CN117330801B - 电路板测试装置、调试方法及调试系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板测试装置、调试方法及调试系统。测试机构的定位模板的结构与待测电路板的结构一致，直接在定位模板上确定待测电路板的测试点的位置形成定位穿孔，定位穿孔的形成位置确定更加准确简单。定位模板的下方设置有探针定位板，探针定位板上开设有多个探针孔，每一导电弹簧探针的一端由探针定位板的一侧延伸穿过定位穿孔，另一端延伸穿过探针孔，多个导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于导电弹簧探针在探针定位板上的分布密度，使至少部分导电弹簧探针相对于定位模板倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针分布密集的问题，也使得导电弹簧探针另一端的线束能够分散设置。

Description

电路板测试装置、调试方法及调试系统

技术领域

本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及电路板测试装置、调试方法及调试系统。

背景技术

随着电子技术的进步，印刷电路板的需求与应用场合也越来越多，进而对印刷电路板的检测技术得到广泛应用。传统的对印刷电路板的检测方式一般为将待测的印刷电路板设置在探针床上，在测试期间，按压印刷电路板，以使印刷电路板上的测试点与探针床上的探针接触，然后通过这些探针实现印刷电路板与探针之间的电信号传输，进而实现对印刷电路板的测试。探针在探针床上的设置方式，一种是根据待测的印刷电路板的测试点的分布情况在探针床上确定探针布置的位置，然后将探针设置在探针床上，探针单独布线以分离多个接口触点，其中，接口触点用于将测试信号从探针传递至外部电子控制的测试分析仪。这种方式存在探针密集，进而导致探针上的线束密集的问题。

在专利CN102725646B中，公开了一种加载印刷电路板测试固定装置及其制造方法，具体公开了一种中继器固定装置，包括至少顶部中继器板和底部中继器板，顶部中继器板和底部中继器板二者都包括孔。顶板中的孔以小间距的样式布置，而底板中的孔以宽间隔的样式布置。倾斜插针定位在中继器板之间，每个倾斜插针的底端穿过底部中继器板中的孔，倾斜插针的顶端延伸到顶部中继器板中的孔并且与顶板的顶表面齐平，或者延伸超出顶表面。倾斜插针的顶端与接受测试的电路板上的测试点接触，而底端与测试固定装置的基部中的弹簧探针接触。弹簧探针还电连接至外部电子测试分析仪。该专利公开了通过将探针设置成倾斜的方式，来解决高密度测试点所带来的问题。

然而，由于探针相对于固定探针的板件倾斜设置，进而固定探针的板件上探针的位置不便确定，因此，对比文件1还进一步公开了一种优化软件，优化软件包括中继器插针映射算法处理，优化软件还对加载板位置的设置以及中继器固定装置的顶部上的转动进行计算，通过执行插针映射算法根据测试点位置确定固定探针的板件上的孔位的位置。

上述的专利虽然在解决探针定位板上的探针孔的定位问题，但是采用的方法需要利用软件控制技术，定位复杂，设备成本高。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种孔的定位更加简单，降低增加设备成本可能性的电路板测试装置、调试方法及调试系统。

一种电路板测试装置，用于对印刷电路板上的多个密集分布的测试点进行测试，所述电路板测试装置包括测试机构，所述测试机构包括定位模板、至少一探针定位板及多个导电弹簧探针，所述定位模板与待测电路板结构一致，所述定位模板上开设有多个定位穿孔，多个所述定位穿孔的位置与待测电路板上测试点的位置一一对应，所述探针定位板位于所述定位模板的下方并与所述定位模板间隔设置，所述定位模板上用于放置待测电路板，所述探针定位板上开设有多个探针孔，每一所述探针孔对应与一所述定位穿孔对应连通，每一所述导电弹簧探针的一端由所述探针定位板的一侧延伸穿过所述定位穿孔，所述导电弹簧探针的另一端延伸穿过所述探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个所述导电弹簧探针在所述定位模板上的分布密度小于所述导电弹簧探针在所述探针定位板上的分布密度。

在其中一个实施例中，所述电路板测试装置还包括支撑架，所述支撑架上形成有支撑空间，所述支撑空间的相对两侧内壁上形成有插槽，所述探针定位板的相对两侧边能够分别插设在相对设置的两所述插槽内；所述插槽的上方形成有支撑台，所述定位模板定位在所述支撑台上。

在其中一个实施例中，所述支撑台上设置有定位柱，所述定位模板上形成有与待测电路板位置一致的安装定位孔，所述定位柱穿设于所述安装定位孔内；和/或，所述定位模板的外边缘上开设有便于拿起所述待测电路板的避让槽。

在其中一个实施例中，所述电路板测试装置还包括顶压机构，所述顶压机构位于所述探针定位板背向于所述定位模板的一侧，所述顶压机构能够朝所述定位模板的方向推动多个所述导电弹簧探针。

在其中一个实施例中，所述电路板测试装置还包括压板机构，所述压板机构位于所述定位模板的上方，所述压板机构能够朝所述定位模板的方向升降移动，所述压板机构用于将待测电路板抵压在所述定位模板上。

在其中一个实施例中，所述定位模板上还开设有避让孔，所述避让孔的位置与待测电路板上的电器元件的位置对应，所述避让孔用于待测电路板上的电器元件的穿设。

在其中一个实施例中，所述定位模板上下两个表面及所述定位穿孔的内壁上设置有绝缘层。

在其中一个实施例中，至少一个所述导电弹簧探针垂直所述定位模板设置，剩余所述导电弹簧探针均相对于所述定位模板倾斜设置。

上述电路板测试装置，由于测试机构的定位模板的结构与待测电路板的结构一致，也可以理解为选取一块待测电路板作为定位模板，进而可以直接在定位模板上确定待测电路板的测试点的位置，并在测试点的位置直接穿孔形成定位穿孔。定位穿孔的形成可以不用借助待测电路板，不用对待测电路板进行图像采集处理，也不用进行软件程序的处理分析，定位穿孔的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。在使用时将待测电路板放置在定位模板上，便可使得定位穿孔与待测电路板上的测试点一一对应，将导电弹簧探针的一端穿过定位穿孔即可抵接在待测电路板的测试点上。同时由于在定位模板的下方还设置有探针定位板，探针定位板上开设有多个探针孔，每一导电弹簧探针的一端由探针定位板的一侧延伸穿过定位穿孔，另一端延伸穿过探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，多个导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于导电弹簧探针在探针定位板上的分布密度，进而使得至少部分导电弹簧探针相对于定位模板倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针分布密集的问题。导电弹簧探针位于探针定位板的另一端分散设置，也使得导电弹簧探针另一端的线束能够分散设置。

一种调试系统，所述调试系统包括：如上所述的电路板测试装置及调试机构，所述调试机构位于所述定位模板的上方，所述调试机构包括第一移动组件、第二移动组件、万向节及调试件，所述第一移动组件设置于所述第二移动组件上，所述第一移动组件用于驱动所述第二移动组件沿第一方向移动，所述万向节设置于所述第二移动组件上，所述第二移动组件用于驱动所述万向节沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向相交，所述调试件设置于所述万向节上，所述调试件通过所述万向节能够相对于所述第二移动组件万向转动，所述调试件用于形成沿着所述导电弹簧探针长度方向的定位标识。

在其中一个实施例中，所述调试件包括标记光定位器及激光打标器，所述标记光定位器用于形成可视光线，所述激光打标器用于发射激光束在物体表面形成标记，所述激光打标器设置于所述万向节上，所述标记光定位器可活动地设置于所述激光打标器上，以使所述标记光定位器相对于所述激光打标器能够在打标位和对准位之间活动，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述对准位，以使所述标记光定位器产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器的激光束的照射方向同轴，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述打标位，以使所述标记光定位器与所述激光打标器的激光束发射部错位设置。

在其中一个实施例中，所述调试件包括限位套及伸缩杆，所述限位套设置于所述万向节上，所述伸缩杆可伸缩地穿设于所述限位套内，所述伸缩杆的长度方向能够与所述导电弹簧探针长度方向一致，所述伸缩杆形成为所述定位标识。

在其中一个实施例中，所述调试件还包括安装架，所述激光打标器安装在所述安装架上，所述安装架设置在所述万向节上，所述标记光定位器相对于所述安装架可转动；所述安装架上设置有感应开关，所述感应开关与所述激光打标器电性连接，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述打标位时能够触发所述感应开关以触发所述激光打标器启动工作。

上述调试系统，调试机构位于定位模板的上方，当在定位模板上开好定位穿孔后，需要根据定位穿孔的位置，确定探针定位板上的探针孔的位置，以使导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于在探针定位板上的分布密度。由于调试件通过万向节设置在第一移动组件与第二移动组件上，且第一移动组件与第二移动组件驱动万向节带动调试件移动的方向相交，进而能够实现调试件在一个平面上任意位置的调整，而万向节可以实现调试件任意角度的调整。因此通过第一移动组件、第二移动组件及万向节调节调试件产生的定位标识为目标导电弹簧探针长度方向，定位标识可以穿过定位穿孔在探针定位板上留下开孔标记，方便实现探针定位板上的探针孔的定位。

一种电路板测试装置的调试方法，用于调试如上所述的电路板测试装置，所述方法包括：

选取与待测电路板一致的电路板作为定位模板；

在所述定位模板与待测电路板上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔；

在定位模板的一侧设置探针定位板，并确定所述探针定位板上探针孔的位置；

在所述探针孔的位置开设所述探针孔；其中，每一所述定位穿孔能够对应与一所述探针孔对应连通；

将导电弹簧探针的一端由所述探针定位板的一侧延伸穿过所述定位穿孔，所述导电弹簧探针的另一端延伸穿过所述探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个所述导电弹簧探针在所述定位模板上的分布密度小于所述导电弹簧探针在所述探针定位板上的分布密度。

在其中一个实施例中，所述在定位模板的一侧设置探针定位板，确定所述探针定位板上探针孔的位置，包括：

在所述定位模板背向于调试机构的一侧设置探针定位板；

控制调试机构形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的光路，并使所述光路穿过所述定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在所述探针定位板上形成光斑；

在探针定位板上的光斑位置形成开孔标记；

所述在所述探针孔的位置开设所述探针孔，包括：

在所述开孔标记的位置开设所述探针孔。

在其中一个实施例中，所述控制调试机构形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的光路，并使所述光路穿过所述定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在所述探针定位板上形成光斑；在探针定位板上的光斑位置形成开孔标记，包括：

调节标记光定位器相对于激光打标器活动至对准位，以使标记光定位器产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器的激光束的照射方向同轴，标记光定位器形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的可视光线，并使可视光线穿过定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在探针定位板上形成光斑；

调节标记光定位器相对于激光打标器活动至打标位，以使标记光定位器与激光打标器的激光束发射部错位设置；

启动激光打标器的激光束发射部发射激光束，以使该激光束穿过定位模板上的定位穿孔并在探针定位板上形成开孔标记。

上述电路板测试装置的调试方法，选取与待测电路板一致的电路板作为定位模板；在所述定位模板与待测电路板上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔。定位穿孔的形成可以不用借助待测电路板，不用对待测电路板进行图像采集处理，也不用进行软件程序的处理分析，定位穿孔的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。然后在定位模板的一侧设置探针定位板，并确定探针定位板上探针孔的位置；在探针孔的位置开设探针孔；将导电弹簧探针的一端由探针定位板的一侧延伸穿过定位穿孔，导电弹簧探针的另一端延伸穿过探针孔且与至外部电子测试分析仪电性连接，以使多个导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于导电弹簧探针在探针定位板上的分布密度。至少部分导电弹簧探针相对于定位模板倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针分布密集的问题。导电弹簧探针位于探针定位板的另一端分散设置，也使得导电弹簧探针另一端的线束能够分散设置。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：

图1为一实施例中的电路板测试装置的主视图。

图2为图1中A处的放大图。

图3为一实施例中的调试系统的主视图。

图4为图3中的调试机构的仰视图。

图5为图3中的调试件在打标位的结构示意图。

图6为图5中的调试件在对准位的结构示意图。

图7为图3中的万向节的结构示意图。

图8为一实施例中的电路板测试装置的调试方法的流程图。

附图标记说明：

10、电路板测试装置；100、测试机构；110、定位模板；111、定位穿孔；112、安装定位孔；113、避让槽；114、避让孔；120、探针定位板；121、探针孔；130、导电弹簧探针；200、顶压机构；210、顶板；220、顶压驱动件；230、垫片；300、压板机构；310、压板；320、下压驱动件；400、支撑架；410、支撑空间；420、插槽；430、支撑台；440、定位柱；

20、待测电路板；

30、调试机构；301、第一移动组件；302、第二移动组件；303、万向节；3031、万向球；3032、限位套；3033、转动开口；304、调试件；305、标记光定位器；3052、转动轴；306、激光打标器；307、安装架；3072、转动孔；3074、转动驱动件；308、感应开关。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

参阅图1，本申请一实施例中的电路板测试装置10，至少能够实现对电路板的测试。具体地，电路板测试装置10包括测试机构100，测试机构100包括定位模板110、至少一探针定位板120及多个导电弹簧探针130，定位模板110与待测电路板20结构一致，定位模板110上开设有多个定位穿孔111，多个定位穿孔111的位置与待测电路板20上测试点的位置一一对应，探针定位板120位于定位模板110的下方并与定位模板110间隔设置，定位模板110上用于放置待测电路板20，探针定位板120上开设有多个探针孔121，每一探针孔121对应与一定位穿孔111对应连通，每一导电弹簧探针130的一端由探针定位板120的一侧延伸穿过定位穿孔111，导电弹簧探针130的另一端延伸穿过探针孔121且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个导电弹簧探针130在定位模板110上的分布密度小于导电弹簧探针130在探针定位板120上的分布密度。

由于测试机构100的定位模板110的结构与待测电路板20的结构一致，也可以理解为选取一块待测电路板20作为定位模板110，进而可以直接在定位模板110上确定待测电路板20的测试点的位置，并在测试点的位置直接钻孔形成定位穿孔111。定位穿孔111的形成可以不用借助待测电路板20，不用对待测电路板20进行图像采集处理，也不用进行软件程序的处理分析，定位穿孔111的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。在使用时将待测电路板20放置在定位模板110上，便可使得定位穿孔111与待测电路板20上的测试点一一对应，将导电弹簧探针130的一端穿过定位穿孔111即可抵接在待测电路板20的测试点上。

如背景技术中记载的专利CN102725646B中，想要实现对各针孔位置的计算，需要使用专用的图像采集设备采集大量的参数，例如通过图像设备扫描出待测电路板上各测试点的位置数据，然后通过软件计算出针孔位置、插针直径和长度之后，仍然面临如何将各针孔位置标记到对应板上的问题。也就是说，专利CN102725646B只能够在计算机的三维坐标中得到需要打孔位置的坐标，但是仍然无法在实际的板子上标记出这些位置。这就必须要配合能够根据这些三维坐标进行钻孔的高端数字化钻孔机床，这才是设备成本高的原因。本申请中的电路板测试装置10采用与待测电路板20的结构一致的定位模板110，使得定位穿孔111的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。

本申请的电路板测试装置10还由于在定位模板110的下方还设置有探针定位板120，探针定位板120上开设有多个探针孔121，每一导电弹簧探针130的一端由探针定位板120的一侧延伸穿过定位穿孔111，另一端延伸穿过探针孔121且与外部电子测试分析仪电性连接，多个导电弹簧探针130在定位模板110上的分布密度小于导电弹簧探针130在探针定位板120上的分布密度，进而使得至少部分导电弹簧探针130相对于定位模板110倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针130分布密集的问题。导电弹簧探针130位于探针定位板120的另一端分散设置，也使得导电弹簧探针130另一端的线束能够分散设置。

一实施例中，至少一个导电弹簧探针130垂直定位模板110设置，剩余导电弹簧探针130均相对于定位模板110倾斜设置。通过将其中一导电弹簧探针130垂直定位模板110设置，可以作为其他导电弹簧探针130倾斜方向的参考，便于实现导电弹簧探针130在探针定位板120上的分布密度大于在定位模板110上的分布密度。

在其他实施例中，所有导电弹簧探针130可以相对于定位模板110均倾斜设置。

一实施例中，探针孔121的直径大于导电弹簧探针130直径最大位置的尺寸，探针孔121能够使导电弹簧探针130在探针孔121内自由穿过。一实施例中，定位穿孔111的直径也可以大于导电弹簧探针130直径最大位置的尺寸，以使导电弹簧探针130在定位穿孔111内自由穿过。在另一实施例中，定位穿孔111的直径可以仅大于导电弹簧探针130一端的直径，以使导电弹簧探针130的一端能够穿过定位模板110，而导电弹簧探针130的中间部分不通过。

一实施例中，电路板测试装置10还包括顶压机构200，顶压机构200位于探针定位板120背向于定位模板110的一侧，顶压机构200能够朝定位模板110的方向推动多个导电弹簧探针130。顶压机构200位于探针定位板120背向于定位模板110的一侧，顶压机构200能够朝定位模板110的方向推动多个导电弹簧探针130，一方面避免导电弹簧探针130脱落，另一方面可以使得导电弹簧探针130与待测电路板20的测试点稳定接触。

一实施例中，每一导电弹簧探针130穿设在定位穿孔111的一端的端面可以与定位模板110的上表面齐平或者略超出定位模板110的上表面。每个导电弹簧探针130的另一端的端面可以延伸超出位于最底部的探针定位板120的下表面，便于利用顶压机构200能够推动导电弹簧探针130朝定位模板110的方向移动，进而使得导电弹簧探针130一端的端面可以与定位模板110的上表面齐平或者略超出定位模板110的上表面，以与待测电路板20的测试点稳定接触。

一实施例中，顶压机构200包括顶板210及顶压驱动件220，顶板210位于最低侧的探针定位板120的下方并与探针定位板120间隔设置，顶压驱动件220用于驱动顶板210朝探针定位板120的方向移动。顶板210上还可以设置垫片230，垫片230对位于倾斜设置导电弹簧探针130的下方。由于导电弹簧探针130倾斜设置，而导电弹簧探针130长度确定，若导电弹簧探针130一端均抵接在待测电路板20上，那么会导致导电弹簧探针130相对于顶板210的间距不一致，通过设置垫片230，使得顶板210在推动各个导电弹簧探针130时，各个导电弹簧探针130受力情况相近，避免局部受力过大顶坏待测电路板20，而局部受力过小，导致导电弹簧探针130与待测电路板20上的测试点接触不良。

一实施例中，电路板测试装置10还包括压板机构300，压板机构300位于定位模板110的上方，压板机构300能够朝定位模板110的方向升降移动，压板机构300用于将待测电路板20抵压在定位模板110上。通过设置压板机构300能够进一步将待测电路板20压在定位模板110上，避免部分导电弹簧探针130将待测电路板20顶开，影响另一部分导电弹簧探针130与待测电路板20的测试点的接触可靠性。

具体地，压板机构300包括压板310及下压驱动件320，压板310位于定位模板110的上方，下压驱动件320用于驱动压板310朝定位模板110的方向移动。

一实施例中，可以在顶板210上和/或压板310设置压力传感器，当检测到一定的压力后，则可以认定导电弹簧探针130已经与待测电路板20上的测试点接触，则可以通过导电弹簧探针130对待测电路板20进行检测。在其他实施例中，也可以设置位移传感器，通过检测压板310和/或顶板210的位置判断导电弹簧探针130是否与待测电路板20上的测试点接触。

一实施例中，顶板210与定位模板110上表面之间的间距h1应该小于导电弹簧探针130的未压缩状态下的长度，这样可以使得导电弹簧探针130上端穿出定位模板110的上表面。由于定位模板110的厚度减小，那么若导电弹簧探针130仅穿设在定位穿孔111内或者位于定位模版110下方，则存在导电弹簧探针130可能脱离定位穿孔111或无法有效对准定位穿孔111的问题，通过将导电弹簧探针130上端穿出定位模板110的上表面可以保证导电弹簧探针130设置的可靠性。

具体地，若顶板210上设置有垫片230，垫片230与定位模板110上表面之间的间距h1应该小于在导电弹簧探针130的未压缩状态下的长度，只要能够保证导电弹簧探针130上端穿出定位模板110的上表面即可。

一实施例中，顶板210与位于最底部的探针定位板120下表面之间的间距小于导电弹簧探针130的可压缩长度。若顶板210上设置有垫片230，垫片230与位于最底部的探针定位板120下表面之间的间距小于导电弹簧探针130的可压缩长度。

一实施例中，电路板测试装置10还包括支撑架400，支撑架400上形成有支撑空间410，支撑空间410的相对两侧内壁上形成有插槽420，探针定位板120的相对两侧边能够分别插设在相对设置的两插槽420内。插槽420的上方形成有支撑台430，定位模板110定位在支撑台430上。通过支撑台430可以限定定位模板110的位置，而通过支撑空间410的插槽420可以限定探针定位板120的位置，进而限定定位模板110与探针定位板120的相对位置。

具体地，探针定位板120与定位模板110平行设置，或近似平行设置，以使探针定位板120与定位模板110之间间距均匀。

一实施例中，探针定位板120的数量可以为两个、三个等其他数目个，各个探针定位板120由下往上间隔设置。每一探针定位板120上均开设有探针孔121，每一导电弹簧探针130能够依次穿过各个探针定位板120的探针孔121，通过设置至少两个探针定位板120，能够更加稳定地限定导电弹簧探针130的位置。

具体地，支撑空间410的一侧内壁上的插槽420的数量与探针定位板120的数量一致，以使每一探针定位板120均能够对应穿设在对应的插槽420内。

一并参阅图2，一实施例中，支撑台430上设置有定位柱440，定位模板110上形成有与待测电路板20位置一致的安装定位孔112，定位柱440穿设于安装定位孔112内。待测电路板20为了方便安装，一般都会开设定位孔，进而利用待测电路板20自身原有的定位孔形成为安装定位孔112，定位模板110本身与待测电路板20的结构一致，因此，定位模板110上的定位孔形成的安装定位孔112与待测电路板20上的安装定位孔112位置相对应，利用支撑台430上的定位柱440依次穿过定位模板110上的安装定位孔112与待测电路板20上的安装定位孔112，即可使得定位模板110上的定位穿孔111的位置与待测电路板20上的测试点一一对位，有效提高定位穿孔111对位待测电路板20上的测试点的精度及效率。

具体地，定位柱440的数量和位置可以根据待测电路板20上的定位孔的数量和位置进行设置。

一实施例中，定位模板110的外边缘上开设有便于拿起待测电路板20的避让槽113。通过在定位模板110的外边缘上避让槽113，能够便于由避让槽113施力将待测电路板20由定位模板110上取下，若没有避让槽113两块结构一致的板件层叠设置，将增加分离的难度。在其他实施例中，避让槽113也可以省略，可以通过负压吸附的方式将待测电路板20由定位模板110吸附起来。

一实施例中，定位模板110上还开设有避让孔114，避让孔114的位置与待测电路板20上的电器元件的位置对应，避让孔114用于待测电路板20上的电器元件的穿设。通过设置避让孔114供待测电路板20上的电器元件的穿设，能够便于定位模板110与待测电路板20有效贴合，进而保证穿过定位穿孔111的导电弹簧探针130准确对接到待测电路板20的测试点上。

一实施例中，定位模板110由选取的一块待测电路板20制成，因此，应该将作为定位模板110的待测电路板20上的电子元器件去除，且将作为定位模板110的待测电路板20的两个表面打磨平整，以便于作为定位模板110使用。

一实施例中，定位模板110上下两个表面及定位穿孔111的内壁上设置有绝缘层。由于定位模板110利用待测电路板20形成，通过设置绝缘层，避免导电弹簧探针130在定位穿孔111内时与定位模板110发生电性连接。

在本实施例中，导电弹簧探针130可以为双端弹簧加载测试探针，双端弹簧探针可以是高弹性力探针。

参阅图1、图3及图4，一实施例中，一种调试系统包括上述任一实施例中的电路板测试装置10及调试机构30，调试机构30位于定位模板110的上方，调试机构30包括第一移动组件301、第二移动组件302、万向节303及调试件304，第一移动组件301设置于第二移动组件302上，第一移动组件301用于驱动第二移动组件302沿第一方向移动，万向节303设置于第二移动组件302上，第二移动组件302用于驱动万向节303沿第二方向移动，第二方向与第一方向相交，调试件304设置于万向节303上，调试件304通过万向节303能够相对于第二移动组件302万向转动，调试件304用于形成沿着导电弹簧探针130长度方向的定位标识。

调试机构30位于定位模板110的上方，当在定位模板110上开好定位穿孔111后，需要根据定位穿孔111的位置，确定探针定位板120上的探针孔121的位置，以使导电弹簧探针130在定位模板110上的分布密度小于在探针定位板120上的分布密度。由于调试件304通过万向节303设置在第一移动组件301与第二移动组件302上，且第一移动组件301与第二移动组件302驱动万向节303带动调试件304移动的方向相交，进而能够实现调试件304在一个平面上任意位置的调整，而万向节303可以实现调试件304任意角度的调整。因此通过第一移动组件301、第二移动组件302及万向节303调节调试件304产生的定位标识为目标导电弹簧探针130长度方向，定位标识可以穿过定位穿孔111在探针定位板120上留下开孔标记，方便实现探针定位板120上的探针孔121的定位。

参阅图5及图6，一实施例中，调试件304包括标记光定位器305及激光打标器306，标记光定位器305用于形成可视光线，激光打标器306用于发射激光束在物体表面形成标记，激光打标器306设置于万向节303上，标记光定位器305可活动地设置于激光打标器306上，以使标记光定位器305相对于激光打标器306能够在打标位和对准位之间活动，标记光定位器305相对于激光打标器306活动至对准位，以使标记光定位器305产生的可视光线的光线方向（如图5和6中的点划线所指）与激光打标器306的激光束的照射方向（如图5和6中的点划线所指）同轴，标记光定位器305相对于激光打标器306活动至打标位，以使标记光定位器305与激光打标器306的激光束发射部错位设置。其中，标记光定位器305产生的可视光线的光线方向为沿着导电弹簧探针130长度方向（如图3中的点划线所指），光线方向形成为定位标识。标记光定位器305发射可视光线的方向与激光打标器306发射激光束的方向一致。

使用时，先将标记光定位器305相对于激光打标器306活动至对准位，以使标记光定位器305产生的可视光线的光线方向与激光打标器306的激光束的照射方向同轴，进而调整标记光定位器305与激光打标器306移动，以使标记光定位器305产生的可视光线穿过定位模板110的定位穿孔111在探针定位板120形成可见光斑。然后将标记光定位器305相对于激光打标器306活动至打标位，以使标记光定位器305与激光打标器306的激光束发射部错位设置，避免标记光定位器305对激光打标器306形成遮挡，此时激光打标器306发射的激光束可以有效穿过定位模板110的定位穿孔111，启动激光打标器306的激光束发射部向探针定位板120发射激光束，进而能够在探针定位板120上形成开孔标记。该探针定位板120上的开孔标记形成后，可以将该探针定位板120抽出，将另一个探针定位板120插入，此时激光打标器306的激光束的照射方向不变，当在各个探针定位板120的开孔标记上形成探针孔121后，能够使得各个探针定位板120的探针孔121与定位模板110的定位穿孔111直线连通，便于导电弹簧探针130的穿设。

例如，在一实施例中，探针定位板120的数量为两个，两个探针定位板120沿着竖直方向间隔设置。根据设置在导电弹簧探针130上的线束的密度要求，可以先在位于底部的探针定位板120上确定好探针孔121的位置，则需要确定位于中间的探针定位板120上的探针孔121的位置。因此，先利用定位模板110上的定位穿孔111与位于最底部的探针定位板120上的探针孔121确定标记光定位器305的位置及角度，以使标记光定位器305产生的可视光线能够穿过定位模板110上的定位穿孔111与位于最底部的探针定位板120上的探针孔121，然后将位于中间的探针定位板120上插入即可在中间的探针定位板120上形成光斑，该光斑的位置便是该探针定位板120上探针孔121的位置，并利用激光打标器306在该位置标出开孔标记，这样开出的探针孔121能够便于导电弹簧探针130稳定有效穿过。

当各个探针定位板120上的探针孔121开设完毕后，可以利用光源再次由定位模板110的一侧照射定位穿孔111，使得光线依次穿过各个探针定位板120上的探针孔121，以判断各个孔是否直线贯通。

在其他实施例中，一块探针定位板120标记完成后，可以将该探针定位板120由支撑架400抽出，将另一个探针定位板120插入。或者可以先将位于上方的探针定位板120标记完成并完成探针孔121的开设，当标记位于下方的探针定位板120时，使得光线依次穿过定位模板110上的定位穿孔111和位于上方的探针定位板120上的探针孔121照射到位于下方的探针定位板120形成开孔标记。

一实施例中，标记光定位器305相对于激光打标器306可转动，转动轴线与激光打标器306的激光束的发射轴线间隔设置，标记光定位器305发射可视光线的方向与激光打标器306发射激光束的方向一致。需要标记光定位器305活动至对准位时，标记光定位器305相对于激光打标器306转动，以使标记光定位器305产生的可视光线的光线方向与激光打标器306的激光束的照射方向同轴，需要打标时，将标记光定位器305活动至打标位，则标记光定位器305与激光打标器306的激光束发射部错位设置。

一实施例中，标记光定位器305可以为激光笔，且激光笔产生的可视光线的直径可以略大于导电弹簧探针130的最大直径。当可视光线能够穿过每个探针定位板120上的探针孔121，则证明导电弹簧探针130可以有效穿过。利用激光笔产生的可视光线可以检查探针孔121的孔径大小和孔的位置是否合适。

一实施例中，调试件304还包括安装架307，激光打标器306安装在安装架307上，安装架307设置在万向节303上，标记光定位器305相对于安装架307可转动。利用安装架307便于为激光打标器306提供安装空间，也便于实现标记光定位器305相对于激光打标器306的转动设置。

具体地，安装架307上开设有转动孔3072，标记光定位器305形成有转动轴3052，转动轴3052穿设于转动孔3072内进行转动。进一步地，安装架307上还可以设置转动驱动件3074，转动驱动件3074可以驱动转动轴3052转动，以使标记光定位器305在打标位和对准位之间切换。

一实施例中，安装架307上设置有感应开关308，感应开关308与激光打标器306电性连接，标记光定位器305相对于激光打标器306活动至打标位时，能够触发感应开关308，进而触发激光打标器306启动工作。通过感应开关308能够实现激光打标器306的自动启动。而当标记光定位器305相对于激光打标器306由打标位活动至对准位时，即可解除对感应开关308的触发，避免在对准位激光打标器306启动，将标记照射在标记光定位器305。具体地，感应开关308可以为接触开关、红外感应开关308等，感应开关308安装在安装架307上。

一并参阅图7，一实施例中，万向节303包括万向球3031及限位套3032，限位套3032设置于第二移动组件302上，限位套3032上开设有转动槽，转动槽贯穿限位套3032的一侧形成转动开口3033，万向球3031设置于转动槽内并在转动槽内可转动，激光打标器306由转动开口3033一侧连接于在万向球3031上，进而转动开口3033的大小限制了激光打标器306的转动方向，即限制了激光打标器306相对于探针定位板120的倾斜角度。由于激光打标器306发射的激光束在一定焦距下才能形成清晰的开孔标记，进而通过控制转动开口3033开口的大小，以使在转动开口3033限制的激光打标器306的转动范围内，激光打标器306能够在探针定位板120上形成较清晰的开孔标记。

在另一实施例中，调试件304包括限位套3032及伸缩杆，所述限位套3032设置于万向节303上，所述伸缩杆可伸缩地穿设于所述限位套3032内，所述伸缩杆的长度方向能够与所述导电弹簧探针130长度方向一致，所述伸缩杆形成为所述定位标识。通过调节限位套3032相对于万向节303转动，能够调节限位套3032的轴线方向与任意的导电弹簧探针130长度方向一致。而通过第一移动组件301与第二移动组件302的配合，可以将伸缩杆调整至对应的定位模板110的定位穿孔111处，以使的伸缩杆的一端穿过定位穿孔111并在定位模板110下方的探针定位板120上形成开孔标记。

具体地，伸缩杆朝向定位模板110的端部具有标记涂料，伸缩杆伸缩穿过定位模板110的定位穿孔111后，伸缩杆设置有标记涂料的端部抵接在探针定位板120上，进而在探针定位板120上形成开孔标记。

参阅图1、图3及图8，一实施例中，一种电路板测试装置10的调试方法，用于调试如上所述的电路板测试装置10，所述方法包括：

步骤S510：选取与待测电路板20一致的电路板作为定位模板110；

步骤S520：在定位模板110与待测电路板20上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔111；

步骤S530：在定位模板110的一侧设置探针定位板120，并确定探针定位板120上探针孔121的位置；

步骤S540：在探针孔121的位置开设探针孔121；其中，每一定位穿孔111能够对应与一探针孔121对应连通；

步骤S550：将导电弹簧探针130的一端由探针定位板120的一侧延伸穿过定位穿孔111，导电弹簧探针130的另一端延伸穿过探针孔121且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个导电弹簧探针130在定位模板110上的分布密度小于导电弹簧探针130在探针定位板120上的分布密度。

上述电路板测试装置10的调试方法，选取与待测电路板20一致的电路板作为定位模板110；在所述定位模板110与待测电路板20上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔111。定位穿孔111的形成可以不用借助待测电路板20，不用对待测电路板20进行图像采集处理，也不用进行软件程序的处理分析，定位穿孔111的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。然后在定位模板110的一侧设置探针定位板120，并确定探针定位板120上探针孔121的位置；在探针孔121的位置开设探针孔121；将导电弹簧探针130的一端由探针定位板120的一侧延伸穿过定位穿孔111，导电弹簧探针130的另一端延伸穿过探针孔121且与至外部电子测试分析仪电性连接，以使多个导电弹簧探针130在定位模板110上的分布密度小于导电弹簧探针130在探针定位板120上的分布密度。至少部分导电弹簧探针130相对于定位模板110倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针130分布密集的问题。导电弹簧探针130位于探针定位板120的另一端分散设置，也使得导电弹簧探针130另一端的线束能够分散设置。

一实施例中，所述步骤S530：在定位模板110的一侧设置探针定位板120，确定探针定位板120上探针孔121的位置，包括：

在定位模板110背向于调试机构30的一侧设置探针定位板120；

控制调试机构30形成沿着目标导电弹簧探针130长度方向的光路，并使光路穿过定位模板110上的定位穿孔111照射到探针定位板120，以在探针定位板120上形成光斑；

在探针定位板120上的光斑位置形成开孔标记；

所述步骤S540：在探针孔121的位置开设探针孔121，包括：

在所述开孔标记的位置开设探针孔121。

具体地，先在位于上方的探针定位板120插入到定位模板110的下方，并在该探针定位板120上形成开孔标记，完成探针孔121的开设。然后将位于下方的探针定位板120插入位于上方的探针定位板120的下方，使得光线依次穿过定位模板110上的定位穿孔111和位于上方的探针定位板120上的探针孔121，在位于下方的探针定位板120上形成开孔标记。

一并参阅图5及图6，一实施例中，控制调试机构30形成沿着目标导电弹簧探针130长度方向的光路，并使光路穿过定位模板110上的定位穿孔111照射到探针定位板120，以在探针定位板120上形成光斑；在探针定位板120上的光斑位置形成开孔标记，包括：

调节标记光定位器305相对于激光打标器306活动至对准位，以使标记光定位器305产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器306的激光束的照射方向同轴，标记光定位器305形成沿着目标导电弹簧探针130长度方向的可视光线，并使可视光线穿过定位模板110上的定位穿孔111照射到探针定位板120，以在探针定位板120上形成光斑；

调节标记光定位器305相对于激光打标器306活动至打标位，以使标记光定位器305与激光打标器306的激光束发射部错位设置；

启动激光打标器306的激光束发射部发射激光束，以使该激光束穿过定位模板110上的定位穿孔111并在探针定位板120上形成开孔标记。

一实施例中，所述步骤S530：在定位模板110的一侧设置探针定位板120，确定探针定位板120上探针孔121的位置，包括：

在定位模板110背向于调试机构30的一侧设置探针定位板120；

控制调试机构30以使限位套3032的轴线方向为目标导电弹簧探针130的长度方向；

控制伸缩杆在所述限位套3032的轴线方向伸长并穿过所述定位模板110上的定位穿孔111，以使伸缩杆的端部抵接在探针定位板120上形成开孔标记；

所述步骤S540：在探针孔121的位置开设探针孔121，包括：

在所述开孔标记的位置开设探针孔121。

具体地，在伸缩杆朝向定位模板110的端部具有标记涂料，伸缩杆伸缩穿过定位模板110的定位穿孔111，伸缩杆设置有标记涂料的端部抵接在探针定位板120上，进而在探针定位板120上形成开孔标记。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种调试系统，其特征在于，所述调试系统包括：

电路板测试装置，用于对印刷电路板上的多个密集分布的测试点进行测试，所述电路板测试装置包括测试机构，所述测试机构包括定位模板、至少一探针定位板及多个导电弹簧探针，所述定位模板与待测电路板结构一致，所述定位模板上开设有多个定位穿孔，多个所述定位穿孔的位置与待测电路板上测试点的位置一一对应，所述探针定位板位于所述定位模板的下方并与所述定位模板间隔设置，所述定位模板上用于放置待测电路板；

调试机构，所述调试机构位于所述定位模板的上方，所述调试机构包括第一移动组件、第二移动组件、万向节及调试件，所述第一移动组件设置于所述第二移动组件上，所述第一移动组件用于驱动所述第二移动组件沿第一方向移动，所述万向节设置于所述第二移动组件上，所述第二移动组件用于驱动所述万向节沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向相交；所述调试件包括标记光定位器及激光打标器，所述标记光定位器用于形成沿着所述导电弹簧探针长度方向的可视光线，所述激光打标器用于发射激光束在物体表面形成标记，所述激光打标器设置于所述万向节上，所述标记光定位器可活动地设置于所述激光打标器上，以使所述标记光定位器相对于所述激光打标器能够在打标位和对准位之间活动，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述对准位，以使所述标记光定位器产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器的激光束的照射方向同轴，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述打标位，以使所述标记光定位器与所述激光打标器的激光束发射部错位设置；

所述调试件用于在所述探针定位板上形成开孔标记，所述探针定位板的每一所述开孔标记上开设探针孔，每一所述探针孔对应与一所述定位穿孔对应连通，每一所述导电弹簧探针的一端由所述探针定位板的一侧延伸穿过所述定位穿孔，所述导电弹簧探针的另一端延伸穿过所述探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个所述导电弹簧探针在所述定位模板上的分布密度小于所述导电弹簧探针在所述探针定位板上的分布密度。

2.根据权利要求1所述的调试系统，其特征在于，所述电路板测试装置还包括支撑架，所述支撑架上形成有支撑空间，所述支撑空间的相对两侧内壁上形成有插槽，所述探针定位板的相对两侧边能够分别插设在相对设置的两所述插槽内；所述插槽的上方形成有支撑台，所述定位模板定位在所述支撑台上。

3.根据权利要求2所述的调试系统，其特征在于，所述支撑台上设置有定位柱，所述定位模板上形成有与待测电路板位置一致的安装定位孔，所述定位柱穿设于所述安装定位孔内；和/或，所述定位模板的外边缘上开设有便于拿起所述待测电路板的避让槽。

4.根据权利要求1-3任一项所述的调试系统，其特征在于，所述电路板测试装置还包括顶压机构，所述顶压机构位于所述探针定位板背向于所述定位模板的一侧，所述顶压机构能够朝所述定位模板的方向推动多个所述导电弹簧探针；和/或

所述电路板测试装置还包括压板机构，所述压板机构位于所述定位模板的上方，所述压板机构能够朝所述定位模板的方向升降移动，所述压板机构用于将待测电路板抵压在所述定位模板上。

5.根据权利要求1-3任一项所述的调试系统，其特征在于，所述定位模板上还开设有避让孔，所述避让孔的位置与待测电路板上的电器元件的位置对应，所述避让孔用于待测电路板上的电器元件的穿设。

6.根据权利要求1-3任一项所述的调试系统，其特征在于，所述定位模板上下两个表面及所述定位穿孔的内壁上设置有绝缘层；和/或

至少一个所述导电弹簧探针垂直所述定位模板设置，剩余所述导电弹簧探针均相对于所述定位模板倾斜设置。

7.根据权利要求1-3任一项所述的调试系统，其特征在于，所述调试件还包括安装架，所述激光打标器安装在所述安装架上，所述安装架设置在所述万向节上，所述标记光定位器相对于所述安装架可转动；所述安装架上设置有感应开关，所述感应开关与所述激光打标器电性连接，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述打标位时能够触发所述感应开关以触发所述激光打标器启动工作。

8.一种电路板测试装置的调试方法，应用于如权利要求1-7任一项所述的调试系统，其特征在于，所述方法包括：

选取与待测电路板一致的电路板作为定位模板；

在所述定位模板与待测电路板上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔；

在定位模板的一侧设置探针定位板，并确定所述探针定位板上探针孔的位置；

在所述探针孔的位置开设所述探针孔；其中，每一所述定位穿孔能够对应与一所述探针孔对应连通；

将导电弹簧探针的一端由所述探针定位板的一侧延伸穿过所述定位穿孔，所述导电弹簧探针的另一端延伸穿过所述探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个所述导电弹簧探针在所述定位模板上的分布密度小于所述导电弹簧探针在所述探针定位板上的分布密度。

9.根据权利要求8所述的电路板测试装置的调试方法，其特征在于，所述在定位模板的一侧设置探针定位板，确定所述探针定位板上探针孔的位置，包括：

在所述定位模板背向于调试机构的一侧设置探针定位板；

控制调试机构形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的光路，并使所述光路穿过所述定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在所述探针定位板上形成光斑；

在探针定位板上的光斑位置形成开孔标记；

所述在所述探针孔的位置开设所述探针孔，包括：

在所述开孔标记的位置开设所述探针孔。

10.根据权利要求9所述的电路板测试装置的调试方法，其特征在于，所述控制调试机构形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的光路，并使所述光路穿过所述定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在所述探针定位板上形成光斑；在探针定位板上的光斑位置形成开孔标记，包括：

调节标记光定位器相对于激光打标器活动至对准位，以使标记光定位器产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器的激光束的照射方向同轴，标记光定位器形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的可视光线，并使可视光线穿过定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在探针定位板上形成光斑；

调节标记光定位器相对于激光打标器活动至打标位，以使标记光定位器与激光打标器的激光束发射部错位设置；

启动激光打标器的激光束发射部发射激光束，以使该激光束穿过定位模板上的定位穿孔并在探针定位板上形成开孔标记。