CN2392653Y - 自动拆板装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于印刷电路板工艺设备领域,包括有升降机构、基座、活动座、数个吸附装置与数个裁切装置,该基座受升降机构驱动,该活动座设于基座下方而可受控制在水平方向与该基座相对地移动,该吸附装置设于活动座下方,该裁切装置分别设于活动座的相对两侧,藉由该吸附装置而堆叠的板件吸起后,再利用该裁刀往内侧方向移动而将二板件侧边所连结的铜箔切断。本实用新型具有快速吸取、切断、分离拆板的特点,有效提高了拆板的工作效率。

Description

自动拆板装置

本实用新型属于印刷电路板生产工艺设备领域，尤其是它可快速地将堆叠热压成型后的印刷电路板两侧所连结的铜箔予以裁断而拆板，据以提高拆板效率的装置。

一般印刷电路板的结构是在一玻璃纤维板(以下称PP板)的两面分别结合铜箔，使得印刷电路板两面的铜箔可提供化学蚀刻而制成印刷电路板。

早期对于印刷电路板的制造方式，如图10所示，它先在一底盘A上放置一叠牛皮纸B，然后在该牛皮纸B上放置一钢板C，再于该钢板C上放置一层铜箔D，再于铜箔D上放置一层PP板E，PP板E上再放置一层铜箔，该铜箔上再放置一层PP板，依次类推而共堆叠多层PP板与位于该PP板上、下面的铜箔，最后于最上方的铜箔依序堆叠了钢板、牛皮纸与上盖F后，再于该上盖与底盘施予加热加压而将各层的PP板与铜箔结合在一起而成为印刷电路板；完成后再一一地将各层印刷电路板与钢板卸下。但由于该早期的制造方式完全必须人工一一地将各层PP板与铜箔铺设，故作业时间较长，其效率无法进一步提高，因而制造成本较高。

于是，后来经改良后的印刷电路板的制造方式，是在一底板上铺设两层长度无限延伸的铜箔，再于该重叠的铜箔上放置第一层铝板，再使上述两层重叠之中位于上方的铜箔弯曲而覆盖于该铝板以做为第一层铜箔，而后放置第一层PP板于该第一层铜箔上，再将上述两层重叠之中位于下方的铜箔弯曲而覆盖于该PP板上以做为第二层铜箔；另外再放置第二层铝板于该第二层铜箔上，再使第二层铜箔弯曲而覆盖于该第二层铝板以做为第三层铜箔，然后在该第三层铜箔上放置第二层PP板，再将上述的第一层铜箔弯曲而覆盖于该第二层PP板上，依此类推而形成铝板、铜箔与PP板相隔堆叠的多层形态，如图4及图5所示。最后在堆叠多层的最上方覆盖一上盖，并经由热压机在其上、下两端施予加热加压而将各层的铜箔与之PP板结合在一起。热压完成后的各层印刷电路板两侧由于仍被铜箔连接，故最后必须经过拆板程序以将各印刷电路板分离。而传统上对于此种热压成型后的印刷电路板的拆板方式，是利用人工拉扯的方式来将筒箔扯断，但此种拆板方式在将铜箔拉断时不仅在其拉断处参差不齐，而且以人力来拉扯亦甚不具效率。

本实用新型的目的在于提出一种由升降机构、基座、活动座、多个吸附装置及至少二组裁切装置所组成的自动拆板装置，它可以具有快速吸取、切断、分离拆板的特点，有效提高了拆板的工作效率，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案在于，它包括有：

一升降机构，其包括有一轴柱，该轴柱的中心轴方向设有垂直导螺孔，该垂直导螺孔配合有一垂直导螺杆，且该垂直导螺杆受伺服马达驱动而正转或逆转；

一基座，它结合于所述的轴柱，藉以受所述的升降机构驱动而做上、下移动；

一活动座，它设于所述基座下方，该活动座设有水平导螺孔，该水平导螺孔配合有水平导螺杆，且该水平导螺杆连接于一伺服马达，藉由该伺服马达驱动该水平导杆正转或逆转，以控制该活动座在水平方向与所述的基座相对移动；

数个吸附装置，它设于所述的活动座下方；

至少二组裁切装置，其分别设于前述活动座的相对两侧，该裁切装置包括有可受驱动做垂直及水平移动的裁刀。

本实用新型的优点在于，它藉由气压抽真空的吸附方式，将成型完成的印刷电路板吸起，然后利用设在相对两侧的裁切装置分别对连接在印刷电路板两侧的铜箔予以裁断，再将拆除后的印刷电路板集中放置于它处，而后再依上述的方式吸起印刷电路板，并再裁断铜箔，依此周期地循环作业而达到吸取、切断、分离的快速、更有效率的拆板工作。

图1为本实用新型的拆板装置的结构的平面示意图。

图2为图1的拆板装置的侧视平面图。

图3为本实用新型的裁切装置的立体图。

图4为本实用新型先在底板上重叠地铺设两层铜箔，再放于该重叠的铜箔上放置第一铝板，再使上述两层重叠之中位于上方的铜箔弯曲而覆盖于该铝板上以做为第一层铜箔，而后放置第一层PP板于该第一层铜箔上，再将上述两层重叠的中位于下方的铜箔弯曲而覆盖于该PP板上以做为第二层铜箔的实施例平面剖视图。

图5为以图4的方式重叠复数层铜箔、铝板与钢板，最后在上方放置上盖的实施例平面剖视图。

图6为本实用新型的拆板装置吸附起一层成型后的印刷电路板，并且由裁切装置对该印刷电路板一侧的铜箔裁切的实施例平面视图。

图7为显示图6的印刷电路板一侧的铜箔被裁断，该裁切装置再对印刷电路板另一侧的铜箔进行裁切的实施例。

图8a为本实用新型的吸附装置在吸取印刷电路板之前，该裁切装置的第一气缸与第二气缸轴均收缩的状态图。

图8b为本实用新型的吸附装置在吸取印刷电路板后，该裁切装置的第一气缸的缸轴伸出而使裁刀往外侧移动的动作图。

图8c为图8b的第二气缸的缸轴伸出而使裁刀往下移动的动作图。

图8d为图8c的第一气缸的缸收缩而使裁刀往内侧方向移动，进而将铜箔裁断的动作图。

图9为本实用新型另一种裁切装置的实施例立体图。

图10为常规在成型印刷电路板之前预先堆叠PP板与铜箔的方式平面剖视图。

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例。如图1及图2所示，本实用新型所提供的自动拆板装置，是在一基座1的上方设有一升降机构5，而基座1的下方则设有活动座2，藉由该升降机构5驱动该基座1做上、下垂直地移动，而该活动座2可在水平方向与该基座1相对地移动；该活动座2的下方设有数个吸附装置3，并于该活动座2的相对二侧分别设有裁切装置4。

该基座1基本上是一个平面的板体，在该基座1的上面设有一呈垂直的轴柱11，该轴柱11的中心轴方向设有一贯通的中心孔110，该中心孔110的上方设有一垂直导螺孔111，另外在拆板机的骨架(图中未示)设有一固定座50，该固定座50的下方设有一座体51，该座体51具有一导孔510，该导孔510的内径是对应于上述轴柱11的外径，使该轴柱11可由下往上穿入该导孔510，并藉由该导孔510引导该轴柱11在导孔内自由地轴向移动。该固定座50的上方设有一伺服马达53与一变速机52，该变速机52接设有一往下方延伸的垂直导螺杆54，且使该垂直导螺杆54配合于上述的垂直导螺孔111，该伺服马达53在正转或逆转时是经由该变速机52而驱动该垂直导螺杆54正、逆转，再由该垂直导螺杆54驱动该轴柱11上下移动，进而使该基座1垂直地上升或下降。

该基座1下方与活动座2上方之间设有线性滑轨12，该线性滑轨12是由固设在基座1下方的滑槽120与设于活动座2上方的滑轨21所成；又于该活动座2上方所突设的凸座设有水平导螺孔23，并在该水平导螺孔23穿设有水平导螺杆22，该水平导螺杆22是由设有该基座1下方的另一伺服马达24所驱动而可做正转或逆转，进而驱动该活动座2左右移动。

上述的活动座2的下方设有数个吸附装置3，该吸附装置3在本实用新型的较佳实施例是气压式的真空吸盘，该吸附装置3的上方配设管路而接设于气压设备(图中未示)，藉由气压设备抽真空时让吸盘的下端产生真空吸力。上方设有二组裁切装置4，且该二组裁切装置4是分别位于该活动座2的相对两侧。

如图3所示，该裁切装置4包括一第一气缸40、一第二气缸41及一裁刀42，该第一气缸40是呈水平地设置在上述的活动座2上，而该第二气缸41是呈垂直地固设在该第一气缸40的缸轴，该第二气缸41的缸轴则固设有一刀架43，该刀架43则设置上述的裁刀42，该裁刀42的其中之一实施例是设为L形状，并将其水平的端边形成为中间较凸出的弧边，且该弧边设有多个锯齿尖端421。

如图4所示，本实用新型的拆板装置所进行拆板的印刷电路板，其制造时，是在一底板6上铺设两层长度无限延伸的铜箔72，再于该重叠的铜箔72上放置第一层铝板8，再使上述两层重叠之中位于上方的铜箔72弯曲而覆盖于该铝板8上以做为第一层铜箔，而后放置第一层PP板71于该第一层铜箔72上，再将上述两层重叠之中位下方的铜箔弯曲而覆盖于该PP板71上以做为第二层铜箔，另外再放置第二层铝板8于该第二层铜箔上，再使该第二层铜箔弯曲而覆盖于该第二层铝板以做为第三层铜箔，然后该第三层铜箔上放置第二层PP板，再将上述的第一层铜箔弯曲而覆盖于该第二层PP板上，依此类推而形成铝板8、铜箔72与PP板71相隔堆叠的多层形态，最后在堆叠多层的最上方覆盖一上盖61，如图5所示，而后将多层重叠的形态放置于垫压机进行热压成型，使得各层的铜箔与PP板结合在一起。

如图6所示，热压完成后的各层印刷电路板7两侧由于仍被铜箔72连接，故最后必须经过拆板程序以将各印刷电路板7分离。图6所示的为本实用新型的拆板装置对藉由图4至图5的方式所成型的印刷电路板做拆板工作。当上述的印刷电路板7在热压成型完成后，首先须将上盖61卸下，然后利用输送机移至本实用新型的拆板装置下方，并依预定的电脑程式控制该升降机构5的伺服马达53运转，并经由变速机52驱动垂直导螺杆54旋转而使基座1下降，此时该裁切装置4的第一气缸40与第二气缸41的缸轴均在收缩状态，如图8之a所示，直到吸附装置3接触到上面的印刷电路板7后，再令气压设备运作而使吸附装置7产生吸力以吸住印刷电路板7，然后该升降机构5驱动该基座1上升而提起一层印刷电路板7(此时该裁切装置4的第一气缸40动作而使裁刀42往外侧方向移动，如图8b所示)，并由该设于基座1下方的伺服马达24驱动水平导螺杆22旋转而带动活动座2往连接有铜箔的方向移动(此时该裁切装置4的第二气缸42在动作而使裁刀42往下方移动，如图8c所示)，直到该连接的铜箔呈垂直状态后，再藉由预设的电脑程式命令其中一组裁切装置4的第一气缸40动作而让裁刀42往内侧方向移动，进而让裁刀42的锯齿尖端421刺破铜箔72，如图8d所示，该薄片状的铜箔72受到裁刀42中间的锯齿尖端421刺破后便会持续地扩大破裂，因而将整张铜箔的宽度予以裁断而完成一片印刷电路板的拆板，拆板后的印刷电路板由另外的输送装置将其运送至特定的位置以待后续工序的处理。而后本实用新型的拆板装置再重覆上述的程序对下一片的印刷电路板进行拆板，所不同的是此次藉由另一组裁切装置4对印刷电路板7的另一相对侧进行裁切而拆板，如图7所示，直到最后将所有的印刷电路板7均匀分离为止，全部工序自动化作业，可省去人工作业的成本与可能的误失，因而提高生产效率。

如图9所示，本实用新型的裁切装置4的另一实施例是可在第二气缸41的缸轴固设一组滑动切刀装置4A，该滑动切刀装置包括一壳体，且该壳体设有一成水平的槽孔4A1，该壳体内并设有一切刀4B，且该切刀4B是伸出该槽孔4A1外，该切刀4B是受到设在壳体内的传动机构驱动而可沿着该槽孔4A1移动，另外在该槽孔4A1一端的壳体设有一护罩4C，用以避免该切刀4B在移动至槽孔4A1尾端时割伤人体，该滑动切刀装置4是属于常规切割器具，故对于其壳体内的传动机构不予赘述。藉由图9的裁切装置，当本实用新型的拆板装置在图8a至图8d的状态时，是利用该切刀4B沿着槽孔4A1移动而将铜箔72由一侧边切割至另一侧边而将铜箔72裁断。

以上所述的仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上的限制，于是，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，均仍应包括在本实用新型的权利要求保护的范围。

Claims (6)

1、一种自动拆板装置，其特征在于，包括：

一升降机构，其包括有一轴柱，该轴柱的中心轴方向设有垂直导螺孔，该垂直导螺孔配合有一受伺服马达驱动而正转或逆转的垂直导螺杆；

结合于所述的轴柱以受所述的升降机构而做上、下移动的一基座；

设于所述基座下方的一活动座，该活动座设有水平导螺孔，该水平导螺孔配合有水平导螺杆，且该水平导螺杆连接于一伺服马达；

设于所述的活动座下方的数个吸附装置；

至少二组裁切装置，其分别设于所述活动座的相对两侧，该裁切装置包括有可受驱动做垂直及水平移动的裁刀。

2、如权利要求1所说的自动拆板装置，其特征在于，所说的裁切装置，包括有一第一气缸、第二气缸与裁刀，该第一气缸是设置于所说的活动座，该第二气缸设置于该第一气缸的缸轴，该裁刀是设置于第二气缸的缸轴。

3、如权利要求1所说的自动拆板装置，其特征在于，所说的裁刀端边是形成为中间凸出的弧边形。

4、如权利要求1所说的自动拆板装置，其特征在于，所说的裁刀的弧形边形成有多个锯齿尖端。

5、如权利要求1所说的自动拆板装置，其特征在于，所说的吸附装置是真空吸嘴。

6、如权利要求1所说的自动拆板装置，其特征在于，所说的基座，在其下方与该活动座上方之间设有线性滑轨。

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