CN221439478U - 一种芯片单元分离设备 - Google Patents

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CN221439478U CN202420280955.6U CN202420280955U CN221439478U CN 221439478 U CN221439478 U CN 221439478U CN 202420280955 U CN202420280955 U CN 202420280955U CN 221439478 U CN221439478 U CN 221439478U
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片单元分离设备,包括:储片主体,其内设有输送通道,储片主体设有两个分别与输送通道的两侧相连通且沿前后方向布置的条形贯穿槽;第一折断机构,活动穿设于条形贯穿槽,沿储片主体的前后方向移动以将电路板上的侧部框条折断以形成多条芯片组;工装座,设于储片主体的下端的一侧,具有供芯片组水平通过的限位通道;侧推机构,用于将从输送通道的下端输出的芯片组往限位通道的方向推动,以使芯片组上的一个芯片单元凸出于限位通道;第二折断机构,设于工装座的一侧,将凸出于限位通道的芯片单元从芯片组上折断。以上设备提高了芯片单元分离的效率,避免损坏芯片单元以确保分离后的质量。

Description

一种芯片单元分离设备
技术领域
本实用新型涉及自动化生产设备的技术领域,尤其涉及一种芯片单元分离设备。
背景技术
在打印机的生产过程中,需要在硒鼓上安装芯片单元。为了提高芯片单元的生产效率,多个芯片单元被布置在一整片的电路板上,多个芯片单元呈多行多列布局,同一行的芯片单元构成芯片组。一般而言,为了准确地将芯片单元分离出来,如图1所示,相邻的芯片单元10之间设有易于掰断的刻线槽11,又为了避免相邻的芯片组20之间互相影响,通常在相邻芯片组之间设置长条穿孔21,电路板1于各个芯片组20的两端设有将全部芯片组连接在一起的侧部框条30,侧部框条30与芯片组20之间亦通过刻线槽11相连。
目前,对于芯片单元的分离工序只能依赖人工来实现,拆分芯片单元10时,先将侧部框条30沿着对应的刻线槽11折断,然后将芯片组20上的芯片单元10逐个地沿着刻线槽11折断剥离,分离效率较低,而且容易损坏相邻的芯片单元10。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的目的在于提出一种分离效率高、质量稳定的芯片单元分离设备。
根据本实用新型实施例的一种芯片单元分离设备,包括:储片主体,所述储片主体的内部设有与电路板相适配且竖直布置的输送通道,所述输送通道的上端用于输入电路板,所述输送通道的下端用于输出芯片组,所述储片主体设有两个分别与所述输送通道的两侧相连通且沿所述储片主体的前后方向布置的条形贯穿槽;第一折断机构,活动穿设于所述条形贯穿槽,沿所述储片主体的前后方向移动以将所述电路板上的侧部框条折断以形成多条所述芯片组;工装座,设于所述储片主体的下端的一侧,具有供所述芯片组水平通过的限位通道;侧推机构,用于将从所述输送通道的下端输出的所述芯片组往所述限位通道的方向推动,以使所述芯片组上的一个芯片单元凸出于所述限位通道;第二折断机构,设于所述工装座的一侧,将凸出于所述限位通道的所述芯片单元从所述芯片组上折断。
根据本实用新型实施例的芯片单元分离设备,至少具有如下有益效果:
以上结构的芯片单元分离设备需要电路板上的多个芯片单元一一分离出来时,先将电路板从输送通道的上端输入,电路板可沿输送通道由上往下移动到一定的高度位置,然后利用活动穿设于条形贯穿槽的第一折断机构将电路板两侧的侧部框条分离以形成多条芯片组,芯片组在重力作用下在竖直方向上依次排列,芯片组能够逐条地从输送通道的下端输出,利用侧推机构推动单条芯片组通过限位通道以使芯片单元逐个地凸出于限位通道,利用第二折断机构沿着刻线槽将每个凸出于限位通道的芯片单元一一分离即可,从而提高分离效率,避免损坏芯片单元以确保分离后的质量。
在本实用新型的一些实施例中,所述条形贯穿槽沿竖直方向延伸且长度尺寸与所述侧部框条的长度尺寸相匹配,所述第一折断机构包括沿前后方向滑动设于所述条形贯穿槽的活动板和与所述活动板相连的第一直线驱动器,所述活动板的侧壁设有开口朝向所述输送通道的以能够容纳所述侧部框条的容置槽,所述活动板移动至所述容置槽伸出于所述储片主体的外部以使所述侧部框条脱离所述输送通道。
在本实用新型的一些实施例中,所述容置槽包括垂直于所述活动板的滑动方向的止动侧壁和与所述止动侧壁面对面设置的导向斜面,所述导向斜面往背离所述容置槽的槽底的方向逐渐远离所述止动侧壁以使所述容置槽的开口大于所述侧部框条的厚度尺寸。
在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体包括背板,所述背板的前端面设有向内凹陷且沿上下方向贯穿设置的沉槽,所述背板的前端安装有与所述沉槽之间限定出所述输送通道的前端板;所述背板的后端面设有与所述条形贯穿槽相对应的排料槽,在所述容置槽伸出于所述背板时,所述侧部框条在自重作用下掉落至所述排料槽中。
在本实用新型的一些实施例中,所述第二折断机构包括夹爪组件和与所述夹爪组件相连的旋转组件,所述夹爪组件用于夹紧凸出于所述限位通道的所述芯片单元,所述旋转组件用于驱使所述夹爪组件上的所述芯片单元绕刻线槽转动以从对应的所述芯片组上分离。
在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体设有与所述输送通道的下端相对的导向滑槽,所述导向滑槽用于滑动放置单个所述芯片组,所述导向滑槽与所述限位通道对接;所述侧推机构包括沿着所述导向滑槽的延伸方向移动的推板和与所述推板相连的第二直线驱动器,所述第二直线驱动器驱动所述推板朝向所述限位通道进给运动以及驱动所述推板复位。
在本实用新型的一些实施例中,所述推板具有平行于所述导向滑槽的条形平板部,所述条形平板部的一端抵靠于所述芯片组的一端,在所述芯片组伸出于所述限位通道的过程中,所述条形平板部始终能够承托位于所述输送通道之内的所述芯片组。
在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体的上方还设有送片机构,所述送片机构用于将电路板逐片且间歇地输入所述输送通道的上端。
在本实用新型的一些实施例中,所述送片机构包括料仓,所述料仓的内部用于叠放多片竖直放置的电路板,所述料仓的底部设有与所述输送通道上端相对的出料口,所述出料口处活动设置有能够开启或者闭合所述出料口的开关机构,所述料仓内设有驱使单片所述电路板移动至所述开关机构处的推送机构,所述料仓的上方还设有用于驱动所述电路板插入至所述输送通道的预设位置的下压机构。
在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体的上端固设有安装板,部分的所述安装板构成所述料仓的底壁,所述安装板开设有与所述电路板的宽度尺寸相适配的腰型通孔,所述腰型通孔的宽度尺寸大于所述电路板的厚度尺寸,所述安装板上安装有能够沿着所述腰型通孔的宽度方向调整位移的调节板,所述调节板与所述腰型通孔之间限定出所述出料口。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为具有多个芯片单元的电路板的结构示意图;
图2为本实用新型的芯片单元分离设备的一种实施例的结构示意图;
图3为图2实施例移除送片机构的结构示意图;
图4为图3的另一视角的结构示意图;
图5为背板、电路板、活动板相结合的示意图;
图6为送片机构的一种实施例的结构示意图;
图7为图6中的开关机构、安装板和调节板的结构示意图。
附图标记:
电路板1;芯片单元10;刻线槽11;芯片组20;长条穿孔21;侧部框条30;储片主体100;输送通道110;条形贯穿槽120;背板130;排料槽131;前端板140;导向滑槽150;第一折断机构200;活动板210;第一直线驱动器220;容置槽230;止动侧壁231;导向斜面232;工装座300;限位通道310;侧推机构400;推板410;条形平板部411;第二直线驱动器420;第二折断机构500;夹爪组件510;旋转组件520;送片机构600;料仓610;出料口620;开关机构630;推送机构640;下压机构650;安装板660;调节板670。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参见图1至图4,本实用新型的一种芯片单元分离设备,包括:储片主体100,所述储片主体100的内部设有与电路板1相适配且竖直布置的输送通道110,所述输送通道110的上端用于输入电路板1,所述输送通道110的下端用于输出芯片组20,所述储片主体100设有两个分别与所述输送通道110的两侧相连通且沿所述储片主体100的前后方向布置的条形贯穿槽120;第一折断机构200,活动穿设于所述条形贯穿槽120,沿所述储片主体100的前后方向移动以将所述电路板1上的侧部框条30折断以形成多条所述芯片组20;工装座300,设于所述储片主体100的下端的一侧,具有供所述芯片组20水平通过的限位通道310;侧推机构400,用于将从所述输送通道110的下端输出的所述芯片组20往所述限位通道310的方向推动,以使所述芯片组20上的一个芯片单元10凸出于所述限位通道310;第二折断机构500,设于所述工装座300的一侧,将凸出于所述限位通道310的所述芯片单元10从所述芯片组20上折断。
以上结构的芯片单元分离设备需要电路板1上的多个芯片单元10一一分离出来时,先将电路板1从输送通道110的上端输入,电路板1可沿输送通道110由上往下移动到一定的高度位置,然后利用活动穿设于条形贯穿槽120的第一折断机构200将电路板1两侧的侧部框条30分离以形成多条芯片组20,芯片组20在重力作用下在竖直方向上依次排列,芯片组20能够逐条地从输送通道110的下端输出,利用侧推机构400推动单条芯片组20通过限位通道310以使芯片单元10逐个地凸出于限位通道310,利用第二折断机构500沿着刻线槽11将每个凸出于限位通道310的芯片单元10一一分离即可,从而提高分离效率,避免损坏芯片单元10以确保分离后的质量。
参见图3至图5,在本实用新型的一些实施例中,所述条形贯穿槽120沿竖直方向延伸且长度尺寸与所述侧部框条30的长度尺寸相匹配,所述第一折断机构200包括沿前后方向滑动设于所述条形贯穿槽120的活动板210和与所述活动板210相连的第一直线驱动器220,所述活动板210的侧壁设有开口朝向所述输送通道110的以能够容纳所述侧部框条30的容置槽230,所述活动板210移动至所述容置槽230伸出于所述储片主体100的外部以使所述侧部框条30脱离所述输送通道110。可以理解的是,电路板1从输送通道110的上端进入后向下移动,条形贯穿槽120即可插入活动板210的容置槽230中,第一直线驱动器220驱使活动板210沿着条形贯穿槽120向前滑动或者向后滑动均可将侧部框条30从电路板1上折断,而且由于容置槽230的存在,只需满足容置槽230伸出于所述储片主体100的外部,侧部框条30即可完全离开输送通道110,避免和电路板1的剩余的芯片组20发生干涉,第一直线驱动器220的往复运动的行程大大地缩小,有利于缩小该芯片单元分离设备的整体尺寸,提高结构紧凑性,并且活动板210自始至终也没有完全脱离条形贯穿槽120,免除另外设置引导活动板210往复滑动的导杆等导向结构,有利于简化设备的构造。
当然,在其他实施例中,在没有设置容置槽230的情况下,只需增大活动板210的运动行程,让活动板210的端部抵靠在侧部框条30上,通过冲切的方式让侧部框条30从条形贯穿槽120排出即可,但是,这样的设置方式既不利于活动板210从条形贯穿槽120中插入和抽出,又不利于提高该芯片单元分离设备的结构紧凑性。
参见图5,在本实用新型的一些实施例中,所述容置槽230包括垂直于所述活动板210的滑动方向的止动侧壁231和与所述止动侧壁231面对面设置的导向斜面232,所述导向斜面232往背离所述容置槽230的槽底的方向逐渐远离所述止动侧壁231以使所述容置槽230的开口大于所述侧部框条30的厚度尺寸。需要说明的是,当第一直线驱动活动板210移动至所述容置槽230伸出于储片主体100的外部以使所述侧部框条30脱离输送通道110时,上述止动侧壁231抵靠在侧部框条30上以推动侧部框条30移动。具体而言,输送通道110仅可供一个电路板1向下通过,即输送通道110的最窄位置需要大于电路板1的厚度尺寸,因此不可避免地,电路板1会发生前后方向上的微幅位移,由于止动侧壁231和面对面设置的导向斜面232共同限定出容置槽230的开口,容置槽230的开口尺寸大于侧部框条30的厚度尺寸,从而有利于电路板1的侧部框条30插入容置槽230中。可以理解的是,导向斜面232从容置槽230的开口处延伸至容置槽230的槽底,在电路板1由上往下移动的过程中,侧部框条30顺着导向斜面232逐渐移动至容置槽230的槽底,作为优选实施方式,电路板1的两侧的两个侧部框条30分别能够抵靠在两个活动板210的容置槽230的槽底中,从而限定电路板1的位置。
参见图3和图4,在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体100包括背板130,所述背板130的前端面设有向内凹陷且沿上下方向贯穿设置的沉槽,所述背板130的前端安装有与所述沉槽之间限定出所述输送通道110的前端板140;所述背板130的后端面设有与所述条形贯穿槽120相对应的排料槽131,在所述容置槽230伸出于所述背板130时,所述侧部框条30在自重作用下掉落至所述排料槽131中。在本实施例中,第一直线驱动器220为设于背板130的后端面的气缸组件,该气缸组件的伸出端连接两个活动板210,气缸组件驱动活动板210向后移动至容置槽230伸出于所述背板130,容置槽230中的侧部框条30被带出以位于排料槽131中,侧部框条30在自重作用下即可自然掉落,其中,排料槽131的下端设有卸载的斜坡,该斜坡可以对接用与回收侧部框条30的废料框。此外,可以理解的是,背板130和前端板140组装在一起形成输送通道110,根据具体使用需要,可以更换具有不同尺寸的沉槽的背板130。在本实施例中,背板130和前端板140通过螺栓紧固的方式来安装,拆卸、更换和调试都较为便利。
参见图3和图4,在本实用新型的一些实施例中,所述第二折断机构500包括夹爪组件510和与所述夹爪组件510相连的旋转组件520,所述夹爪组件510用于夹紧凸出于所述限位通道310的所述芯片单元10,所述旋转组件520用于驱使所述夹爪组件510上的所述芯片单元10绕刻线槽11转动以从对应的所述芯片组20上分离。需要说明的是,倘若通过推动的方式来驱使凸出于所述限位通道310的芯片单元10从芯片组20上分离,芯片单元10则会散落或者造成芯片单元10之间发生相互剐蹭的问题,从而导致芯片单元10刮伤而影响产品质量。以上结构的第二折断机构500就利用夹爪组件510夹住凸出于限位通道310的所述芯片单元10,然后利用旋转组件520转动一定角度来使得芯片单元10沿着刻线槽11折断,被夹住的芯片单元10再转移到下一生产工序中直接使用,或者通过另一迁移机构将夹爪组件510上的芯片单元10移走,避免芯片单元10散落在地或者造成芯片单元10之间相互剐蹭的问题。其中,夹爪组件510为气动夹爪,气动夹爪沿着芯片单元10的厚度方向稳定地夹紧芯片单元10,旋转组件520为带动气动夹爪水平转动的旋转气缸或者电机,旋转组件520带动气动夹爪转动的角度为90°,以使芯片单元10沿着相应的刻线槽11完全折断。
参见图3,在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体100设有与所述输送通道110的下端相对的导向滑槽150,所述导向滑槽150用于滑动放置单个所述芯片组20,所述导向滑槽150与所述限位通道310对接;所述侧推机构400包括沿着所述导向滑槽150的延伸方向移动的推板410和与所述推板410相连的第二直线驱动器420,所述第二直线驱动器420驱动所述推板410朝向所述限位通道310进给运动以及驱动所述推板410复位。可以理解的是,位于底部的芯片组20从所述输送通道110的下端输出后进入导向滑槽150中,然后第二直线驱动器420能够驱动推板410顺着导向滑槽150的方向移动以使得芯片组20的部分芯片单元10进入工装座300的限位通道310中,当芯片组20的一个芯片单元10凸出于限位通道310时,第二折断机构500可将该芯片单元10从芯片组20上折断分离,然后第二直线驱动器420驱动推板410进给运动一个芯片单元10的尺寸的距离,从而使得第二个芯片单元10凸出于限位通道310,第二折断机构500再将该芯片单元10从芯片组20上折断分离,然后重复以上动作步骤,直至芯片组20的最后一个芯片单元10被推出于限位通道310,最后第二直线驱动器420驱动推板410回复至初始位置以对下一个芯片组20进行推送。在本实施例中,第二直线驱动器420采用电动丝杠机构,电动丝杠机构的输出端通过滑轨组件与推板410相连,从而保障推板410进给移动的精度和稳定度。当然,在其他实施例中,第二直线驱动器420还可以替代为电动推杆或者电动齿轮齿条机构等方式,在此不作进一步赘述。
参见图3,在本实用新型的一些实施例中,所述推板410具有平行于所述导向滑槽150的条形平板部411,所述条形平板部411的一端抵靠于所述芯片组20的一端,以使芯片组20的另一端朝向工装座300的限位通道310移动,在所述芯片组20伸出于所述限位通道310的过程中,所述条形平板部411始终能够承托位于所述输送通道110之内的所述芯片组20。需要说明的是,当条形平板部411推动芯片组20完全离开输送通道110的下端时,位于输送通道110内的最下方的芯片组20在重力作用下或者在其他机构的外力作用下掉落在条形平板部411上,直到条形平板部411接触的芯片组20上的全部芯片单元10均分离之后,第二直线驱动器420带动条形平板部411回到初始位置,在此过程中,位于输送通道110内的最下方的芯片组20始终抵靠在条形平板部411上,直到条形平板部411的端部移动至输送通道110的一侧,位于输送通道110内的最下方的芯片组20下落一定距离,此时条形平板部411即可推动该芯片组20实现上述的芯片单元10分离的过程。该技术方案以简易的结构实现了持续自动化地将整个电路板1上的芯片单元10一一分离,无需特意配置用于承托各个芯片组20以逐个释放芯片组20的机构,大大地简化了设备的构造。
参见图1,在本实用新型的一些实施例中,为了实现连续性地自动化作业,免除人工将电路板1一片一片地放入输送通道110中,所述储片主体100的上方还设有送片机构600,所述送片机构600用于将电路板1逐片且间歇地输入所述输送通道110的上端,从而进一步提高生产效率,减少人工参与,也提高可靠性。
参见图6,在本实用新型的一些实施例中,所述送片机构600包括料仓610,所述料仓610的内部用于叠放多片竖直放置的电路板1,所述料仓610的底部设有与所述输送通道110上端相对的出料口620,所述出料口620处活动设置有能够开启或者闭合所述出料口620的开关机构630,所述料仓610内设有驱使单片所述电路板1移动至所述开关机构630处的推送机构640,所述料仓610的上方还设有用于驱动所述电路板1插入至所述输送通道110的预设位置的下压机构650。需要说明的是,多片电路板1竖直放置,相邻两片电路板1贴靠在一起,电路板1上的各个芯片组20呈水平布置,侧部框条30呈竖直布置,在输送电路板1之前,开关机构630将出料口620闭合,电路板1无法向下进入输送通道110中,然后推送机构640将叠放在一起的电路板1往出料口620的方向进给移动一片电路板1的厚度尺寸的距离,此时一片电路板1位于出料口620的正上方,然后开关机构630将出料口620打开,该电路板1即可向下落入输送通道110中,为了保证电路板1输送到位,下压机构650将电路板1下压至预设位置,当下压机构650向上复位后,开关机构630重新将出料口620闭合,然后推送机构640将叠放在一起的电路板1往出料口620的方向再次进给移动一片电路板1的厚度尺寸的距离,再重复以上步骤。
参见图6和图7,在本实用新型的一些实施例中,所述储片主体100的上端固设有安装板660,部分的所述安装板660构成所述料仓610的底壁,所述安装板660开设有与所述电路板1的宽度尺寸相适配的腰型通孔,所述腰型通孔的宽度尺寸大于所述电路板1的厚度尺寸,所述安装板660上安装有能够沿着所述腰型通孔的宽度方向调整位移的调节板670,所述调节板670与所述腰型通孔之间限定出所述出料口620。
可以理解的是,根据电路板1的厚度尺寸的不同,可以通过调整调节板670与腰型通孔之间的距离来调节出料口620的尺寸,从而拓展该送片机构600的适用范围。需要说明的是,输送通道110的横截面的最小距离大于多种电路板1的厚度尺寸规格,配合以上送片机构600即可满足多种生产需要。
参见图7,在本实施例中,调节板670具有长度方向指向腰型通孔的宽度方向的葫芦孔,调节板670通过穿设于葫芦孔的螺纹件安装于安装板660,需要调整出料口620的尺寸以适配另一厚度规格的电路板1时,先将螺纹件拧松,然后将驱使调节板670上的葫芦孔相对螺纹件移动,最后再将螺纹件拧紧即可。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片单元分离设备,其特征在于,包括:
储片主体(100),所述储片主体(100)的内部设有与电路板(1)相适配且竖直布置的输送通道(110),所述输送通道(110)的上端用于输入电路板(1),所述输送通道(110)的下端用于输出芯片组(20),所述储片主体(100)设有两个分别与所述输送通道(110)的两侧相连通且沿所述储片主体(100)的前后方向布置的条形贯穿槽(120);
第一折断机构(200),活动穿设于所述条形贯穿槽(120),沿所述储片主体(100)的前后方向移动以将所述电路板(1)上的侧部框条(30)折断以形成多条所述芯片组(20);
工装座(300),设于所述储片主体(100)的下端的一侧,具有供所述芯片组(20)水平通过的限位通道(310);
侧推机构(400),用于将从所述输送通道(110)的下端输出的所述芯片组(20)往所述限位通道(310)的方向推动,以使所述芯片组(20)上的一个芯片单元(10)凸出于所述限位通道(310);
第二折断机构(500),设于所述工装座(300)的一侧,将凸出于所述限位通道(310)的所述芯片单元(10)从所述芯片组(20)上折断。
2.根据权利要求1所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述条形贯穿槽(120)沿竖直方向延伸且长度尺寸与所述侧部框条(30)的长度尺寸相匹配,所述第一折断机构(200)包括沿前后方向滑动设于所述条形贯穿槽(120)的活动板(210)和与所述活动板(210)相连的第一直线驱动器(220),所述活动板(210)的侧壁设有开口朝向所述输送通道(110)的以能够容纳所述侧部框条(30)的容置槽(230),所述活动板(210)移动至所述容置槽(230)伸出于所述储片主体(100)的外部以使所述侧部框条(30)脱离所述输送通道(110)。
3.根据权利要求2所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述容置槽(230)包括垂直于所述活动板(210)的滑动方向的止动侧壁(231)和与所述止动侧壁(231)面对面设置的导向斜面(232),所述导向斜面(232)往背离所述容置槽(230)的槽底的方向逐渐远离所述止动侧壁(231)以使所述容置槽(230)的开口大于所述侧部框条(30)的厚度尺寸。
4.根据权利要求2所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述储片主体(100)包括背板(130),所述背板(130)的前端面设有向内凹陷且沿上下方向贯穿设置的沉槽,所述背板(130)的前端安装有与所述沉槽之间限定出所述输送通道(110)的前端板(140);所述背板(130)的后端面设有与所述条形贯穿槽(120)相对应的排料槽(131),在所述容置槽(230)伸出于所述背板(130)时,所述侧部框条(30)在自重作用下掉落至所述排料槽(131)中。
5.根据权利要求1所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述第二折断机构(500)包括夹爪组件(510)和与所述夹爪组件(510)相连的旋转组件(520),所述夹爪组件(510)用于夹紧凸出于所述限位通道(310)的所述芯片单元(10),所述旋转组件(520)用于驱使所述夹爪组件(510)上的所述芯片单元(10)绕刻线槽(11)转动以从对应的所述芯片组(20)上分离。
6.根据权利要求1所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述储片主体(100)设有与所述输送通道(110)的下端相对的导向滑槽(150),所述导向滑槽(150)用于滑动放置单个所述芯片组(20),所述导向滑槽(150)与所述限位通道(310)对接;所述侧推机构(400)包括沿着所述导向滑槽(150)的延伸方向移动的推板(410)和与所述推板(410)相连的第二直线驱动器(420),所述第二直线驱动器(420)驱动所述推板(410)朝向所述限位通道(310)进给运动以及驱动所述推板(410)复位。
7.根据权利要求6所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述推板(410)具有平行于所述导向滑槽(150)的条形平板部(411),所述条形平板部(411)的一端抵靠于所述芯片组(20)的一端,在所述芯片组(20)伸出于所述限位通道(310)的过程中,所述条形平板部(411)始终能够承托位于所述输送通道(110)之内的所述芯片组(20)。
8.根据权利要求1所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述储片主体(100)的上方还设有送片机构(600),所述送片机构(600)用于将电路板(1)逐片且间歇地输入所述输送通道(110)的上端。
9.根据权利要求8所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述送片机构(600)包括料仓(610),所述料仓(610)的内部用于叠放多片竖直放置的电路板(1),所述料仓(610)的底部设有与所述输送通道(110)上端相对的出料口(620),所述出料口(620)处活动设置有能够开启或者闭合所述出料口(620)的开关机构(630),所述料仓(610)内设有驱使单片所述电路板(1)移动至所述开关机构(630)处的推送机构(640),所述料仓(610)的上方还设有用于驱动所述电路板(1)插入至所述输送通道(110)的预设位置的下压机构(650)。
10.根据权利要求9所述的芯片单元分离设备,其特征在于:
所述储片主体(100)的上端固设有安装板(660),部分的所述安装板(660)构成所述料仓(610)的底壁,所述安装板(660)开设有与所述电路板(1)的宽度尺寸相适配的腰型通孔,所述腰型通孔的宽度尺寸大于所述电路板(1)的厚度尺寸,所述安装板(660)上安装有能够沿着所述腰型通孔的宽度方向调整位移的调节板(670),所述调节板(670)与所述腰型通孔之间限定出所述出料口(620)。
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