CN221376270U - 一种芯片高真空烧结炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片真空烧结炉技术领域，一种芯片高真空烧结炉，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，各区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器，加快了空气流动，加速了工件的冷却速度，提高了工作效率。

Description

一种芯片高真空烧结炉

技术领域

本实用新型涉及芯片真空烧结炉技术领域，尤其涉及一种芯片高真空烧结炉。

背景技术

现有技术一种可实现连续生产的真空烧结炉公开了一种可实现连续生产的真空烧结炉，包括炉体、进料置换舱与出料置换舱，进料置换舱包括通向外界的第一舱门与通向炉体的第二舱门，出料置换舱包括通向外界的第三舱门与通向炉体的第四舱门，第一舱门、第二舱门、第三舱门与第四舱门可独立启闭，其中，第一舱门和/或第二舱门与第三舱门和/或第四舱门同时处于关闭状态，以保证炉体的内部空间在工作过程中维持真空状态。工件的冷却速度慢，工作效率比较低。

发明内容

本实用新型提供一种芯片真空烧结炉，用以解决现有技术中工件的冷却速度慢，工作效率比较低的问题。

本实用新型提供一种芯片高真空烧结炉，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，所述第二工位区、所述第三工位区和所述第四工位区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，还包括第一工位区，所述第一工位区设置在所述第二工位区的上一工位区。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述第一工位区和所述第二工位区通过所述插板阀连接或直接连通。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述散热组件为风扇组件。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述风扇组件包括多个风扇和风扇安装结构，所述风扇固定在所述风扇安装结构上。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述风扇安装结构的两侧固定在所述第五工位区上。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述传输结构为链条和/或皮带。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，所述第二工位区为预热区，所述第三工位区为焊接区，所述第四工位区为冷却区。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，还包括至少三个升降组件，所述第二工位区、所述第三工位区和/或所述第四工位区内部设置有升降组件。

根据本实用新型的芯片高真空烧结炉，还包括阻挡机构，所述阻挡机构设置在所述到位传感器的前方。

在第五工位区安装风扇组件加快了空气流动，加速了工件的冷却速度，提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

1、图1为高真空烧结炉的结构示意图1；

2、图2为高真空烧结炉的结构示意图2；

3、图3为局部A的放大结构示意图；

4、图4为风扇组件的结构示意图；

5、图5为第一升降机构的结构示意图；

6、图6为高真空烧结炉的结构示意图3；

附图标记：1、第一工位区；2、第二工位区；3、第三工位区；4、第四工位区；5、第五工位区；11、第一插板阀；41、第一升降机构；42、传输链条；43、电机；44、第一阻挡机构；45、第二阻挡机构；46、第二升降机构；51、第二插板阀；53、风扇组件；531、风扇；532、风扇安装结构；533、第一导向轮；534、第二导向轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

下面结合图1-6描述本实用新型实施例的一种芯片高真空烧结炉，包括第一工位区1、第二工位区2、第三工位区3、第四工位区4、第五工位区5、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；插板阀为第一插板阀11和第二插板阀51。第一工位区1的第一端设置有第一插板阀11，第一工位区1第二端依次设置有第二工位区2、第三工位区3、第四工位区4和第五工位区5，第一工位区1、第二工位区2、第三工位区3、第四工位区4和第五工位区5相连通或通过插板阀相连通并在两侧设置有传输结构，传输结构为链条和/或皮带。当为传输链条42时，通过电机43带动传输链条42。每一个工位区都是独立的传输链条42和独立的电机43，保证了各工位区的传输互相不影响。

第五工位区5的出口端设置有第二插板阀51，第五工位区5内部设置有散热组件，散热组件为风扇组件53。风扇组件53包括多个风扇531和风扇安装结构532，风扇531固定在风扇安装结构532上。风扇安装结构532的两侧固定在所述第五工位区5上。在第五工位区5可以通过鼓风机或风扇从上面或下面往里吹，散热效果更好。

第二工位区2为预热区，第三工位区3为焊接区，第四工位区4为冷却区。第一工位区1为导入待转区，第五工位区5为导出待转区。在第五工位区5的出口端设置有第一导向轮533和第二导向轮534，用于对工件进行导向，防止工件卡板。

第一工位区1、第二工位区2、第三工位区3、第四工位区4和第五工位区5内的出口端相对应位置设置有到位传感器（图中未标识）。到位传感器用来检测工件是否到位。

还包括至少三个升降组件，第二工位区2、第三工位区3和第四工位区4内部设置有升降组件，该升降组件为第一升降机构41。第一升降机构41对工件进行抬升，接触式加热，对工件的加热速度快，提升了工作效率。三个升降组件都是一样的升降组件。为了表示描述简化，同样的结构，描述一个。

还包括阻挡机构，阻挡机构设置在到位传感器的前方。每个工位区都设置有2个阻挡机构，为第一阻挡机构44和第二阻挡机构45。

在第二工位区2、第三工位区3和第四工位区4设置有第二升降机构46，都是相同的升降机构。到工件到位后，第二升降机构46下降对第四工位区4进行密封，第一升降机构41抬升工件，然后充入惰性气体或还原性气体，对工件进行工件。3个第二升降机构46是同时进行工作的，保证工件的连续性工作。第二升降机构46下方设置有热电偶，当密封时对工件进行加热。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片高真空烧结炉，其特征在于，包括第二工位区、第三工位区、第四工位区、第五工位区、至少两个插板阀、至少一个传输结构和至少三个到位传感器；所述第二工位区的第一端设置有所述插板阀，所述第二工位区第二端依次设置有第三工位区、第四工位区和第五工位区，所述第二工位区、所述第三工位区和所述第四工位区相连通或通过所述插板阀相连通并在两侧设置有所述传输结构，所述第五工位区的出口端设置有所述插板阀，所述第五工位区设置有散热组件，所述第二工位区、所述第三工位区、所述第四工位区和所述第五工位区内的出口端相对应位置设置有所述到位传感器。

2.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，还包括第一工位区，所述第一工位区设置在所述第二工位区的上一工位区。

3.根据权利要求2所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述第一工位区和所述第二工位区通过所述插板阀连接或直接连通。

4.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述散热组件为风扇组件。

5.根据权利要求4所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述风扇组件包括多个风扇和风扇安装结构，所述风扇固定在所述风扇安装结构上。

6.根据权利要求5所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述风扇安装结构的两侧固定在所述第五工位区上。

7.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述传输结构为链条和/或皮带。

8.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，所述第二工位区为预热区，所述第三工位区为焊接区，所述第四工位区为冷却区。

9.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，还包括至少三个升降组件，所述第二工位区、所述第三工位区和/或所述第四工位区内部设置有升降组件。

10.根据权利要求1所述的芯片高真空烧结炉，其特征在于，还包括阻挡机构，所述阻挡机构设置在所述到位传感器的前方。