CN221379813U - 一种板对板电子元件桥接连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种板对板电子元件桥接连接器，包括壳体、PIN针、电子元件和卡盖，壳体为上端设有开口的腔室，PIN针设于壳体底壁的两侧，PIN针的后端伸入腔室内壁，PIN针的前端伸出壳体的外壁并向侧边延伸；PIN针包括第一PIN针和第二PIN针，电子元件安装于腔室内并分别与第一PIN针和第二PIN针相连接，卡盖可拆卸安装于壳体内，并可与电子元件的顶壁相抵。将电子元件先安装在壳体内，然后通过卡盖将其固定或保护，然后将壳体安装于PCB板上，通过壳体的设置，使的电子元件在上一生产生产工序模块化，因此在后续的PCB板组装中，不需要专门设计精密化的机构，在保证组装效率的同时减少了后续的设备成本，同时也有效的保护了电子元件。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器领域，特别涉及一种板对板电子元件桥接连接器。
背景技术
随着PCB板的发展，在PCB板直接安装连接器也是设计的趋使，其具有方便线路连接或电子元件安装的优点。
但是在实际的PCB板设计中，有些电子元件直接安装在PCB板上，受体积较小以及引脚较小的影响，容易出现电子元件的损坏，因为引脚之间间距较小也容易影响了组装效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种板对板电子元件桥接连接器，旨在设计一种桥接连接器，从而方便电子元件或连接器的安装固定，且可以有效保护电子元件。
为实现上述目的，本实用新型提出一种板对板电子元件桥接连接器，包括：
壳体，所述壳体为上端设有开口的腔室；
PIN针，所述PIN针设于壳体底壁的两侧，所述PIN针的后端伸入腔室内壁，所述PIN针的前端伸出壳体的外壁并向侧边延伸；
所述PIN针包括第一PIN针和第二PIN针；
电子元件，所述电子元件安装于腔室内并分别与第一PIN针和第二PIN针相连接；
卡盖，所述卡盖可拆卸安装于壳体内，并可与电子元件的顶壁相抵。
本实用新型技术方案在实际的安装中，将电子元件先安装在壳体内，然后通过卡盖将其固定或保护，然后将壳体安装于PCB板上，通过壳体的设置，使的电子元件在上一生产生产工序模块化，因此在后续的PCB板组装中，不需要专门设计精密化的机构，在保证组装效率的同时减少了后续的设备成本，同时也有效的保护了电子元件。
附图说明
图1为本实用新型立体示意图一；
图2为本实用新型立体示意图二；
图3为卡盖分离后示意图；
图4为PIN针示意图。
图中，1为壳体，11为开口，12为腔室，2为PIN针，21为第一横杆，22为第二横杆，31为焊接槽，32为焊接位，4为定位臂，51为导向臂，52为导向槽，61为焊接座，62为定位柱，7为卡盖。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1至图4所示，一种板对板电子元件桥接连接器，包括：
壳体1，所述壳体1为上端设有开口11的腔室12；
PIN针2，所述PIN针2设于壳体1底壁的两侧，所述PIN针2的后端伸入腔室12内壁，所述PIN针2的前端伸出壳体1的外壁并向侧边延伸；
所述PIN针2包括第一PIN针和第二PIN针(可以为一端是输入端，一端为输出端)；
电子元件，所述电子元件安装于腔室12内并分别与第一PIN针和第二PIN针相连接；
卡盖，所述卡盖可拆卸安装于壳体1内，并可与电子元件的顶壁相抵。
在实际的安装中，将电子元件先安装在壳体1内，然后通过卡盖将其固定或保护，然后将壳体1安装于PCB板上，通过壳体1的设置，使的电子元件在上一生产生产工序模块化，因此在后续的PCB板组装中，不需要专门设计精密化的机构，在保证组装效率的同时减少了后续的设备成本，同时也有效的保护了电子元件。
具体地，所述壳体1内填充有散热硅胶，例如在应用在芯片组装时，可以有效减少芯片的发热。
在本实用新型实施例中，所述壳体1位于第一PIN针和第二PIN针之间的两侧设有焊接座61，通过焊接座61的设置，减少PIN针受力，进而桥接连接器的稳定性。
进一步地，所述焊接座61的内侧设有与壳体1一体注塑成型的定位柱62，通过定位柱的设置，从而进一步提高壳体1的安装稳定性。
在本实用新型实施例中，所述PIN针与壳体1一体注塑成型，从而使的PIN针安装更稳定。
具体地，所述PIN针包括第一横杆21以及从第一横杆21弧形向下延伸的第二横杆22，所述第一横杆21的上壁设有内凹的焊接槽31，所述第二横杆的下壁设有平直的焊接位32，从而方便了电子元件的安装，以及将桥接连接器安装于第二PCB板。
在本实用新型实施例中，所述卡盖向腔体内延伸有定位臂4，所述定位臂4与电子元件相抵。
具体地，所述卡盖的两侧设有导向臂51，所述壳体1的外壁设有与导向臂51相配合的导向槽52，从而实现了卡盖7的相对固定。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种板对板电子元件桥接连接器，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体为上端设有开口的腔室；
PIN针，所述PIN针设于壳体底壁的两侧，所述PIN针的后端伸入腔室内壁，所述PIN针的前端伸出壳体的外壁并向侧边延伸；
所述PIN针包括第一PIN针和第二PIN针；
电子元件，所述电子元件安装于腔室内并分别与第一PIN针和第二PIN针相连接；
卡盖，所述卡盖可拆卸安装于壳体内，并可与电子元件的顶壁相抵。
2.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述壳体内填充有散热硅胶。
3.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述壳体位于第一PIN针和第二PIN针之间的两侧设有焊接座。
4.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述焊接座的内侧设有与壳体一体注塑成型的定位柱。
5.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述PIN针与壳体一体注塑成型。
6.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述PIN针包括第一横杆以及从第一横杆弧形向下延伸的第二横杆，所述第一横杆的上壁设有内凹的焊接槽，所述第二横杆的下壁设有平直的焊接位。
7.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述卡盖向腔体内延伸有定位臂，所述定位臂与电子元件相抵。
8.如权利要求1所述的板对板电子元件桥接连接器，其特征在于：所述卡盖的两侧设有导向臂，所述壳体的外壁设有与导向臂相配合的导向槽。
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2023
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