CN2502280Y

CN2502280Y - 可提高测试密度的治具

Info

Publication number: CN2502280Y
Application number: CN 01233049
Authority: CN
Inventors: 吴志成; 杨昌国
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-08-13
Filing date: 2001-08-13
Publication date: 2002-07-24
Anticipated expiration: 2011-08-13

Abstract

一种可提高测试密度的治具,其包括有一针板装置、多数条弹性元件、多数条导电元件、夹板装置及多数个探测针,针板装置预设有针孔;多数条导电的弹性元件分别容置于针板装置预设的针孔内,多数条导电元件分别电连接于弹性元件;夹板装置上相对于针孔位置预设有贯通的倾斜夹孔;多数个探测针分别穿设固定于夹板装置的倾斜夹孔上,并穿设入针板装置的针孔内,与弹性元件电接触。具有可测试密度高的待测物,将测试讯号通过弹性元件直接传递至导电元件。具有大幅降低测试成本及提高测试密度的功效。

Description

可提高测试密度的治具

技术领域

本实用新型为一种可提高测试密度的治具，特别是指一种可大幅降低测试成本及提高测试密度的治具。

背景技术

一般印刷电路板在完成线路布植后，为确定每条线路皆可正常导通，通常必须予以测试，将电子线路完好的印刷电路板挑出，再将各电子元件固定于印刷电路板上。

参阅图1所示，传统的印刷电路板的测试治具，是包括有一针板10、多数个探测针12及夹板14：该针板10上预设有对应有测物11(本实施例为印刷电路板)的待测点13位置的针孔16，多数个探针14是由探针套筒18、针筒20、弹簧22及针体24所组成。探针套筒18是插置于针板10的预设针孔16内，其一端设有导线19，用以将讯号传递至测试机(图未显示)；弹簧22是容置于针筒20内，针体24是插置于针筒20内，通过弹簧22的伸缩力，使针体24在针筒20内具有弹性伸缩的回复力，而该针筒20是固定于探针套筒18内，完成将整个探测针12固定于针板10上。夹板14上亦预设有与针板10的针孔16相对应的夹孔26，而针体24是穿过夹板14的夹孔26，凸出于夹板14，并穿过顶板15预设的穿孔17。如是，将印刷电路板11设置于顶板15上方，通过测试机具将印刷电路板11的待测点13与探测针12的针体24接触，将电讯号依序传递至弹簧22、探针套筒18，由探针套筒18底部连接的导线19传递至测试机上，由测试机判定待测点是否导通，以完成印刷电路板11的测试作业。如上所述，传统的测试治具具有如下的缺点：

1、由于探测针12与待测物11的待测点13接触时，必需具有弹性回复的伸缩力，以防止损坏待测点I3的电性，因此，针体24必需设于具有弹簧22的针筒20内，使针体24被压缩后，可自动弹伸回复，因此，整个探测针12的体积无法制成相当细小，或将其制成相当细小时，其相对的成本非常高昂，以致造成测试成本的提高及无法提升测视密度。

2、由于探针套筒18需配合探测针12的尺寸设计，因此，其尺寸亦相对地受到限制，以致针板10的针孔16的整体密度无法提高，造成无法测试高密度待测点13的电路板11。

3、印刷电路板11的待测点13的电讯号是通过针体24、弹性元件22、套筒20、探针套筒18等元件彼此组合的电接触传递，在经过多道的接触传递后，将造成讯号传递不良的现象，以致影响印刷电路板的测试品质，尤其在测试高密度的待测点时，其效果更佳不彰。

4、探测针12是固定于针板IO上，无法拆卸，因此，当整批料号的印刷电路板测试完毕之后，针板10及多数的探测针12将无法再行使用，造成测试成本的提高及资源的浪费。

5、探测针12是垂直式地与印刷电路板11接触，因此，若印刷电路板11的多数个待测点13密度高时，必须将探测针制成相当细小，造成探测针12的制造成本相当高。

发明内容

针对上述缺陷，本发明人经过长期地研究改进，创造出本实用新型的技术方案。

本实用新型的主要目的是提供一种可提高测试密度的治具，克服现有技术的弊端，达到制造便利及有效降低生产成本的目的。

本实用新型的第二目的是提供一种可提高测试密度的治具，达到可测试更高密度的待测点及测试成本相当低廉的目的。

本实用新型的第三目的是提供一种可提高测试密度的治具，达到提高测试的传导性及更佳的测试效果的目的。

本实用新型的第四目的是提供一种可提高测试密度的治具，达到可回收测试治具及降低生产成本的目的。

本实用新型的目的是这样实现的：一种可提高测试密度的治具，其特征是：针板装置上对应于待测物的多数个待测点位置预设有针孔；多数条导电的弹性元件是分别容置于该针板装置的针孔内，该每一弹性元件设有第一端点及第二端点；多数个导电元件设有上端点及下端点，每一导电元件的上端点是电连接于相对应的弹性元件的第二端点，该下端点连接至测试机上；夹板装置设置于该针板装置上方，其上相对于该待测物的多数个待测点位置预设有贯通的夹孔，至少一个夹孔形成倾斜；多数个探测针是分别插设于该针板装置的针孔内，与该弹性元件接触，且夹设于该夹板装置的夹孔内，该至少一探测针形成适当的倾斜，并凸出该夹板装置，与该待测物的待测点接触。

该针板装置密布有网格状纵横交错排列的针孔，该多数条弹性元件对应该待测物的待测点位置置放于该针板装置的针孔内。该针板装置是由上针板、中针板及下针板组成，该中针板的中针孔较上、下针板的上针孔、下针孔为大，该弹性元件位于该中针板的中针孔内，被该上、下针板限制住。该夹板装置设有软性板，该探测针穿设于该夹板装置的夹孔内，将该软性板刺穿，该探测针被该软性板有效地固定住。该夹板装置是由上夹板、软性板及下夹板所组成，该探测针穿设于该夹孔内，将软性板刺穿，将该探测针有效固定于该夹板的夹孔上。该弹性元件的第一端点具有内径缩小的拖抵部。该导电元件为导线。该导线是直接连接于测试机的排线上。该待测物为印刷电路板、半导体封装元件或晶圆。

下面结合较佳实施例和附图进一步说明。

附图说明

图1为传统测试治具的分解示意图。

图2为本实用新型的分解示意图，

图3为图2的组合剖视示意图。

图4为图3的动作示意图。

图5为本实用新型的实施例2的示意图。

具体实施方式

实施例1

参阅图2-图4，本实用新型的可提高测试密度的治具是用以测试具有多数个待测点29的待测物28，待测物28可为印刷电路板、半导体封装元件或晶圆，该测试治具包括有一针板装置30、多数个探测针32、多数条弹性元件34、夹板装置36及多数个支撑柱39；

针板装置30是由下针板38、中针板40及上针板42所组成，下针板38密布有网格状纵横交错排列的下针孔44，每一下针孔44间距可为1.27mm或以下，以适用更高密度的待测点29测试。中针板40是叠置于下针板38上方，其上亦密布有纵横交错的中针孔46，中针孔46的直径较下针孔44较大，每一中针孔46间距可为1.27mm或以下，以适用于更高密度的待测点29测试。上针板42是用以叠置于中针板40的上方，其上亦密布有纵横交错排列的上针孔48，上针孔42的直径较中针孔46为小，且其间距可为1.27或1.27mm以下，以适用于更高密的待测点29测试。

多数条弹性元件34各设有第一端点50及第二端点52，第一端点50具有一拖抵部54，第二端点52是电连接元件56的上端点58，本实施例中，导电元件56为导接有弹性元件34的导线56穿设对应于待测点29的中针板40及下针板42的中针孔46、下针孔44位置，使弹性元件34的第二端点52恰被下针孔44抵住，而使其位于中针孔46内，可在中针孔46内作弹性回复移动，上针板44是盖合于中针板40上方，以限制住弹性元件34，防止其自中针孔46脱落。导线56的下端点60是连接于测试机的排线(图未示)上，用以将待测点29的电讯号传递至测试机上。

夹板装置36包括一上夹板62、软性板64及下夹板66，上夹板62及下夹板66相对于待测物28的多数个待测点29位置设有上夹孔70及下夹孔72，而软性板64设于上夹板62与下夹板66间，而上夹孔70及下夹孔72具适当的倾斜，使得上针板48、下夹孔72及上夹孔70形成适当的斜率，并与位于夹板装置36上方的待测物28的待测点29形成倾斜的直线。

多数个探测针32为铜金属的针体，其表面镀设有镍金属，使其传导性更佳。多数个探测针32设有第一端点74及第二端点76，第一端点74是依待测物28的待测点29位置分别穿设固定于上夹板62及下夹板66的上夹孔70及下夹孔72内，并刺穿软性板64，而被软性板64夹持固定住，且穿设于上针孔48内，用以与弹性元件34的第二端点52电接触，使探测针32形成倾斜。第二端点76是凸出上夹板62，用以与待测物28的待测点29接触。

夹板装置36上方适当距离处设有顶板37，顶板37上相对于待测物28的多数个待测点29位置预设有穿孔41，使探测针32的第二端点76凸出顶板37，用以与待测点29接触。

支撑柱39是设置于下针板38未设有弹性元件34的底部，用以支撑及强化针板30，使针板30在待测物28下压受力时不致破损。

配合参阅图3、4，探测针32是倾斜地插设于夹板装置36的上夹孔70及下夹孔72内，并刺穿软性板64，使探测针32的第一端点74压抵弹性元件34的拖抵部54，第二端点76以倾斜方式凸出顶板37。而待测物28是置于顶板37上方，使其上的待测点29对准相对应的探测针32的第二端点76，而将探测针32与待测物28的待测物点29接触，将讯号传递至弹性元34，通过弹性元件34下端点60的导线56，将讯号传递至测试机上判读，以判定持测点29是否导通。

探测针32的第一端点74是接触并压抵弹性元件34的拖抵部54，使探测针32在动作过程中，可被弹性元件34自动地导正。

如此，通过针孔48、下夹孔72、上夹孔70以及穿孔41位置的设置，使得探测针32以倾斜的方式与待测物28的待测点29接触，于是，可以在相同针板装置30的面积上测试更高密度待测点29的待测物28。

实施例2

参阅图5，本发明的另一实施例，针板装置30亦由下针板38、中针板40及上针板42组合而成，其下针孔44、中针孔46及上针孔48是依待测物28的待测点29位置钻设，再将弹性元件34依前述的方式置入中针孔46内，是本发明的另一实施例。

通过如上的构造组合，本实用新型具有如下的优点：

1、将弹性元件34置入针板装置30的针孔内，再以探测针32直接与弹性元件34接触导通，具有探测针32结构单纯，可制成相当细小，且其制造成本相当低廉，可有效降低测试成本。

2、弹性元件34直接与导线60连接，因此，待测点29的讯号传递仅通过探测针32与弹性元件34的传导，因而可得到较全的讯号传递效果，而提升测试效果。

3、针板装置3O预设纵横交错排列的针孔，因此，可依据待测点29的位置，将弹性元件34置于相对应的针孔内，再将探测针32置于设有弹性元件34的位置上组设测试治具，如此，针板30可配合不同料号的待测物重覆使用，以降低测试成本。

4、由于探测针32在技术上可制成相当的细小及成本相当低廉，因此，可提高测试点29的测试密度。

5、针板装置30的纵横交错排列的针孔，是选择性地置入弹性元件34及探测针32，因此，未设有弹性元件34的穿孔底部可设置支撑柱39，如此，可提高针孔的密度，以测试密度较高的待测点29。

6、探测针32以倾斜方式插设于夹板装置36的上夹孔70及下夹孔72内，可用以测试高密度待测点29的待测物28。

综观以上说明，本实用新型可提高测试密度的治具确可达到其实用新型的目的及功效，具有新颖性及创造性。

Claims

1、一种可提高测试密度的治具，其特征是：针板装置上对应于待测物的多数个待测点位置预设有针孔；多数条导电的弹性元件是分别容置于该针板装置的针孔内，该每一弹性元件设有第一端点及第二端点；多数个导电元件设有上端点及下端点，每一导电元件的上端点是电连接于相对应的弹性元件的第二端点，该下端点连接至测试机上；夹板装置设置于该针板装置上方，其上相对于该待测物的多数个待测点位置预设有贯通的夹孔，至少一个夹孔形成倾斜；多数个探测针是分别插设于该针板装置的针孔内，与该弹性元件接触，且夹设于该夹板装置的夹孔内，该至少一探测针形成适当的倾斜，并凸出该夹板装置，与该待测物的待测点接触。

2、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该针板装置密布有网格状纵横交错排列的针孔，该多数条弹性元件对应该待测物的待测点位置置放于该针板装置的针孔内。

3、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该针板装置是由上针板、中针板及下针板组成，该中针板的中针孔较上、下针板的上针孔、下针孔为大，该弹性元件位于该中针板的中针孔内，被该上、下针板限制住。

4、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该夹板装置设有软性板，该探测针穿设于该夹板装置的夹孔内，将该软性板刺穿，该探测针被该软性板有效地固定住。

5、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该夹板装置是由上夹板、软性板及下夹板所组成，该探测针穿设于该夹孔内，将软性板刺穿，将该探测针有效固定于该夹板的夹孔上。

6、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该弹性元件的第一端点具有内径缩小的拖抵部。

7、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该导电元件为导线。

8、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该导线是直接连接于测试机的排线上。

9、根据权利要求1所述的可提高测试密度的治具，其特征是：该待测物为印刷电路板、半导体封装元件或晶圆。