CN221455652U - 一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件；在底座上表面呈矩形竖直设有立柱，且在四个立柱的上半段上下间隔水平设有卸料板和固定板，固定板的四个直角处与立柱套接固定，且卸料板的四个直角处与立柱竖直滑动连接；在卸料板上表面开设有放置槽，且下底板水平横向螺接设置在卸料板的放置槽内；在固定板的上表面竖直设有数个顶针，且在底座的上表面相对于四个立柱之间设有升降组件，升降组件的升降端向上延伸出固定板，且驱动卸料板向下滑动，使顶针穿过下底板将上盖板顶起，进而实现拆卸。本实用新型通过真空海绵吸盘吸附卸料板下降，便可通过顶针将上盖板顶起，实现自动拆卸。

Description

一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置。

背景技术

目前DBC工序后，回流后的产品需人工拆卸载具的限位板，但是限位板可能与锡膏粘连，若采用人工辅助拆卸，则无法控制力度和角度，存在碰伤和压裂陶瓷基板的风险，从而导致生产的产品品质没有保障。因此，以上问题亟需解决。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，通过真空海绵吸盘吸附卸料板下降，便可通过顶针将上盖板顶起脱离下底板，进而实现自动拆卸，避免铜板受到损伤，且降低了人工成本，提高了产品品质。

为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：本实用新型的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，包括上盖板、铜板和下底板；所述上盖板和下底板均为水平横向设置的长方形结构，且二者上下平行对齐设置，并卡接连接在一起；在所述下底板的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板相匹配的凹槽，且两个所述铜板分别水平嵌入放置在所述下底板的凹槽内，并通过上盖板对其进行上限位，进而形成治具；其创新点在于：还包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件；在水平设置的所述底座的上表面呈矩形竖直对称设有立柱，且在四个所述立柱的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板和固定板，所述固定板的四个直角处分别与对应所述立柱套接固定，且所述卸料板的四个直角处分别通过滑套与对应所述立柱竖直上下滑动连接；在所述卸料板的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽，且所述下底板水平横向螺接设置在所述卸料板的放置槽内；在所述固定板的上表面相对于铜板外侧且位于上盖板覆盖范围内还依次间隔竖直固定设有数个顶针，且在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降组件，所述升降组件的升降端向上延伸出所述固定板的上表面，且驱动卸料板竖直向下滑动，使顶针穿过下底板将上盖板顶起，进而将上盖板脱离下底板。

优选的，在所述下底板的上表面左右两侧边沿处还依次间隔竖直固定设有数个插销，且每一所述插销均设置在凹槽外侧，并分别对铜板放置在下底板凹槽内的动作不产生影响；在所述上盖板的上表面相对于插销位置处还分别垂直嵌入开设有与插销相匹配的销孔，且每一所述销孔均竖直向下贯穿所述上盖板的下表面，进而通过插销与孔的配合，将上盖板与下底板卡接连接在一起。

优选的，在所述下底板的前后两侧面靠其底端位置处还分别沿其长度方向水平横向设有长条形的固定块，且每一所述固定块分别与所述下底板整体成型，并分别与上盖板与下底板的卡接不产生干涉；所述放置槽的大小与所述下底板和两个固定块围成的方形区域大小相匹配，进而通过固定块与卸料板的螺接固定，将下底板与卸料板固定连接在一起。

优选的，所有所述顶针均设置在四个立柱所围成的方形区域内，且每两个所述顶针分别前后间隔设置在所述固定板的上表面相对于每一个铜板外侧以及两个铜板之间的区域内。

优选的，在所述卸料板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第二通孔，且在所述下底板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第一通孔，进而在卸料板竖直向下滑动过程中，顶针依次穿过对应第二通孔以及第一通孔，将上盖板顶起。

优选的，所述升降组件包括升降滑台、连接架和真空海绵吸盘；在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降滑台，所述升降滑台间隔设置在所述固定板的正下方，且其所采用的型号为Z-Mod-MS-80-50；所述升降滑台设置在相对于所述固定板的中间位置处，且其升降端竖直向上设置，所述连接架为U形结构，且其底部中间位置与所述升降滑台的升降端连接，进而在升降滑台的驱动下做竖直上下运动；在所述连接架的两端还分别水平设有真空海绵吸盘，每一所述真空海绵吸盘的设置位置均与每一所述铜板的设置位置相对应，且其大小需确保可对下底板进行吸附。

优选的，在所述固定板的上表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入贯穿开设有第一插入槽，且每一所述第一插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，并分别与每一所述顶针互不干涉设置；在所述卸料板的下表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入开设有第二插入槽，每一所述第二插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，且分别与放置槽相连通，并分别对顶针的顶起动作不产生干涉；所述升降滑台的升降端行程需确保真空海绵吸盘可穿过第一插入槽卡接在第二插入槽内，并通过真空吸附对下底板以及铜板施加向下的力，进而带动卸料板竖直向下运动。

优选的，在所述底座的后侧还设有电气集成控制箱，进而通过电气集成控制箱为真空海绵吸盘提供吸力。

优选的，在所述固定板的上表面左右两侧相对于对应两个立柱之间还分别前后间隔竖直固定设有限位柱，每一所述限位柱均与顶针互不干涉设置，且在其上端面还贴合固定设有橡胶垫，进而通过限位柱对卸料板的竖直向下滑动进行限位，并确保其进行限位时，真空海绵吸盘能对下底板以及铜板进行真空吸附。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过真空海绵吸盘吸附卸料板下降，便可通过顶针将上盖板顶起脱离下底板，进而实现自动拆卸，避免铜板受到损伤，且降低了人工成本，提高了产品品质。

附图说明

为了更清晰地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置的结构示意图。

图2为本实用新型卸料板、下底板、铜板以及上盖板部分的爆炸图。

其中，1-铜板；2-上盖板；3-下底板；4-电气集成控制箱；5-底座；6-立柱；7-固定板；8-顶针；9-卸料板；10-真空海绵吸盘；11-升降滑台；12-限位柱；13-第一通孔；14-插销；15-销孔。

具体实施方式

下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，包括上盖板2、铜板1、下底板3、底座5、立柱6、固定板7、顶针8、卸料板9和升降组件；具体结构如图1、图2所示，上盖板2和下底板3均为水平横向设置的长方形结构，且二者上下平行对齐设置，并卡接连接在一起；在下底板3的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板1相匹配的凹槽，且两个铜板1分别水平嵌入放置在下底板3的凹槽内，并通过上盖板2对其进行上限位，进而形成治具；其中，在下底板3的上表面左右两侧边沿处还依次间隔竖直固定设有数个插销14，且每一个插销14均设置在凹槽外侧，并分别对铜板1放置在下底板3凹槽内的动作不产生影响；在上盖板2的上表面相对于插销14位置处还分别垂直嵌入开设有与插销14相匹配的销孔15，且每一个销孔15均竖直向下贯穿上盖板2的下表面，进而通过插销14与孔的配合，将上盖板2与下底板3卡接连接在一起。

本实用新型在水平设置的底座5的上表面呈矩形竖直对称设有立柱6，且在四个立柱6的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板9和固定板7，如图1、图2所示，固定板7的四个直角处分别与对应立柱6套接固定，且卸料板9的四个直角处分别通过滑套与对应立柱6竖直上下滑动连接；在下底板3的前后两侧面靠其底端位置处还分别沿其长度方向水平横向设有长条形的固定块，且每一个固定块分别与下底板3整体成型，并分别与上盖板2与下底板3的卡接不产生干涉；在卸料板9的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽，放置槽的大小与下底板3和两个固定块围成的方形区域大小相匹配，进而将下底板3水平横向放置在卸料板9的放置槽内，通过固定块与卸料板9的螺接固定，将下底板3与卸料板9固定连接在一起。

本实用新型在固定板7的上表面相对于铜板1外侧且位于上盖板2覆盖范围内还依次间隔竖直固定设有数个顶针8，如图1、图2所示，所有顶针8均设置在四个立柱6所围成的方形区域内，且每两个顶针8分别前后间隔设置在固定板7的上表面相对于每一个铜板1外侧以及两个铜板1之间的区域内，进而确保在顶起上盖板2的过程中，顶针8与铜板1互不干涉。

本实用新型在底座5的上表面相对于四个立柱6之间还设有升降组件，升降组件的升降端向上延伸出固定板7的上表面，且驱动卸料板9竖直向下滑动，使顶针8穿过下底板3将上盖板2顶起，进而将上盖板2脱离下底板3；如图1、图2所示，在卸料板9的上表面相对于顶针8位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针8相匹配的第二通孔，且在下底板3的上表面相对于顶针8位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针8相匹配的第一通孔13，进而在卸料板9竖直向下滑动过程中，顶针8依次穿过对应第二通孔以及第一通孔13，将上盖板2顶起。

其中，升降组件包括升降滑台11、连接架和真空海绵吸盘10；如图1、图2所示，在底座5的上表面相对于四个立柱6之间还设有升降滑台11，升降滑台11间隔设置在固定板7的正下方，且其所采用的型号为Z-Mod-MS-80-50；升降滑台11设置在相对于固定板7的中间位置处，且其升降端竖直向上设置，连接架为U形结构，且其底部中间位置与升降滑台11的升降端连接，进而在升降滑台11的驱动下做竖直上下运动；在连接架的两端还分别水平设有真空海绵吸盘10，每一个真空海绵吸盘10的设置位置均与每一个铜板1的设置位置相对应，且其大小需确保可对下底板3进行吸附；其中，在底座5的后侧还设有电气集成控制箱4，进而通过电气集成控制箱4为真空海绵吸盘10提供吸力。

如图1、图2所示，在固定板7的上表面相对于真空海绵吸盘10位置处还分别垂直嵌入贯穿开设有第一插入槽，且每一个第一插入槽均与真空海绵吸盘10相匹配，并分别与每一个顶针8互不干涉设置；在卸料板9的下表面相对于真空海绵吸盘10位置处还分别垂直嵌入开设有第二插入槽，每一个第二插入槽均与真空海绵吸盘10相匹配，且分别与放置槽相连通，并分别对顶针8的顶起动作不产生干涉；其中，升降滑台11的升降端行程需确保真空海绵吸盘10可穿过第一插入槽卡接在第二插入槽内，并通过真空吸附对下底板3以及铜板1施加向下的力，进而带动卸料板9竖直向下运动。

如图1、图2所示，在固定板7的上表面左右两侧相对于对应两个立柱6之间还分别前后间隔竖直固定设有限位柱12，每一个限位柱12均与顶针8互不干涉设置，且在其上端面还贴合固定设有橡胶垫，进而通过限位柱12对卸料板9的竖直向下滑动进行限位，并确保其进行限位时，真空海绵吸盘10能对下底板3以及铜板1进行真空吸附。

本实用新型的工作原理：首先将治具水平横向放置在卸料板9的放置槽内，通过固定块与卸料板9的螺接固定，将下底板3与卸料板9固定连接在一起；然后在升降滑台11的驱动下，真空海绵吸盘10穿过第一插入槽卡接在第二插入槽内，并通过真空吸附对下底板3以及铜板1施加向下的力，进而带动卸料板9竖直向下运动；在卸料板9竖直向下运动过程中，顶针8依次穿过对应第二通孔以及第一通孔13，将上盖板2顶起，进而使得上盖板2脱离下底板3，实现自动拆卸。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过真空海绵吸盘10吸附卸料板9下降，便可通过顶针8将上盖板2顶起脱离下底板3，进而实现自动拆卸，避免铜板1受到损伤，且降低了人工成本，提高了产品品质。

上面所述的实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进均应落入本实用新型的保护范围，本实用新型的请求保护的技术内容，已经全部记载在技术要求书中。

Claims (9)

1.一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，包括上盖板、铜板和下底板；所述上盖板和下底板均为水平横向设置的长方形结构，且二者上下平行对齐设置，并卡接连接在一起；在所述下底板的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板相匹配的凹槽，且两个所述铜板分别水平嵌入放置在所述下底板的凹槽内，并通过上盖板对其进行上限位，进而形成治具；其特征在于：还包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件；在水平设置的所述底座的上表面呈矩形竖直对称设有立柱，且在四个所述立柱的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板和固定板，所述固定板的四个直角处分别与对应所述立柱套接固定，且所述卸料板的四个直角处分别通过滑套与对应所述立柱竖直上下滑动连接；在所述卸料板的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽，且所述下底板水平横向螺接设置在所述卸料板的放置槽内；在所述固定板的上表面相对于铜板外侧且位于上盖板覆盖范围内还依次间隔竖直固定设有数个顶针，且在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降组件，所述升降组件的升降端向上延伸出所述固定板的上表面，且驱动卸料板竖直向下滑动，使顶针穿过下底板将上盖板顶起，进而将上盖板脱离下底板。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述下底板的上表面左右两侧边沿处还依次间隔竖直固定设有数个插销，且每一所述插销均设置在凹槽外侧，并分别对铜板放置在下底板凹槽内的动作不产生影响；在所述上盖板的上表面相对于插销位置处还分别垂直嵌入开设有与插销相匹配的销孔，且每一所述销孔均竖直向下贯穿所述上盖板的下表面，进而通过插销与孔的配合，将上盖板与下底板卡接连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述下底板的前后两侧面靠其底端位置处还分别沿其长度方向水平横向设有长条形的固定块，且每一所述固定块分别与所述下底板整体成型，并分别与上盖板与下底板的卡接不产生干涉；所述放置槽的大小与所述下底板和两个固定块围成的方形区域大小相匹配，进而通过固定块与卸料板的螺接固定，将下底板与卸料板固定连接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：所有所述顶针均设置在四个立柱所围成的方形区域内，且每两个所述顶针分别前后间隔设置在所述固定板的上表面相对于每一个铜板外侧以及两个铜板之间的区域内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述卸料板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第二通孔，且在所述下底板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第一通孔，进而在卸料板竖直向下滑动过程中，顶针依次穿过对应第二通孔以及第一通孔，将上盖板顶起。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：所述升降组件包括升降滑台、连接架和真空海绵吸盘；在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降滑台，所述升降滑台间隔设置在所述固定板的正下方，且其所采用的型号为Z-Mod-MS-80-50；所述升降滑台设置在相对于所述固定板的中间位置处，且其升降端竖直向上设置，所述连接架为U形结构，且其底部中间位置与所述升降滑台的升降端连接，进而在升降滑台的驱动下做竖直上下运动；在所述连接架的两端还分别水平设有真空海绵吸盘，每一所述真空海绵吸盘的设置位置均与每一所述铜板的设置位置相对应，且其大小需确保可对下底板进行吸附。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述固定板的上表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入贯穿开设有第一插入槽，且每一所述第一插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，并分别与每一所述顶针互不干涉设置；在所述卸料板的下表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入开设有第二插入槽，每一所述第二插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，且分别与放置槽相连通，并分别对顶针的顶起动作不产生干涉；所述升降滑台的升降端行程需确保真空海绵吸盘可穿过第一插入槽卡接在第二插入槽内，并通过真空吸附对下底板以及铜板施加向下的力，进而带动卸料板竖直向下运动。

8.根据权利要求6所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述底座的后侧还设有电气集成控制箱，进而通过电气集成控制箱为真空海绵吸盘提供吸力。

9.根据权利要求7所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述固定板的上表面左右两侧相对于对应两个立柱之间还分别前后间隔竖直固定设有限位柱，每一所述限位柱均与顶针互不干涉设置，且在其上端面还贴合固定设有橡胶垫，进而通过限位柱对卸料板的竖直向下滑动进行限位，并确保其进行限位时，真空海绵吸盘能对下底板以及铜板进行真空吸附。