感测器36通过记号孔351检测出孔洞33的位置，并发出指令控制步进马达31的停止或启动。

参见图8、10-12，测试组4配合滑座41组设在斜板111上，由微调器42作近距离的微调操作；滑座41前设有枢接于弧板44的支杆43，该弧板44上、下分别设有弹性螺杆45及上探针组46，并利用弹性螺杆45可将弧板44贴近转盘3予以螺固定位；而上深针组46具有数组，每一组均设有与沟槽32数目相同的探针461，且与斜板111上的下探针组47相对应，以便通过其间的晶片作所需项目的测试。该等探针461尾端除可设为弯折段结构外，也可形成为或组设为滚轮结构。

参见图8、9、12-14，出料组5由弧端板51、升降架52及平端板53组成；参见图14，弧端板51上设有许多插孔511，供导管54一端插置其中，导管54的另一端插置于平端板53的插孔531内，并导入机台内的集料槽55中。

参见图9，弧端板51整个固设于升降架52底端；

参见图8、9，该升降架52配合滑座521组设在支板522上的滑轨5221上，利用升降架52顶端的调整钮523可调整弧端板51与转盘3之间的间距，该调整钮523设有螺合于支板522内螺孔5232的螺杆5231，而支板522下端利用螺栓524螺固于斜板111上。

所述支板522上也可延设一块体，该块体利用螺丝螺固在一支轴上(图中未示)。

Claims

1、一种晶片测试机，在机台上设有入料组、转盘、测试组及出料组；待测试的晶片集中于料斗内，配合振动器的振动，逐一被送入到转盘沟槽的孔洞中，利用测试组的上、下探针可探测该晶片的不同测试值，再由出料组配合导管分类送入集料槽内；其特征在于：

一转盘上设有数道沟槽，且上、下探针组具有数支；

一出料组由弧端板、升降架及平端板组成；弧端板上设有许多插孔供导管一端插置，而导管另一端插置于平端板的插孔内与机台的集料槽相连；且弧端板整个固设于升降架的底端，该升降架配合滑座组设于支板的滑轨上，支板顶端设有可调整弧端板与转盘间距的调整钮，且支板下端由螺栓螺固于斜板上。

2、根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于：所述测试组的上、下探针除具有数支外，同时兼具数组，并可兼作电容晶片的电容值、IR值、D值、FLASH值……不同测试种类同时一次依序测试。

3、根据权利要求1或2所述的晶片测试机，其特征在于：所述测试组的上、下探针除具有弯折段的结构外，也可在探针尾端直接形成或组设一滚轮结构。

4、根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于：所述抖料口的前端设有横置的吹气管。

5、根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于：所述皮带分别绕设在主动轮、被动轮上，且皮带的一侧与一滑块固设，抖料口置于料槽底下并与该滑块组设，步进马达带动主动轮使抖料口作往复来回并作多段式仃留。

6、根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于：所述支板上延设一块体，该块体利用螺丝螺固在一支轴上。